PCB。具體的，該移動終端可以包括但不限于手機、平板電腦、PDA(Personal Digital Assistant，個人數字助理)、POS(Point of Sales，銷售終端)、車載電腦等終端設備。以移動終端為手機為例，下面對本實施例的應用做具體說明。
[0031]該移動終端還包括外殼，PCB設置于外殼內，該PCB是TF/SIM卡座、處理器、存儲器、傳感器、顯示單元等各種電子元器件電氣連接的載體。本實施例中，用戶即使頻繁的插、拔TF/S頂卡座，也不會因為卡座上的金屬觸點發生短路現象，從而影響手機其他部件，例如處理器、存儲器、傳感器、顯示單元等的正常工作。
[0032]實施例3
[0033]實施例3的PCB與實施例2基本相同，如圖5所示，不同之處在于該PCB還包括第二線路層5，基材4設置于第二線路層5與表層線路層2之間。此時的PCB為雙層板，且PCB的兩個表面設有防焊油層3，防焊油層3可以覆蓋基材位，其能有效防止化學品對隔離部件6的腐蝕。當然，是否在隔離部件6上鋪設防焊油層3可根據需求可自行決定。
[0034]本實施例中的隔離部件6對金屬觸點I起到隔離作用，即使金屬觸點I刺破防焊油層3，還有隔離部件6對金屬觸點I的隔離，避免了金屬觸點I刺破防焊油層3甚至基材4直至第二線路層5發生的短路現象。
[0035]本實施例中的隔離部件6的材料可以為絕緣材料，由于絕緣材料與表層線路層2不導通，隔離部件6與表層線路層2的銅箔可以相互接觸，也即隔離部件6與表層線路層2的銅箔之間可以不存在間隙。為了有效的隔離金屬觸點I，隔離部件6的表面積應該大于卡座的所有金屬觸點I所在區域的面積，此時基材位只需設置一個，且基材位的區域大小需根據隔離部件6的表面積的大小相應設置。當然，基材位也可以設置多個，也即表層線路層在每一金屬觸點I下方的位置處均設置基材位，且每一基材位中設有隔離部件6。
[0036]需要說明的是，本實施例只是以雙層PCB板為例進行說明，該PCB板還可以是多層PCB板，實現方式同雙層PCB板，此處不再贅述。
[0037]實施例4
[0038]如圖6-7所示，本實施例的PCB與上述實施例基本相同，不同之處在于隔離部件6為金屬材料，由于金屬材料具有導電性，因此此時的隔離部件6與表層線路層2的銅箔不接觸，也即隔離部件6與表層線路層2的銅箔之間有間隙，一般該間隙為0.1mm左右，在間隙中可以填充防焊油。這里說的金屬材料可以為銅、鎳、鋁等多種金屬，但從金屬的硬度、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，這里選擇銅箔最為合適。
[0039]圖6示出的是單層PCB板，隔離部件6的銅箔能有效對金屬觸點I進行隔離，避免了金屬觸點I穿透防焊油層3，甚至基材4，與移動終端的其他部件發生短路。
[0040]圖7示出的是雙層PCB板，避免了金屬觸點I刺破防焊油層3甚至基材4直至第二線路層5發生的短路現象。另外，現有技術只在基材位鋪設防焊油層，該基材位對對應的第二信號層一般信號的屏蔽效果不佳，一般不建議走線。本實施例中的基材位中的銅箔能有效對一般信號起屏蔽作用，增強了第二信號層5對一般信號的抗干擾性，因此本實施例中的第二信號層位于基材位下面的區域可以走線。進而，本實施例間接的增加了走線空間。
[0041]需要說明的是，本實施例只是以單層PCB板和雙層PCB板為例進行說明，該PCB板還可以是多層PCB板，實現方式同單層PCB板和雙層PCB板，此處不再贅述。
[0042]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種防止卡座的金屬觸點短路的PCB，所述卡座設置于所述PCB上，所述PCB包括表層線路層，其特征在于，所述表層線路層設有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位內設有隔離部件，所述隔離部件與所述表層線路層不導通。2.如權利要求1所述的防止卡座的金屬觸點短路的PCB，其特征在于，所述隔離部件的表面積大于所述卡座的金屬觸點所在區域的面積。3.如權利要求1所述的防止卡座的金屬觸點短路的PCB，其特征在于，所述表層線路層在每一所述金屬觸點下方的位置處均設有基材位。4.如權利要求1所述的防止卡座的金屬觸點短路的PCB，其特征在于，所述隔離部件的材料為金屬材料，所述隔離部件與所述表層線路層的銅箔不接觸。5.如權利要求4所述的防止卡座的金屬觸點短路的PCB，其特征在于，所述金屬材料為銅箔。6.如權利要求1所述的防止卡座的金屬觸點短路的PCB，其特征在于，所述隔離部件的材料為絕緣材料。7.如權利要求1所述的防止卡座的金屬觸點短路的PCB，其特征在于，所述PCB還包括防焊油層，所述防焊油層設置于所述表層線路層的上表面，且所述防焊油層覆蓋所述基材位。8.如權利要求1-7中任意一項所述的防止卡座的金屬觸點短路的PCB，其特征在于，所述PCB還包括基材和第二線路層，所述基材設置于所述第二線路層與所述表層線路層之間。9.一種移動終端，其特征在于，所述移動終端包括如權利要求1-8中任意一項所述的PCB0
【專利摘要】本實用新型公開了一種防止卡座的金屬觸點短路的PCB及移動終端，所述卡座設置于所述PCB上，所述PCB包括表層線路層，所述表層線路層設有基材位，所述基材位位于所述卡座下方，所述基材位內設有隔離部件，所述隔離部件與所述表層線路層不導通。本實用新型的隔離部件的硬度、耐磨性均強于防焊油層，因此本實用新型較現有技術能有效避免金屬觸點與PCB的第二線路層或與移動終端的其他部件發生短路的現象。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205305220
【申請號】
【發明人】喻三愛, 徐敏燕
【申請人】上海摩軟通訊技術有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月31日