形成聚合物支架結構的溶劑方法與流程
發明領域
本發明涉及制造聚合物醫療裝置，特別是生物可吸收醫療裝置的方法，并且尤其涉及用于血管治療的支架。
目前現有技術的描述
直到1980年代中期，可接受的動脈粥樣硬化，即冠狀動脈狹窄(ies)的治療為心臟搭橋手術。然而對于這樣一個侵入性手術過程有效演變到相對高度安全，心臟搭橋手術仍然涉及潛在的嚴重并發癥，并在最佳情況下存在一個延長的恢復期。
1977年，隨著經皮冠狀動脈腔內成形術(PTCA)的出現，情況發生了巨大變化。使用導管技術對心臟探索進行最初研究，充氣氣囊用于重新打開閉塞的動脈區域。所述過程與心臟搭橋手術相比，相對是非侵入性的，花費相對較短的時間，并且恢復時間最短。然而，PTCA會帶來其他問題，如拉伸動脈壁的血管痙攣和血管的彈性回縮，所述拉伸動脈壁可能破壞那些已完成恢復的血管，此外，其還可產生新的病變，再狹窄，已治療的動脈由于新生內膜增生導致再阻塞。
下一個改進先于1980年代中期，是PTCA之后利用支架來保持腔的直徑。此舉的所有意圖和目的是杜絕血管痙攣和彈性反沖，但并未完全解決再狹窄的問題。換言之，在引入支架之前，經受PTCA的患者，再狹窄的發生率在約30-50％。支架將此發生率減至約15-20％，有大大改善但仍超過所需。
2003年，藥物-洗脫支架或DESs被引入。最初與DES一起使用的藥物是抑制細胞生長和細胞毒類化合物，即，抑制細胞增殖的化合物，所述細胞增殖可導致再狹窄。再狹窄的發生率從而減至約5-7％，一個相對可接受的數字。因此，由生物穩定的或不易侵蝕的材料如金屬制成的支架，已成為冠狀動脈介入治療(PCI)以及外圍應用如股淺動脈(SFA)的護理標準，因此此類支架已被證明能夠預防早期和后期的反沖和再狹窄。
然而，隨著DESs的出現，從而引發的問題是所謂的“晚期支架血栓形成”，即植入支架后血栓形成所在的位置。假設血栓形成很可能是由于延遲愈合，其是使用細胞抑制劑和細胞毒類藥物的副反應。一種潛在的解決方案是將由可腐蝕或可分解的材料制成的支架暴露于體內條件。因此，通過完全治療后，易受腐蝕的支架部分可以從植入區域消失，留下愈合的血管。由生物可降解、生物可吸收、和/或生物可腐蝕材料如聚合物制成的支架可以設計成僅在臨床需要結束后才能完全腐蝕。像可持久支架，生物可降解支架必須符合時間依賴的力學要求。譬如，其必須提供最小時間段的開放。
因此，本領域對支架有持續需求，尤其是生物可吸收支架，其既能滿足力學要求，又能滿足形成此類支架的方法。
發明摘要
本發明實施方案/實施例包括但不限于下述內容，如下述編號段落中所描述的：
用于支撐血管腔的支架主體的制造方法，所述方法包括但不限于，提供或形成聚合物溶液，所述聚合物溶液包含溶劑和聚合物，所述聚合物具有特性黏度為至少3.3 dl/g，數均分子量采用聚苯乙烯標準通過凝膠滲透色譜法測定為大于250,000 g/摩爾，或兩者兼具；和或者(a)使圓柱形構件浸沒在所述聚合物溶液中，和從所述聚合物溶液中移除所述圓柱形構件；其中當從所述聚合物溶液中移除時，一部分所述聚合物溶液仍然保留在所述圓柱形構件的表面；和從仍然保留在所述圓柱形構件上的所述聚合物溶液去除至少一部分所述溶劑，從而在所述圓柱形構件上形成所述聚合物管狀層；或(b)將所述聚合物溶液噴涂在所述圓柱形構件上；和在所述噴涂期間，或在所述噴涂之后，或既在所述噴涂期間又在所述噴涂之后，去除所述溶劑，從而在所述圓柱形構件上形成所述聚合物管狀層；任選地，在一個或多個時機重復(a)，在一個或多個時機重復(b)，或者既重復(a)又重復(b)，在重復(a)、(b)、或(a)和(b)兩者之前，任意選擇(因為先前溶液可以用于所述重復)，重復所述提供或形成的步驟，從而在所述圓柱形構件上形成所需厚度的最終聚合物管狀層；從所述最終管狀層去除殘留溶劑；和由所述最終管狀層形成支架主體。關于上述方法，如果對所述聚合物溶液的任選提供或形成的步驟進行重復，對于每個重復，所述聚合物溶液的所述溶劑、所述聚合物、或者所述溶劑和所述聚合物兩者可以不同于先前執行(a)、(b)或者(a)和(b)兩者中所使用的所述聚合物、所述溶劑、或者所述聚合物和所述溶劑兩者。此外，關于上述方法，從所述最終管狀層去除所述聚合物溶液中的所述殘留溶劑包括以下的至少其中之一：在25％至100％相對濕度環境下去除；在溶劑蒸氣環境下去除，所述溶劑為所述去除溶劑，其中所述去除溶劑可以與所述聚合物溶液中的所述溶劑相同或不同；通過暴露于超臨界流體來去除；通過凍干法來去除。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]中所描述的，小于2500 ppm(按重量計每百萬分)水平的殘留溶劑是在涂覆所述支架、包裝所述支架、或在既涂覆又包裝所述支架之前實現的，或者小于1000 ppm水平的殘留溶劑是在涂覆所述支架、包裝所述支架、或在既涂覆又包裝所述支架之前實現的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]中所描述的，小于100 ppm水平的殘留溶劑是在涂覆所述支架、包裝所述支架、或在既涂覆又包裝所述支架之前實現的，或者小于25 ppm水平的殘留溶劑是在涂覆所述支架、包裝所述支架、或在既涂覆又包裝所述支架之前實現的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0003]中所描述的那些，至少一部分所述溶劑去除發生在由所述最終管狀層形成所述支架之前、進一步處理最終管狀層期間，或由所述最終管狀層形成所述支架之前、進一步處理之后，或者在上述兩個時間段均發生所述溶劑去除。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0004]中所描述的那些，至少一部分所述溶劑去除發生在由所述最終管狀層形成所述支架之后。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0005]中所描述的那些，(a)至少執行一次，和(b)至少執行一次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0005]中所描述的那些，(a)至少執行一次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0007]中所描述的那些，(a)至少執行兩次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0008]中所描述的那些，(a)至少執行5次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0005]中所描述的那些，(b)至少執行一次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0010]中所描述的那些，(b)至少執行兩次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0011]中所描述的那些，(b)至少執行5次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0012]中所描述的那些，殘留溶劑去除包括在濕度環境，其中所述濕度環境是25％至100％的相對濕度(rh)。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]中所描述的那些，所述濕度環境是40％至100％rh。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]中所描述的那些，所述濕度環境是65％至100％rh。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]中所描述的那些，所述濕度環境是80％至100％rh。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0016]中所描述的那些，所述殘留溶劑的去除包括將所述最終管狀層置于所述濕度環境下至少10分鐘且不超過1,000小時的持續時間。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少10分鐘且不超過2小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少30分鐘且不超過4小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少1小時至10小時和不超過10小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少1小時且不超過12小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少2小時且不超過16小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少2小時且不超過24小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少4小時且不超過48小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少12小時且不超過72小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少24小時且不超過200小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少0.2小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少0.5小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0017]中所描述的那些，所述持續時間是至少1小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0029]中所描述的那些，所述濕度環境下的所述溫度，或所述聚合物在所述濕度環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是溫度不低于30℃，但不超過所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物具有大于30℃的玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0029]中所描述的那些，所述濕度環境下的所述溫度，或所述聚合物在所述濕度環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或溫度不低于28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，且不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有不低于45℃的熔化溫度，或者不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物不具有不低于45℃的熔化溫度，或者不超過45℃，如果50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，其中所述玻璃化轉變溫度是低于45℃，或所述熔化溫度是低于45℃，或者兩者兼具。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0031]中所描述的那些，所述濕度環境下的所述溫度，或所述聚合物在所述濕度環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是至少30℃的溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0031]中所描述的那些，所述濕度環境下的所述溫度，或所述聚合物在所述濕度環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是至少32℃的溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0031]中所描述的那些，所述濕度環境下的所述溫度，或所述聚合物在所述濕度環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是至少32℃的溫度，或至少10℃高于所述玻璃化轉變溫度，以較高者為準，和不超過10℃低于所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，且所述熔化溫度是至少45℃且大于10℃高于所述玻璃化轉變溫度，或者不超過以下兩者中的較高者：40℃高于所述玻璃化轉變溫度和45℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0029]中所描述的那些，倘若所述玻璃化轉變溫度是不低于25℃，所述濕度環境下的所述溫度，或所述聚合物在所述濕度環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是在15℃高于所述玻璃化轉變溫度和15℃低于所述熔化溫度之間的溫度，如果所述聚合物具有至少60℃的熔化溫度和具有超過30℃在所述玻璃化轉變溫度和所述熔化溫度之間，或者如果所述聚合物不具有至少60℃的熔化溫度，則在10℃和45℃高于所述玻璃化轉變溫度之間，或在15℃和40℃高于所述玻璃化轉變溫度之間。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0035]中所描述的那些，所述濕度環境是在壓力為760Torr±100Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0035]中所描述的那些，所述濕度環境是在壓力為760Torr±50Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0035]中所描述的那些，所述濕度環境是在壓力不超過380Torr，但至少0.001Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0035]中所描述的那些，所述濕度環境是在壓力不超過200Torr，但至少0.001Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0013]-[0039]中所描述的那些，至少一部分通過聚合物吸收的水是在去除所述殘留溶劑之后，從所述聚合物去除。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0040]中所描述的那些，任何吸收的水的去除包括將所述聚合物置于低濕度環境，其中所述濕度是等于或小于40％rh，和至少0.001％rh。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0041]中所描述的那些，所述低濕度環境的濕度是等于或小于30％rh。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0041]中所描述的那些，所述低濕度環境的濕度是等于或小于20％rh。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0012]中所描述的那些，殘留溶劑的去除包括在去除溶劑蒸氣環境下，其中所述去除溶劑可以與所述聚合物溶液中的所述溶劑相同或不同。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]中所描述的那些，所述去除溶劑不同于所述聚合物溶液中的所述溶劑。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]和[0045]中所描述的那些，所述去除溶劑使所述聚合物塑化。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0046]中所描述的那些，所述去除溶劑具有小于或等于80℃的沸點。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0047]中所描述的那些，所述去除溶劑具有小于或等于60℃的沸點。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0046]中所描述的那些，所述去除溶劑是選自由乙腈、甲醇、乙醇、n-丙醇、異丙醇、丁醇、三氟甲烷、氟氯烴類、二氯甲烷(CH2Cl2)、和氯仿(CHCl3)、和氟氯烴類組成的組。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0048]中所描述的那些，所述去除溶劑的分壓是至少100Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0049]中所描述的那些，所述去除溶劑的分壓是在30Torr和500Torr之間。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0051]中所描述的那些，所述去除溶劑的分壓是在所述環境溫度下，所述純的去除溶劑蒸氣壓值的至少25％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0052]中所描述的那些，所述去除溶劑的分壓是在所述環境溫度下，所述純的去除溶劑蒸氣壓值的至少50％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0053]中所描述的那些，所述去除溶劑的分壓是在所述環境溫度下，所述純的去除溶劑蒸氣壓值的至少75％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0054]中所描述的那些，所述去除溶劑的分壓是在所述環境溫度下，所述純的去除溶劑蒸氣壓值的至少90％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0055]中所描述的那些，在去除溶劑蒸氣環境下，所述聚合物溶液的所述殘留溶劑的去除包括將所述最終管狀層置于去除溶劑蒸氣環境下至少10分鐘且不超過1,000小時的持續時間。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少10分鐘且不超過2小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少30分鐘且不超過4小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少1小時至10小時和不超過10小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少1小時且不超過12小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少2小時且不超過16小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少2小時且不超過24小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少4小時且不超過48小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少12小時且不超過72小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少24小時且不超過200小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少0.2小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少0.5小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0056]中所描述的那些，所述持續時間是至少1小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0068]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是不低于30℃，但不超過所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，條件是所述聚合物具有至少30℃的玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0068]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不低于28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有至少45℃的熔化溫度，或者不超過以下兩者中的較高者：50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和45℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0068]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是不低于32℃，但不超過所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，條件是所述玻璃化轉變溫度是至少32.5℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0068]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不低于28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有至少55℃的熔化溫度，或者不超過以下兩者中的較高者：60℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和55℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0072]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是至少30℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0072]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是至少32℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0068]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是至少32℃，或至少10℃高于所述玻璃化轉變溫度，以較高者為準，和不超過10℃低于所述熔化溫度，如果所述聚合物具有至少55℃的熔化溫度，或不超過以下兩者中的較高者：40℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和45℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0068]中所描述的那些，倘若所述玻璃化轉變溫度是不低于25℃，所述去除溶劑蒸氣環境下的溫度，或所述聚合物在所述去除溶劑蒸氣環境下被加熱至和保持的溫度，或兩者，是在15℃高于所述玻璃化轉變溫度和15℃低于所述熔化溫度之間，如果所述聚合物具有至少60℃的熔化溫度和具有超過30℃在所述玻璃化轉變溫度和所述熔化溫度之間，或者如果所述聚合物沒有熔化溫度或有低于30℃在所述玻璃化轉變溫度和所述熔化溫度之間，則是在10℃和45℃高于所述玻璃化轉變溫度之間，或在15℃和40℃高于所述玻璃化轉變溫度之間。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0076]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在壓力為760Torr±100Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0076]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在壓力為760Torr±50Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0076]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在壓力不超過380Torr，但至少0.001Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0044]-[0076]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在壓力不超過200Torr，但至少0.001Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0012]中所描述的那些，從所述聚合物溶液去除殘留溶劑包括暴露于超臨界流體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0081]中所描述的那些，所述超臨界流體是二氧化碳、甲烷、乙烷、或乙烯。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0081]和[0082]中所描述的那些，所述超臨界暴露的持續時間是范圍從約5分鐘至約120分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0001]-[0012]中所描述的那些，從所述聚合物溶液去除殘留溶劑包括凍干法。
用于支撐血管腔的支架主體的制造方法，其包括提供或形成聚合物溶液，所述聚合物溶液包含，但不排除其他組分，溶劑和聚合物，所述聚合物具有特性黏度為至少3.3dl/g，數均分子量采用聚苯乙烯標準通過凝膠滲透色譜法測定為大于250,000g/摩爾，或兩者兼具；使圓柱形構件部分或完全浸沒在包含所述聚合物的所述聚合物溶液中；其中在至少部分所述浸沒期間，所述圓柱形構件是在水平位置(圓柱軸平行于所述聚合物溶液表面)；從所述溶液中移除所述圓柱形構件，其中，當從所述聚合物溶液中移除時，一部分所述聚合物溶液仍然保留在所述圓柱形構件的所述表面；從仍然保留在所述圓柱形構件上的所述聚合物溶液去除溶劑，從而在所述圓柱形構件上形成所述聚合物管狀層；任選地，在一個或多個時機，重復所述浸沒步驟，從所述聚合物溶液中移除的步驟，和去除所述溶劑的步驟(其中對于每個重復，所述提供或形成所述聚合物溶液的步驟可以任選地進行重復)，從而在所述圓柱形構件上形成所需厚度的最終聚合物管狀層；和由所述最終管狀層形成支架主體。關于所述方法，對于任選重復所述提供或形成所述聚合物溶液，所述聚合物溶液的所述溶劑和所述聚合物可以各自與所述先前聚合物溶液的所述聚合物、所述溶劑、或所述聚合物和所述溶劑兩者相同或不同。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0085]中所描述的那些，所述溶劑去除包括將所述圓柱形構件暴露于流動的加熱流體，其中所述流體可以是氣體、液體、或超臨界流體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0086]中所描述的那些，所述加熱流體是在溫度不低于30℃，但不超過所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，條件是所述聚合物具有大于30℃的玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0086]中所描述的那些，所述聚合物具有大于28℃的玻璃化轉變溫度，所述加熱流體是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有不低于50℃的熔化溫度，或者不超過以下兩者中的較高者：不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和50℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0086]中所描述的那些，所述加熱流體是在溫度范圍為約30℃至約90℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0086]中所描述的那些，所述加熱流體是在溫度范圍為約40℃至約90℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0086]中所描述的那些，所述加熱流體是在溫度范圍為約50℃至約90℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0086]-[0091]中所描述的那些，在所述圓柱形構件暴露于流動的加熱流體的至少部分時間期間，所述圓柱形構件是旋轉的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0085]-[0092]中所描述的那些，所述圓柱形構件是在水平位置，或在整個所述浸沒和移除當中偏離水平不超過5°的位置。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0085]-[0093]中所描述的那些，所述圓柱形構件是完全浸沒的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0085]-[0093]中所描述的那些，所述圓柱形構件是部分浸沒的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0095]中所描述的那些，所述方法包括但不限于，當部分浸沒時，將所述圓柱形構件部分浸沒在所述聚合物溶液中，并旋轉所述圓柱形構件。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少5°，但不超過360°。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少5°，但不超過275°。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少180°，但不超過180°。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少180°，但不超過360°。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少360°，但不超過720°。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少2個完整旋轉，但不超過50個。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少2個完整旋轉，但不超過20個。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0096]中所描述的那些，所述圓柱形構件是旋轉至少2個完整旋轉，但不超過1000個。
用于支撐血管腔的支架主體的制造方法，其包括將網涂覆聚合物溶液，所述聚合物溶液包含溶劑和聚合物，其中所述聚合物具有特性黏度大于3.3dl/g，具有重均分子量大于500,000g/摩爾，或者兩者兼具；從仍然保留在所述網上的所述聚合物溶液去除至少部分所述溶劑，從而在所述網上形成聚合物膜；使所述聚合物膜從所述網分離；和將所述聚合物膜纏繞在圓柱形構件上，受到所述膜的所述邊緣至少彼此接觸的約束，和任選地重疊；加熱至少部分所述聚合物膜，從而將所述聚合物膜熔合成聚合物管；從所述圓柱形構件移除所述聚合物管；和由所述聚合物管形成支架主體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]中所描述的那些，當所述聚合物膜是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不低于28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有至少45℃的熔化溫度，或者不超過以下兩者中的較高者：45℃和50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，則發生所述纏繞。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]中所描述的那些，如果所述聚合物具有至少28℃的玻璃化轉變溫度，當所述聚合物膜是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或者所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，以較低者為準，則發生所述纏繞。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形芯軸上，使所述邊緣彼此接觸但不重疊。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形芯軸上，使所述邊緣重疊不超過所述膜的所述表面積的2％，但至少0.005％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形芯軸上，使所述邊緣重疊不超過所述膜的所述表面積的5％，但至少0.005％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上，使所述邊緣重疊不超過所述膜的所述表面積的10％，但至少0.005％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0112]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上，使所述邊緣重疊不超過所述膜的所述表面積的30％，但至少0.005％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上至少完整1次(360°)但小于完整2次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上至少完整1次但不超過完整4.2次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上至少2次，或至少4次，但不超過100次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上至少5次，但不超過100次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上至少7次，但不超過100次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0107]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形構件上至少10次，但不超過100次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0112]中所描述的那些，加熱所述聚合物膜的至少一個區域包括加熱所述聚合物膜的所述邊緣和所述聚合物膜的所述任選重疊區域，從而使所述聚合物膜熔合形成所述聚合物管。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0119]中所描述的那些，加熱所述聚合物膜的至少一個區域包括加熱所有或基本上所有的所述聚合物膜，從而使所述聚合物膜熔合形成所述聚合物管。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0121]中所描述的那些，在將所述聚合物膜纏繞在所述圓柱形構件上之前，將所述聚合物膜加熱到至少所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度或至少28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出至少40℃的熔化溫度，或以下兩者中的較高者：15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和43℃。使纏繞所述聚合物膜后，所述聚合物膜是在所述溫度下保持第一段持續時間，加熱至較高溫度并在所述較高溫度下保持第二段持續時間，或者兩者兼具。所述較高溫度是不大于所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度并是至少60℃，或者是不超過以下兩者中的較高者：60℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或60℃。所述第一段和第二段持續時間是至少5秒且不超過120分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0121]中所描述的那些，在將所述聚合物膜纏繞在所述圓柱形構件上之前，將所述聚合物膜加熱至第一個溫度；和使纏繞所述聚合物膜后，所述聚合物膜是在所述第一個溫度下保持第一段持續時間，加熱至較高溫度并在所述較高溫度下保持第二段持續時間，或者兩者兼具；和所述第一段和第二段持續時間是至少10秒且不超過120分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]中所描述的那些，所述第一段持續時間是至少10秒。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]中所描述的那些，所述第一段持續時間是至少30秒。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]中所描述的那些，所述第一段持續時間是至少60秒。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]中所描述的那些，所述第一段持續時間是至少2分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]中所描述的那些，所述第一段持續時間是至少5分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0128]中所描述的那些，所述第一段持續時間是不超過30分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0129]中所描述的那些，所述第二段持續時間是至少10秒，且不超過120分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]中所描述的那些，所述第二段持續時間是至少5秒。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]中所描述的那些，所述第二段持續時間是至少30秒。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]中所描述的那些，所述第二段持續時間是至少60秒。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]中所描述的那些，所述第二段持續時間是至少2分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]中所描述的那些，所述第二段持續時間是至少15分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]-[0135]中所描述的那些，其中所述第二段持續時間是不超過60分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]-[0135]中所描述的那些，所述第二段持續時間是不超過30分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]-[0135]中所描述的那些，所述第二段持續時間是不超過20分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]-[0134]中所描述的那些，所述第二段持續時間是不超過10分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0130]-[0134]中所描述的那些，所述第二段持續時間是不超過5分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0140]中所描述的那些，所述第一個溫度是至少所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度或至少28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過60℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，或不超過78℃，以高于28℃的所述三種情況中的最低者為準。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0140]中所描述的那些，所述第一個溫度是至少所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度或至少28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過100℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，或不超過120℃，以高于28℃的所述三種情況中的最低者為準。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0140]中所描述的那些，所述第一個溫度是至少所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度或至少28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，或不超過43℃，以高于28℃的所述三種情況中的最低者為準。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0140]中所描述的那些，所述第一個溫度是在5℃和35℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度之間，或如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，則是至少28℃且不超過43℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0140]中所描述的那些，所述第一個溫度是在5℃和35℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度之間，或如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，則是至少30℃且不超過43℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0140]中所描述的那些，所述第一個溫度是至少所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度或28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，和不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或者不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，所述熔化溫度是小于15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不超過43℃，如果15℃高于的所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度且所述玻璃化轉變溫度是低于43℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，所述較高溫度是與所述第一個溫度相同或與第一個溫度相差5℃以內。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，所述較高溫度是至少5℃高于所述第一個溫度，但不大于50℃高于所述第一個溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，所述較高溫度是至少10℃高于所述第一個溫度，但不大于40℃高于所述第一個溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，所述較高溫度是至少15℃高于所述第一個溫度，但不大于30℃高于所述第一個溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，如果所述聚合物具有低于25℃的玻璃化轉變溫度，則所述第二個溫度是在30℃至45℃的范圍。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，如果所述聚合物具有大于25℃的熔化溫度，則所述第二個溫度是在所述熔化溫度或高于所述熔化溫度，但不大于100℃高于所述熔化溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，如果所述聚合物具有大于25℃的玻璃化轉變溫度，則所述較高溫度是在25℃和75℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度之間的范圍。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0123]-[0146]中所描述的那些，所述較高溫度是不大于所述熔化溫度，如果所述聚合物具有至少40℃的熔化溫度，或者不大于以下兩者中的較高者：不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和40℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0105]-[0154]中所描述的那些，加熱至少部分所述聚合物膜從而使所述聚合物膜熔合成聚合物管是在壓力為1psi(50Torr)至250psi(13,000Torr)的范圍下進行的。
制造醫療裝置主體的方法，所述方法包括但不限于，在低溫條件下，將聚合物樹脂研磨成較小粒徑粒子；使所述研碎粒子與潤滑劑結合，所述潤滑劑是所述聚合物的非溶劑，從而形成所述研碎粒子的漿體；將所述漿體形成部分固結的裝置或部分固結的管；和固結所述管或裝置。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]中所描述的那些，所述低溫條件是溫度為至少-150℃。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]中所描述的那些，所述低溫條件是溫度為至少-196℃(±0.5℃)或更低。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]中所描述的那些，所述低溫條件是溫度為至少-185.9℃(±0.5℃)或更低。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0159]中所描述的那些，所述聚合物是選自由聚(L-丙交酯)，其中一個組成單體是L-丙交酯的共聚物，聚(乙交酯)，其中一個組成單體是乙交酯的共聚物，聚(D,L-丙交酯)，其中一個組成單體是D,L-丙交酯的共聚物，聚二噁烷酮，聚(4-羥基丁酸酯)，和聚(三亞甲基碳酸酯)，其中至少一個組成單體是聚二噁烷酮、聚(4-羥基丁酸酯)、或聚(三亞甲基碳酸酯)的共聚物，和其組合組成的組；和所述潤滑劑是選自由烴類或氟氯烴類組成的組。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0160]中所描述的那些，所述較小粒徑粒子是通過光子相關光譜學、庫爾特(coulter)計數器、或光散射法測定的平均粒徑為約0.1至約10微米。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0160]中所描述的那些，所述較小粒徑粒子是平均粒徑為約0.01至約30微米。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0160]中所描述的那些，所述較小粒徑粒子是平均粒徑為約0.05至約25微米。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0160]中所描述的那些，所述較小粒徑粒子是平均粒徑為約0.1至約10微米。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0164]中所描述的那些，所述漿體包含20重量％至70重量％的聚合物。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0165]中所描述的那些，將所述漿體形成部分固結的裝置或部分固結的管是通過所述聚合物在下述溫度下完成：溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不低于28℃，以較高者為準，和不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不超過43℃，以較高者為準。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0165]中所描述的那些，形成所述漿體包括擠出。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0157]中所描述的那些，所述擠出是管的擠出。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0165]中所描述的那些，形成所述漿體包括注塑成型。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0169]中所描述的那些，所述醫療裝置是通過固結注塑成型的聚合物形成的支架。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0169]中所描述的那些，所述固結包括燒結。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0156]-[0171]中所描述的那些，所述醫療裝置是由所述固結的管形成的支架。
用于支撐血管腔的支架主體的制造方法，所述方法包括但不限于：提供或形成聚合物溶液，所述聚合物溶液包含但不限于溶劑和聚合物，所述聚合物具有特性黏度為至少3.3dl/g，數均分子量采用聚苯乙烯標準通過凝膠滲透色譜法測定為大于250,000g/摩爾，或兩者兼具；和或者(a)使圓柱形構件浸沒在所述聚合物溶液中，和從所述聚合物溶液中移除所述圓柱形構件；其中當從所述聚合物溶液中移除時，一部分所述聚合物溶液仍然保留在所述圓柱形構件的所述表面；和從仍然保留在所述圓柱形構件上的所述聚合物溶液去除至少一部分所述溶劑，從而在所述圓柱形構件上形成所述聚合物管狀層；或(b)將所述聚合物溶液噴涂在所述圓柱形構件上；和在所述噴涂期間，或在所述噴涂之后，或既在所述噴涂期間又在所述噴涂之后，去除所述溶劑，從而在所述圓柱形構件上形成所述聚合物管狀層；和任選地，在一個或多個時機重復(a)，在一個或多個時機重復(b)，或者既重復(a)又重復(b)，在重復(a)、(b)、或(a)和(b)兩者之前，任意選擇，重復所述提供或形成的步驟，從而在所述圓柱形構件上形成所需厚度的最終聚合物管狀層，從所述最終管狀層去除殘留溶劑；由所述最終管狀層形成支架主體；關于上述方法，如果對所述任選提供或形成的步驟進行重復，對于每個重復，所述聚合物溶液的所述溶劑、所述聚合物、或者所述溶劑和所述聚合物兩者可以不同于先前執行(a)、(b)或者(a)和(b)兩者中所使用的所述聚合物、所述溶劑、或者所述聚合物和所述溶劑兩者；和從所述聚合物溶液中去除所述殘留溶劑包括以下的至少其中之一：在25％至100％相對濕度環境(rh)下去除；在溶劑蒸氣環境下去除，所述溶劑為所述去除溶劑，其中所述去除溶劑可以與所述聚合物溶液的所述溶劑相同或不同；通過暴露于超臨界流體來去除；通過凍干法來去除。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]中所描述的那些，(a)至少執行一次，和(b)至少執行一次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]中所描述的那些，(a)至少執行一次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]中所描述的那些，(b)至少執行一次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]-[0176]中所描述的那些，殘留溶劑的去除包括在25％至100％相對濕度環境下去除。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0177]中所描述的那些，在25％至100％相對濕度環境下的所述殘留溶劑的去除包括將所述管狀層置于25％至100％相對濕度環境下至少0.2小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]-[0176]中所描述的那些，至少部分所述溶劑的去除是在65％至100％相對濕度環境下。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0179]中所描述的那些，在65％至100％相對濕度環境下的所述殘留溶劑的去除包括將所述管狀層置于65％至100％相對濕度環境下至少0.5小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0179]和[0180]中所描述的那些，所述65％至100％相對濕度環境是在溫度不低于30℃，但不超過所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0179]和[0180]中所描述的那些，所述65％至100％相對濕度環境是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或者不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物沒有熔化溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0179]-[0182]中所描述的那些，所述65％至100％相對濕度環境是在壓力為760Torr±100Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0179]-[0182]中所描述的那些，所述65％至100％相對濕度環境是在壓力不超過380Torr，但至少0.001Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]-[0184]中所描述的那些，殘留溶劑的去除包括在溶劑蒸氣環境下去除，其中所述溶劑可以與所述聚合物溶液中的所述溶劑相同或不同。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]中所描述的那些，所述溶劑不同于所述聚合物溶液中的所述溶劑。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]和[0186]中所描述的那些，所述去除溶劑使所述聚合物塑化。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]-[0187]中所描述的那些，所述去除溶劑的分壓是至少100Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]-[0187]中所描述的那些，在所述環境溫度下，所述去除溶劑的分壓是所述純的去除溶劑蒸氣壓值的至少50％。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]-[0187]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在壓力為760Torr±100Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]-[0187]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在壓力不超過380Torr，但至少0.001Torr。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]-[0191]中所描述的那些，在去除溶劑蒸氣環境下，所述聚合物溶液的所述殘留溶劑的去除包括將所述管狀層置于溶劑蒸氣環境下至少0.2小時且不超過1,000小時。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]-[0192]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在溫度不低于30℃，但不超過所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0185]-[0192]中所描述的那些，所述去除溶劑蒸氣環境是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或者不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]-[0176]中所描述的那些，從所述聚合物溶液中去除殘留溶劑包括暴露于超臨界流體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0195]中所描述的那些，所述超臨界流體是二氧化碳、甲烷、乙烷、或乙烯。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0173]-[0176]中所描述的那些，從所述聚合物溶液中去除殘留溶劑包括凍干法。
用于支撐血管腔的支架主體的制造方法，所述方法包括但不限于：提供或形成聚合物溶液，所述聚合物溶液包含但不限于溶劑和聚合物，所述聚合物具有特性黏度為至少3.3dl/g，數均分子量采用聚苯乙烯標準通過凝膠滲透色譜法測定為大于250,000g/摩爾，或兩者兼具；使圓柱形構件部分或完全浸沒在包含聚合物的所述聚合物溶液中，其中在至少部分所述浸沒期間，所述圓柱形構件是在水平位置(圓柱軸平行于所述聚合物溶液表面)；和從所述流體中移除所述圓柱形構件，其中，當從所述聚合物溶液中移除時，一部分所述聚合物溶液仍然保留在所述圓柱形構件的所述表面；從仍然保留在所述圓柱形構件上的所述聚合物溶液去除溶劑，從而在所述圓柱形構件上形成所述聚合物管狀層；和任選地，在一個或多個時機，重復所述浸沒步驟，從所述聚合物溶液中移除的步驟，和去除所述溶劑的步驟，從而在所述圓柱形構件上形成所需厚度的最終聚合物管狀層；和由所述最終管狀層形成支架主體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0198]中所描述的那些，溶劑去除包括將所述圓柱形構件暴露于流動的加熱流體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0199]中所描述的那些，所述流體是氣體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0199]和[0200]中所描述的那些，在所述圓柱形構件暴露于流動的加熱流體的至少部分時間期間，所述圓柱形構件是旋轉的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0199]-[0201]中所描述的那些，所述加熱流體是在溫度不低于30℃，但不超過所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0199]-[0201]中所描述的那些，所述加熱流體是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或者不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物沒有熔化溫度。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0198]-[0203]中所描述的那些，所述圓柱形構件是在水平位置，或在整個所述浸沒和移除當中偏離水平不超過5°的位置。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0198]-[0204]中所描述的那些，所述圓柱形構件是完全浸沒的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0198]-[0204]中所描述的那些，所述圓柱形構件是部分浸沒的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0206]中所描述的那些，所述部分浸沒包括將所述圓柱形構件部分浸沒在所述聚合物溶液中，和旋轉所述圓柱形構件。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0207]中所描述的那些，所述圓柱形構件是在所述部分浸沒期間旋轉至少180o，但不超過360o。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0207]中所描述的那些，所述圓柱形構件是在所述部分浸沒期間旋轉至少360o，但不超過720o。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0207]中所描述的那些，所述圓柱形構件是在所述部分浸沒期間旋轉至少2個完整旋轉，但不超過20個。
用于支撐血管腔的支架主體的制造方法，所述方法包括但不限于：將網涂覆聚合物溶液，所述聚合物溶液包含溶劑和聚合物，其中所述聚合物具有特性黏度大于3.3 6 dl/g，具有重均分子量大于500,000 g/摩爾，或者兩者兼具；從仍然保留在所述網上的所述聚合物溶液去除至少部分所述溶劑，從而在所述網上形成聚合物膜；使所述聚合物膜從所述網分離；和將所述聚合物膜纏繞在圓柱形構件上，受到所述膜的所述邊緣至少彼此接觸的約束，和任選地重疊；加熱至少部分所述聚合物膜，從而將所述聚合物膜熔合成聚合物管；從所述圓柱形構件移除所述聚合物管；和由所述聚合物管形成支架主體。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形芯軸上，使所述邊緣彼此接觸但不重疊，或超過4倍的所述膜厚度不重疊。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞在所述圓柱形芯軸上至少完整1次，但小于完整2次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]-[0213]中所描述的那些，加熱所述聚合物膜的至少一個區域包括加熱所述聚合物膜的所述邊緣和所述聚合物膜的所述任選重疊區域，從而使所述聚合物膜熔合形成聚合物管。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]-[0213]中所描述的那些，加熱所述聚合物膜的至少一個區域包括加熱至少所述聚合物膜的所述重疊區域，從而使所述聚合物膜熔合形成聚合物管。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]中所描述的那些，所述聚合物膜是纏繞所述圓柱形芯軸至少2次，但不超過100次。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0216]中所描述的那些，加熱所述聚合物膜的至少一個區域包括加熱所有或基本上所有的所述聚合物膜，從而使所述聚合物膜熔合形成聚合物管。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]-[0217]中所描述的那些，當所述聚合物膜是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或者不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物沒有熔化溫度，則發生所述纏繞。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]-[0217]中所描述的那些，當所述聚合物膜是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或者所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，以較低者為準，則發生所述纏繞。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]-[0219]中所描述的那些，在將所述聚合物膜纏繞在所述圓柱形構件上之前，將所述聚合物膜加熱到至少所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或者所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，以較低者為準；其中使纏繞所述聚合物膜之后，將所述聚合物膜在所述溫度下保持一段持續時間，加熱至較高溫度并在所述較高溫度下保持第二段持續時間，或兩者兼具；其中所述較高溫度不大于所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或者不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物沒有熔化溫度；和其中所述第一段和第二段持續時間是至少2分鐘，且不超過120分鐘。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0211]-[0219]中所描述的那些，在將所述聚合物膜纏繞在所述圓柱形構件上之前，將所述聚合物膜加熱到至少所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或者所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出熔化溫度，以較低者為準；其中使纏繞所述聚合物膜之后，將所述聚合物膜加熱至較高溫度，并在所述較高溫度下保持第二段持續時間；其中所述較高溫度不大于所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或者至少50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物沒有熔化溫度；其中所述第一段持續時間是至少10秒，且不超過30分鐘；和其中所述第二段持續時間不超過5分鐘，但至少5秒。
制造醫療裝置主體的方法，所述方法包括但不限于：在低溫條件下，將聚合物樹脂研磨成較小粒徑粒子；使所述研碎粒子與潤滑劑結合，所述潤滑劑是所述聚合物的非溶劑，從而形成所述研碎粒子的漿體；將所述漿體形成部分固結的裝置或部分固結的管；和固結所述管或裝置。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0222]中所描述的那些，所述較小粒徑粒子是通過光子相關光譜學、庫爾特(coulter)計數器、或光散射法測定的平均粒徑為0.1至10微米。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0222]和[0223]中所描述的那些，所述聚合物是選自由聚(L-丙交酯)，其中一個組成單體是L-丙交酯的共聚物，聚(乙交酯)，其中一個組成單體是乙交酯的共聚物，聚(D,L-丙交酯)，其中一個組成單體是D,L-丙交酯的共聚物，聚二噁烷酮，聚(4-羥基丁酸酯)，和聚(三亞甲基碳酸酯)，其中至少一個組成單體是聚二噁烷酮、聚(4-羥基丁酸酯)、或聚(三亞甲基碳酸酯)的共聚物，和其組合組成的組；和所述潤滑劑是選自由烴類或氟氯烴類組成的組。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0222]-[0224]中所描述的那些，將所述漿體形成部分固結的裝置或部分固結的管是通過所述聚合物在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度下完成的。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0222]-[0225]中所描述的那些，形成所述漿體包括擠出。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0226]中所描述的那些，所述擠出是管的擠出。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0222]-[0225]中所描述的那些，形成所述漿體包括注塑成型。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0222]-[0228]中所描述的那些，所述固結包括燒結。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0227]中所描述的那些，所述醫療裝置是由所述固結的管形成的支架。
在一些實施方案，例如但不限于段落[0228]中所描述的那些，所述醫療裝置是通過固結注塑成型的聚合物形成的支架。
附圖簡要說明
圖.1描繪了一個示例性支架。
圖.2A-C描繪了一個浸涂工藝。
圖.3描繪了另一個浸涂工藝。
圖.4描繪了一種形成聚合物管的方法。
本發明的詳細說明
本發明使用的術語“在此/此處”包含本申請的說明書、摘要、和權利要求書。
本發明使用的單數包括復數和反之亦然，除非另有明確說明。換言之，不定冠詞“一個/種(a)”和定冠詞“這/所述(the)”是指一個/種或多個/種所述這個詞的任何變化。譬如，“(一種/個)藥物”可以是指一個/種藥物、兩個/種藥物等。同樣地，“所述支架”可以是指一個/種、兩個/種、或多個/種支架，和“所述聚合物”可以是指一個/種聚合物或多個/種聚合物。同樣地，詞語例如，但不限于，“支架”和“聚合物”可以是指一個/種支架或聚合物以及多個/種支架或聚合物，除非明確表明此類并非所指。
本發明使用的，除非另有明確定義，任何近似的詞語，例如但不限于，“約/大約”、“本質上”、“基本上”等等意味著進行如此修改的元素不必完全是所描述的，還可以由所述描述的進行改變。描述的程度可以改變，其將取決于可以如何建立大的改變，和有一個本領域普通技術人員可以識別所述修改后的版本并仍然具有所述屬性，即所述未修改詞語或短語的特征和性能。考慮到前述討論，通過近似詞語修改而來的本發明的數值可以從所述闡明的數值變化而來，在一些實施方案，所述闡明數值±15％，在一些實施方案，所述闡明數值±10％，在一些實施方案，所述闡明數值±5％，或在一些實施方案，可以在所述95％置信區間以內。作為一個實例，術語“基本上由…...組成”在一些實施方案可以是85％-100％，在一些實施方案可以是90％-100％，或在一些實施方案可以是95％-100％。
本發明使用的，任何呈現的范圍包括所述終點。譬如，“在10℃和30℃之間的溫度”或“從10℃至30℃的溫度”包括10℃和30℃，以及任何在兩者之間的溫度。此外，貫穿本發明所披露信息，本發明的各個方面可以范圍格式呈現。本發明以范圍格式描述是僅僅為了方便和簡潔，其不應理解為對本發明范圍的僵化限制。相應地，所述范圍描述應認為具有具體披露的所有可能的子范圍以及單獨的數值，整數和分數均在其范圍之內。作為一個實例，范圍描述如從1至6應認為具有具體披露的子范圍，如從1至3、從1至4、從1至5、從2至4、從3至6等，以及單個數值亦在其范圍之內，如1、2、3、4、5、和6。除非另有說明，或根據上下文明顯限于整數，范圍描述如從1至6應認為具有具體披露的子范圍1.5至5.5等，和單個數值如3.25等。無論所述范圍的廣度，其均可適用于。
支架或支架結構是一種醫療裝置，特別是植入式醫療裝置。本發明使用的“植入式醫療裝置”是指任何類型的器械，所述器械通過手術或醫學完全或部分地被引入到患者體內，或通過醫療干預引入到自然腔道，并且在所述操作過程之后其旨在保持在此處。植入的所述持續時間基本上可以是永久的，即對于患者的剩余壽命，其旨在保持在所述位置；直到所述裝置進行生物降解；或直到所述裝置被物理清除。植入醫療裝置的實例包括但不限于，植入式心臟起搏器和除顫器；用于前述的引線和電極；植入式神經刺激器如神經、膀胱、括約肌、和隔膜刺激器，人工耳蝸植入物，假體，血管移植，自膨式支架，支架-可膨脹支架，支架型移植物，移植物，人工心臟瓣膜，卵圓孔閉合裝置，腦脊髓液分流術，矯形外科固定裝置，和宮內節育器。
其他醫療裝置可以稱為可插入式醫療設備，所述可插入式醫療設備可以是任何類型的器械，所述器械通過手術或醫學完全或部分地被引入到患者體內，或通過醫療干預引入到自然腔道內，但所述設備在所述操作過程之后不能保持在患者體內。
如上所述，支架是一種植入式醫療裝置。支架通常呈圓柱狀并保持打開的功能，有時擴大患者體內的一段血管或其他血管，當所述血管由于疾病或病癥變窄或閉塞，所述疾病或病癥包括但不限于，腫瘤(例如，在膽管、食管、氣管/支氣管等)，兩性胰腺疾病，冠狀動脈疾病，頸動脈疾病，和外周動脈疾病。支架可以用于，但不限于，大腦、神經、頸動脈、冠狀動脈、肺部、主動脈腎、膽、髂、股骨(股淺動脈)、和腘血管、以及其他外周血管，和在其他身體內腔如尿道、膽管或淚腺。支架可以用于治療或預防疾病或病癥，例如但不限于，動脈粥樣硬化、易損斑塊、血栓形成、再狹窄、出血、血管解剖和穿孔、血管動脈瘤、慢性完全閉塞、跛行、吻合口增殖、膽管梗阻和輸尿管梗阻。
另一類型的醫療裝置是血管導管，其是一種可插入式裝置。血管導管是一種薄的、柔性管，所述管在其中一端被稱為近端其仍然保持在患者體外并具有操控手段，和手術裝置在或接近于另一端，稱為遠端，其被插入患者動脈或靜脈內。所述導管可以在遠離所述目標位點的點被引入到患者脈管系統，例如，被引入到腿部的股動脈，其中所述目標位點是在心臟附近。對所述導管進行操縱，并通過下述進行輔助：由導絲在所述柔性管內通過內腔擴展到目標位點，所述內腔是一個通道或腔，于是取出所述導絲。取出所述導絲后，所述內腔可以用于引入流體到所述目標位點，所述流體通常包含藥物。對于一些血管導管，在沒有移除所述導絲時，其有多個內腔允許流體通過。導管還可以用于遞送支架或可以用于遞送血管成形術的氣囊。
本發明使用的“氣囊”是指本領域周知的裝置，通常與血管導管相關聯，其包含相對薄的、柔性材料，形成管狀膜，當其位于患者血管的特定位置，其可以擴展或膨脹為外部直徑，所述外部直徑基本上與其所放置的所述血管的內部或內腔直徑相同。在血管成形術手術中，所述氣囊被擴展為大于所述血管腔直徑的尺寸，因為所述血管是一個患病狀態，并更接近于所述血管的健康參考部分的所述腔尺寸。除了直徑，氣囊還具有適于所述血管并在血管內進行擴展的其他尺寸。氣囊可以使用，但不限于，液態介質如水、造影液的水溶液、或生理鹽水進行膨脹，換言之，鹽水基本上與血是等滲的。
“氣囊導管”是指在所述導管末端帶有氣囊的導管系統的醫療裝置。
氣囊、導管、和支架是不同的。支架通常被壓縮或被卷曲在導管上或導管氣囊上從而被遞送至治療位點，然后穿過狹窄血管被遞送至治療位點，其中所述支架是展開的。展開涉及使所述支架擴展至較大直徑，通常擴展至所述血管的所述直徑(或更接近于所述血管的健康參考部分的所述腔尺寸)，一旦所述支架在所述治療位點。支架可以是自膨式或氣囊膨脹式的。所述擴展的支架能夠支撐身體內腔一段較長的時間。與此相反，氣囊具有一個壁厚度，所述壁厚度是如此薄以致管狀膜不能支撐一個給定直徑的負載，除非采用流體如液體或氣體進行膨脹。此外，氣囊是一種插入患者身體僅有限的時間并用于具體手術或功能目的的暫時裝置。與支架不同，擴張氣囊不是永久地植入身體內。并且，血管導管具有長度與直徑的比值為至少50/1。
支架的結構通常是一般圓柱狀或管狀形式(但精確的形狀可以與完美圓柱體的形狀不同)，并且所述管和空心圓柱體可以用槽、卵形、圓形、類似形狀、或其任何組合的通道進行穿孔得到。所述穿孔擴展到所述支架的長度，而非集中在所述支架的一個區域。在一些實施方案，所述穿孔形成至少10％，優選至少20％，更加優選至少25％，更加優選至少30％，但不超過99％的所述管的外表面積。支架可以由支架結構組成，所述支架結構包括互相連接的結構元件或支柱的模架或網絡。所述支架結構可以由管、或材料片材形成，所述管或材料片材可以是穿孔的或無孔的，將其卷成圓柱形狀并進行焊接，或者連接在一起形成管。模架可以通過激光切割、化學腐蝕等在所述管上形成。
支架100的一個實例通過圖1進行描繪。如上所述，支架可以是具有互連結構元件或支柱105的模架或網絡的支架結構，所述互連結構元件或支柱105被設計成接觸血管壁并保持血管暢通，從而支撐身體內腔。支架100的支柱105包括腔面或表面110(面對所述腔)，外腔面或表面115(面對組織)，和側壁面或表面120。所述結構元件105的模架可以采用多種樣式，并且所述裝置的所述結構模架幾乎可以是任何設計。支架典型的擴展直徑是范圍從約1.5mm至35mm，優選從約2mm至10mm，對于冠狀動脈支架，是從1.5-6.0mm。支架的長度與直徑的比值通常是從2至25。本發明公開的實施方案/實施例并不限于支架，或所述支架的模架，如圖1所示。
其他類型的內假體或支架是由絲線形成的那些，譬如Wallsten內假體，美國專利號4,655,771，和在美國專利號7,018,401 B1和US 8,414,635 B2中所描述的那些。美國專利號7,018,401 B1和US 8,414,635 B中所描述的那些包括但不限于，多個形狀記憶絲線被編織在一起以形成適于植入解剖結構的主體。所述這些裝置基本上可以是統一直徑，或可具有變直徑如沙漏形狀。其他支架形式包括螺旋線圈。
所述支架主體、支架結構、或支架基底可以主要負責提供對身體腔壁的機械支撐，一旦所述支架在其中進行展開。醫療裝置的所述“裝置主體”可以是沒有涂層或材料層的功能裝置，所述材料不同于已被應用于制造所述裝置主體的材料。如果裝置是多層結構，所述裝置主體可以是形成所述功能裝置的層，并且對于支架，其可以是支撐身體內腔的層。對于支架，所述支架主體可以是所述支架結構，例如，如圖1中所示，沒有表面涂層。如果所述主體是通過涂覆工藝(通常有許多層)制造得到，則所述支架主體可以是指在應用不同材料的附加涂層之前的狀態。可植入裝置如支架的“外表面”，是指任何表面無論其接觸的空間取向，或可以與身體組織或流體接觸。作為一個非限制性實例，對于圖1所示的支架，所述外表面包括腔外表面、腔表面、和側壁表面。
植入式和插入式醫療裝置幾乎可以由任何材料制成，所述材料包括金屬和/或聚合物，所述聚合物包括聚合物、生物穩定的聚合物、和其組合。
盡管由不易受侵蝕的金屬和金屬合金制成的支架已成為動脈疾病治療的護理標準，由聚合物制成的支架也是可取的，尤其是可生物降解的聚合物。顯然，由生物穩定或耐用材料制成的支架或其他裝置將仍然保持在身體內直到被移除。在血管中存在永久性植入物是有一定缺點的，如所述支架與血管栓塞事件風險之間的順應性不匹配。支架的存在可能影響病變血管的恢復。為了緩解此類缺點，支架可以由通過暴露于體內條件從而腐蝕或分解的材料制成。因此，在完全治療后，所述支架易受侵蝕的部分可以從所述植入區域消失，離開痊愈的血管。由生物可降解、生物可吸收、和/或生物可腐蝕的材料如聚合物制成的支架可以設計成僅在臨床需求結束后才完全腐蝕。
本發明的實施方案/實施例包括但不限于，生物可吸收裝置。本發明使用的術語“生物可降解”、“生物可吸收”、“生物可再吸收”、和“生物可腐蝕”可以交換使用，且是指材料例如但不限于聚合物，所述聚合物能夠完全被降解和/或被腐蝕當暴露于體液如血液，和通過身體其可以被逐漸再吸收、吸收、和/或消除。所述聚合物被分解和吸收的過程可以通過如水解和代謝過程引起。相反，術語“生物穩定”是指不能生物可降解、或在很長一段時間內如兩個或更多的十年，才生物降解的材料。
所述支架必須能夠滿足一些機械要求。所述支架必須具有徑向強度和足夠強度以及剛度以支撐所述血管壁和承受徑向壓縮力。縱向柔性是遞送和展開部署所需要的。相對較高的韌性或抗折性是所述支架的所述材料所需要的，所述支架必須能夠承受被卷到遞送元件上，如血管導管的所述氣囊，以及當展開時的擴展。一旦展開，所述支架必須保持其形狀。對于用于股淺動脈(SFA)的支架，所述機械要求可以高于在管狀動脈內的支架，因為所述SFA是受各種力如壓縮、扭轉、彎曲、擴展、和收縮的限制，其對植入物的機械性能要求很高。支架上的所述機械要求與其他可植入醫療裝置如導管不同，所述其他可植入醫療裝置如導管不能卷曲為較小尺寸和/或進行擴展。
盡管，生物可降解聚合物可以設計成可腐蝕的，聚合物與金屬和金屬合金相比的一個缺點是聚合物的強度與重量的比值通常比金屬的小。為了彌補此類缺陷，聚合物支架比金屬支架可以要求明顯更厚的支柱，其導致一個不必要的大輪廓。譬如，支柱的典型厚度是約0.003”。
為了避免大支柱，對聚合物可以進行處理從而提高強度和韌性。使用較高分子量的聚合物還可以促成所述支架的強度和韌性。使用高分子量聚合物可以用于代替或排除處理操作，以增加聚合物的強度。
一些可以包括在制造聚合物支架中的所述處理操作的實例包括但不限于以下所述：
(1)使用擠出或注塑成型，或通過旋轉和焊接聚合物片材從而形成聚合物管，所述聚合物片材可以由擠出、注塑成型、溶劑燒鑄或其他工藝形成；
(2)通過應用加熱和/或壓力使所述形成的管徑向變形、軸向變形、或兩者兼具(擴展、延伸、或擴展和延伸兩者)；
(3)通過在所述變形的管上切割支架模架如采用化學腐蝕或激光切割，從而由所述變形的管形成支架；
(4)采用包含藥物的涂層來任選涂覆所述支架；
(5)使所述支架卷曲在支撐元件上，如遞送導管上的氣囊；
(6)包裝所述卷曲的支架/導管部件；和
(7)對所述支架部件進行消毒。
如步驟(2)所述，擠出的聚合物管還可以進行徑向擴展、軸向擴展、或徑向擴展和軸向擴展，從而增加其徑向強度，其還可以增加所述支架的徑向強度。所述徑向擴展過程傾向于沿著所述徑向或環向優先排列所述聚合物鏈，沿著所述徑向或環向被認為導致增強的徑向強度。所述管在初始直徑和擴展直徑具有壁厚度，所述壁厚度足夠大可以支撐向內的徑向力或負載。所述徑向擴展和軸向擴展可以順序發生無論是所述徑向擴展還是所述軸向擴展首先發生，并且在所述兩個操作之間可以有15秒至3小時的延遲。所述徑向擴展和軸向擴展可以同時發生，其中是所述管進行擴展的時間的至少50％，所述時間的至少70％，或所述時間的至少90％，所述管還可以進行擴展，或反之亦然。
在所述擴展步驟期間，將所述管加熱至以下兩種溫度之間：玻璃化轉變溫度(Tg)(如果所述聚合物具有大于約25℃的玻璃化轉變溫度)和所述聚合物的所述熔點，如果所述聚合物表現出熔點，并將所述管擴展至擴展直徑。當擴展所述管是冷卻至低于所述聚合物的所述Tg，通常冷卻至環境溫度(20℃至30℃)，從而保持所述管在擴展直徑。徑向擴展百分比可以在約50％和600％之間，優選300％至500％，或在這兩種范圍內的任何具體值，如約400％。所述徑向擴展的百分比被定義為RE％＝(RE比值-1)x 100％，其中所述RE比值＝(擴展的管的內徑)/(所述管的初始內徑)。所述軸向延伸擴展的百分比可以是在約10％和約200％之間，優選在約15％和約120％之間，或在這兩種范圍內的任何具體值，如約20％。所述聚合物管經歷的所述軸向擴展的百分比被定義為AE％＝(AE比值-1)x 100％，其中所述AE比值＝(擴展的管的長度)/(所述管的初始長度)。所述管的所述擴展減少所述壁厚度從約300至600微米(微米＝千分尺，10-6米)至厚度范圍約70至約200微米。所述支架的所述支柱的寬度和厚度可以是，例如，在90-160微米之間。
將支架模架切割成所述擴展的管，如步驟(4)中所述的支架結構可以采用可包含聚合物和藥物的涂層任選地涂覆。所述藥物可以均勻分布或非均勻分布在涂層上，所述涂層被設置在所有、基本上所有、或至少部分的所述裝置的所述外表面。
為了制造所述支架并準備用于遞送，將所述支架固定在遞送元件如遞送氣囊上。在此過程中，所述支架被壓縮成縮小直徑或卷曲在所述氣囊上。在卷曲和在所述卷曲狀態期間，所述支架的一些部分會受到高的、局部應力和應變的限制。由于所述支架結構的一些區域受到高壓縮應力和應變限制的事實，所述支架在卷曲和在所述卷曲狀態期間可能容易開裂。
所述支架是通過在血管的植入物位點將其擴展至增加的直徑進行展開，所述增加的直徑大于所述支架的切斷直徑。所述展開的支架必須具有足夠徑向強度，從而應用向外的徑向力以增加的直徑支撐所述血管一段時間。
一些用于形成支架的方法或形成聚合物管或聚合物結構的方法，所述聚合物管或聚合物結構用于形成所述支架，涉及在高溫諸如在所述聚合物的所述熔點和/或高于所述聚合物的所述熔點下進行處理。此外，方法如擠出，使所述聚合物受到高剪切應力的作用。暴露在高剪切應力下、高溫度下、或兩者兼具，可能導致所述聚合物的降解。所述降解可以減少所述聚合物的分子量，并因此可能減少所述聚合物的強度。對于較高分子量聚合物，需要更高溫度從而得到足夠低的粘度用于處理，其可能導致更多降解，所述降解可能減少所述分子量。
本發明使用的“聚合物結構”是指任何有用的由聚合物制成的制品。聚合物結構可以進一步處理從而形成醫療裝置。一些聚合物結構的實例包括但不限于，管、片材、纖維等。
本發明的各種實施方案/實施例包括形成醫療裝置如支架的方法，所述支架具有由聚合物形成或制成的裝置主體或支架結構。本發明的各種實施方案/實施例包括所述聚合物的溶劑或其他處理方法，使所述聚合物在較低溫度、且較低暴露于剪切應力下進行處理。
盡管以下討論可能會引用一個或多個支架作為所述醫療裝置，本發明的實施方案/實施例不是如此有限的，是包括任何可以受益于本發明實施方案/實施例的醫療裝置。可以受益于本發明實施方案/實施例的醫療裝置的其他類型的實例，包括但不限于，血管外包裝，肺內或尿道內支架，用于除了血管腔的支架，藥物遞送裝置包括植入式藥物遞送裝置，和可以用于支持外科手術的任何基底，例如但不限于，用于通過微創心臟搭橋手術支撐吻合口的裝置。本發明使用的“聚合物支架”是指具有支架結構(或主體)的支架，所述支架結構是完全或基本上完全由聚合物制成，或所述支架結構是由包含聚合物和材料的組合物制成。如果所述支架結構是由包含聚合物和材料的組合物制成，那么所述聚合物是所述支架結構的連續相，所述支架結構是至少50％重量的聚合物，或所述支架結構是至少50％體積的聚合物。在一些實施方案，聚合物支架可具有由包含聚合物和材料的組合物制成的支架結構，所述支架結構是至少70％、至少80％、至少90％、或至少95％體積或重量的聚合物，但不超過99.5％體積或重量。類似定義適用于聚合物管、聚合物結構、或聚合物醫療裝置除了引用的所述支架結構將被替換為聚合物管的“管”，聚合物結構的“結構”，和醫療裝置的“裝置主體”。在一些實施方案，所述聚合物支架結構、聚合物結構、聚合物管、或聚合物裝置是不含藥物，或基本上不含藥物(不超過0.01重量％，或不超過0.001重量％的藥物)。
一些工藝過程，如熔體擠出和輻射滅菌消毒，導致所述聚合物分子量減少。因此，在一些實施方案，聚合物結構例如來自所述裝置如支架的管的所述形成，是采用溶劑處理方法形成的。溶劑處理通常是指由聚合物和溶劑的混合物形成聚合物結構如管。溶劑處理方法的非限制性實例包括噴涂、凝膠擠出、超臨界流體擠出、輥涂和浸涂。在一些實施方案，所述聚合物結構如管，是通過沖壓擠壓成型、壓縮成型、或兩者兼具的方法形成的，相較傳統熔融處理操作，其可能導致更少聚合物降解。
溶劑處理方法包括應用凝膠擠出的方法，如專利申請號11/345,073(美國專利申請公開號2007-0179219A1，于2007年8月2日公開)中所描述的，通過引用其全部內容并入本文。
另一優選溶劑處理方法是浸涂。浸凃是在目標物上形成材料層的方法，其包括使所述目標物浸沒在材料的溶液中，此種情況下所述材料是聚合物，其中所述聚合物(和任選另一種材料)可以溶解于、部分溶解于、分散于、或其組合，在溶劑中，從所述溶液中取出所述目標物，并從保留在所述目標物表面的所述溶液中去除溶劑。在優選實施方案，將所述聚合物溶于所述溶劑。本發明使用的，關于通過浸漬、噴涂、或凝膠擠出形成聚合物結構的聚合物溶液，“溶劑”被定義為可溶解一種或多種物質、部分溶解所述物質、分散所述物質、或其組合，從而在選定溫度和壓力下形成均勻分散溶液的物質。所述溶劑可以是指一種化合物、或化合物的混合物。溶劑可以是流體。一旦去除所述溶劑，則在所述目標物的所述表面形成聚合物層。上述步驟可以進行重復，從而在所述目標物上形成多個聚合物層(任選地包含另一種材料)，以在所述目標物上得到所需厚度的聚合物管。
所述目標物可以是在其上形成聚合物管的圓柱形構件或芯軸。所述芯軸可以由不溶于所述聚合物溶液的所述溶劑的任何材料制成。在一些實施方案，所述芯軸是由金屬例如鋁或不銹鋼制成。在其他實施方案，所述芯軸是由具有拋光面的玻璃制成。在一些其他實施方案，所述芯軸是由可溶性材料制成，所述可溶性材料不溶于用于所述涂層的所述溶劑。在其他實施方案，所述芯軸是由聚合物制成。可以形成所述聚合物管，以便其徑向厚度或所述聚合物管的所述壁厚度是支架結構的所需厚度。然后所述聚合物管可以從所述芯軸移除，并進行加工以形成支架結構。
圖.2A-C闡明了浸漬或浸凃工藝過程。如圖.2A所示，放低芯軸202，如箭頭206所示，將其放入具有聚合物溶液200的容器204中，所述聚合物溶液包含聚合物，和任選地包含溶于、分散于、或溶于和分散于所述溶液中的添加劑。如圖.2B所示，至少部分所述芯軸仍然以選定的時間或停留時間浸沒在溶液200中。在一些實施方案，所述芯軸僅是部分浸沒在所述溶液中。關于圖.2C，然后芯軸202從溶液200中移除，如箭頭212所示。從容器204的所述溶液200中移除之后，溶液210是保留在芯軸202上。然后從所述保留的溶液210去除溶劑，其導致所述聚合物管狀層的形成，并且任選地任何添加劑或其他材料亦包含在所述溶液中。對所述浸漬和干燥任選地進行重復一次或多次。
在浸漬之間，所述溶劑可以采用不同類型的干燥方法去除。所述溶劑可以通過本領域已知方法包括風干、在烘箱中烘烤、或兩者兼具從保留在所述芯軸上的所述溶液中去除。本領域使用的“使溶劑去除”或“溶劑去除”包括使所述溶劑蒸發、以及采用其他手段來增加溶劑蒸發的速率。在風干過程中，氣流被定向或吹到所述芯軸上。所述氣體可以在室溫(約20℃至約25℃)或加熱(溫度范圍在約30℃至約90℃)情況下，增加所述去除速率。在一些實施方案，干燥是在減壓如小于200Torr，或小于100Torr，但至少0.001Torr下完成的。
對于上述方法，如圖.2A所示，所述芯軸的圓柱軸是垂直于所述溶液的所述表面，盡管所述芯軸對于所述溶液表面可以不同于90°的角度進行浸沒。同樣地，如圖.2C所示，當移除時，芯軸202的所述圓柱軸是垂直于所述溶液的所述表面，盡管所述芯軸對于所述溶液表面可以不同于90°的角度移除。90°角度的使用有望促進所述聚合物管厚度的均勻性。在一些實施方案，對所述芯軸水平地進行浸漬、移除、或浸漬和移除兩者兼具，這是在平行于所述溶液表面的角度(0°)，或從完全平行具有多達±5°、±10°、或±15°的變化。在一些實施方案，對所述芯軸以平行(0°)和垂直(90°)之間的角度，例如但不限于，20°和70°之間、或約45°，進行浸漬、移除、或浸漬和移除兩者兼具。在一些實施方案，所述芯軸的圓柱軸是與所述溶液的所述表面平行當浸沒和移除時，和在浸漬之間，所述芯軸繞其圓柱軸旋轉至少360°，但不超過100個完整旋轉(1個完整旋轉是360°)。
其他浸漬工藝過程可以由本領域技術人員展望。所述這些包括僅使一小部分所述芯軸浸沒在所述溶液中而旋轉平行于所述溶液。所述這個工藝過程有助于確保均勻的聚合管厚度。一個非限制性實例如圖.3所示，其中芯軸84附著在支撐部件112上，并放置，以便僅部分所述芯軸84的外表面與設置在容器64中的所述聚合物溶液30的所述表面接觸或部分浸沒。所述支撐部件112旋轉所述芯軸84，以使僅部分所述表面與所述聚合物溶液接觸或浸沒在所述聚合物溶液中。如圖.3所示，所述芯軸是平行于所述溶液表面，和從完全平行可以有±5°、±10°、或±15°的改變。所述芯軸在部分浸沒期間可以旋轉僅部分旋轉(至少5°但不超過360°)，如在5°和275°之間，在5°和180°之間，或在180°和360°之間。在一些實施方案，所述芯軸是進行旋轉超過一個完整旋轉，如在360°至720°之間，或在一些實施方案，超過2個完整旋轉，但不超過1000個完整旋轉。在一些實施方案，所述芯軸可以周期性地從所述溶液中完全移除(凸起)，并旋轉一次或多次(至少一個完整旋轉，不超過1000個)，從而去除至少部分所述溶劑。然后所述芯軸可以再次放置，以使僅部分所述表面與所述聚合物溶液接觸或浸沒在所述聚合物溶液中，放置所述芯軸之后，旋轉所述芯軸，隨后依次進行移除和旋轉等。浸沒在所述溶液并旋轉隨后采用上述任選旋轉進行移除可以在一個或多個時機進行重復(在一些實施方案，依次移除和旋轉隨后從所述溶液中移除和旋轉是重復至少兩次)。
在另一實施方案，將空心芯軸浸沒在所述聚合物溶液中，所述聚合物溶液任選地包括添加劑，并在芯軸的一端抽真空，使所述溶液被吸入所述芯軸。當所述芯軸從所述溶液中取出時，所述溶液將從內部排出，并將其涂覆在所述聚合物涂覆的所述芯軸的內部，形成聚合物管。
在所述浸漬工藝過程中，有幾個參數可以影響所述聚合物管的質量和均勻性，通常構建多層聚合物。聚合物管具有均勻的圓周并沿著圓柱軸線是所需要的。參數包括所述聚合物溶液的濃度和黏度，在溶液中停留的時間，和從溶液中移除所述芯軸的速率。
在一些實施方案，聚合物濃度可以在或接近于(10％以內)飽和濃度。此種濃度在每次浸沒后有望形成最高黏度和最厚厚度的聚合物層。在一些實施方案，所述聚合物濃度可以限制在不超過10,000厘泊(cP)的黏度，優選地，不超過7,500cP，但至少為所述純溶劑的黏度。或者，聚合物濃度可以小于飽和濃度，譬如，小于50％或小于25％的飽和濃度。更稀和更少黏性的溶液可以形成更均勻的聚合物層。然而，更稀溶液將要求更高數量的重復浸漬的步驟，從而提供最終所需聚合物管厚度。
所述浸凃工藝過程允許使用不同溶液用于一個或多個浸漬，所述浸漬允許部分溶液包含藥物、造影劑、或其他添加劑，除了或代替所述聚合物。因此，可以有添加劑例如藥物的濃度梯度，貫穿所述管的所述厚度，并由此類聚合物管形成所述裝置。
有多種方法可從所述芯軸上移除所述聚合物管，從而在支架的制造中進一步加工所述聚合物管。方法包括使用可溶解的材料作為所述芯軸上的涂層，并在所述管達到適當厚度后使其溶解。作為一個非限制性實例，所述芯軸是蠟狀物和所述涂層的聚合物是PLLA。如果使用空心芯軸且所述聚合物在一端形成密封，則壓縮空氣吹入另一開口端，迫使所述管脫離所述芯軸。在一些實施方案，所述“芯軸”是膨脹的管狀氣囊，其在浸凃后進行膨脹，并完全去除溶劑(溶劑去除是完全約10重量％或更少)。其他方法包括使用溶劑溶脹所述聚合物或所述芯軸上的油膩或油性涂層，兩者中任何一種可使所述聚合物管從所述芯軸上滑落。加熱或冷卻所述聚合物管、所述芯軸、或所述聚合物管和所述芯軸，可以用于輔助所述管的移除。在一些實施方案，可使用由聚(四氟乙烯)、聚(四氟乙烯-共-六氟丙烯)、聚(三氟氯乙烯)、聚(偏二氟乙烯)、聚(偏二氟乙烯-共-三氟氯乙烯)、或其他氟聚合物制成的芯軸。
在一些實施方案，代替或除了浸漬，所述聚合物溶液還可以在芯軸上進行噴涂。噴涂是另一種溶劑處理方法，其可用于形成管或其他結構，如美國專利申請公開號2010-0262224A1，公開日為2010年10月14日中所描述的，通過引用其全部內容并入本文。
噴涂方法的實施方案可以包括如下操作：在所述芯軸上噴涂所述聚合物溶液，然后干燥所述芯軸從而基本上去除所述溶劑(在所述噴涂處理期間，在噴涂處理之間的干燥期間，或在所述噴涂處理期間和在噴涂處理之間的干燥期間，去除所述溶液中的至少80重量％、至少90重量％、至少95重量％、或至少98重量％的所述溶劑)。所述噴涂和干燥的操作過程可以任選地進行重復一次或多次，直到所需厚度的聚合物已沉積在所述芯軸上。在優選實施方案，所述聚合物溶液是通過壓力或超聲波進行霧化的，并且所述噴涂操作可以使用輔助霧化的外部氣體、輔助霧化的內部氣體、噴霧器、轉盤噴霧器、或超聲波噴霧器。在所述噴涂處理期間，相對于噴霧器或噴頭，所述芯軸可以進行旋轉、平移、或旋轉和平移兩者兼具。
浸漬和噴涂操作均可用于形成聚合物管或聚合物結構。作為非限制性實例，幾個管狀聚合物層可以通過浸漬應用到芯軸或其他圓柱形構件上，然后通過噴涂應用更多的管狀聚合物層，并且隨后任選地在一個或多個時機進行浸漬和噴涂，從而形成一個或多個附加的管狀聚合物層。
在優選實施方案，聚合物管是由聚(L-丙交酯)或至少一個組成單體是L-丙交酯、優選至少50mol％的L-丙交酯的聚合物，通過溶劑處理操作形成的，所述操作是浸漬操作、噴涂操作、或其組合。對于所述溶劑處理操作的所述聚合物溶液的所述溶劑可以是二氯甲烷、氯仿、丙酮、2-丁酮、環己酮、四氫呋喃、二氧六環、1,1,1,三氯乙烷、三氯乙烯、和其組合。
形成管狀醫療裝置如支架的另一方法是將片材卷到管的模型上，然后把所述邊緣連接起來，例如通過，但不限于，焊接、熱封、使用粘合劑、或其組合。將網進行輥涂或其他手段澆鑄溶劑，然后通過干燥形成膜，是本領域周知的技術。在一些本發明的實施方案，所述網可以充當釋放層，使所述膜從所述網分離。在應用聚合物溶液期間(在其中所述聚合物，和任選另一材料，可以溶解、部分溶解、分散、或其組合，在所述溶劑中)，所述網應保持適當的剛性以防止所述網的拉伸。本發明使用的，關于用于網涂覆操作的聚合物溶液的溶劑，“溶劑”被定義為物質，所述物質可溶解一種或多種物質、部分溶解所述物質、分散所述物質、或其組合，從而在選定溫度和壓力下形成均勻分散的溶液。溶劑可以是指一種化合物、或化合物的混合物。溶劑可以是流體。關于網的涂層，通過本領域已知方法包括風干、在烘箱中烘烤、或風干和在烘箱中烘烤，所述溶劑可以從保留在所述網上的所述溶液中去除。在風干過程中，氣流被定向或吹到所述網上。所述氣體可以在室溫(約20℃至約25℃)或加熱(溫度范圍在約30℃至約90℃)溫度下，增加所述去除速率。在一些實施方案，干燥是在減壓如小于200Torr，或小于100Torr，但至少0.001Torr下完成的。
在一些實施方案，在所述膜從所述網上移除之前，溶劑可以被去除到例如小于2重量％、小于1重量％、小于0.5重量％、小于0.2％、或小于0.1重量％的溶劑水平在聚合物膜中。在其他實施方案，在所述膜從所述網上移除之前，溶劑可以被去除到例如2重量％至12重量％的溶劑水平在聚合物膜中。
在生產線中，所述溶液將被澆鑄或軋制到輥上的網或基底上，并隨后可以穿過烘箱或加熱部件。
當所述聚合物膜從所述網上分離時，其可以纏繞在圓柱形構件例如芯軸或輥上。在一些實施方案，所述膜的邊緣僅彼此接觸，和在其他實施方案，有一些重疊，即所述膜的一個邊緣至少部分覆蓋已纏繞在所述芯軸上的所述膜的另一邊緣。在一些實施方案，所述重疊是不超過2％、不超過5％、或不超過10％的所述膜的表面積，但至少0.005％。在一些實施方案，超過30％的表面積重疊。在一些實施方案，所述聚合物膜是纏繞所述圓柱形構件至少完整1次，但小于完整2次。在一些實施方案，所述聚合物膜是纏繞所述圓柱形構件至少2次、至少5次、至少7次、或至少10次，但不超過100次。在一些實施方案，所述聚合物膜是纏繞所述圓柱形構件不超過完整4次，或所述聚合物管的厚度是不超過所述聚合物膜厚度的4倍。所述膜完整纏繞所述芯軸的次數取決于所述膜的厚度，和所述最終管的所需厚度。所述最終形成的聚合物管可以與所述最終裝置的厚度相同，或可以更厚如果所述管將受到可以減少所述壁厚度，例如但不限于徑向擴展的進一步處理時。
在一些實施方案，所述纏繞可以在以下溫度下進行：室溫約20℃至約25℃)，或當所述聚合物是在其玻璃化轉變溫度(±3℃)時進行，或在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度(或至少28℃，如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃)，且不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或如果所述聚合物沒有熔化溫度，則不超過50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或不超過40℃，以三者中的較高者為準。如果所述聚合物表現出不止一個玻璃化轉變溫度，則所述加熱可以是高于所述最高溫度，高于所述最低溫度，或高于所述玻璃化轉變溫度或高于中間玻璃化轉變溫度(如果有一個或多個存在)，本領域技術人員將能夠確定合適的所述玻璃化轉變溫度如果其不止一個存在，基于目標物是足夠柔韌的聚合物膜纏繞的所述圓柱形構件或芯軸。在一些實施方案，當所述聚合物膜是在溫度不低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且不超過15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或者如果所述聚合物表現出熔化溫度和所述聚合物的所述熔化溫度不低于15℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，所述聚合物的所述熔化溫度，則發生所述纏繞。通常，在所述纏繞操作開始之間，所述聚合物膜可以被加熱至所述目標溫度，并可以至少在所述纏繞操作的持續時間保持在所述溫度。
所述管可以由所述繞纏的聚合物膜通過使所述邊緣連接或密封形成，如果僅有所述邊緣接觸。所述邊緣可以通過加熱所述邊緣并將所述邊緣壓在一起從而形成密封來進行密封。所述加熱可以是高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，例如在5℃和35℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度之間，或如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，則所述加熱是至少28℃，和優選至少30℃，和不超過所述聚合物的所述熔化溫度，如果所述聚合物具有熔化溫度，或者如果所述聚合物沒有熔化溫度，則不超過60℃或者不超過100℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，以較高這為準。如果所述聚合物表現出不止一個玻璃化轉變溫度，則所述加熱可以是高于所述最高者，高于所述最低者，或高于中間玻璃化轉變溫度。本領域技術人員將能夠確定所述合適的玻璃化轉變溫度如果其不止一個存在，基于目標物使所述邊緣密封在一起從而形成聚合物管。如果所述聚合物還表現出一個或多個熔化溫度，則所述加熱可以是高于所述聚合物的所述熔化溫度或高于所述聚合物的任何所述熔化溫度，本領域技術人員可以選擇所述合適的熔化溫度如果不止一個存在。在一些實施方案，僅加熱在或接近于所述邊緣的所述聚合物。換言之，所述整個聚合物膜不可以加熱至較高溫度。然而，在一些實施方案，對所述整個聚合物進行加熱。
此外，粘合劑可以置于一個或兩個所述邊緣。在一些實施方案，溶劑可以添加至所述邊緣，從而使所述聚合物沿著所述邊緣進行膨脹，其結果是“溶劑”焊接在所述邊緣產生的一些聚合物鏈，所述邊緣通過聚合物鏈與其他邊緣纏結。所述溶劑的使用可以與加熱所述聚合物、使用粘合劑，或兩者結合使用。
可以使用類似方法，如果所述聚合物膜重疊除了所述密封可以在整個重疊區域之外。如果多個層纏繞在所述芯軸上，所述聚合物膜可以通過加熱所述聚合物膜進行熔合或密封，并且可以任選地施加壓力到所述聚合物膜上。將所述聚合物加熱至的溫度可以是在所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度(或至少28℃如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，優選至少30℃，和在一些實施方案，至少32℃)，和所述熔化溫度之間，如果所述聚合物表現出至少60℃的熔化溫度，或如果所述聚合物沒有表現出熔化溫度，則溫度不超過60℃、或不超過100℃高于所述玻璃化轉變溫度，以較高者為準。在一些實施方案，如果所述聚合物具有熔化溫度，所述熔合是通過加熱所述聚合物至所述熔化溫度或高于所述熔化溫度例如25℃以內地高于所述熔化溫度下進行。類似使用所述纏繞的情況，如果所述聚合物表現出不止一個玻璃化轉轉溫度，則所述加熱可以是高于所述最高溫度，高于所述最低溫度，或高于中間玻璃化轉變溫度，本領域技術人員將能夠確定所述合適的玻璃化轉變溫度如果其不止一個存在，基于使所述聚合物熔合形成管的所述目標物。同樣地，如果所述聚合物具有不止一個熔點，使所述聚合物膜熔合的所述溫度范圍的上限可以是所述最低溫度、所述最高溫度、或中間熔點。
在一些實施方案，將所述聚合物膜加熱至使所述聚合物膜熔合成管的溫度可以與所述纏繞操作溫度相同或者在5℃偏差以內的所述纏繞操作溫度。在一些實施方案，使所述膜熔合在一起形成管的溫度可以是高于，例如至少5℃高于但不超過50℃高于，在所述纏繞操作期間的所述聚合物膜的所述溫度。作為非限制性實例，對于具有不低于25℃的玻璃化轉變溫度的聚合物，所述纏繞包裝可以使所述聚合物在所述玻璃化轉變溫度和15℃高于所述玻璃化轉變溫度之間的溫度下進行，隨后進行的所述熔合在所述聚合物膜加熱至(并保持在)較高溫度之后，但不超過所述熔化溫度，或者如果所述聚合物不具有熔化溫度，則不超過50℃，例如在25℃和45℃高于所述玻璃化轉變溫度之間的溫度。對于那些具有玻璃化轉變溫度低于25℃的聚合物，所述纏繞包裝可以在室溫下完成，和所述熔合是在溫度范圍為30℃至45℃，或在所述熔化溫度或高于所述熔化溫度下進行，如果所述聚合物具有大于25℃的熔化溫度。
在一些實施方案，所述纏繞包裝可以使所述聚合物在5℃和15℃高于所述玻璃化轉變溫度(對于具有玻璃化轉變溫度等于或大于25℃的聚合物)之間的溫度下進行，隨后進行所述熔合在所述聚合物膜加熱至(并保持在)較高溫度之后，例如在25℃和75℃高于所述玻璃化轉變溫度之間。在一些實施方案，使所述膜熔合在一起從而形成管的所述溫度可以是至少10℃高于、但不大于40℃高于，或至少15℃高于、但不大于30℃高于，在所述纏繞操作期間的所述聚合物的所述溫度。
在一些實施方案，在所述纏繞包裝完成的持續時間范圍從至少10秒、至少10秒、至少30秒、至少60秒、至少2分鐘、或至少5分鐘，且不超過120分鐘之后，所述管是保持在所述纏繞操作的溫度，然后將所述聚合物膜加熱至用于所述融合操作的較高溫度。在一些實施方案，在所述纏繞完成不超過30分鐘之后，所述管是保持在所述纏繞操作的溫度。將所述聚合物加熱至用于所述融合操作的較高溫度之后，所述聚合物可以保持在較高溫度一段持續時間，范圍從至少5秒、至少30秒、至少60秒、或至少2分鐘、但不超過5分鐘、不超過10分鐘、不超過20分鐘、或不超過60分鐘。在一些實施方案，所述熔合操作的所述持續時間是在15分鐘和30分鐘之間。
所述熔合操作可以在壓力條件下進行。所述壓力可以是范圍從1psi(50Torr)至250psi(13,000Torr)。
在一些實施方案，所述粘合劑、溶劑、或粘合劑和溶劑兩者均可以與加熱、壓力或加熱和壓力兩者結合使用。在所述膜從所述網移除之前或之后，粘合劑的薄層可以應用于所述膜的一邊。在纏繞所述膜之前或在纏繞所述膜期間，至少部分溶脹所述聚合物(至少1重量％吸收溶劑)的溶劑可以應用于所述膜的一邊。作為非限制性實例，溶劑可以是被噴涂在膜上，所述膜將用于纏繞在所述芯軸上，如圖4所示。在一些實施方案，所述溶劑是僅部分從所述聚合物膜移除，以便所述殘留溶劑充當增塑劑。所述殘留溶劑，尤其如果其使所述聚合物溶脹，則可以提高所述層之間的熔合。在一些實施方案，所述殘留溶劑存在所述聚合物的2重量％至10重量％水平，或所述聚合物膜的5重量％至10重量％的水平。
另一種限制或避免高溫和高剪切應力下處理聚合物的方法是采用低溫研磨從而形成所述聚合物樹脂的小粒徑粒子，隨后其將形成結構或裝置。低溫研磨是將材料進行冷卻(一般用液氮或液氬)，然后冷卻之后，將其研磨或研碎成較小粒徑粒子的過程。低溫研磨是尤其用于玻璃化轉變溫度低于25℃的聚合物。低溫研磨可以將所述粒徑減少至平均粒徑為約0.01至約30微米的范圍，優選約0.05至約25微米的范圍，和更加優選約0.1至約10微米的范圍。在一些實施方案，所述低溫研碎粒子可以用于本領域周知的三維“打印”設備。在一些實施方案，所述聚合物粒子可以與流體(氣體、液體、或超臨界流體)結合，通常是液體，其是所述聚合物的非溶劑，從而在所述流體中形成所述聚合物的漿體。所述非溶劑可以被稱為潤滑劑。聚合物在所述漿體中的濃度可以是從20重量％至70重量％。本發明使用的聚合物的“非溶劑”是溶解不超過0.1％的所述聚合物的流體。所述流體可以充當潤滑劑，從而通過例如擠出未固結的管或注塑成型未固結的管或裝置的方法，允許處理所述漿體。所述擠出或注塑成型可以發生在溫度為0至25℃低于所述聚合物的所述熔化溫度(或0至50℃高于所述玻璃化轉變溫度，假如所述玻璃化轉變溫度等于或大于25℃，如果所述聚合物沒有熔化溫度)的范圍，和不超過10℃高于所述聚合物的所述熔化溫度(或10℃至75℃高于所述玻璃化轉變溫度，如果所述聚合物沒有熔化溫度)。在所述擠出或注塑成型工藝過程期間，所述非溶劑可以去除(至少95重量％或至少98重量％)。
作為非限制性實例，低溫研碎的所述聚合物是選自下組：聚(L-丙交酯)，其中一個組成單體是L-丙交酯的共聚物，聚(乙交酯)，其中一個組成單體是乙交酯的共聚物，聚(D,L-丙交酯)，其中所述組成單體包括D-丙交酯、L-丙交酯、和至少一個成員是由聚二噁烷酮、聚(4-羥基丁酸酯)、和聚(三亞甲基碳酸酯)組成的組的共聚物，其中一個組成單體是D,L-丙交酯的共聚物，聚二噁烷酮，聚(4-羥基丁酸酯)，或聚(三亞甲基碳酸酯)，其中至少一個組成單體是聚二噁烷酮、聚(4-羥基丁酸酯)、或聚(三亞甲基碳酸酯)的共聚物，和其組合；和其中所述潤滑劑(非溶劑)是選自由烴類、油類或氟氯烴類組成的組。
所述未固結的管或未固結的裝置是通過“燒結”或另外的工藝來進行固結的。燒結是通過應用加熱和壓力但沒有熔化所述材料，使粒子形成固體的工藝過程。所述燒結操作可以去除大多數孔隙率，形成0.01％的體積孔。在一些實施方案，所述固結是通過將所述裝置或管置于高壓力和較低溫度范圍的溫度下進行的，所述較低溫度是所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，所述聚合物的玻璃化轉變溫度如果所述聚合物表現出不止一個(其可以是最低者，最高者，或中間玻璃化轉變溫度)，或30℃如果所述聚合物的所有玻璃化轉變溫度均低于30℃，和第二較高溫度，其中所述第二溫度是指所述熔化溫度或熔化溫度，如果所述聚合物表現出一個或多個熔化溫度和至少一個是45℃或更高，或者，如果所述聚合物沒有熔化溫度，則溫度是不大于20℃、35℃、或50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度(多種情況中的任何一個，如果所述多種情況存在，本領域技術人員將能夠確定最合適的那一個)，或如果50℃高于所述最高玻璃化轉變溫度，所述玻璃化轉變溫度是低于45℃，如果所述熔化溫度是低于45℃，或兩者兼而有之，則是45℃。在一些實施方案，所述未固結的管或未固結的裝置是通過應用加熱和壓力，其中所述聚合物是部分、或完全熔化進行固結的。
如上所述，基于允許聚合物處理在較低溫度下進行的方法，并因此，具有較低水平的聚合物降解。溶劑處理的缺點是在包裝所述裝置之前所述溶劑可能需要基本上去除。尤其對于國際協調委員會(ICH)分類為“I級”或“II級”溶劑的溶劑，可能是非常低的溶劑限量允許在所述醫療裝置產品中。I級溶劑具有不可接受的毒性，和II級溶劑，盡管毒性比I級低，可以進行限制從而減少患者潛在不良事件的發生。此外，殘留溶劑可以在所述裝置的所述聚合物中充當塑化劑并可以影響機械強度。殘留溶劑可以通過擴散遷移到所述裝置的涂層上，到所述組裝產品的其他部件，例如但不限于，到所述導管、氣囊、包裝、或其組合，對于卷曲到血管導管的所述氣囊上并進行包裝的支架。因此，將溶劑去除到一個低水平如2500ppm(重量的每百萬分)或更低，1000ppm或更低，或甚至100ppm或更低是所需的。
本發明的各種實施方案包括在包裝所述支架之前，和在一些實施方案，在將所述涂層，如包含藥物的涂層應用到所述支架之前，從所述聚合物中去除所述殘留溶劑的方法。在一些實施方案，所述去除包括將所述聚合物加熱至并保持在所述玻璃化轉變溫度(或至少28℃如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃)和上限溫度(“加熱和保持操作”)之間的溫度。在一些實施方案，所述“加熱和保持操作”的最低溫度是至少30℃或至少32℃。本發明使用的術語“上限溫度”當在上下文短語“所述玻璃化轉變溫度和上限溫度”中使用時是指所述熔化溫度，如果所述聚合物表現出一個或多個熔化溫度和至少一個不低于45℃，或者，如果所述聚合物不具有熔化溫度，則溫度是不大于20℃、35℃、或50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，或45℃，如果50℃高于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，且所述玻璃化轉變溫度是低于45℃，所述熔化溫度是低于45℃，或兩者兼而有之。本領域技術人員將能夠確定所述合適的玻璃化轉變溫度和熔化溫度如果所述聚合物表現出不止一個玻璃化轉變溫度，不止一個熔化溫度，或兩者兼具。所述加熱和保持操作可以是附加處理操作的單獨操作，例如徑向擴展、軸向擴展、或兩者兼具，即使所述溫度相同(或±5℃以內)或在所述相同范圍以內(在所述玻璃化轉變溫度和上限溫度之間)。因此，執行所述加熱和保持操作除了和在隨后的處理操作完成之后，在隨后的處理操作中，將所述聚合物加熱至所述玻璃化轉變溫度和上限溫度之間的溫度。在一些實施方案，所述加熱和保持操作的溫度是在10℃高于所述玻璃化轉變溫度和10℃低于所述熔化溫度之間，如果所述聚合物具有熔化溫度，或在15℃高于所述玻璃化轉變溫度和15℃低于所述熔化溫度之間，如果所述聚合物具有熔化溫度和具有超過30℃在所述玻璃化轉變溫度和所述熔化溫度之間。如果所述聚合物沒有熔化溫度，所述加熱溫度和保持的溫度可以是在10℃和45℃高于所述玻璃化轉變溫度之間，或在15℃和40℃高于所述玻璃化轉變溫度(如果所述玻璃化轉變溫度和熔化溫度是分別大于25℃和40℃)之間。所述加熱和保持操作的溫度可以波動。
在一些實施方案，至少80重量％、至少85重量％、至少90重量％、至少95重量％、至少97重量％、至少98重量％、至少99重量％、或至少99.5重量％的所述殘留溶劑是在執行隨后處理操作例如但不限于，徑向擴展期間被去除的。在一些實施方案，不超過20重量％、不超過15重量％、或不超過10重量％的所述溶劑是在所述隨后的處理操作期間被去除。所述殘留溶劑可以充當增塑劑，和所述塑化作用可以允許在較低溫度下進行處理。在一些實施方案，在執行所述隨后的處理操作之后，所述聚合物可以包括至少60重量％、至少70％、至少80重量％、至少90重量％、至少95％、98重量％、或99重量％的所述殘留溶劑，所述殘留溶劑是在所述隨后的處理操作開始時，所述聚合物中的殘留溶劑。在執行所述隨后的處理操作之后，但在附加處理操作如含有藥物的涂層進行涂覆、包裝、和滅菌消毒，如果任何操作被執行之前，剩余的殘留溶劑可以被去除(或至少90重量％、至少95重量％、或至少98重量％的所述剩余殘留溶劑)。在開始所述包裝之前、或在開始藥物涂覆操作之前，殘留溶劑可以被去除到一個可接受的水平。
在一些實施方案，所述隨后的處理操作是退火操作，在所述退火操作中，所述聚合物被加熱至并保持在所述玻璃化轉變溫度(或至少28℃如果所述玻璃化轉變溫度是低于25℃，優選至少30℃，和在一些實施方案，至少32℃)，和上限溫度之間的溫度。退火處理通常是使聚合物松弛、從處理中去除殘余應力，或兩者兼具來完成的。在一些實施方案，所述溶劑是在所述退火處理期間被去除的，即至少80重量％、至少85重量％、至少90重量％、至少98重量％或至少99重量％，和多達99.9999重量％的所述剩余殘留溶劑被去除。在一些實施方案，所述退火處理的持續時間是進行延長超過聚合物松弛等時間段，以使溶劑去除。在一些實施方案，所述持續時間可以是1.2倍、1.5倍、2倍、或3倍，和在一些實施方案，大于僅退火所需時間就超過了3倍。
在一些實施方案，所述加熱和保持操作可以在對流烘箱中完成。在一些實施方案，所述聚合物是以管的形式存在，在所述加熱和保持操作期間，流動的流體(氣體、液體、或超臨界流體)，如空氣或氮氣，穿過所述管。所述流動可以是使流體具有0.1至100米/秒的速度。流入所述管的所述流體和在接觸所述管之前將是不含或基本上不含(不超過2500ppm的重量或體積)所述溶劑。
在一些實施方案，所述加熱和保持操作是在真空中執行的，即在壓力低于正常大氣壓(760Torr±100Torr，優選760Torr±50Torr)。在一些實施方案，所述壓力可以是至少0.001Torr，且不超過400Torr、不超過300Torr、不超過200Torr、或不超過100Torr、或不超過50Torr，但至少0.001Torr。所述壓力可以波動。所述操作可以在真空烘箱中執行。
在一些實施方案，在上述任何溫度范圍內的所述加熱和保持，是在水蒸氣氛存在下，即在高濕度環境下執行的。所述高濕度環境可以是相對濕度在25％和100％之間，優選在40％和100％之間，更加優選在65％和100％之間。在一些實施方案，所述高濕度環境是具有相對濕度在80％和100％之間。為了保持高濕度環境，可以將水容器放置在所述聚合物的環境中(例如但不限于，烘箱)。或者，此外在所述聚合物環境中可以有一股水流。所述水，無論是在容器中或在流動，其還可以吸收所述溶劑。所述高濕度環境可以在正常大氣壓(760Torr±100Torr，優選760Torr±50Torr)或在真空中(譬如，但不限于，不超過380Torr或不超過200Torr，但至少0.001Torr)如上所述。水可以使所述聚合物塑化，從而更容易去除所述溶劑。作為非限制性實例，聚(L-丙交酯)吸收多達約0.6-0.7重量％的水，和聚(D,L-丙交酯-共-L-丙交酯)吸收多達約1.1重量％的水。對于這兩種聚合物，水充當塑化劑。在一些實施方案，所述加熱和保持操作是在溫度低于所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，但不低于28℃下完成的。在一些實施方案，所述加熱和保持操作是在溫度為至少30℃，但低于所述聚合物的玻璃化轉變溫度(如果所述聚合物具有至少31℃的玻璃化轉變溫度)下完成的。
在大多數所述溶劑被去除之后(所述溶劑去除是至少80％完全，其中完全是指當達到所述溶劑的規范限量，優選至少90％完全，和更加優選至少95％完全)，通過另外的加熱和保持操作，在所述操作中，將所述支架置于所述濕度水平低于所述高濕度環境的濕度環境下，和優選所述濕度等于或小于40％rh，優選等于或小于30％rh，和更加優選等于或小于20％rh，和至少0.001％rh的環境，可以去除所述水(至少到所述聚合物的規范限量，例如但不限于到0.1重量％)。所述操作在低濕度環境下的持續時間可以不同于所述操作在高濕度環境下的持續時間。在一些實施方案，所述水是通過引導流動的流體(換言之，吹)，例如將干燥的空氣或氮氣(低于2500ppm的水體積，或水重量)置于所述聚合物的上面、周圍、里面、穿過、鄰近、或其組合物，從而被去除。譬如，如果所述聚合物是管，則空氣可以吹過、吹向其周圍，或吹過所述管和吹向管周圍兩者兼具。所述流體可以在溫度范圍為30℃至所述聚合物的玻璃化轉變溫度(所述聚合物的玻璃化轉變溫度是所述最低的玻璃化轉變溫度，所述最低的玻璃化轉變溫度也是高于30℃，如果所述聚合物具有多個玻璃化轉變溫度)，或至75℃，以較低者為準。在一些實施方案，所述流體被加熱至所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度(所述聚合物的玻璃化轉變溫度是所述最低的玻璃化轉變溫度，所述最低的玻璃化轉變溫度也是高于30℃，如果所述聚合物具有多個玻璃化轉變溫度)，或僅高于所述玻璃化轉變溫度(在10℃高于所述聚合物的玻璃化轉變溫度以內)，如果所述聚合物具有至少一個在30℃或高于30℃的玻璃化轉變溫度。
在一些實施方案，所述加熱和保持是在溶劑蒸氣環境(去除溶劑)下執行的，其中所述溶劑不是水，但可以是水和其他溶劑的混合物。本發明使用的，關于將聚合物置于溶劑蒸氣氛下，溶劑將是指物質，包括流體，其可以使所述聚合物塑化、溶脹、或塑化和溶脹兼具。溶劑可以單獨使用或與所述去除溶劑結合使用。所述聚合物的塑化、溶脹、或塑化和溶脹使更容易去除所述殘留溶劑。因此，即使將所述聚合物暴露于另一溶劑，所述去除溶劑，其還可能需要最終去除，使用另一溶劑可能更有利如果其具有較低沸點并因此更容易去除，如果其對健康危害較小，如果對于所述聚合物是更好的塑化劑(其中“更好的”塑化劑在相同重量％的塑化劑下使所述玻璃化轉變溫度更低)，或其任何組合。在一些實施方案，所述去除溶劑是ICH的III級溶劑。本發明使用的“ICH的III級溶劑”是被國際協調委員會分類為比I級或II級溶劑毒性更低的溶劑，并推薦代替I級和II級溶劑用于生產藥物、賦形劑、和藥物產品。在一些實施方案，選擇的所述去除溶劑將是用于所述聚合物的良溶劑，其中“良”溶劑是一種溶劑，在其中聚合物-溶劑相互作用強于聚合物-聚合物相互作用或溶劑-溶劑相互作用。
在一些實施方案，所述去除溶劑的分壓是在30Torr和500Torr之間。在一些實施方案，所述去除溶劑的分壓是不低于100Torr。在一些實施方案，所述去除溶劑的分壓是至少25％的所述純溶劑的所述蒸氣壓，優選至少50％，和更加優選至少75％的所述純溶劑的蒸氣壓，和在所述操作溫度下可以多達所述純溶劑的所述蒸氣壓。在一些實施方案，所述去除溶劑是高于其沸點。優選去除溶劑是在大氣壓下相對低沸點的那些，即低于或等于80℃，和在一些實施方案，低于或等于60℃。一些可以用于所述聚合物聚(L-丙交酯)、或L-丙交酯作為其中一個單體的共聚物的溶劑的非限制性實例包括乙腈、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、丁醇、三氟甲烷、氟氯烴類、二氯甲烷(CH2Cl2)、和氯仿(CHCl3)。是杜邦的大量氯氟碳類、氯氟烴類、氟烴類、和哈龍類產品的商標。哈龍類是在其中一個或多個氫原子被溴替換，和其他氫原子被其他鹵原子(氟、氯、和碘)替換。溶劑包括，HFC134aTM，商品名為1,1,1,2-四氟乙烷(CF3CFH2)，和HFC-227eaTM，和商品名為1,1,1,2,3,3,3-七氟丙烷(CF3CHFCF3)。HFC-134a具有沸點為-26℃。HFC-227ea具有沸點為-16℃。在一些實施方案，所述去除溶劑蒸氣是可以至少部分溶解所述殘留溶劑(至少10g/升的溶解度，和優選至少100g/升的溶解度)的溶劑。同樣具有高濕度環境的情況，去除溶劑的容器，去除溶劑的流動，或去除溶劑的容器和去除溶劑的流動，可以存在于所述聚合物的所述環境下。在所述聚合物環境下的所述去除溶劑可以吸收所述殘留溶劑，以及在所述環境下輔助保持所述去除溶劑蒸氣水平。
所述去除溶劑通過所述聚合物被吸收的量可以是范圍為0.01重量％至20重量％，優選0.02重量％至15重量％，更加優選0.1重量％至12重量％，和更加優選0.2重量％至10重量％。在一些實施方案，所述去除溶劑通過所述聚合物被吸收的量可以是范圍為0.1％至8重量％，2重量％至15重量％，或5重量％至30重量％。在一些實施方案，足夠量的去除溶劑被吸收，從而降低所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度至少5℃，至少10℃，至少15℃，或者至少20℃，但不超過75℃。吸收足夠量可以是范圍為0.01重量％至50重量％。在一些實施方案，通過聚合物吸收所述去除溶劑的量是范圍為0.1重量％至35重量％，降低所述玻璃化轉變溫度5℃至50℃，或10℃至40℃。在一些實施方案，可以是殘留溶劑和被吸收溶劑的組合，所述被吸收溶劑可以充當塑化劑。
在一些實施方案，所述去除溶劑是不同于任何用于生產所述聚合物的溶劑，和不同于任何用于任何所述聚合物生產后處理的溶劑。在一些實施方案，所述溶劑不同于用于所述立即前述處理操作中的溶劑。在一些實施方案，所述去除溶劑不同于任何一個或多個以下組中的成員：丙酮、三氯乙烯、氯仿、二甲基乙酰胺、四氫呋喃、2-丁酮、二氧六環、四氫呋喃、和環己酮。
在一些實施方案，至少30秒，優選至少1分鐘，和更加優選至少2分鐘，在所述聚合物先前處理操作和與去除溶劑蒸氣存在的加熱與保持操作之間。在一些實施方案，至少30分鐘在所述聚合物先前處理操作和與去除溶劑蒸氣存在的加熱與保持操作之間。
在去除所述殘留溶劑之后，所述去除溶劑可以從所述聚合物中去除。所述去除溶劑的隨后去除可以通過隨后的加熱和保持操作來完成，其中無去除溶劑蒸氣被添加至所述環境中，或存在于所述環境中。在一些實施方案，所述聚合物被移至一個新環境，其最初不含、或基本上不含(<2500ppm的重量或體積)所述去除溶劑蒸氣。在一些實施方案，在所述聚合物的周圍、一側、上方、或鄰近有流動流體如空氣或氮氣，和所述流動流體最初不含(在接觸所述聚合物之前或用于提供給所述聚合物環境)或基本上不含(<2500ppm的重量或體積)所述去除溶劑蒸氣。然而，所述操作是將去除存在于所述環境下的溶劑蒸氣由于從所述聚合物進行蒸發或擴散從而執行的。在一些實施方案，執行隨后的加熱和保持操作是用于去除所述去除溶劑，其持續時間不小于10分鐘，且不超過24小時，在所述環境下所述去除溶劑的分壓小于50％的飽和度，小于25％的飽和度，或小于2500ppm的去除溶劑蒸氣。在一些實施方案，在從所述聚合物去除的所述操作期間，至少90重量％，至少95重量％，或至少98重量％的所述去除溶劑被吸入到所述聚合物。在一些實施方案，在去除所述去除溶劑之后，在所述聚合物中的所述殘留去除溶劑，和在一些實施方案，在所述包裝的初始，是不超過1000ppm(每百萬分的重量)，不超過500ppm，或不超過100ppm。
所述加熱和保持操作的持續時間可以是范圍從10分鐘至240小時或更多，無論完成是在正常大氣壓下、在真空中、在高濕度環境下、在去除溶劑蒸氣存在下、或其組合。如果所述加熱和保持操作是在不存在真空、高濕度環境、或去除溶劑蒸氣存在下，所述持續時間可以比如果所述執行發生在一個或多個真空存在下、高濕度環境、和去除溶劑蒸氣存在下的時間更長。在一些實施方案，所述持續時間是從10分鐘至2小時，從30分鐘至4小時，從1至10小時，從1至12小時，從2至16小時，從2至24小時，從4至48小時，從12至72小時，或從24至200小時。在一些實施方案，所述持續時間是在0.2小時和1000小時之間，在0.5小時和1000小時之間，或在1小時和1000小時之間。
在一些實施方案，所述殘留溶劑是通過超臨界流體萃取被去除的。所述聚合物或聚合物結構可以被置于密封的室內，然后充滿流動的流體在或稍微高于(5℃以內)其臨界溫度直到所述流體達到其超臨界壓力，并因而處在超臨界狀態。一旦達到超臨界狀態，持續流動的流體開始穿過所述室同時保持所述超臨界狀態。存在于所述室的流體穿過限流閥門其降低所述壓力，所述壓力將所述流體轉變為氣相，隨之而來的是所述殘留溶劑的凝結。可以用于超臨界流體萃取的流體的非限制性實例包括二氧化碳、甲烷、乙烷、和乙烯。所述超臨界萃取的持續時間可以是范圍從5至120分鐘。二氧化碳是首選的，臨界溫度是在31和32℃之間。
在一些實施方案，所述殘留溶劑是通過凍干法去除的。凍干法的優點是所述聚合物無需加熱至高溫度。
用于本發明實施方案的本發明所述聚合物可以單獨使用或組合使用。
在優選實施方案，所述聚合物是聚(L-丙交酯)(PLLA)，至少30mol％、優選至少50mol％、更優選至少60mol％、和更加優選至少70mol％、和多達98mol％的L-丙交酯或L-乳酸作為組成單體的聚合物，至少30mol％和具有玻璃化轉變溫度至少為30℃、優選至少33℃、和更加優選至少37℃、或其組合的L-丙交酯或L-乳酸作為組成單體的聚合物。在一些實施方案，所述聚合物可以是聚(L-丙交酯-共-乙交酯)，聚(D,L-丙交酯-共-L-丙交酯)，或其具有L-丙交酯至少為60mol％的組合。聚(L-丙交酯)(PLLA)被吸引作為支架材料由于其在人體溫度約37℃下具有相對較高的強度和剛度。PLLA的所述玻璃化轉變溫度(Tg)在約50至80℃之間改變，或更窄地在55和65℃之間，取決于結晶度、微觀結構、和分子量。因為PLLA通常具有玻璃化轉變溫度在約60和65℃(醫療塑料和生物材料雜志，1998年3月)之間，其可在人體溫下保持硬度和剛性。此屬性在沒有顯著反沖情況下，有助于支架保持腔在或接近于擴展直徑的能力。
在一些實施方案，可以使用半晶體聚合物。非限制性實例包括聚(L-丙交酯)(PLLA)、聚乙交酯(PGA)、聚α-羥基苯乙酸(PM)、聚己內酯(PCL)、聚(三亞甲基碳酸酯)(PTMC)、聚二噁烷酮(PDO)、聚(4-羥基丁酸酯)(PHB)、和聚(琥珀酸丁二酯)(PBS)。可以用作本發明實施方案的聚合物的非晶態聚合物非限制性實例有聚(D,L-丙交酯)(PDLLA)。此外，上述聚合物的嵌段、隨機、和交替共聚物還可以用于本發明的實施方案，譬如，聚(L-丙交酯-共-乙交酯)。
其他優選聚合物包括但不限于，具有玻璃化轉變溫度至少為30℃、優選至少為33℃、和更加優選為至少37℃的那些，或者如果多個玻璃化轉變，具有玻璃化轉變溫度至少為30℃的所述部分共聚物包含小于40重量％或小于40mol％的所述聚合物，和優選，小于30重量％或小于30mol％的所述聚合物。可以使用的其他聚合物包括但不限于，聚(乙交酯)，其中一個組成單體是乙交酯的共聚物，聚(DL-丙交酯)，其中一個組成單體是D-丙交酯、L-丙交酯的共聚物，和聚二噁烷酮、聚(4-羥基丁酸酯)、和(三亞甲基碳酸酯)組成組中至少其中一個，其中至少一個組成單體是聚二噁烷酮、聚(4-羥基丁酸酯)、或(三亞甲基碳酸酯)的共聚物，和其組合。
在一些實施方案，所述聚合物是在25℃下在氯仿中具有特性黏度為至少3.3dl/g，具有數均分子量大于250,000g/摩爾，具有重均分子量大于280,000g/摩爾，或其組合。在一些實施方案，所述聚合物是在25℃下在氯仿中具有特性黏度為至少4.0dl/g、至少4.5dl/g、至少5.0dl/g、至少6.0dl/g、或至少7.0dl/g。對于所述聚合物，在25℃下在氯仿中所述特性黏度的上限可以是25dl/g、15dl/g、或10dl/g。所述聚合物可以具有數均分子量不大于1,200,000g/摩爾，所述聚合物可以具有重均分子量不大于1,500,000g/摩爾，或兩者兼具。在一些實施方案，所述聚合物具有數均分子量大于275,000g/摩爾，大于300,000g/摩爾，大于350,000g/摩爾，大于400,000g/摩爾，大于500,000g/摩爾，大于600,000g/摩爾，或大于750,000g/摩爾，但不大于2,500,000g/摩爾。在一些實施方案，所述聚合物具有重均分子量大于300,000g/摩爾，大于350,000g/摩爾，大于400,000g/摩爾，大于450,000g/摩爾，大于500,000g/摩爾，大于675,000g/摩爾，或大于800,000g/摩爾，但不大于3,000,000g/摩爾。在一些實施方案，數均分子量(Mn)或重均分子量(Mw)可以采用聚苯乙烯標準通過凝膠滲透色譜法(GPC)進行測定。
在一些實施方案，所述支架主體是由聚合物與可吸收金屬如鎂、或可吸收玻璃如摻雜鐵的可吸收玻璃混合而成。其他添加劑還可以被包括在醫療裝置主體內。
所述支架可以進一步包括一個或多個層的涂層，所述一個或多個層被設置在所述主體或支架上，并具有厚度約30埃至20微米，優選30埃至10微米，和更加優選150埃至5微米。所述涂層可以不含藥物，或可以包含藥物。在一些實施方案，所述涂層可以是聚合物和藥物的混合物，其可以稱為藥物儲層。可以有多個藥物儲層。一個或多個層可以在所述藥物儲層的下方，在所述藥物儲層的上方，或兩者兼具，和其在所述涂層應用于每個藥物儲層。總而言之，可有任何數量的涂層，其每個涂層可以或不可以包含藥物。作為非限制性實例，所述涂層可以是聚(D,L-丙交酯)和所述藥物可以是抗增殖性藥物，例如但不限于，依維莫司。所述涂層可以包括其他添加劑，或其可以是添加劑除了在所述裝置主體中附帶遷移或擴散至所述涂層中的其他添加劑。將所述涂層應用于基底的方法是本領域周知的。
其他藥物可以用于所述裝置主體的涂層上、所述裝置主體內、或其組合。藥物可以單獨使用或組合使用。可以適于本發明的實施方案的藥物，當然取決于治療的具體疾病，包括但不限于，抗再狹窄，促或抗增殖，抗炎，抗腫瘤，抗有絲分裂，抗血小板，抗凝劑，抗纖維蛋白，抗凝血酶，抑制細胞生長，抗生素，抗酶，抗代謝，血管生成，細胞保護，抑制血管緊張素轉換酶(ACE)，拮抗血管緊張素II受體，和心臟保護藥物。一些藥物可以落入不止一種類別。
本發明使用的術語“抗增殖”是指用于阻止急性細胞排斥反應增殖期的治療劑。所述抗增殖藥物可以是天然蛋白物質例如細胞毒素或合成分子。其他藥物包括但不限于，抗增殖物質例如放線菌素D，和其衍生物(由Sigma-Aldrich制造，西圣保羅大道1001，密爾沃基，WI 53233；或默克提供的COSMEGENTM)(放線菌素D的別名包括更生霉素、放線菌素IV、放線菌素I1、放線菌素X1、和放線菌素C1)，所有紫杉烷類、多西紫杉醇、紫杉醇、和紫杉醇衍生物類、FKBP-12介導的mTOR抑制劑類、和吡非尼酮。其他抗增殖性藥物包括雷帕霉素(西羅莫司)、依維莫司、佐他莫司(ABT-578)、拜耳莫司A9(biolimus A9)、地磷莫司(ridaforolimus，以前是deforolimus，還可以稱為AP23573)、他克莫司、西羅莫司脂化物、吡美莫司、諾維莫司(novolimus)、myolimus、佐他莫司(umirolimus)、merilimus、16-戊-雷帕霉素、40-O-(3-羥丙基)雷帕霉素、40-O-[2-(2-羥基)乙氧基]乙基-雷帕霉素、40-O-四唑基雷帕霉素、和40-表-(N1-四唑基)-雷帕霉素。可以用作藥物的其他化合物是具有雷帕霉素結構但在相應碳42或碳40具有取代基的化合物(參見如下結構)。
抑制細胞生長或抗增殖藥物的附加實例包括但不限于，血管肽素、纖維母細胞生長因子(FGF)拮抗劑類。
抗炎藥物實例包括甾體和非甾體抗炎藥物(NSAID)，例如但不限于，氯倍他索、阿氯芬酸、雙丙酸阿氯米松、丙縮阿爾孕酮、阿法淀粉酶、安西法爾、安西非特、氨芬酸鈉、鹽酸氨普立糖、阿那白滯素、阿尼羅酸、阿尼扎芬、阿扎丙宗、巴柳氮二鈉、芐達酸、苯噁洛芬、鹽酸芐達明、菠蘿酶、溴哌莫、布地奈德、卡洛芬、環洛芬、辛噴他宗、克利洛芬、丙酸氯倍他索、丁氯倍他松、氯吡酸、氯硫卡松丙酸、醋酸三氟米松、可托多松、地夫可特、地奈德、去羥米松、地塞米松、雙丙酸地塞米松、醋酸地塞美松、磷酸地塞米松、莫米松、可的松、醋酸可的松、氫化可的松、強的松、醋酸潑尼松、倍他米松、醋酸倍他米松、雙氯芬酸鉀、雙氯芬酸鈉、雙醋二氟松、二氟米酮鈉、二氟尼柳、二氟潑尼酯、地弗酞酮、二甲亞砜、羥西奈德、甲地松、恩莫單抗、依諾利康鈉、依匹唑、依托度酸、依托芬那酯、聯苯乙酸、非那莫、芬布芬、芬氯酸、苯克洛酸、芬度柳、苯吡噁二酮、芬替酸、夫拉扎酮、氟扎可特、氟滅酸、氟咪唑、醋酸氟尼縮松、氟尼辛、氟尼辛葡胺、氟可丁丁酯、氟甲孕松醋酸酯、氟喹宗、氟比洛芬、氟瑞托芬、丙酸氟替卡松、呋喃洛芬、呋羅布芬、氯氟舒松、丙酸鹵倍他索、醋酸鹵潑尼松、異丁芬酸、布洛芬、布洛芬鋁、布洛芬吡啶甲醇、伊洛普、吲哚美辛、吲哚美辛鈉、吲哚洛芬、吲哚克索、吲四唑、醋異氟龍、伊索克酸、伊索昔康、酮洛芬、鹽酸洛非咪唑、氯諾昔康、氯替潑諾碳酸乙酯、甲氯滅酸鈉、甲芬那酸、二丁酸甲氯松、甲滅酸、美沙拉嗪、美西拉宗、磺庚甲潑尼龍、momiflumate、萘丁美酮、萘普生、萘普生鈉、萘普醇、尼馬宗、奧柳氮鈉、肝蛋白、奧帕諾辛、奧沙普嗪、羥基保泰松、瑞尼托林鹽酸鹽、戊聚硫鈉、甘油保泰松鈉、吡非尼酮、吡羅昔康、肉桂酸吡羅昔康、吡羅昔康乙醇胺、吡咯洛、潑那扎特、普立非酮、普羅度酸、普羅喹宗、普羅沙唑、枸櫞酸普羅沙唑、瑞美松龍、氯馬扎利、柳膽來司、沙那西定、雙水楊酯、血根氯銨、司克拉宗、絲美辛、舒多昔康、舒林酸、舒洛芬、他美辛、他尼氟酯、醋柳酞酯、替布費龍、替尼達帕、替尼達普鈉、替諾昔康、替昔康、芐叉異喹酮、四氫甲吲胺、硫平酸、替可的松匹伐酯、托美汀、托美汀鈉、三氯氟松、三氟氨酯、疊氮吲酸、苯酰吡酸鈉、阿司匹林(乙酰水楊酸)、水楊酸、皮質激素類、糖皮質激素類、他克莫司和吡美莫司。
或者，所述抗炎藥物可以是促炎信號分子的生物抑制劑。抗炎藥物可以是此種生物炎癥信號分子的生物活性物質包括抗體。
抗腫瘤和抗有絲分裂的實例包括但不限于，紫杉醇、多西紫杉醇、甲氨蝶呤、咪唑硫嘌呤、長春新堿、長春花堿、氟尿嘧啶、鹽酸阿霉素和絲裂霉素。
抗血小板、抗凝劑、抗纖維蛋白、和抗凝血酶藥物的實例包括但不限于，肝素、肝素鈉、低分子量肝素類、肝素類似物類、水蛭素、阿加曲班、毛喉素、伐哌前列素、前列環素、前列環素葡聚糖、D-苯丙氨酸-脯氨酸-精氨酸-氯甲酮、潘生丁、糖蛋白IIb/IIIa血小板膜受體拮抗劑抗體、重組水蛭素與凝血酶、凝血酶抑制劑如(比伐盧定)、鈣通道阻滯劑類如硝苯地平、秋水仙堿、魚油(ω-3脂肪酸)、組胺拮抗劑類、洛伐他汀、單克隆抗體如特定用于血小板生長因子(PDGF)受體的那些、硝普鹽、磷酸二酯酶抑制劑類、前列腺素抑制劑類、蘇拉明、5-羥色胺受體阻斷劑類、類固醇類、硫蛋白酶抑制劑類、三唑并嘧啶、一氧化氮、一氧化氮供體類、超氧化物歧化酶類、超氧化物歧化酶類似物和4-氨基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧基(4-氨基-TEMPO)。
ACE抑制劑的實例包括但不限于，喹那普利、培垛普利、雷米普利、卡托普利、貝那普利、群多普利、福辛普利、賴諾普利、莫昔普利和依那普利。
血管緊張素II受體拮抗劑的實例包括但不限于，厄貝沙坦與氯沙坦。
可以使用的其他藥物包括但不限于，雌二醇、17-β-雌二醇、γ-hiridun、甲磺酸伊馬替尼、米哚妥林、非諾貝特、和非諾貝酸。
未具體列出的其他藥物也可以使用。一些藥物可以落入不止一個上述提及的類別。其前藥、其藥物聯合、和上述列舉藥物的其組合也可以包含在本發明各種實施方案中。
聚合物類、低聚物類和可以單獨使用或與本發明所述涂層組合使用，和任選地，可以單獨使用或與任何本發明所述的其他材料組合使用，從而形成醫療裝置主體的材料的代表性實例包括但不限于，聚脂類，聚羥基脂肪酸酯類，聚(3-羥基戊酸酯)，聚(丙交酯-共-乙交酯)，聚(3-羥基丁酸酯)，聚(4-羥基丁酸酯)，聚(3-羥基丁酸酯-共-3-羥基戊酸酯)，聚羥基丁酸酯，聚羥基丁酸酯-共-羥基戊酸酯類，聚羥基丁酸酯-共-羥基己酸酯，聚正酯類，聚酐類，聚(乙醇酸)，聚(乙交酯)，聚(L-乳酸)，聚(L-丙交酯)，聚(D,L-乳酸)，聚(D,L-丙交酯)，聚(L-丙交酯-共-D,L-丙交酯)，聚(己內酯)，聚(L-丙交酯-共-己內酯)，聚(D,L-丙交酯-共-己內酯)，聚(D-丙交酯-共-己內酯)，聚(D-丙交酯)，聚(乙交酯-共-己內酯)，聚(三亞甲基碳酸酯)，聚脂酰胺類，聚(乙醇酸-共-三亞甲基碳酸酯)，聚(氨基酸)類，聚磷腈類，聚碳酸酯類，醋酸纖維素，丁酸纖維素，乙酸丁酸纖維素，玻璃紙，硝酸纖維素，丙酸纖維素，纖維素醚類，絲狀彈性蛋白，彈性蛋白模擬肽類，海藻酸，藻酸鹽，硫酸軟骨素，殼聚糖，殼聚糖硫酸鹽，膠原蛋白，纖維蛋白，纖維蛋白原，纖維素，硫酸纖維素，羧甲基纖維素，羥基纖維素，羥丙基纖維素，羥丙甲纖維素(HPMC)，羧甲基纖維素鈉，羥乙基纖維素，明膠，糖類，淀粉，改性淀粉類，如羥乙基淀粉和2-O-乙酰基淀粉類，多糖類，硫酸葡聚糖，右旋糖酐，糊精，黃原膠，透明質酸，透明質酸片段，多糖類，和其共聚物類。
本發明使用的術語聚(D,L-丙交酯)，聚(L-丙交酯)，聚(D,L-丙交酯-共-乙交酯)，和聚(L-丙交酯-共-乙交酯)可以分別與術語聚(D,L-乳酸)，聚(L-乳酸)，聚(D,L-乳酸-共-乙醇酸)，和聚(L-乳酸-共-乙醇酸)交換使用。
本發明使用的己內酯包括但不限于ε-己內酯。
對于本發明目的，下述術語和定義適用：
本發明使用的“粒子”是由分子物理鍵合從而結合在一起的一塊物質，通過膠體力和/或表面力結合在一起的物質塊的凝聚(“粒子”)，通過化學鍵如交聯聚合物網絡結合在一起的一塊物質，通過離子相互作用形成的一塊物質，或通過凝聚、表面力、膠體力、離子相互作用、和化學鍵的任何組合結合在一起的一塊物質。對于本發明披露的目的，粒子將被定義為尺寸范圍從小于十分之一納米至幾毫米的尺寸。
一組粒子的平均直徑取決于所使用的測量技術。此外，所述粒子的特定形狀可以影響所述測定的平均直徑。例如，過篩方法適用于球形粒子，但對于棒狀粒子，代表特定粒徑分數的篩子將保留一些棒狀粒子，而另一些則將沿著所述短軸穿過所述篩進而通過。因此，相同尺寸的粒子可以不同篩進行過篩。粒子直徑可以表示為一個數量平均粒子直徑，表面積平均粒子直徑，或體積平均粒子直徑。一組粒子的所述數量平均直徑的一般公式表示為dn＝∑inidi/∑ini其中di是分配給一類粒子的直徑，即di＝0.5μm是對于從0至1μm的一類粒子，和ni表示在所述類別中粒子的數量。使用相同分類結構，即將所述粒子分組放置并使用合適的di來代表所述組，所述表面積和體積平均直徑表示為ds＝(∑inidi2/∑ini)1/2和dv＝(∑inidi3/∑ini)1/3。
本發明使用的，如果另有說明，所述平均粒子直徑將是指通過動態光散射、即光子相關光譜法測定的直徑，基于假設所述被觀測的粒子為球形，或庫爾特(coulter)計數法。通過動態光散射直徑測定的所述平均直徑可以是“z平均”直徑，其表示所述平均流體力學直徑。一個由動態光散射測量計算所述z-平均直徑的方法是提供在國際標準組織(“ISO”)13321中。
“壓縮成型”是使其中的所述成型材料預熱成型的方法，通常預熱是首先將其置于開放的、加熱的模具型腔內。所述模具是采用頂力或插塞件封閉，施加壓力使所述材料與所述模具區域接觸，并且保持加熱和壓力直到所述成型材料固化。所述工藝過程可以在部分固化階段采用熱固性樹脂，或者以顆粒形式、油灰樣包塊、或預制件。聚合物結構可以通過壓縮成型來形成。
“柱塞擠出”是指一個過程，在所述過程中樹脂是通過往復柱塞以重復增量從料斗進料并包裝成氣缸。所述柱塞行程的頻率和振幅可通過油壓系統進行控制。所述壓縮材料通過加熱區，其被熔成與所述槍管或模具的橫截面匹配的輪廓。所述輸出速率與所述柱塞行程的長度和頻率成正比。模具長度、電熱器容量、液壓系統功率和最大力，以及建筑材料的強度決定設備的性能。
“凝膠擠出”也稱為相分離或萃取或濕法工藝，其是一個過程，在所述過程中聚合物流體，包括與溶劑混合的聚合物被擠出。所述聚合物的黏度低到足以在所述聚合物熔點以下的溫度被擠出。
本發明使用的“聚合物”是指分子實際上或概念上由重復的“結構單元”組成。所述結構單元衍生自單體的反應。作為非限制性實例，乙烯(CH2＝CH2)是可以進行聚合從而形成聚乙烯的單體，CH3CH2(CH2CH2)nCH2CH3(其中n是整數)，其中所述結構單元是–CH2CH2–，失去雙鍵的乙烯發生聚合反應的結果。盡管聚(乙烯)是由乙烯的聚合作用形成的，其可以是概念上地考慮由所述–CH2–重復單元組成，從而概念性地所述聚合物可以表示為通式CH3(CH2)mCH3，其中m是整數，對于同等數量的乙烯單元反應形成所述聚合物，其將等于2n+2。聚合物可以衍生自兩個或多個不同單體的聚合作用，并因此可以包含兩個或多個不同的結構單元。此類聚合物被稱為“共聚物”。“三元共聚物”是“共聚物”的子集，其中有三種不同的結構單元。所述結構單元本身可以是其他化合物反應的產物。本領域技術人員，對于給出的特定聚合物，將容易識別所述聚合物的結構單元，并將同樣地從所述結構單元衍生自的所述單體或物質從而容易識別所述單體或物質的結構。聚合物可以是直鏈或支鏈、星狀或樹枝狀，或一個聚合物可以附著(嫁接)到另一個上。聚合物可以具有沿著所述鏈隨機處置的結構單元，所述結構單元可以離散的嵌段存在，或結構單元可以沿著所述聚合物鏈進行設置以便形成濃度梯度。聚合物可以進行交聯從而形成網絡。
本發明使用的聚合物具有鏈長度為50個結構單元或更多，和所述那些具有鏈長度小于50個結構單元的化合物被稱為“低聚物”。作為本發明用于區分低聚物和聚合物，所述結構單元將是最小的唯一重復單元。譬如，對于聚(丙交酯)，所述結構單元將是即使所述聚合物可以由所述環狀二聚體、丙交酯、形成。同理，對于聚(乙烯)，用于計算結構單元的“數量”的所述結構單元將是–CH2–單元的數量，即使按照慣例所述結構單元被表述為–CH2CH2–，因為其總是衍生自乙烯的反應。
“分子量”可以是指單獨的片段、嵌段、或聚合物鏈的分子量。“分子量”還可以是指各種類型的片段、嵌段、或聚合物鏈的重均分子量或數均分子量。
所述數均分子量(Mn)是所述單獨片段、嵌段、或聚合物鏈的所述常見的、平均值的、平均的分子量。其通過測定N聚合物分子的所述分子量，求和所述重量，并除以N來確定：
其中Ni是具有分子量Mi的聚合物分子的數量。所述重均分子量是給定為以下公式：
其中Ni是分子量Mi的分子數量。另一常用的平均分子量是黏度平均分子量，其可以表示如下：
其中a通常小于1，并與特性黏度有關。
所述“特性黏度”(聚合物的)是相對黏度ηr的自然對數與所述聚合物質量濃度c的比值，即ηinh＝(lnηr)/c，其中所述相對黏度(ηr)是聚合物溶液的黏度η與所述溶劑黏度(ηs)的比值，ηr＝η/ηs。
所述“玻璃化轉變溫度”Tg，是在給定壓力下，聚合物從脆性、玻璃態轉變為固體變形狀態(或橡膠態)的所述無定形域的溫度。換言之，所述Tg對應于發生在所述聚合物鏈中的節段性運動開始的溫度。給定的聚合物的所述測定的Tg可以依賴于所述加熱速率，和可以受所述聚合物的熱歷史、和潛在壓力歷史，以及在其已作出測量的潛在壓力的影響。Tg還可以受與所述聚合物混合的其他化合物的影響，例如但不限于，填料、或殘留溶劑等。所述聚合物的化學結構通過影響流動性嚴重影響了所述玻璃化轉變。本發明使用的所述聚合物的玻璃化轉變溫度將是指通過標準差示掃描量熱法(調節或未調節)測定的具有溫度斜坡為5-20℃/min的所述聚合物的所述玻璃化轉變溫度，和如果進行調節，則具有0.01至2℃的溫度調節，具有調節時間為1至100秒，利用流量為10-200ml/min的氮氣或氬氣。
聚合物的所述“熔化溫度”Tm，是在DSC測量中觀測到的吸熱峰的溫度，其中至少一部分所述晶粒開始變得無序。所述測定的熔化溫度可以發生在一個溫度范圍，由于所述晶粒的尺寸，以及雜質、增塑劑、或其組合的存在，影響聚合物的所述測定的熔化溫度。
本發明使用的，關于聚合物的所述結晶度是指通過標準DSC技術測定的所述結晶度。
塑化/增塑作用是指添加第二種、較低Tg的物質，其對于聚合物通常是較低分子量的物質，其中所述物質是至少部分與所述聚合物可混溶。所述影響是降低所述混合物的Tg，并通常，還將硬的、脆性材料轉化為軟的、橡膠類材料。根據自由體積模型，所述塑化劑，即被添加至所述聚合物中的所述第二種較低Tg和通常較低分子量的物質，具有較高的自由體積。將所述較高自由體積的物質添加至所述聚合物中從而增加所述混合物的所述“自由體積”，和允許較大的聚合物鏈的流動，因此降低所述Tg。另一種觀點，基于類似于Flory和Huggins使用的晶格模型，是構型熵為零的點的所述真實的熱力學Tg。因此，在此模型中，由于添加第二種較小分子導致的所述較低Tg是由于更大數量的聚合物鏈的潛在構型，所述聚合物鏈具有較小分子存在，當與具有僅長鏈聚合物分子的潛在構型的數量進行比較時。因此，不管增塑作用的所述理論解釋，吸收塑化劑將趨于允許較大聚合物鏈的流動，因此導致較低的Tg。
“應力”是指單位面積上的受力，如在平面內通過小面積的作用力。應力可以被分成正常和平行于所述平面的分量，分別稱為法向應力和剪應力。實際應力表示力和面積同時測定的應力。傳統或工程應力，適用于拉伸和壓縮試驗，是力除以所述原始標距長度。
“強度”是指材料在斷裂之前沿著軸向將承受的最大應力。所述極限強度的計算是在所述測試期間應用的所述最大負載除以所述原始橫截面面積。
支架的“徑向強度”被定義為在支架經歷不能復原的變形下的壓力。徑向強度的損耗是隨后逐漸下降的機械完整性。
“模量”可以被定義為應力的分量或施加在材料上每單位面積上的力除以沿著軸的作用力的應變，所述軸的作用力由所述作用力引起。所述模量是應力-應變曲線的初始斜率，因此，通過所述曲線的線性胡克區域來確定。譬如，材料具有拉伸、壓縮、和剪切的模量。
“應變”是指伸長或壓縮的總量，所述伸長或壓縮以給定的應力或負載發生在材料上，或換言之，所述變形的總量。
“伸長”可以被定義為當受到應力時，則發生材料長度的增加。其通常表示為所述原始長度的百分比。
“韌性”是在斷裂之前吸收能量的總量，或相當于，材料斷裂所需的工作量。韌性的一個量度是從零應變到斷裂應變的應力-應變曲線下的面積。在此種情況下，所述韌性的單位是能量每單位體積的材料。
本發明使用的“藥物”是指當以治療有效量給予遭受疾病或病癥的患者，則對所述患者的健康和福祉具有有益治療影響的物質。對于患者的健康和福祉具有有益治療影響包括但不限于，以下的任何一個或多個：(1)治愈所述疾病或病癥；(2)減緩所述疾病或病癥的進程；(3)引起所述疾病或病癥退化；(4)緩解所述疾病或病癥的一個或多個癥狀。
本發明使用的“藥物”還包括任何物質當給予已知或疑似非常敏感的疾病的患者以預防性有效量時，則對患者的健康和福祉具有預防性有益效果。對患者的健康和福祉具有預防性有益效果包括但不限于，以下的任何一個或多個：(1)在起初便預防或延遲所述疾病或病癥的發生；(2)使疾病或病癥保持在退化的水平，一旦這個水平通過治療有效量的物質已經達到，所述治療有效量的物質可以與用于預防有效量的物質相同或不同；(3)在使用治療有效量的物質進行治療一個療程之后，預防或延遲所述疾病或病癥的復發，所述治療有效量的物質可以與用于預防有效量的物質相同或不同，已得出結論。
本發明使用的“藥物”還指本發明具體提及的那些藥物的藥學上可接受的、藥理學上的活性鹽類、酯類、酰胺類等。
本發明使用的，描述為“處理/設置”在指定的基底上的材料是指，例如，直接或間接被處理/設置在至少一部分所述基底表面的所述材料的涂層。直接處理/設置意味著將所述涂層直接應用于所述基底的表面。間接處理/設置意味著將所述涂層應用于中介層，所述中介層已被直接或間接處理/設置在所述基底上。涂層由所述基底表面支撐，無論所述涂層是直接或間接被處理/設置在所述基底的所述表面。術語“層”或“涂層”在本發明中可交換使用。給定材料的“層”或“涂層”是材料的厚度相較其長度和寬度(例如，在一些實施方案，所述長度和寬度尺寸均可以是至少5、10、20、50、100倍或更多倍于所述厚度尺寸)均較小的區域。本發明使用的層無需為平面，例如，在基板上呈現的輪廓。涂層可以是不連續的。本發明使用的術語“涂層”是指處理/設置在基底上的一個或多個層。涂層可以覆蓋所有基底或一部分所述基底，例如一部分醫療裝置表面。通常，涂層不提供所述裝置的一個重要部分的機械支持，但結合材料涂層的數量(包括一個)其可以形成裝置主體，如果足夠厚，或者裝置主體或基底可以是多層結構。在一些實施方案，所述層與在所述層中的材料類型彼此不同，材料在所述層中的比例不同、或兩者兼具。在一些實施方案，層可以具有所述組分的濃度梯度。基于本發明公開的內容，本領域技術人員將能夠從彼此區分不同的涂層或區域。
本發明使用的，表面或層的“上面”被定義為進一步從沿著法線表面、或表面或層的上面的軸線，但不一定接觸所述表面或層，進行測定的基底。
本發明使用的，表面或層的“下面”被定義為更接近于沿著法線表面、或表面或層的下面的軸線，但不一定接觸所述表面或層，進行測定的基底。
本發明具體的實施方案/實施例已被展示和描述，可以作出的但沒有背離本發明更廣泛方面的改變或修飾對于本領域技術人員而言是顯而易見的。因此，所述權利要求書包括在其范圍內的所有此類改變和修飾，均屬于本發明真正的精神和范圍內。此外，雖然個別方面或個別特征可能已經提出了關于一個實施方案/實施例，一個實施方案/實施例中詳述的方面，或一般而言的詳述的方面，旨在披露其在所有實施方案/實施例中的用途，其中所述方面或特征在沒有過度實驗情況下可以被納入。另外，本發明實施方案/實施例具體包括由處理任何從屬權利要求從而產生的實施方案/實施例，其中所述任何從屬權利要求是如下以多個從屬形式記載的擇一地從屬于所有先前權利要求，其中所述先前權利要求擁有此從屬權利要求中引用的所有特征前身(譬如，直接從屬于權利要求1的每個權利要求應認為其擇一地從屬于任何先前的權利要求)。
- 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊！