用于可植入醫療裝置的框架和方法
【專利摘要】公開了用于可植入醫療裝置中的框架結構、組件和方法。該框架可以包括一個或更多個第一聚合物部分和附接到一個或更多個第一聚合物部分的一個或更多個第二聚合物部分。一個或更多個第一聚合物部分可以具有比一個或更多個第二聚合物部分更高的計示硬度。一個或更多個第二聚合物部分可以提供一個或更多個第二聚合物部分與殼體之間和/或一個或更多個第二聚合物部分與設置在殼體中的一個或更多個部件之間的過盈配合。
【專利說明】用于可植入醫療裝置的框架和方法
【背景技術】
[0001 ]多種可植入醫療裝置(IMD)在本領域中是已知的。一般來說，IMD大小持續減小，包 括朝向更小體積的殼體和IMD內的更小部件的發展，同時維持裝置的結構完整性和功能性。
[0002] 為IMD提供結構完整性的部件包括框架。常規的IMD可W包括由剛性熱塑性塑料制 成的框架和一般附加到具有環氧樹脂的殼體W將部件鎖定到位的其它內部部件。運些IMD 組件會經受裝置中的部件的松弛的巧晤巧晤聲。
[0003] 特別感興趣的是包括電子器件的IMD，運些電子器件諸如處理器、電容器、電線、電 池等，所述電子器件由于IMD內的濕氣而經受潛在的腐蝕。運樣的包括電子器件的IMD的示 例包括感測或監測裝置、信號發生器(諸如屯、臟起搏器或除顫器）、神經刺激器(諸如脊髓刺 激器、腦或深部腦刺激器、周圍神經刺激器、迷走神經刺激器、枕神經刺激器、皮下刺激器 等）、胃刺激器、輸液裝置、聽力植入物、耳蝸植入物、視覺植入物等。
[0004] 為了在IMD在制造過程期間已經不透氣地密封之后減少IMD內的濕氣的任何存在， 干燥劑材料已經包括在運樣的IMDs中W吸收存在的濕氣中的至少一些，包括在IMD不透氣 地密封之后從IMD中的塑料部件釋放的濕氣。通常，熱固性聚合物、諸如娃樹脂已經用來攜 帶干燥劑材料并且占據IMD內的空閑空間。
[0005] 仍然存在對運樣的機構的需要，所述機構在越來越小的裝置中提供結構剛性，限 制干燥劑在制造期間的濕氣攝取，而在密封IMD之后提供足夠的濕氣攝取。
【發明內容】
[0006] 在越來越小的裝置中提供結構剛性的問題和限制干燥劑在制造期間對濕氣的攝 取而在密封IMD之后仍提供足夠的濕氣攝取的問題，可W通過在本文中描述的框架、組件和 方法來解決。例如，在某些實施例中，示例性框架和IMD組件可W是緊湊的，同時提供結構剛 性和吸收部件之間的制造公差差異的能力。而且，在某些實施例中，示例性框架和IMD組件 可W限制在制造過程期間（例如，在不透氣地密封之前）吸收的濕氣量，同時在密封之后仍 提供足夠的濕氣吸收。
[0007] -種示例性IMD可W包括殼體和框架，所述殼體配置為被密封(例如，不透氣地密 封或W另外的方式），所述框架提供結構剛性并限制IMD組件內的部件的相對移動。示例性 IMD可W包括電子部件，諸如處理器、電路板、電池或電容器。
[000引一種用于IMD內的示例性框架可W包括彼此附接的為各種計示硬度的聚合物部 分。示例性框架可W包括一個或更多個第一聚合物部分和一個或更多個第二聚合物部分。 在某些實施例中，一個或更多個第一聚合物部分中的至少一個(優選地，全部)具有比一個 或更多個第二聚合物部分中的至少一個(優選地，全部)更高的計示硬度。盡管運可W在某 些情況下是優選的，但是在某些其它實施例中，一個或更多個第一聚合物部分中的至少一 個(優選地，全部)和一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個(優選地，全部)為相同的 材料。
[0009]在一個示例性實施例中，一個或更多個第一聚合物部分由剛性熱塑性聚合物制 成，而一個或更多個第二聚合物部分由彈性體熱塑性或熱固性聚合物制成。然而，第一聚合 物部分或第二聚合物部分中的任一個可W由包括熱塑性塑料或熱固性材料的任何合適的 聚合物制成。在一些實施例中，第一或第二聚合物部分中的任一個或兩者可W包括用于吸 收濕氣的干燥劑材料。
[0010] 在一個實施例中，本發明公開提供了一種IMD，所述IMD包括:殼體，其限定有內部 空間；一個或更多個部件，其設置在所述殼體的所述內部空間中；W及框架，其設置在所述 殼體的所述內部空間中。優選地，所述框架包括:一個或更多個第一聚合物部分和附接到一 個或更多個第一聚合物部分的一個或更多個第二聚合物部分，其中一個或更多個第一聚合 物部分中的至少一個可W具有比一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個更高的計示 硬度。而且，一個或更多個第二聚合物部分提供一個或更多個第二聚合物部分與殼體和設 置在殼體的內部空間中的一個或更多個部件中的至少一個之間的過盈配合。
[0011] 在另一實施例中，本發明公開提供了一種制造可植入醫療裝置的方法。該方法包 括:提供限定有內部空間的殼體;提供一個或更多個部件;提供一個或更多個第一聚合物部 分;將一個或更多個第二聚合物部分附接到一個或更多個第一聚合物部分W形成框架;將 一個或更多個部件和框架插入到殼體的內部空間內；W及閉合殼體，提供一個或更多個第 二聚合物部分與殼體和一個或更多個部件中的至少一個之間的過盈配合。一個或更多個第 一聚合物部分中的至少一個具有比一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個更高的計 示硬度。優選地，第一聚合物部分中的全部具有比第二聚合物部分中的全部更高的計示硬 度。在某些實施例中，第一聚合物部分是單個部分。
[0012] 如在本文中使用的，彈性體聚合物是具有粘彈性（即，"彈性"）的聚合物。該術語有 時與"彈性聚合物"可互換地使用。彈性體聚合物通常是熱固性聚合物，但是也可W是熱塑 性聚合物。
[0013] 熱固性聚合物（即，熱硬化性聚合物)是不可逆地固化的聚合物材料。熱固性塑料 通常不烙化，但是分解并且冷卻后不再成形。相比之下，熱塑性聚合物是在特定溫度之上變 得柔初或可模壓并且在冷卻后返回到固態的聚合物。熱塑性聚合物可W提供可與常規注塑 機相兼容的制造優點。
[0014] 在第一和第二聚合物部分附接在一起的背景下，術語"附接"意味著它們通過化學 粘合(在有或沒有粘合劑的情況下）、物理壓縮、物理纏繞、或用于將它們接合在一起W形成 復合框架的其它機制一體地接合在一起。
[0015] 術語"包括"及其變化形式在其出現在說明書和權利要求書中時不具有限制性含 義。所述術語會理解為隱含包括了所述的步驟或元件或成組的步驟或元件，但不排除任何 其它的步驟或元件或成組的步驟或元件。"由…組成"表示包括并且限于跟隨在短語"由… 組成"之后的任何步驟或元件。因此，短語"由…組成"表示所列的元件/元素是要求的或強 制性的，并且可能不存在其它元件/元素。"基本上由…組成"表示包括在短語之后列出的任 意元件，并且限于不妨礙或有助于公開內容中對于所列元件所指定的活動或作用的其它元 件。因此，短語"基本上由…組成"表示所列的元件是要求的或強制性的，但其它元件是可選 的并且取決于它們是否實質上影響所列元件的活動或作用可能存在或可能不存在。
[0016] 單詞"優選的"和"優選地"是指在某些情況下可能提供某些益處的本發明的實施 例。不過，其它實施例在相同或其它情況下可能也是優選的。另外，記載一個或多個優選的 實施例并不暗示其它實施例不是可用的，并且也不旨在將其它實施例從本發明的范圍排 除。
[0017] 在本申請中，術語例如"一"、"一個"和"所述"不旨在表示僅是單個實體，而是包括 可能用于闡述的特定示例的一般類屬。術語"一"、"一個"和"所述"與術語"…中的至少一 個"可互換使用。跟隨有列單的短語"…中的至少一個"和"包括…中的至少一個"是指列單 中任意一個項目和列單中的兩個或更多個項目的任意組合。
[0018] 如在本文中使用的，術語"或"一般采用其通常的理解，包括"和/或"，除非內容另 外明確表示。術語"和/或"表示所列出的元件的一個或所有或所列出的元件的任意兩個或 更多個的組合。
[0019] 還是在本文中，所有的數值假定為通過術語"大約"并在某些實施方式中通過術語 "確切地"而有所改動。如本文結合所測得的數量所用，術語"大約"是指與測量的目標和所 用測量設備的精密度相當的本領域技術人員進行測量和運用一定水平的注意會預料到的 在所測得的量上的變化。
[0020] 還是在本文中，所記載的由端點表示的數值范圍包括歸入該范圍內的所有數值W 及端點(例如，1-5 包括 1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、5等）。
[0021] 如在本文中使用的，術語"室溫"指的是20°C至25°C或22°C至25°C溫度。
[0022] 本發明的上述概述不旨在描述本發明的每一個披露的實施例或每個實施。下文的 描述更為具體地例示了所示的實施例。在貫穿本申請的若干地方，通過示例列舉提供了指 導，示例可用在不同的組合中。在每種情況，所記載的列舉僅用作代表性的組，并且不應解 釋為排他性列舉。
【附圖說明】
[0023] 圖1A是示例性框架的透視圖。
[0024] 圖1B是圖1A的框架的分解裝配圖。
[0025] 圖1C是圖1A的框架的仰視立體圖。
[0026] 圖1D是圖1A的框架的俯視圖。
[0027] 圖化是沿著圖1D中的線A-A'獲得的圖1A的框架的剖視圖。
[002引圖1F是包括的圖1A的框架的示例性組裝的IMD的立體圖。
[0029] 圖1G是沿圖1F中線B-B'獲得的圖1F的示例性IMD的一部分的剖視圖，包括圖1A的 框架。
[0030] 圖1H是圖1F的示例性IMD的分解裝配圖。
[0031] 圖2A是另一示例性框架的立體圖。
[0032] 圖2B是包括圖2A的框架的示例性IMD的分解裝配圖。
[0033] 圖3A是各種聚合物干燥劑的示例性濕氣吸收速率的曲線圖。
[0034] 圖3B是在圖3A中被測試的部件的俯視圖，包括圖2A的示例性框架。
[0035] 圖4是制作圖1A或圖2A的框架的方法的流程圖。
[0036] 圖5是組裝圖1H或圖2B的IMD的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0037] 本發明公開提供了一種可植入醫療裝置（IMD)，所述可植入醫療裝置包括殼體和 框架，所述殼體配置為被密封(例如，不透氣地密封或W另外的方式），所述框架提供結構剛 性和限制IMD組件內的部件的相對移動。示例性IMD可W包括電子部件，諸如處理器、電路 板、電池或電容器。
[0038] 在一個實施例中，本發明公開提供了一種IMD，所述IMD包括:殼體，其限定有內部 空間；一個或更多個部件，其設置在所述殼體的所述內部空間中；W及框架，其設置在所述 殼體的所述內部空間中。優選地，所述框架包括:一個或更多個第一聚合物部分和附接到一 個或更多個第一聚合物部分的一個或更多個第二聚合物部分。在某些實施例中，一個或更 多個第一聚合物部分中的至少一個(優選地，全部)具有比一個或更多個第二聚合物部分中 的至少一個(優選地，全部)更高的計示硬度。在某些其它實施例中，一個或更多個第一聚合 物部分中的至少一個(優選地，全部)和一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個(優選 地，全部)為相同的材料。而且，一個或更多個第二聚合物部分提供一個或更多個第二聚合 物部分與殼體和設置在殼體的內部空間中的一個或更多個部件中的至少一個之間的過盈 配合。
[0039] 在對圖示性實施例的W下詳細描述中，參考附圖中的各圖，所述各圖形成附圖的 部分，并且在所述圖中W圖示的方式示出了可W實施的特定實施例。應理解，可W使用其它 實施例，并且在不脫離(例如，仍落入）由此呈現的本發明公開的范圍的情況下可W進行結 構改變。
[0040] 示例性結構、組件和方法將會參考圖1-5進行描述。本領域技術人員應認識到，來 自一個實施例的元件可W與其它實施例的元件組合地使用，并且利用在本文中闡述的特征 的組合的運樣的結構、組件和方法的可能的實施例不限于圖示出和/或在本文中描述的特 定實施例。另外，應認識到，在本文中描述的實施例可W包括不一定按比例示出的許多元 件。此外，應認識到，本文中的各種元件的尺寸大小和形狀可W進行更改但是仍落入本發明 公開的范圍內，但是元件的某一種或更多種形狀和/或尺寸大小、或類型可W相對于其它是 有利的。各種示例性材料可W用于在本文中描述的示例性結構、組件和方法內。而且，對一 個第一部分的任何描述將會理解為應用于多于一個的第一部分。類似地，對一個第二部分 的任何描述將會理解為應用于多于一個的第二部分。
[0041] 用于IMD的結構剛性和/或用于防止IMD內的腐蝕的示例性結構、組件和方法在本 文中進行描述。一般來說，示例性結構包括可W包括不同計示硬度的多個聚合物部分的框 架。當定位在IMD的殼體內時，框架可W增加組裝好的裝置的剛度(例如，可W提供部件在裝 置內的牢固的機械固定）。框架可W通過附接在一起(例如，在多次注射的模制過程中一體 地模制，與彼此粘貼、粘附、纏繞在一起或W另外的方式接合在一起W形成復合框架）的至 少兩個聚合物部分來提供IMD剛度。例如，第一聚合物部分(例如，一個或更多個第一聚合物 部分)可W由剛性聚合物形成，并且可W配置為對框架提供結構剛性，而第二聚合物部分 (例如，一個或更多個第二聚合物部分)可W由在壓縮力下可變形的彈性體聚合物制成，并 且可W配置為提供IMD組件中的部件的壓縮配合。壓縮配合可W限制IMD內的部件相對于彼 此的移動。
[0042] 由一個或更多個第二聚合物部分提供的壓縮配合可W通過彈性體第二聚合物部 分與IMD的一個或更多個部件、諸如電路板、電池或殼體的過盈配合設計(例如，導致一個或 更多個部件的變形的所設計的干設)來產生。一個或更多個第二聚合物部分的過盈配合設 計還可W配置為吸收組件公差(例如，部件尺寸方面的差異），導致在暴露于振動或沖擊后 更不會受到損壞的機械上更穩定、牢固和剛性的組件。
[0043] 材料
[0044] ^和第二聚合物部分可W由熱塑性或熱固性聚合物制成。在某些其它實施例 中，一個或更多個第一聚合物部分中的至少一個(優選地，全部)和一個或更多個第二聚合 物部分中的至少一個(優選地，全部）由如在本文中描述的相同材料制成。在某些優選的實 施例中，第一聚合物部分中的至少一個(優選地，全部)具有比第二聚合物部分中的至少一 個(優選地，全部)更高的計示硬度。即，第一聚合物部分中的至少一個比第二聚合物部分中 的至少一個剛性更高（即，更高的計示硬度）。通常，一個或更多個第一聚合物部分由一個或 更多個熱塑性聚合物制成。通常，一個或更多個第二聚合物部分由一個或更多個彈性體聚 合物制成，所述一個或更多個彈性體聚合物可W是熱塑性或熱固性聚合物。然而，第一聚合 物部分或第二聚合物部分中的任一個可W由任何合適的聚合物制成，包括熱塑性塑料或熱 固性塑料。在某些實施例中，材料可W被選擇為使得第一聚合物部分比彈性體的（例如，更 有彈力、彈性)第二聚合物部分更為剛性。在某些實施例中，材料可W被選擇為使得第一聚 合物部分與第二聚合物部分相同。
[0045] 在某些實施例中，第一聚合物部分中的至少一個具有比第二聚合物部分中的至少 一個更高的計示硬度。在某些實施例中，一個或更多個第一聚合物部分中的全部都具有比 一個或更多個第二聚合物部分中的全部更高的計示硬度。
[0046] 計示硬度被定義為材料的硬度的測量值。硬度定義為材料的對永久凹陷的抵抗。 第一聚合物部分的最小計示硬度可W大于55D(邵氏D)，而第二聚合物部分的最大計示硬度 可W小于或等于55D(邵氏D)。在某些實施例中，第一聚合物部分的計示硬度可W大于或等 于75D、或者大于或等于90D、或者大于或等于100洛氏R(不在邵氏計示硬度"護刻度上）。在 某些實施例中，第二聚合物部分的計示硬度可W小于或等于90A(邵氏A)，或小于或等于 80A、或大約45A。在其它實施例中，計示硬度可W基于具體應用的需要，并且包括上述的實 施例組合。在本文中描述的計示硬度值利用ASTMD2240-05(Standard Test Method for RiAber Property-Durometer化rdness(橡膠特性的標準測試方法-計示硬度））來獲得。
[0047] 用于第一(優選地，更剛性)聚合物部分的合適的聚合物的示例包括但不限于液晶 聚合物(諸如在來自DuPont的商標KEVLAR下可購得的聚對苯二胺、或在來自得克薩斯州的 歐文的Celanese Corporation的商標VECTRA下可購得的4-徑基苯甲酸和6-徑基糞-2-簇酸 的縮合聚合物）、聚酸酸酬、聚諷、聚丙締、聚苯乙締、丙締臘-下二締-苯乙締共聚物、聚碳酸 醋、聚氯乙締、聚（甲基丙締酸甲醋）、多酪類氧化物、聚酷亞胺、聚酷胺、聚亞甲基氧化物，聚 亞安醋、聚脈、聚醋，丙締臘-下二締-苯乙締共聚物(ABS)、或其共混物或共聚物。
[0048] 用于第一(優選地，更剛性)聚合物部分的合適的材料還包括纖維增強聚合物，其 中所述纖維包括玻璃纖維、碳纖維、液晶纖維、碳納米管、金屬纖維等。基質聚合物可W包括 上面列出的那些中的任一種。
[0049] 在一個示例性實施例中，一個或更多個第一聚合物部分由熱塑性聚合物，諸如聚 酸酸酬(諸如在來自英國的Invibio的商標INVIBI0下可購得的聚酸酸酬）、液晶聚合物(諸 如在來自DuPont的商標KEVLAR下可購得的聚對苯二胺、或在來自得克薩斯州歐文的 Celanese Corporation的商標VECTRA下可購得的4-?基苯甲酸和6-?基糞-2-簇酸的縮合 聚合物）、聚諷(諸如在來自得克薩斯州休斯頓的Solvay的商標U呢L下可購得的聚諷），聚酷 亞胺(諸如在來自沙特阿拉伯利雅得的Sabi的商標化TEM下可購得的聚酷亞胺）、聚碳酸醋、 丙締臘-下二締-苯乙締共聚物(ABS)，或其它工程級聚合物等制成。
[0050] 用于第二(優選地，更不剛性，更彈性體的）聚合物部分的合適的聚合物的示例包 括但不限于低密度聚乙締，乙締 -丙締共聚物、乙締 -下二締共聚物、Ξ元乙丙橡膠化PDM)、 聚下二締、聚乙酸乙締醋、下臘共聚物、聚異戊二締、娃樹脂、含氣聚合物、聚酸、聚醋、聚碳 酸醋、聚亞安醋、聚酸-聚亞安醋共聚物、聚醋和聚酷胺。其它合適的聚合物包括運樣的彈性 體與其它非彈性體聚合物(例如，聚氨醋、酷胺、尿素、苯乙締、丙締臘等）的共聚物、增塑聚 合物(諸如增塑聚氯乙締 (PVC))、彈性體-玻璃聚合物共混物(諸如下臘橡膠/聚氯乙締共混 物(NBR/PVC共混物）、彈性體-晶體狀聚合物共混物(諸如在來自得克薩斯州歐文的Exxon的 商標SANT0PRE肥下可用的EPDM/聚丙締 (PP)共混物））。
[0051] 在一個示例性實施例中，一個或更多個第二聚合物部分由彈性體熱塑性塑料或熱 固性塑料制成，諸如娃樹脂、EPDM、苯乙締-乙締-苯乙締一下二締共聚物(S邸S)，和EPDM/PP 共混物。優選地，一個或更多個第二聚合物部分由EPDM/PP共混物(諸如在來自Exxon的商標 SANT0PRE肥下可購得的EPDM/PP共混物）、或沈BS(諸如孟買貝爾普里的Kraton化lymers的 商標KRAT0N下可購得的SEBS)制成。
[0052] 圖1和2的實施例
[0053] 在圖1A-1H中描繪了 IMD組件的示例性框架10(例如，為了增加結構剛性)的多個視 圖。應注意，并不是每個元件都在具體實施例的每一個附圖中顯示，而是實施例的各個附圖 作為整體一起形成本發明公開。如在圖1A-1D中示出的，示例性框架10可W包括第一聚合物 部分20和一個或更多個第二聚合物部分30。框架10的第一聚合物部分20可W形成有或限定 為一種幾何形狀，W使得第一聚合物部分20配置為例如為IMD1提供剛性（圖1F-1H)，提供 IMD1的內部部件之間的分開，W及當IMD1在組裝狀態下時提供到IMD1內的其它部件的定位 和保持特征(圖1F)。
[0054] 如在圖1A中所描繪的，第一聚合物部分20可W包括第一表面22和與第一表面22相 對的第二表面24。從第一表面22到第二表面24的距離限定出第一聚合物部分20的厚度或高 度(例如，沿著組件12的軸線(在圖1B中示出））。第一聚合物部分20可W進一步包括外周邊 26(圖1D)，該外周邊包括第一聚合物部分20的外部邊緣，所述外部邊緣遠離第一聚合物部 分20的中屯、并且環繞內部部分28(例如，限定內部部分28的邊界）。第一聚合物部分20大致 位于框架平面(限定為包括軸線14和16的平面，在圖1B和圖1D中示出）中，所述框架平面垂 直于組件12的軸線（例如，基本上位于垂直于組件12的軸線的平面內，或位于基本上垂直于 組件12的軸線的平面中）。如在圖1D的實施例中示出的，外周邊26形成為大致"閉合的馬蹄 形'形狀。
[0055] -個或更多個第二聚合物部分30可W容納在外周邊26內，并且在框架平面(通過 軸14和16的平面）中由第一聚合物部分20環繞。換言之，第一聚合物部分20限定外周邊26 (如在上面描述的，在圖1D中示出的），并且一個或更多個第二聚合物部分30定位在外周邊 26的邊界內且不暴露于外周邊26。
[0056] 在示例性實施例中，第一聚合物部分20可W進一步包括一個或更多個開口 80(圖 ΙΑ)。開口80(例如，孔、孔口、切口）可W配置為容納IMDl的另一部件的一部分。例如，如在圖 1H中示出的，當組裝好時，電路和電子器件62占據一個或更多個開口內的空間的一部分。除 了允許將其它部件放置在開口 80中之外，開口 80還可W配置為支撐、保持或定位IMD1的部 件，包括電子部件。
[0057] 在示例性實施例中，第一聚合物部分20可W由熱塑性聚合物制成。聚合物可W是 剛性聚合物。在示例性實施例中，第一聚合物部分20是具有大于55D的計示硬度的剛性熱塑 性塑料。在一個或更多個實施例中，第一聚合物部分20可W具有大于或等于75D、或高于100 洛氏R(超過邵氏"護刻度的硬度)的計示硬度，運取決于具體應用和框架的給定幾何形狀所 需的剛度W及在裝置上引起的預期的力。
[0058] 為了將第二聚合物部分(或多個部分)3〇附接到第一聚合物部分(或多個部分)2〇 W形成框架10,第一聚合物部分20可W包括從第一表面22延伸、穿過第一聚合物部分20到 達第二表面24(圖1A和化）的一個或更多個孔口 82(圖1B、1C和化）。為了便于將第二聚合物 部分30附接到第一聚合物部分20,孔口 82可W形成為將第二聚合物部分30的材料捕獲在通 孔內的通孔，在圖1E中示出了其示例。換言之，孔口 82可W配置為捕獲第二聚合物部分30。 因此，孔口（復數)82可W形成第一聚合物部分20與第二聚合物部分30之間的附接部的一部 分。例如，孔口 82中的至少一個可W配置為使得孔口 82的至少一部分可W由第二聚合物部 分30中的一個或更多個的至少一部分占據(例如，一個或更多個第二聚合物部分30中的至 少一個的至少一部分定位在一個或更多個孔口 82中的至少一個內）。孔口 82也可W由一個 或更多個第二聚合物部分30中的至少一個完全填滿。在圖化中示出了示例性孔口82的橫截 面。
[0059] 在一個或更多個實施例中，一個或更多個第二聚合物部分30-體地模制到第一聚 合物部分20內。一個或更多個孔口（復數)82可W用于通過將第二聚合物部分30的一區段捕 獲并且保持在孔口 82內來保持第二聚合物部分30。第二聚合物部分30可W從第一表面22 (例如，外表面）穿過孔口 82的全部或一部分延伸到第二表面24。在一些實施例中，第二聚合 物部分30中的一個或全部的至少一部分沿第二表面24的遠側方向延伸越過第一聚合物部 分20的第一表面22(例如，鄰近、接近、直接鄰近、附接到第二聚合物部分30的第一表面22)。 當從底部或第二表面24觀察時，在圖1C中還描繪了孔口82。圖1C還描繪了可W用來將第二 聚合物部分30-體地模制到第一聚合物部分20上的注塑路徑84。注塑路徑84可W是穿過第 一聚合物部分20的路徑，在模制過程期間可W通過所述路徑遞送形成第二聚合物部分30的 聚合物材料。
[0060] 在本文中，任何兩個第一和第二部分都可W進行附接，如果它們是連接的話，即使 該連接是通過中間部件的。替代地，它們可W例如利用粘合劑直接附接。在圖化的設計中， 第二聚合物部分30被捕獲在第一聚合物部分30的孔口82中。然而，第二聚合物部分30(例 如，緩沖器)可W粘結到框架10的剛性第一聚合物部分20的表面。
[0061] 在圖1A-1H中示出的示例性框架10的一個或更多個第二聚合物部分30可W由彈性 體聚合物制成。第二聚合物部分30可W形成為特定的幾何形狀，或定位成使得第二聚合物 部分30被設計為與一個或更多個周圍部件呈過盈配合關系。換言之，當對IMD1進行組裝時， 第二聚合物部分30中的一個或更多個可W被壓縮(例如，變形、移位耗盡IMD1內的公差 并且收緊IMD1組件。第二聚合物部分30可W是彈性的，使得一個或更多個第二聚合物部分 30在力的施加下可從未壓縮狀態(例如，自由狀態)被壓縮到壓縮狀態(例如，組裝在IMD中 的狀態）。
[0062] 第二聚合物部分30與IMD1中的其它部件的過盈配合被配置為提供部件之間的壓 縮力，并且限制IMD1的部件之間的相對移動。第二聚合物部分30與第一聚合物部分20-起 用于穩定IMD1的部件。第二聚合物部分30可W吸收組件公差，并且可W在標稱和輕負荷狀 況下提供緊密配合，而當遭遇更大的變形負荷時，第一聚合物部分20提供結構剛性和額外 的穩定性。
[0063] 圖1E描繪了沿著線A-A'獲得的圖1D的框架10的橫截面。如在圖1E中示出的，第一 聚合物部分20限定第一表面22(例如，外表面）。為了清楚，第二聚合物部分30在兩個位置中 進行標記，但是也可W是單件。第二聚合物部分30的陰影部分表示第二聚合物部分30的被 穿過而獲得剖視圖的部分，而第二聚合物部分30的未打陰影且呈錐形的部分沿著軸線14位 于線A-A'之外。第二聚合物部分30可W包括通過一個或更多個第二聚合物部分30中的至少 一個與組裝好的IMD1中的其它部件的過盈配合而變形或移位的接觸表面32(如在圖1G中示 出的）。接觸表面32可W定位為遠離第一聚合物部分20的第一表面22。第二聚合物部分30可 W包括隨著第二聚合物部分30遠離第一表面22延伸而橫截面面積減小（例如，變窄、漸縮） 的幾何形狀(例如，可W包括錐形或金字塔形形狀）。橫截面面積被定義為在平行于框架的 平面(圖1D、14、16)的平面中獲得。
[0064] 如在圖1F中描繪的，接觸表面32可由IMD1內的其它部件、或殼體70(例如，第一殼 體部分72、第二殼體部分74)接觸并壓縮。第二聚合物部分30的接觸表面32的全部或一部分 可W定位為，在第一聚合物部分20處于壓縮狀態下時比當在未壓縮狀態下時更靠近第一表 面22。如在圖化中示出的，接觸表面32的高度Η可W被限定在接觸表面32與第一表面22(例 如，第一聚合物部分20的接近、鄰近或直接鄰近第二聚合物部分30的表面，包括接觸表面 32)之間。當一個或更多個第二聚合物部分30中的至少一個在壓縮狀態下時，該高度的至少 一部分小于或等于當一個或更多個第二聚合物部分30中的至少一個在未壓縮狀態下時高 度Η的90%。第一聚合物部分20的幾何形狀可W更改，W在由IMD1組件的部件壓縮時產生所 限定的壓縮力。根據幾何形狀、材料和應用場合，在其它實施例中，一個或更多個第二聚合 物部分中的至少一個在壓縮狀態下的高度Η的至少一部分可W小于在未壓縮狀態下的高度 的Η的80%，可W小于在壓縮狀態下的高度的Η的70%，可W小于在壓縮狀態下的高度的Η的 50%，或可W小于在壓縮狀態下的高度的Η的25%，或可W小于在壓縮狀態下的高度的Η的 10%，運取決于所期望的壓縮水平和材料特性。
[0065] 圖1F描繪了在完全壓縮或組裝狀態下的IMD1。如在圖1中示出的，殼體70(72、74) 提供限定出內部空間的封閉外殼。在組裝狀態下，殼體70可W不透氣地密封。
[0066] 圖1G是沿著圖1F中的線Β-Β'獲得的圖1F的示例性IMD1的剖視圖，其中描繪了當被 組裝在示例性IMD1中時的壓縮狀態下的示例性框架10。如圖所示，第二聚合物部分30的包 括接觸表面32的部分在與第一殼體部分72的過盈配合的壓縮力作用下變形或移位，并且因 此不是清楚地可見的。在一個或更多個示例性實施例中，接觸表面32通過與第一殼體部分 72的過盈配合而被壓縮且變形。在一些實施例中，第二聚合物部分30的過盈配合可W是在 第二聚合物部分30與IMD1的除殼體70(72、74)之外的部件之間。
[0067] 第二聚合物部分30可W呈現或限定各種幾何構造。例如，如在圖1Α和1Β中示出的， 第二聚合物部分30可W在第二聚合物部分30與IMD的與之具有過盈配合的其它部件之間起 到緩沖器的作用。第二聚合物部分30可W本質上是大致圓形的或楠圓形的，并且圍繞第一 聚合物部分20的靠近(例如，接近、鄰近)周邊26的至少一部分的第一表面22而間隔開。在圖 1A的實施例中，第二聚合物部分30不與周邊接觸，并且可W由框架10的平面(14/16)中的周 邊所環繞。在其它實施例(諸如要在本文中描述的圖2A-2B的實施例）中，可W提供替代的幾 何形狀，包括運樣的第二聚合物部分230,該第二聚合物部分230的全部或一部分定位在周 邊226的外部。還可W提供運樣的實施例的組合。
[0068] 在圖1G中描繪的IMD1的其它部件包括次級框架64(在圖1H中進一步示出）。框架10 可W靠在次級框架64上，并且由次級框架64支撐、定位或保持。如在圖1H中示出的，保持元 件64a可W設置在次級框架64上，用于支撐、定位或保持框架10。當一起使用時，框架10和次 級框架64可W進一步提高IMD1在緊湊設計方面的結構。
[0069] 圖1H描繪了包括在IMD1組件中的框架10(分解圖），包括由第一殼體部分72和第二 殼體部分74(例如，組裝好時，其一起形成殼體70的內部空間）形成的殼體70。殼體70配置 為，在組件的所有部件、包括框架1〇(和示出或未示出的任何其它額外的部件)被放置在內 部并且如所需要的電氣地或可操作地連接之后、在IMD1的組裝期間焊接在一起或W另外的 方式密封(例如，不透氣地）。在圖1H的示例性實施例中，IMD1包括第一殼體部分72、框架10、 一個或更多個部件60(例如，電路和電子器件62、次級框架64、電池66、電容器68)和第二殼 體部分74。一個或更多個部件60可W包括未示出的其它部件。
[0070] 當組裝好時，框架10可W與次級框架64接觸（例如，可W由次級框架64支撐或保 持）。框架10可W經由次級框架64上的定位或保持元件64a進行定位或設置。次級框架64可 W由如在上面參考框架10的第一和第二聚合物部分20、30描述的任何合適的聚合物或任何 其它合適的聚合物制成。次級框架64可W或可W不包括干燥劑材料或其它添加劑。
[0071] 在圖2A-2B中描繪了用于增加組裝好的IMD201的剛性的另一示例性框架210。示例 性框架210和IMD組件201的若干特征和/或部分可W類似于在本文中參考圖1A-1H描述的示 例性結構和系統，包括附接的方法。例如，第一聚合物部分220、第二聚合物部分230、IMD201 的其它部件(包括但不限于電路和電子器件262、電池266)、殼體272、274的第一和第二部 分、開口 280、W及其子部件或特征可W類似于第一聚合物部分20、第二聚合物部分30、IMD1 的其它部件(包括但不限于電路和電子器件62,電池66)、殼體72、74的第一和第二部分、開 口 80、W及其子部件或特征(在圖1A-1H中示出）。因此，運樣的特征和/或部分將不在本文中 進一步描述，或不在相同水平的細節方面進行描述，并且應理解，運樣的特征和/或部分中 的一個或更多個可W在本文中描述的每一個實施例之間可互換地使用。
[0072] 在一個或更多個實施例中，在不脫離本發明的范圍的情況下，示例性框架210可W 具有其它結構。圖2A-2B描繪了用于框架210的許多可能的設計中的一種，包括第一聚合物 部分220和第二聚合物部分230。應注意，不是每個元件都在具體實施例的每一個附圖中示 出，而是實施例的各個附圖作為整體一起形成本公開。
[0073] 在一個或更多個示例性實施例中，第一聚合物部分220限定外周邊226,并且一個 或更多個第二聚合物部分230的至少一部分附接到接近(例如，鄰近、直接鄰近、外部)外周 邊226的第一聚合物部分220。
[0074] 如在圖2A-^中示出的，第二聚合物部分230可W包括凸出肋236。凸出肋236可W 類似于并且包括與圖lA-lH的實施例的一個或更多個第二聚合物部分30和接觸表面32相關 的任何或所有特征。凸出肋236可W在如關于圖1A-1H的實施例的接觸表面32所討論的壓縮 或組裝狀態下變形（高度減小），和/或包括接觸表面32。凸出肋236可W存在于第二聚合物 部分230的任何一個或更多個表面上，W便于與IMD201的一個或更多個部件的過盈配合(例 如，W與關于圖1A-1H的實施例討論的相同或類似的方式）。凸出肋可W包括關于接觸表面 32的描述的高度特征中的任一個或全部，包括變形、壓縮和高度特性。在一個或更多個實施 例中，凸出肋236可W具有與第一殼體部分272、電池266、或IMD201組件的任何其它部件的 過盈配合關系。
[0075] 凸出肋236可W接近(例如，鄰近、靠近)第一聚合物部分220的外周邊226、在外周 邊226內、或在外周邊226外部(例如，遠側、不與其接觸）的位置處進一步定位在第二聚合物 部分230上。第二聚合物部分230可W具有大致平坦的形狀(例如，基本上平坦、扁平，包括厚 度），并且可W環繞第一聚合物部分220的周邊226的至少一部分。例如，如在圖2A中示出的， 第二聚合物部分230是連接到周邊226的3個側面的大致E形幾何形狀，其中一部分延伸到第 一聚合物部分220的中屯、內。第二聚合物部分230的凸出肋236的橫截面面積可W減小（例 如，變窄、漸縮），其中該橫截面面積在平行于框架的平面(如在相關的圖1D、14、16中示出 的）的平面中獲得。
[0076] 圖2B描繪了包括圖2A的框架210的IMD201組件。在一個或更多個實施例中，第二聚 合物部分230可W被壓縮在IMD201的兩個部件之間。在所描繪的實施例中，在外周邊226外 部的第二聚合物部分230被壓縮在第一殼體部分272與電池266之間。同時，靠近第一聚合物 部分220的中屯、的第二聚合物部分230被壓縮在第一殼體部分272與電路和電子器件262之 間。
[0077] 干燥劑和其它添加劑
[007引在一些實施例中，框架（10/210)第一聚合物部分(20/220)或第二聚合物部分(30/ 230)可W包括干燥劑材料，W提供濕氣吸收能力并且防止電子部件的腐蝕。例如，能夠吸收 濕氣的干燥劑材料可所期望的方式包括如在本文中描述的聚合物中，使得在制造過程 期間吸收濕氣的趨向受到限制，同時在IMD(1/201)已經組裝并且密封（例如，不透氣地密 封)之后保持足夠的濕氣吸收能力。
[0079] 在一些實施例中，一個或更多個干燥劑可W模制到第一聚合物部分(20/220)和/ 或第二聚合物部分(30/230)內。優選地，框架的第二聚合物部分(30/230)可W包括干燥劑 材料，但是第一聚合物部分(復數)不包括干燥劑材料，運至少是因為包括了干燥劑的會不 期望地削弱剛性的第一聚合物部分。
[0080] 多種合適的干燥劑可W結合(例如，嵌入、浸潰等巧Ij框架（10/210)的任何部分的 一個或更多個聚合物內。可W采用的干燥劑的示例包括氧化巧、硅膠、活性氧化侶、粘±、其 它天然沸石、無水儀、硫酸巧、淀粉、分子篩、娃酸鹽、聚酸酢、或任何其它合適的干燥劑材 料。在一個或更多個實施例中，干燥劑可W包括分子篩。
[0081] 干燥劑可W與用于制造第一聚合物部分20和/或第二聚合物部分30的多種合適的 (載體或基質）聚合物材料相組合。熱塑性或熱固性聚合物包括但不限于在上面描述的那 些。（多種)干燥劑和（多種)聚合物可W在模制之前或之后經由任何合適的過程或方法來共 混、混合或被包括在內，使得干燥劑被包括、添加、嵌入、或浸潰到（多種）聚合物中。在一個 或更多個實施例中，干燥劑材料被烙化共混到聚合物內。
[0082] 可W使用任何合適量的聚合物和干燥劑。共混物中使用的干燥劑越多，共混物具 有的濕氣吸收能力越高，并且材料的剛性和/或脆性越大。最佳的干燥劑量取決于濕氣吸收 與機械完整性的平衡要求。在一個示例性實施例中，并且如在表1中示出的，復合物由 SANT0PRE肥8281-45MED聚合物和分子篩干燥劑粉末(新澤西州的化neywell公司的U0P類 型3 A)制成。理論上，濕氣吸收能力與混合的干燥劑量成比例。計算出的能力在表1中列出， 其中純干燥劑的濕氣吸收能力為25wt%(基于干燥固體）。具有45%干燥劑的復合物具有 112.5毫克濕氣每克復合物的理論濕氣吸收能力。可W通過將干燥的復合物放置到具有特 定相對濕度的環境內并且在飽和的時候測量復合物的重量增加來測量濕氣吸收能力。例 如，所測量的能力為大約80mg濕氣每克含有45wt%干燥劑化0P 3A)的復合物。通過首先對 復合物進行干燥然后將其放置在室溫下具有大約43%相對濕度的腔室中來完成測量。該能 力也可W取決于復合物中使用的聚合物和執行測量的環境的相對濕度。
[0083] 在一個或更多個實施例中，為了模制的目的，干燥劑與聚合物（即，基質聚合物）的 混合物可W包括至少5wt%干燥劑和95wt%聚合物。干燥劑與聚合物的混合物可W具有多 達60wt%干燥劑和40%聚合物。如果使用多于一種干燥劑或聚合物，聚合物的重量百分比 可W是所有聚合物的累積重量百分比，并且干燥劑的重量百分比可W是所有干燥劑的累積 重量百分比。
[0084] 表1:根據干燥劑粉末裝填量的濕氣吸收的能力
[0085]
[0086] 復合物的濕氣吸收速率取決于基質聚合物的濕氣滲入速率。具有更高滲入速率的 那些聚合物基質允許更快的濕氣吸收。似玻璃和結晶的聚合物具有比似橡膠的聚合物更低 的濕氣滲入速率。在似橡膠的聚合物之中，娃樹脂橡膠通常具有更高的滲入速率。因此，娃 樹脂/干燥劑復合物通常具有比其它復合物更快的濕氣吸收速率。似橡膠的或有彈力的復 合物通常具有比似玻璃和結晶的聚合物更快的濕氣吸收速率。濕氣吸收速率可W通過實驗 來測量。例如，復合物壓或注塑到規則片材內。濕氣吸收速率可W通過將期望的片材放置在 具有固定的相對濕度和溫度的環境中并且監測樣品隨著時間的增加直至到達飽和來估計。 在一個或更多個實施例中，干燥劑材料優選混合到相對緩慢的濕氣吸收載體聚合物內，諸 如EPDM/PP共混物、S邸S、或在本文中討論的任何其它合適的聚合物。在其它實施例中，干燥 劑可W混合到具有快速和緩慢的濕氣滲入速率的組合的載體聚合物內。
[0087] 載體聚合物吸收濕氣的速率是重要的材料特性。通常，在相對快速的濕氣吸收載 體聚合物、諸如娃樹脂的使用中，制造時間和濕度條件受到限制。為了防止嵌入在相對快速 的濕氣吸收載體聚合物中的干燥劑在制造過程期間過快地吸收濕氣，可W控制制造時間和 濕度條件兩者。如果在制造過程期間吸收太多濕氣，在IMD1已經組裝并且密封好之后能用 的濕氣吸收能力會較少。
[0088] 在一個或更多個實施例中，干燥劑嵌入在相對緩慢的濕氣吸收載體聚合物中。將 干燥劑嵌入在相對緩慢的濕氣吸收載體聚合物中允許工作"開放時間"（例如，組裝時間、審U 造時間）延長而"閉合時阿'期間（例如，在密封之后）的總能力極大地改善。換言之，通過降 低干燥劑能夠吸收濕氣的速率，干燥劑在相同時間的組裝過程期間所吸收的濕氣量可W減 少。替代地，在干燥劑已經吸收太多濕氣之前，可W允許更長的時間用于要完成的組裝過 程。工作條件(例如，濕度水平)也可W能夠在密封的IMD1的干燥劑濕氣能力沒有任何大體 改變的情況下有較大變化。
[0089] 減少在組裝過程期間吸收的濕氣量改善了在組裝IMD1后干燥劑吸收濕氣的剩余 能力。由于在組裝好IMD1之后干燥劑保持更高的吸收濕氣能力，因此干燥劑量或體積可W 減少，或相同體積的干燥劑可W作為更有效的干燥劑起作用。運參考圖3A和圖3B來進一步 描述。
[0090] 圖3 A描繪了混合有干燥劑（U 0 P類型3 A分子篩）的熱塑性彈性體E P D Μ / P P (SANT0PRE肥，EPDM與ΡΡ的共混物）與混合有干燥劑(U0P類型3Α分子篩）的熱固性液體娃樹 脂橡膠(可從Dow Corning獲得的LSR)的濕氣吸收攝取速率的樣品比較。熱固性液體娃樹脂 橡膠與干燥劑混合物巧5/45wt % )形成到在圖3B中示出的部件Γ零件92")內。熱塑性EPDM/ PP與干燥劑混合物(55/45wt% )形成到在圖3B中示出的部件Γ零件94")內。零件92和94均 具有大約1英寸乘英寸乘W0.040英寸的大小和相同的幾何形狀。
[0091] 參考圖3B，零件94和零件96(210)的多個部分由上述的EPDM/PP與干燥劑混合物制 成。零件96(210)的幾何形狀反應了在圖2A和2B中限定的框架210的幾何形狀實施例。零件 96 (210)包括由剛性聚合物(沒有干燥劑)制成的第一聚合物部分220和由EPDM/PP和干燥劑 制成的第二聚合物部分230(如在上面描述并且與零件94相同）。零件92、94、96通過將它們 在真空爐中在90攝氏度rC)賠干至少兩天來進行干燥。它們被放置在室溫下具有43%相對 濕度(畑)的腔室中。由于濕氣吸收的重量增加利用微量天平來進行跟蹤。零件92(娃樹脂/ 干燥劑)更快地吸收濕氣，并且在2小時內到達50%濕氣吸收能力并且在8小時內到達80% 能力。由EPDM/PP和干燥劑制作的零件94和96更緩慢地吸收濕氣，在相同的時間內分別到達 10和20%能力。運在圖3A中圖形地圖示。
[0092] 濕氣吸收是滲入吸收控制過程，即濕氣滲過載體聚合物（即，基質聚合物)并且被 吸收到嵌入在內部的干燥劑內。濕氣吸收速率至少部分地取決于零件的幾何形狀。例如，更 小的樣品具有更快的吸收速率。一般的經驗原則是，當零件大小減小一半時吸收速率快四 倍。如果它是規則形狀(例如，矩形），零件大小可W是最小尺寸。而且，濕氣吸收速率至少部 分地取決于溫度。例如，在室溫下測試2小時之后，娃樹脂零件(零件92)具有50%的吸收，而 EPDM/PP零件(零件94)具有10%的吸收。娃樹脂零件(零件92)的濕氣吸收速率比EPDM/PP零 件(零件94)的濕氣吸收速率快大約5倍。在相同的吸收持續時間之后，在37°C下，娃樹脂零 件(零件92)的濕氣吸收速率比EPDM/PP零件(零件94)的濕氣吸收速率快大約4倍。在70°C 下，娃樹脂零件(零件92)的濕氣吸收速率比EPDM/PP零件(零件94)的濕氣吸收速率快大約2 倍。
[0093] 在一個或更多個實施例中，用于一個或更多個第二聚合物部分(30/230)的優選材 料可W如在本文中討論的那樣在室溫下暴露于0-70%相對濕度0.1至300小時中每克包括 干燥劑材料的聚合物吸收0.1-300毫克濕氣。在一個或更多個實施例中，用于一個或更多個 第二聚合物部分(30)的優選材料可W如在本文中討論的那樣在室溫下暴露于20-50%相對 濕度200小時中每克包括干燥劑材料的聚合物吸收50-120毫克濕氣。
[0094] 在一個或更多個實施例中，其它添加劑可W添加到第一聚合物部分(20/220)和/ 或第二聚合物部分(30/230)的聚合物材料中。在一個或更多個實施例中，諸如活性碳或活 性炭、或任何其它合適的吸附劑(例如，高儘酸鐘)的添加劑可W共混到聚合物材料內。合適 的吸附劑可W是細碎的材料，所述細碎的材料能夠吸收有害氣體，并且所述細碎的材料通 常具有大于100m2/g的表面積。運樣的吸附劑可W存在有或沒有干燥劑。所得到的復合材料 可W吸收(例如，保持、容納、控制巧機分子、諸如硫或含硫復合物(例如，出S或S〇2)，或有機 污染物，如不能與裝置的其它部件相容的小分子量有機污染物(例如，揮發性電池電解質溶 液，諸如碳酸鹽、二甲氧基乙燒等）。例如，硫的存在會加速電路中的銅線的腐蝕。包括干燥 劑和活性碳兩者可W提供對濕氣和有機/無機污染物的移除。活性碳或其它吸附劑的量通 常在基于復合物的總重量的5-45wt%的范圍內。例如，聚合物、干燥劑和活性碳可W在90: 5:5至50:25:25的范圍內、或是50:5:45、或是50:45:5。
[0095] 在其它實施例中，涂覆鈕或銷的鐵顆粒可W用作氨氣吸附劑，W保持裝置內部大 氣中的氨氣局部壓力非常低。不透氣地密封的電子裝置內部的升高的氨氣水平可W通過從 電鍛有金的導體除氣或通過裝置部件、諸如電池或電容器的內部的電化學反應來產生。運 樣的升高的氨氣局部壓力已知具有產生集成的電路部件、諸如電阻器或陶瓷電容器的故障 的可能（P.Schuessler和D.Feliciano-Welpe,''The Effects of Hydrogen on Device Re liability" Hybrid Circuit Technology!；"氨氣對裝置可靠性的影響"，《混合電路技 術》），8,19-26頁（1991))。使用涂覆鈕的鐵，因為鐵已知由于其大容量而用于氨氣存儲，并 且鈕涂層防止大氣氣體、諸如氧氣和水蒸氣對鐵的純化。此外，鈕已知具有非常高的對氨氣 的擴散能力（R.Kullberg,H.Florence,M. Mora j a,R.Pete rn sen, "Getters for Microlectronic F*ackages,"Advanced Packaging,(''微電子包的吸氣劑"，《先進包裝》）13 (12) ,30-33頁，（2004))。因此，運些材料能夠吸收氨氣并且將氨氣容納在不透氣密封裝置 的內部。運樣的氨氣吸附劑的量可W為基于聚合物和吸附劑的重量的10-50wt%。
[0096] 在一個或更多個實施例中，吸附劑可W是胺和/或氨吸收化學制品。運樣的吸附劑 可W用來使來自IMD內部使用的環氧樹脂的胺或氨釋放最小。胺和/或氨吸收化學制品包括 但不限于粘±、憐酸錯等。運樣的吸附劑的量可W是基于聚合物和吸附劑的重量的10- 50wt% 〇
[0097] 而且，氧化錯可W用來吸收酸性化學制品。
[0098] 如果吸附劑化學制品是揮發性的，那么吸附劑化學制品可W利用第二添加劑來穩 定，并且兩者可W添加到載體（即，基質）聚合物內。例如，粘±可^用作用于疏水吸附劑化 學制品的第二添加劑，所述疏水吸附劑化學制品可W吸收其它聚合物部件中的蠟或處理添 加劑。
[0099] 在一個或更多個實施例中，福射不透的填充材料、諸如BAS化、鶴、碳化鶴、鐵、或任 何其它合適的材料可W復合到第一聚合物部分(20/220)和/或第二聚合物部分(30/230)中 的任一個或兩者內。對福射不透的材料的包括提供在X-射線下確定第一聚合物部分（20/ 220)和/或第二聚合物部分(30/230)的存在的能力。在其它實施例中，福射不透的材料可W 呈W模制到第一聚合物部分(20/220)和/或第二聚合物部分(30/230)內的標記的形式。
[0100] 在一個或更多個實施例中，除機械衰減和/或濕氣吸收能力之外，還希望第一聚合 物部分(20/220)或第二聚合物部分(30/230)充當散熱件，用于在焊接或殼體閉合過程期間 防止IMD1、包括殼體的過度加熱。用作散熱件的材料包括結晶聚乙締、結晶聚丙締、結晶聚 氧乙締等。結晶聚合物的烙點應當是裝置允許的最高溫度。更高的結晶度是優選的。
[0101] 在本發明公開的某些實施例中，用于第二聚合物部分(30/230)的材料的優選組合 包括在商標KRAT0N D2109(計示硬度46A)和G2705(計示硬度57A)下可得到的混合有分子篩 粉末干燥劑(在來自新澤西州莫里斯普萊恩斯的化neywell的商標U0P類型3A下可得到）的 SEBS熱塑性彈性體。組成成分可W包括在95:5至40:60的范圍內的SEBS量比分子篩量的重 量比。
[0102] 在本發明公開的某些實施例中，用于第二聚合物部分(30/230)的材料的優選組合 包括在商標SANT0PRE肥 8281-35MED(計示硬度35A)、8281-45MED(計示硬度45A)、8281- 75MED(計示硬度75A)下可得到的混合有分子篩粉末干燥劑(在來自新澤西州莫里斯普萊恩 斯的化neywell的商標U0P類型3A下可得到）的EPDM/PP熱塑性彈性體共混物。該組成成分可 W包括在95:5至40:60的范圍內（優選地，在55:45至50:50的范圍內）的EPDM/PP量比分子篩 量的重量比。
[0103] 在本發明公開的某些實施例中，用于第二聚合物部分(30/230)的材料的優選組合 包括在來自荷蘭DMS的商標ELASTHANE 80A(計示硬度80A)下可得到的混合有分子篩粉末干 燥劑(在商標U0P類型3A下可得到）的熱塑性聚酸型聚氨醋共聚物彈性體。該組成成分可W 包括在95:5至40:60的范圍內的ELASTHANE80A量比分子篩量的重量比。
[0104] 在本發明公開的某些實施例中，用于第二聚合物部分的材料的優選組合包括混合 有分子篩粉末干燥劑(在商標U0P類型3A下可購得）的結晶聚乙締(PE)聚合物。組成成分可 W包括在90:10至50:50的范圍內的結晶PP量比分子篩量的重量比。
[01化]在本發明公開的某些實施例中，上述的優選組合中的任一個還可W包括BAS04、 鶴、碳化鶴、鐵等W使福射不能透過。組成成分可W包括在75:5:20至40:40:20的范圍內的 聚合物量比分子篩量比福射不透的填充物量的重量比。
[0106] 在本發明公開的某些實施例中，上述的優選組合中的任一個還可W包括具有有機 化學制品吸收能力、特別地為活性碳的吸附劑材料。組成成分可W包括在90:5:5至50:25: 25、或50:5:45、或50:45:5的范圍內聚合物量比分子篩量比活性碳量的重量比。
[0107] 制作的方法
[0108] 聚合物和填充物可許多方式進行復合，例如，利用雙螺桿擠出機、單螺桿擠出 機、分批混合器的烙化混合、溶劑混合、反應混合物(聚合到聚合物和填充物內然后進行聚 合的混合單體）、W及固體粉末混合。混合過程和條件可W由本領域中的專家來開發。
[0109 ]用于IMD (1、201)中的框架（10、210)的示例性實施例可W W任何合適的方式進行 制造和組裝。在本文中描述了用于制造框架（10、210)的示例性方法。在不脫離范圍的情況 下，附加的步驟、更少的步驟、或不同的步驟可W包括在該方法中。可W使用注塑過程或任 何其它合適的加工方法，包括2次注模或一體模制過程。模制過程可W包括一個或更多個模 具(例如，多組模具、模具部分）。還可W使用包括多于2次注模的模制過程。
[0110] 在一個實施例中，一種方法包括:提供限定內部空間的殼體;提供一個或更多個部 件;提供一個或更多個第一聚合物部分;將一個或更多個第二聚合物部分附接到一個或更 多個第一聚合物部分W形成框架;將一個或更多個部件和框架插入到殼體的內部空間內. W及閉合殼體，提供一個或更多個第二聚合物部分與殼體和一個或更多個部件中的至少一 個之間的過盈配合。一個或更多個第一聚合物部分中的至少一個具有比一個或更多個第二 聚合物部分中的至少一個更高的計示硬度。優選地，第一聚合物部分中的全部具有比第二 聚合物部分中的全部更高的計示硬度。
[0111] 如在圖4中示出的，用于形成框架（10、210)的示例性方法可W包括:提供限定有第 一型腔的第一模具，所述第一型腔用于形成第一聚合物部分(20、220,步驟1000)，將第一可 模制材料引入到第一模具的第一型腔內W形成第一聚合物部分(20、220,步驟1010)，在模 具的第一型腔內由第一可模制材料形成第一聚合物部分(20、220)(步驟1020)，提供限定有 第二型腔的第二模具，所述第二型腔用于形成第二聚合物部分(30、230,步驟1030)，將第一 聚合物部分(20、220)定位到第二型腔(步驟1040)內，W及將第二可模制材料引入到第二模 具的第二型腔內W形成一個或更多個第二聚合物部分，并且將一個或更多個第二聚合物部 分附接到第一聚合物部分(步驟1050)。在一個或更多個實施例中，第一模具的一部分和第 二模具的一部分可W相同。換言之，模制過程可W是自動的單循環2次注模過程，其中一個 是模具的靜止半部并且一個是模具的旋轉半部。模具的旋轉半部可W在步驟1000與步驟 1030之間更換。替代地，在一些實施例中，2次注模過程可W在步驟1000與步驟1030之間使 用完全不同的模具，第一和第二模具不共享共同的部分。
[0112] 如在圖5中示出的，用于組裝包括通過在本文中描述的過程制造的框架（10、210) 的IMD (1、201)的示例性方法可W包括:提供限定有內部空間的殼體(70、270)(步驟2000)， 提供要設置在(例如，插入到、放置在)殼體(70、270)內的一個或更多個部件(60、260)(步驟 2010)，提供包括第一和第二聚合物部分(20、30;220、230)的框架（10、210)，第一聚合物部 分(20、220)具有比第二聚合物部分(30、230)更高的計示硬度(步驟2020)，將一個或更多個 部件（60、260)和框架（10、210)插入到殼體（70、270)內（步驟2030)，^及閉合殼體（70、 270)，提供一個或更多個第二聚合物部分(30、230)與殼體(70、270)和一個或更多個部件 (60、260)中的至少一個之間的過盈配合(步驟2040)。
[0113] 說明性實施例
[0114] 實施例1是一種可植入醫療裝置，其包括：
[0115] 殼體，其限定有內部空間；
[0116] -個或更多個部件，其設置在殼體的內部空間中；
[0117] 框架，其設置在殼體的內部空間中，其中所述框架包括：
[0118] -個或更多個第一聚合物部分；W及
[0119] -個或更多個第二聚合物部分，其附接到一個或更多個第一聚合物部分；
[0120] 其中一個或更多個第一聚合物部分中的至少一個具有比一個或更多個第二聚合 物部分中的至少一個更高的計示硬度;并且
[0121] 其中一個或更多個第二聚合物部分提供一個或更多個第二聚合物部分與殼體和 設置在殼體的內部空間中的一個或更多個部件中的至少一個之間的過盈配合。
[0122] 實施例2是實施例1的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個包括 熱塑性彈性體。
[0123] 實施例3是實施例1或2的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分包括具有小于 或等于55D的計示硬度的材料。
[0124] 實施例4是實施例1至3中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分是 彈性的，使得一個或更多個第二聚合物部分在力的施加之下可從未壓縮狀態被壓縮到壓縮 狀態。
[0125] 實施例5是實施例1至4中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分形 成有外表面，并且其中一個或更多個第二聚合物部分形成有被配置為接觸一個或更多個部 件或殼體中的至少一個的接觸表面，其中接觸表面被定位成遠離第一聚合物部分的外表 面，其中第二聚合物部分的接觸表面被定位為在壓縮狀態下比在未壓縮狀態下更靠近一個 或更多個第一聚合物部分的外表面。
[0126] 實施例6是實施例1至5中的任一個的裝置，其中殼體將壓縮力施加于一個或更多 個第二聚合物部分，W提供一個或更多個第二聚合物部分與殼體和一個或更多個部件中的 至少一個之間的過盈配合。
[0127] 實施例7是實施例1至6中的任一個的裝置，其中在接觸表面與外表面之間限定有 高度，其中當一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個在壓縮狀態下時，該高度小于當 一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個在未壓縮狀態下時高度的90%。
[0128] 實施例8是實施例1至7中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分限 定有第一表面、與第一表面相對的第二表面、和從第一表面穿過一個或更多個第一聚合物 部分延伸到第二表面的一個或更多個開口，其中一個或更多個部件中的至少一個的至少一 部分定位在一個或更多個開口中的至少一個內。
[0129] 實施例9是實施例1至8中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分限 定有第一表面、與第一表面相對的第二表面、和從第一表面延伸到第二表面的一個或更多 個孔口，并且其中一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個的至少一部分定位在一個或 更多個孔口中的至少一個內。
[0130] 實施例10是實施例1至9中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分限 定有外周邊，并且其中一個或更多個第二聚合物部分的至少一部分在外周邊附近附接到第 一聚合物部分。
[0131] 實施例11是實施例1至9中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分形 成有外周邊，并且其中一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個未暴露于外周邊。
[0132] 實施例12是實施例1至11中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分 中的至少一個和/或一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個包括干燥劑。
[0133] 實施例13是實施例1至12中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括包含有干燥劑材料的聚合物，其中第二聚合物部分被配置為暴露于0-70%的相對濕度 0.1-300小時每克包括干燥劑材料的聚合物吸收0.1-300毫克濕氣。
[0134] 實施例14是實施例1至12中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括包含干燥劑材料的聚合物，其中第二聚合物部分配置為暴露于20-50%的相對濕度200 小時每克包括干燥劑材料的聚合物吸收50-120毫克濕氣。
[0135] 實施例15是實施例12至14中的任一個的裝置，其中干燥劑選自氧化巧、硅膠、活性 氧化侶、粘±、天然沸石、無水儀、硫酸巧、淀粉、分子篩、娃酸鹽、聚酸酢、W及其組合。
[0136] 實施例16是實施例1至15中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分 和/或一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個包括吸附劑。
[0137] 實施例17是實施例16的裝置，其中吸附劑包括活性碳。
[0138] 實施例18是實施例16或17的裝置，其中吸附劑包括氨氣吸附劑。
[0139] 實施例19是實施例1至18中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分 中的至少一個或者一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個包括福射不透材料。
[0140] 實施例20是實施例1至19中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的SEBS熱塑性彈性體。
[0141] 實施例21是實施例1至20中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的EPDM/PP熱塑性彈性體共混物。
[0142] 實施例22是實施例1至20中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的熱塑性聚酸型聚氨醋共聚物彈性體。
[0143] 實施例23是實施例1至20中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括混合有分子篩粉末干燥劑的結晶聚乙締(PE)聚合物。
[0144] 實施例24是實施例1至23中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分 具有大于或等于90D的計示硬度，并且一個或更多個第二聚合物部分具有小于或等于邵氏 計示硬度刻度上的90A的計示硬度。
[0145] 實施例25是實施例1至23中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分 具有大于或等于洛氏R刻度上的100的計示硬度，并且一個或更多個第二聚合物部分具有小 于或等于邵氏計示硬度刻度上的80A的計示硬度。
[0146] 實施例26是實施例1至25中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分 包括選自液晶聚合物、聚酸酸酬、聚諷、聚丙締、聚苯乙締、丙締臘-下二締-苯乙締共聚物、 聚碳酸醋、聚氯乙締、聚（甲基丙締酸甲醋）、多酪類氧化物、聚酷亞胺、聚酷胺、聚氧化乙締、 聚亞安醋、聚脈、聚醋、丙締臘-下二締-苯乙締共聚物(ABS)、W及其共混物或共聚物的聚合 物。
[0147] 實施例27是實施例1至26中的任一個的裝置，其中一個或更多個第一聚合物部分 進一步包括纖維。
[0148] 實施例28是實施例1至27中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括選自低密度聚乙締、乙締-丙締共聚物、乙締-下二締共聚物、Ξ元乙丙橡膠化PDM)、聚 下二締、聚乙酸乙締醋、下臘共聚物、聚異戊二締、娃樹脂、含氣聚合物、聚酸、聚醋、聚碳酸 醋、聚亞安醋、聚酸-聚亞安醋共聚物、聚醋、聚酷胺、W及其共混物或共聚物的彈性體聚合 物。
[0149] 實施例29是實施例1至28中的任一個的裝置，其中一個或更多個第二聚合物部分 包括彈性體聚合物與非彈性體聚合物的共聚物、增塑聚合物、彈性體-玻璃聚合物共混物和 彈性體-晶體狀聚合物共混物。
[0150] 實施例30是一種制造可植入醫療裝置的方法，其中該方法包括：
[0151] 提供限定有內部空間的殼體；
[0152] 提供一個或更多個部件；
[0153] 提供一個或更多個第一聚合物部分；
[0154] 將一個或更多個第二聚合物部分附接到一個或更多個第一聚合物部分W形成框 架，其中一個或更多個第一聚合物部分中的至少一個具有比一個或更多個第二聚合物部分 中的至少一個更高的計示硬度.
[01W]將一個或更多個部件和框架插入到殼體的內部空間內；W及
[0156] 閉合殼體，提供一個或更多個第二聚合物部分與殼體和一個或更多個部件中的至 少一個之間的過盈配合。
[0157] 實施例31是實施例30的方法，其中一個或更多個第一聚合物部分和一個或更多個 第二聚合物部分中的至少一個包括干燥劑材料。
[0158] 實施例32是實施例30或31的方法，其中提供一個或更多個第一聚合物部分包括：
[0159] 提供限定有第一型腔的第一模具，所述第一型腔用于形成一個或更多個第一聚合 物部分；
[0160] 將第一可模制材料引入到第一模具的第一型腔內，W形成一個或更多個第一聚合 物部分；W及
[0161] 在模具的第一型腔內由第一可模制材料形成一個或更多個第一聚合物部分。
[0162] 實施例33是實施例30或31的方法，其中提供一個或更多個第一聚合物部分包括：
[0163] 提供限定有第一型腔的第一模具，所述第一型腔用于形成一個或更多個第一聚合 物部分；
[0164] 將第一可模制材料引入到第一模具的第一型腔內，W形成一個或更多個第一聚合 物部分；W及
[0165] 在第一型腔內由第一可模制材料形成一個或更多個第一聚合物部分；W及
[0166] 其中將一個或更多個第二聚合物部分附接到一個或更多個第一聚合物部分包括：
[0167] 提供限定有第二型腔的第二模具，所述第二型腔用于形成第二聚合物部分；
[0168] 將一個或更多個第一聚合物部分定位到第二型腔內；W及
[0169] 將第二可模制材料引入到第二模具的第二型腔內，W形成一個或更多個第二聚合 物部分，并且將一個或更多個第二聚合物部分附接到一個或更多個第一聚合物部分。
[0170]實施例34是實施例33的方法，其中第二模具包括第一模具的至少一部分。
[0171 ]實施例35是一種可植入醫療裝置，其包括：
[0172] 殼體，其限定有內部空間；
[0173] -個或更多個部件，其設置在殼體的內部空間中；
[0174] 框架，其設置在殼體的內部空間中，其中所述框架包括：
[0175] -個或更多個第一聚合物部分；W及
[0176] -個或更多個第二聚合物部分，其附接到一個或更多個第一聚合物部分；
[0177] 其中一個或更多個第一聚合物部分中的至少一個由與一個或更多個第二聚合物 部分中的至少一個相同的材料制成；W及
[0178] 其中一個或更多個第二聚合物部分提供一個或更多個第二聚合物部分與殼體和 設置在殼體的內部空間中的一個或更多個部件中的至少一個之間的過盈配合。
[0179] 在本文中引用的專利、專利文件和參考完全并入，好像每一個單獨地并入。本公開 已經參考圖示性實施例進行提供，并不意味著在意義上進行解讀。如之前描述的，本領域技 術人員應認識到，其它各種圖示性應用可W使用在本文中描述的技術來利用在本文中描述 的示例性設備的有益特性。圖示性實施例W及本公開的其它實施例的各種更改在參考該描 述后將會是顯而易見的。
【主權項】
1. 一種可植入醫療裝置，其包括： 殼體，所述殼體限定有內部空間； 一個或更多個部件，所述一個或更多個部件設置在所述殼體的所述內部空間中； 框架，所述框架設置在所述殼體的所述內部空間中，其中所述框架包括： 一個或更多個第一聚合物部分；以及 一個或更多個第二聚合物部分，所述一個或更多個第二聚合物部分附接到所述一個或 更多個第一聚合物部分； 其中所述一個或更多個第一聚合物部分中的至少一個具有比所述一個或更多個第二 聚合物部分中的至少一個更高的計示硬度；以及 其中所述一個或更多個第二聚合物部分提供所述一個或更多個第二聚合物部分與所 述殼體和設置在所述殼體的所述內部空間中的所述一個或更多個部件中的至少一個之間 的過盈配合。2. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第二聚合物部分中的至 少一個包括熱塑性彈性體。3. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第二聚合物部分包括具 有小于或等于5f5D的計示硬度的材料。4. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第二聚合物部分是彈性 的，使得所述一個或更多個第二聚合物部分在力的施加之下可從未壓縮狀態被壓縮到壓縮 狀態； 以及，其中所述一個或更多個第一聚合物部分限定有外表面，以及其中所述一個或更 多個第二聚合物部分限定有被配置為接觸所述一個或更多個部件或所述殼體中的至少一 個的接觸表面，其中所述接觸表面被定位成遠離所述第一聚合物部分的所述外表面，其中 所述第二聚合物部分的所述接觸表面被定位為在所述壓縮狀態下比在所述未壓縮狀態下 更靠近所述一個或更多個第一聚合物部分的所述外表面； 并且進一步的，其中所述殼體將壓縮力施加于所述一個或更多個第二聚合物部分，以 提供所述一個或更多個第二聚合物部分與所述殼體和所述一個或更多個部件中的至少一 個之間的所述過盈配合。5. 根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，在所述接觸表面與所述外表面之間限定有 高度，其中當所述一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個在所述壓縮狀態下時，所述 高度小于在所述一個或更多個第二聚合物部分中的所述至少一個在所述未壓縮狀態下時 的所述高度的90 %。6. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第一聚合物部分限定有 第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、和從所述第一表面穿過所述一個或更多個第 一聚合物部分延伸到所述第二表面的一個或更多個開口，其中所述一個或更多個部件中的 至少一個的至少一部分定位在所述一個或更多個開口中的至少一個內。7. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第一聚合物部分限定有 第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、和從所述第一表面延伸到所述第二表面的一 個或更多個孔口，并且其中所述一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個的至少一部分 定位在所述一個或更多個孔口中的至少一個內。8. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第二聚合物部分包括含 有干燥劑材料的聚合物，其中所述第二聚合物部分配置為暴露于0-70%的相對濕度0.1-300小時每克包括所述干燥劑材料的所述聚合物吸收0.1-300毫克濕氣。9. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第一聚合物部分和/或 所述一個或更多個第二聚合物部分中的至少一個包括吸附劑。10. 根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述吸附劑包括活性碳。11. 根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，所述吸附劑包括氫氣吸附劑。12. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第二聚合物部分包括 混合有以下中的一個的分子篩粉末干燥劑:EPDM/PP熱塑性彈性體共混物、熱塑性聚醚型聚 氨酯共聚物彈性體、或結晶聚乙烯(PE)聚合物。13. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第一聚合物部分具有 大于或等于90D的計示硬度，并且所述一個或更多個第二聚合物部分具有小于或等于所述 邵氏計示硬度刻度上的90A的計示硬度。14. 根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述一個或更多個第一聚合物部分具有 大于或等于洛氏R刻度上的100的計示硬度，并且所述一個或更多個第二聚合物部分具有小 于或等于邵氏計示硬度刻度上的80A的計示硬度。15. 根據權利要求1所述的裝置，其中所述一個或更多個第二聚合物部分包括選自低密 度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁二烯共聚物、三元乙丙橡膠(EPDM)、聚丁二烯、聚乙酸 乙烯酯、丁腈共聚物、聚異戊二烯、硅樹脂、含氟聚合物、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚亞安酯、聚 醚-聚亞安酯共聚物、聚酯、聚酰胺、以及其共混物或共聚物的彈性體聚合物。
【文檔編號】A61N1/375GK105899257SQ201580004039
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年1月9日
【發明人】A·J·里斯, S·劉, C·M·阿斯吉安, D·恩格馬克, A·潘迪, T·謝弗, E·斯科特, J·霍斯塞科-謝特
【申請人】美敦力公司