檢查刀具的光學傳感器組件和包括它的切割基板用的裝置制造方法
【專利摘要】提供檢查刀具的光學傳感器組件和包括它的切割基板用的裝置。在本發明的一方面，提供一種用于切割基板的裝置，包括：用于切割所述基板的至少一個刀具；和至少一個光學傳感器，該至少一個光學傳感器通過將光照射在所述刀具的刀刃上來檢查所述刀具是否具有缺陷。
【專利說明】檢查刀具的光學傳感器組件和包括它的切割基板用的裝置
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請基于2013年3月11日在韓國知識產權局遞交的韓國專利申請N0.10-2013-0025731并要求其優先權，該申請的公開內容通過引用全部合并于此。
【技術領域】
[0003]本發明涉及一種用于檢查刀具的光學傳感器組件以及一種包括該光學傳感器組件的用于切割基板的裝置。
【背景技術】
[0004]在制造顯示器件、半導體、太陽能電池等的大多數工藝中包括切割工藝。例如，形成液晶顯示器、場發射顯示器、等離子體顯示器和電致發光顯示器等的基礎的基板，可通過切割母板獲得。
[0005]通常，切割工藝以這樣的方式被執行:基板被放在切割臺上并固定到切割臺，并使用刀具切割基板。具體而言，刀具從基板的上部朝向基板下落以分割基板。這里，隨著大量基板的切割被執行，可能由于基板與刀具或基板上的雜質之間的硬度的差異而產生刀具的缺陷，諸如刀具的刀刃的折斷、刀具的磨損等。
[0006]如果利用具有這類缺陷的刀具連續執行切割工藝，則可能發生基板的諸如裂紋的劣質，這可導致最終產品質量的致命惡化。
【發明內容】
[0007]因此，本發明要解決的一個目的在于提供一種用于切割基板的裝置，該裝置能自動檢查刀具是否具有任何缺陷，如果所述刀具具有缺陷，該裝置給工作人員發出警報或者使工作人員能夠維修或去除所述刀具。
[0008]本發明要解決的另一目的在于提供一種用于檢查刀具的光學傳感器組件，該光學傳感器組件能自動檢查所述刀具是否具有任何缺陷，如果所述刀具具有缺陷，該光學傳感器組件給工作人員發出警報或使工作人員能夠維修或去除所述刀具。
[0009]本發明另外的優點、目的和特征部分地將在隨后的描述中被闡釋，部分地將通過研究下文而對本領域普通技術人員變得明顯或者可從本發明的實踐中獲知。
[0010]按照本發明的一個方面，提供一種用于切割基板的裝置，包括:用于切割所述基板的至少一個刀具；和至少一個光學傳感器，該至少一個光學傳感器通過將光照射在所述刀具的刀刃上來檢查所述刀具是否具有缺陷。
[0011]按照本發明的另一方面，提供一種用于切割基板的裝置，包括:至少一個刀具，該至少一個刀具在沿垂直于所述基板的一個表面的方向移動時切割所述基板；和至少一個光學傳感器，該至少一個光學傳感器被定位在所述刀具的移動路徑的兩個側部處，以檢查所述刀具是否具有缺陷。
[0012]按照本發明的又一方面，提供一種用于檢查刀具的光學傳感器組件，包括:利用光照射所述刀具的刀刃的光學傳感器；和支撐所述光學傳感器的光學傳感器保持器。
[0013]根據本發明的實施例，至少可實現以下效果。
[0014]也就是，自動檢查用于切割基板的裝置的刀具是否具有任何缺陷，并且如果刀具具有這種缺陷，則給工作人員發出警報提防該缺陷或引導工作人員維修或去除所述刀具。
[0015]而且，通過利用刀具切割而形成的基板的切割表面變得均勻，從而能制造高質量的產品。
[0016]根據本發明的效果不限于上面例示的內容，而在本發明的說明書中描述更多各種效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0017]本發明的上述和其它目的、特征和優點，從結合附圖的以下詳細描述將變得更加明顯，其中:
[0018]圖1為根據本發明實施例的用于切割基板的裝置的透視圖；
[0019]圖2為例示圖1的用于切割基板的裝置的透視圖，其中光學傳感器組件對刀具掃描;
[0020]圖3為圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖；
[0021]圖4為圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的側視圖；
[0022]圖5為例示圖4的“V”部分的放大視圖；
[0023]圖6為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖，其中刀具組件包括具有破裂刀刃的刀具；
[0024]圖7為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的側視圖，其中刀具組件包括具有破裂刀刃的刀具；
[0025]圖8為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖，其中刀具組件包括磨損的刀具；
[0026]圖9為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖，其中刀具組件包括之上吸附有顆粒的刀具；
[0027]圖10為根據本發明另一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖；
[0028]圖11為例示圖10的用于切割基板的裝置的透視圖，其中光學傳感器組件對多個刀具掃描；
[0029]圖12為根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖；
[0030]圖13為圖12的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖；
[0031]圖14為圖12的用于切割基板的裝置中的刀具組件、光學傳感器組件和切割臺的側視圖；
[0032]圖15為例示圖14的“XV”部分的放大視圖；
[0033]圖16為根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖；以及
[0034]圖17為圖16的用于切割基板的裝置中的刀具組件和光學傳感器組件的主視圖。
【具體實施方式】
[0035]本發明的各個方面和特征以及用于實現這些方面和特征的方法通過參考待參照附圖詳細描述的實施例將明顯。然而，本發明不限于在下文中公開的實施例，而是可以不同的形式被實施。在描述中限定的諸如詳細構造和元件的內容只不過為具體細節，其被提供為幫助本領域普通技術人員全面理解本發明，并且本發明僅被限定在所附權利要求書的范圍內。
[0036]用于表示元件在另一元件之上或者位于不同層或層之上的術語“之上”包括兩種情況:一種情況是元件直接位于另一元件或層之上；一種情況是元件通過另一層或者又一元件位于另一元件之上。在本發明的整個描述中，相同的附圖標記在各個圖中用于相同的元件。
[0037]盡管術語“第一、第二等等”被用于描述不同的組成元件，但是這些組成元件不受這些術語限制。這些術語僅用于將組成元件與其它組成元件區分開。相應地，在下面的描述中，第一組成元件可為第二組成元件。
[0038]在本發明的描述中描述的術語“基板”可為半導體基板、顯示器基板、TFT(薄膜晶體管)基板、PCB (印刷電路板)或柔性基板，但是不限于此。而且，術語“基板”可不僅為按照當前情形的“基板”，而且可為“膜”或“薄膜”。
[0039]而且，在本發明的描述中描述的術語“用于切割基板的裝置”可不僅為用于簡單切割基板的裝置，而且可為用于使用刀具310加工基板的裝置。例如，“用于切割基板的裝置”可不僅為用于將母板200切割成單元基板的裝置，而且可為用于在單元基板上暴露襯墊部分的半切割裝置，但是不限于此。
[0040]在下文中，將參照附圖描述本發明的優選實施例。
[0041]圖1為根據本發明實施例的用于切割基板的裝置的透視圖。圖2為例示圖1的用于切割基板的裝置的透視圖，其中光學傳感器組件400對刀具310掃描。圖3為圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件300和光學傳感器組件400的主視圖，并且圖4為圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件300和光學傳感器組件400的側視圖。圖5為例示圖4的“V”部分的放大視圖。圖6為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件300和光學傳感器組件400的主視圖，其中刀具組件300包括具有破裂刀刃的刀具310。圖7為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件300和光學傳感器組件400的側視圖，其中刀具組件300包括具有破裂刀刃的刀具310。圖8為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件300和光學傳感器組件400的主視圖，其中刀具組件300包括磨損的刀具310。圖9為例示圖1的用于切割基板的裝置中的刀具組件300和光學傳感器組件400的主視圖，其中刀具組件300包括之上吸附有顆粒P的刀具310。參見圖1至圖9，用于切割基板的裝置可包括切割臺100、刀具組件300和光學傳感器組件400。
[0042]切割臺100可支撐基板。在示例性實施例中，切割臺100可包括至少一個平坦表面，并可使基板安置在該平坦表面上。在圖1例示的示例性實施例中，切割臺100可為立方板的形狀，但是不限于此。切割臺100可根據基板的形狀而具有各種形狀。而且，切割臺100可由能夠承受切割工具施加的外力的材料制成，例如，可由SUS (不銹鋼)制成。
[0043]基板可被安置在切割臺100上。在圖1例示的示例性實施例中，母板200被安置在切割臺100上，但是本發明不限于此。這里，母板200可為包括多個單元基板的基板。在示例性實施例中，母板200可為柔性基板，但不限于此。母板200可為剛性基板。
[0044]母板200可包括基底基板210、功能層230和切割線250。
[0045]基底基板210可被定位在切割臺100上以接觸切割臺100。基底基板210可為立方板的形狀，但不限于此。基底基板210可根據各種應用實例而具有各種形狀。而且，基底基板210可包括諸如S1x、薄膜玻璃、金屬箔、塑料或其組合的絕緣材料。這里，塑料可為聚酰亞胺(PI)或玻璃纖維增強塑料。
[0046]多個功能層230可被形成為定位在基底基板210上。在示例性實施例中，一個功能層230可具有組成有機發光器件的一些組成元件被堆疊于其中的多層結構，并且可為薄膜晶體管TFT、電極和有機材料被有機設置于其中的結構。多個功能層230可以矩陣形式被設置。在圖1和圖2例示的示例性實施例中，多個功能層230形成3X3的矩陣。然而，這僅僅為示例性的，多個功能層230可形成nXm (其中，η和m為大于I的整數)的矩陣。
[0047]切割線250可形成在多個功能層230之間。切割線250可為連接相鄰的功能層230之間的中點的線。切割線250可為虛擬線，但不限于此。切割線250可為通過劃線而形成的線。
[0048]如果沿切割線250切割一個母板200，那么這個母板200可被分成多個單元基板。在圖1和圖2例示的示例性實施例中，如果沿切割線250切割母板200，那么母板200可被分成9個單元基板。
[0049]刀具組件300可被定位在母板200上。刀具組件300可包括刀具310和刀具保持器 330。
[0050]刀具310可被定位在切割臺100上，以便切割設置在刀具310與切割臺100之間的母板200。具體而言，刀具310沿垂直于母板200的一個表面的方向下落，以沿切割線250切割母板200。刀具310可由具有足以切割母板200的剛度的材料制成。在示例性實施例中，刀具310可由鉻、鎳、鐵或其組合制成。在優選實施例中，剛度可按照母板200、刀具310和切割臺100的順序變強。
[0051]刀具310可包括刀刃。刀具310的刀刃可被定位在刀具310的面向切割臺100和母板200的端部。刀具310的刀刃可為刀具310中最薄且最鋒利的部分。如附圖中所例示，刀具310的刀刃的橫截面可為三角形，但不限于此。隨著刀具310的刀刃接觸母板200的切割線250，可開始切割母板200。
[0052]刀具310的刀刃可被形成為沿平行于切割臺100和/或母板200的一個表面的一個方向延伸。在圖1和圖2例示的示例性實施例中，刀具310的刀刃被形成為沿y方向延伸，但不限于此。刀具310的刀刃也可被形成為沿X方向延伸。
[0053]刀具保持器330可被連接到刀具310的面向刀具310的刀刃的另一端部，以支撐刀具310。盡管未在附圖中例示，刀具保持器330可被連接到機械臂，以便移動刀具310。這里，刀具保持器330可向上/向下移動刀具310以使刀具310切割母板200，并且可旋轉刀具310以改變母板200的切割方向。
[0054]光學傳感器組件400可被定位在切割臺100和刀具組件300的一側處。在示例性實施例中，光學傳感器組件400在切割過程期間可被固定地放置在與切割臺100和刀具組件300隔開的地方(見圖1)，并且隨后在執行預定次數的切割過程后可移動(見圖2)，以便鄰近刀具組件300，從而檢查刀具是否具有缺陷d。這里，隨著光學傳感器組件400在沿刀具310的刀刃移動時對刀具310掃描，可檢查刀具310是否具有缺陷d。在另一示例性實施例中，光學傳感器組件400可被固定到與切割臺100和刀具組件300隔開的地方，并且在執行預定次數的切割過程后，刀具組件300可移動，以便鄰近光學傳感器組件400，從而檢查刀具是否具有缺陷d。這里，隨著刀具組件300移動以使刀具310的刀刃經過光學傳感器組件400，可檢查刀具310是否具有缺陷d。在下文中，將在下文中描述的光學傳感器組件400與刀具組件300之間的位置關系變為光學傳感器組件400與刀具組件300彼此鄰近以檢查刀具是否具有缺陷d時的位置關系。
[0055]光學傳感器組件400可包括光學傳感器410和光學傳感器保持器430。
[0056]光學傳感器410可以為檢測光本身或者檢測通過光或包括在光中的信息轉換為電信號而包括在光中的信息的器件。光學傳感器410可通過利用光照射刀具310的刀刃來檢查刀具是否具有缺陷d。光學傳感器410可由光纖形成，并可包括光發射部分410a和光接收部分410b。光接收部分410b可包括第一光接收部分410b-l和第二光接收部分410b-2。這里，光發射部分410a可為發射光的部分，并且光接收部分410b可為光入射到的部分。從光發射部分410a發射的光可為激光500，諸如紅外激光、砷化鎵半導體激光、YAG(釔鋁石榴石)激光、氦氖激光或二氧化碳激光，但不限于此。
[0057]光發射部分410a可被定位在刀具310的一個側部處，并且第一光接收部分410b_l可被定位在刀具310的面向刀具310的一個側部的另一側部處。在示例性實施例中，光發射部分410a和第一光接收部分410b-l可關于刀具310對稱。在另一示例性實施例中，虛擬線可連接光發射部分410a和第一光接收部分410b-l，并可平行于切割臺100的一個表面。在又一示例性實施例中，光發射部分410a和第一光接收部分410b-l可被形成為延伸如刀具310的刀刃的長度那樣長，并且可平行于刀具310的刀刃設置。
[0058]第二光接收部分410b_2可被定位在刀具310的下部。將在后面描述的第二光接收部分410b-2可接收被刀具310的刀刃反射并沿預定方向傳播的光。在示例性實施例中，第二光接收部分410b-2可被定位為在由刀具310的刀刃指示的方向上與刀具310隔開預定距離。在另一示例性實施例中，第二光接收部分410b-2可被形成為鄰近光發射部分410a和/或第一光接收部分410b-l。在又一實施例中，第二光接收部分410b-2可被省略，并且可由光吸收構件取代。
[0059]光發射部分410a可沿第一光接收部分410b_l的方向發射光，并且刀具310的刀刃可被定位在光的傳播路徑上。這里，光的傳播路徑可為線形。
[0060]光學傳感器保持器430可支撐光學傳感器410。光學傳感器保持器430可使光學傳感器410沿刀具310的刀刃移動。光學傳感器保持器430可包括保持器基座430a和凸出部430b。
[0061]保持器基座430a可被定位在刀具310的下部。保持器基座430a可包括第二光接收部分410b-2，并且可沿刀具310的方向暴露第二光接收部分410b-2的一部分。如附圖中所例示，保持器基座430a可為立方板的形狀，但不限于此。保持器基座430a可根據刀具310的形狀和第二光接收部分410b-2的尺寸而具有各種形狀。保持器基座430a的一個表面可平行于切割臺100的一個表面，或者可垂直于刀具組件300的移動方向。盡管未在附圖中例示，保持器基座430a可包括諸如線性標尺、滾珠絲杠和LM (線性運動)導軌之類的部件，并可被設計為具有優良的方向性和水平度。
[0062]凸出部430b可被形成為從保持器基座430a的一個表面向刀具310的方向凸出。兩個凸出部430b可以下述方式被提供:凸出部430b中的一個被定位在刀具310的一個側部處，凸出部430b中的另一個被定位在刀具310的另一側部處。定位在刀具310的一個側部的凸出部430b可包括光發射部分410a，并可沿刀具310的刀刃的方向暴露光發射部分410a的一部分。定位在刀具310的另一側部處的凸出部430b可包括第一光接收分410b-l，并可沿刀具310的刀刃的方向暴露第一光接收部分410b-l的一部分。如上所述，通過在兩側上凸出的凸出部430b，光學傳感器保持器430整體可為鉗形。
[0063]參見圖3至圖5，如果刀具310為正常的，也就是，刀具310不具有缺陷d，則從光發射部分410a向第一光接收部分410b-l的方向發射的發射光510不會入射到第一光接收部分410b-l，但是被刀具310的刀刃全部反射，而被入射到第二光接收部分410b-2。這里，如果假定從刀具310的刀刃反射的光為反射光530，則在正常的刀具310上可僅存在發射光510和反射光530。
[0064]參見圖6和圖7，如果刀具310為非正常的，也就是，如果刀具310的刀刃破裂，則從光發射部分410a向第一光接收部分410b-l的方向發射的發射光510可通過刀具310的刀刃的破裂部分(其上形成有孔的部分)，并且隨后可被全部入射到第一光接收部分410b-l。這里，如果假定入射到第一光接收部分410b-l的光為入射光550，則在具有破裂刀刃的刀具310上可僅存在發射光510和入射光550。
[0065]參見圖8，如果刀具310為非正常的，也就是，如果刀具310的刀刃被磨損，則從光發射部分410a向第一光接收部分410b-l發射的發射光510可被刀具310的刀刃全部反射。由刀具310的刀刃反射的反射光可能不會入射到第一光接收部分410b-l和第二光接收部分410b-2。也就是，由刀具310的刀刃反射的反射光530可沿與第一光接收部分410b_l的方向和第二光接收部分410b-2的方向不同的方向傳播。這里，在具有磨損刀刃的刀具310上可僅存在發射光510和反射光530。
[0066]參見圖9，如果顆粒P被吸附在刀具310的刀刃上，則從光發射部分410a向第一光接收部分410b-l發射的發射光510可被吸附在刀具310的刀刃上的顆粒P全部反射。由吸附在刀具310的刀刃上的顆粒P反射的反射光可能不會入射到第一光接收部分410b-l和第二光接收部分410b-2。也就是，由吸附在刀具310的刀刃上的顆粒P反射的反射光530可沿與第一光接收部分410b-l的方向和第二光接收部分410b-2的方向不同的方向傳播。這里，在具有其上吸附有顆粒P的刀刃的刀具310上可以僅存在發射光510和反射光530。
[0067]如上所述，光學傳感器組件400可通過將光照射到刀具310的刀刃上來檢查刀具310是否具有缺陷d。如果刀具310不具有缺陷d，則光不被接收在第一光接收部分410b_l，而是被接收在第二光接收部分410b-2。如果刀具310具有缺陷d，也就是，如果存在刀具310的缺陷d，諸如刀刃的折斷、刀刃的磨損或顆粒P吸附在刀刃上，則光可能被接收在第一光接收部分410b-l中，但是不會被接收在第二光接收部分410b-2中。
[0068]根據本發明實施例的用于切割基板的裝置可進一步包括控制部分，如果光被接收在第一光接收部分410b-l中和/或如果光不被接收在第二光接收部分410b-2中，則控制部分維修或去除刀具310。這里，刀具310的維修可能意味著使刀具310的刀刃變鋒利以移除破裂的刀刃或磨損的刀刃或者通過清潔刀具310移除所吸附的顆粒p。如果刀具310的缺陷d嚴重并且不能夠通過維修刀具310來重新使用刀具310，則刀具310可被去除。為了控制部分的這種操作，盡管未在附圖中例示，但是光發射部分410a、第一光接收部分410b-l和第二光接收部分410b-2可通過有線或無線連接到該控制部分。
[0069]而且，所述控制部分可通過調節刀具310的刀刃上被光照射的點與刀具310的刀刃的端部之間的距離來調節刀具的缺陷d的檢測靈敏度。在示例性實施例中，如果刀具310的刀刃上被光照射的點與刀具310的刀刃的端部之間的距離變窄，則光傳播路徑即使因出現極小的缺陷也會改變，例如刀刃的極小的折斷或極小的磨損，因而刀具的缺陷d的檢測靈敏度可被提高。在另一示例性實施例中，如果刀具310的刀刃上被光照射的點與刀具310的刀刃的端部之間的距離變寬，則光傳播路徑即使因出現極小的缺陷也不會改變，因而刀具的缺陷d的檢測靈敏度可被降低。
[0070]如上所述，根據本發明實施例的用于切割基板的裝置包括用于檢查刀具310的光學傳感器組件400，并自動檢查用于切割基板的裝置的刀具是否具有缺陷d。如果刀具具有缺陷d，則給工作人員發出警報提防缺陷d或者工作人員被引導維修或去除刀具310。而且，基板的通過利用刀具310切割形成的切割表面變得均勻，從而可制造高質量的產品。
[0071]圖10為根據本發明另一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖，圖11為例示圖10的用于切割基板的裝置的透視圖，其中光學傳感器組件401對多個刀具311掃描。為便于解釋，相同的附圖標記被用于與圖1至圖9例示的元件基本相同的元件，并且將省略其重復解釋。
[0072]參見圖10和圖11，多個刀具組件301可被提供在根據本發明另一實施例的用于切割基板的裝置中。在示例性實施例中，多個刀具組件的多個刀具311可被彼此平行地設置為彼此隔開預定距離，并且在母板200上沿相同方向形成的多條切割線250可被同時切割。圖10和圖11例示多個刀具311同時切割沿y方向形成的多條切割線250。然而，本發明不限于此，刀具311可同時切割沿X方向形成的多條切割線250。在另一示例性實施例中，多個刀具311可以格狀形式設置，以便同時切割所有的切割線250。
[0073]多個刀具組件301可被形成一主體。在示例性實施例中，一個刀具保持器331被連接到多個刀具311來移動多個刀具311，但不限于此。
[0074]光學傳感器組件401的光學傳感器411可以與根據本發明實施例的光學傳感器410相同的方式包括光發射部分411a和光接收部分411b，并且光接收部分411b可包括第一光接收部分41 Ib-1和第二光接收部分41 lb-2。這里，光發射部分411a和第一光接收部分411b-l可被定位在兩個相鄰的刀具組件301之間，并且第二光接收部分411b-2可被定位在刀具311的下部。圖10和圖11例示第一光接收部分411b-l被定位在兩個刀具組件301之間，但不限于此。光發射部分411a可被定位在兩個刀具組件301之間，并且光發射部分411a和第一光接收部分411b-l可被定位在一起。
[0075]光學傳感器組件401的光學傳感器保持器431可以與根據本發明實施例的光學傳感器保持器430以相同的方式包括保持器基座43Ia和凸出部43Ib。這里，保持器基座431a可被形成為比根據本發明實施例的保持器基座430a延伸更長，并且凸出部431b的數量可比根據本發明實施例的凸出部430b的數量大。
[0076]如上所述，根據本發明另一實施例的用于切割基板的裝置可利用多個刀具311同時切割基板的若干部分，并可通過使用光學傳感器組件401的一次掃描來檢測多個刀具的缺陷d。
[0077]圖12為根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖。圖13為圖12的用于切割基板的裝置中的刀具組件300和光學傳感器組件的主視圖。圖14為圖12的用于切割基板的裝置中的刀具組件300、光學傳感器組件402和切割臺100的側視圖，圖15為例示圖14中的部分“XV”的放大視圖。為便于解釋，相同的附圖標記被用于與圖1至圖9例示的元件基本相同的元件，并且將省略其重復解釋。
[0078]參見圖12，在根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置中，光學傳感器組件402可被固定安裝在切割臺100上。具體而言，光學傳感器組件402可被定位在刀具310的移動路徑的兩個側部處，以檢查刀具是否具有缺陷d。也就是，光學傳感器組件402可被定位在連接刀具310的刀刃端和切割線250的虛擬平面的兩側。
[0079]按照與根據本發明實施例的光學傳感器410相同的方式,光學傳感器組件402的光學傳感器412可包括光發射部分412a和光接收部分412b。這里,光發射部分412a可被定位在刀具310的移動路徑的一個側部處，并且光接收部分412b可被定位在刀具310的移動路徑的另一側部處。而且，光發射部分412a和光接收部分412b可被形成為延伸如與刀具310的刀刃的長度對應的長度那樣長，從而，支撐光發射部分412a和光接收部分412b的光學傳感器保持器432也可被形成為延伸如與刀具310的刀刃的長度對應的長度那樣長。這里，光發射部分412a和光接收部分412b的長度可等于或長于刀具310的刀刃的長度。
[0080]圖13至圖15為例示光被照射到連同刀具缺陷d的刀具310的破裂的刀刃上的情況的視圖。參見圖13至圖15，從光發射部分412a發射的光的傳播路徑可為平面形狀。這里，發射光511的光量可等于反射光531的光量和入射光551的光量之和。這在圖13中被表示為激光501的稠密度。除了破裂的刀刃存在的部分之外，從光發射部分412a向光接收部分412b的方向發射的光可被全部反射到下方。這里，反射光531可被照射到母板200和/或切割臺100上。在另一示例性實施例中，為了使激光501作用在母板200和/或切割臺100的影響最小，反射板可被另外安裝在反射光531的傳播路徑上。
[0081]盡管未在附圖中例示，根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置還可包括控制部分，并且如果光被接收在光接收部分412b中，則該控制部分可維修或去除刀具310。
[0082]如上所述，按照根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置，當刀具組件300的刀具310在光學傳感器組件402之間穿過時，光學傳感器組件402被操作，以檢查刀具是否具有缺陷d。由于光學傳感器組件402的光學傳感器412發射平面形的光，所以能夠一次檢查刀具是否具有缺陷d。而且，由于每當切割過程被執行時檢查刀具是否具有缺陷d，所以開始時便能阻止基板的劣質切割表面的形成。
[0083]圖16為根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置的透視圖，圖17為圖16的用于切割基板的裝置中的刀具組件302和光學傳感器組件400的主視圖。為便于解釋，相同的附圖標記被用于與圖1至圖9例示的元件基本相同的元件，并且將省略其重復解釋。
[0084]參見圖16和圖17，刀具312可為圓板形狀，并且刀具312的刀刃可沿刀具312的圓周形成。也就是，具有圓板形狀的刀具312可在圍繞軸旋轉時切割母板200。這里，刀具312的軸可被連接到刀具保持器332。刀具保持器332可沿平行于切割臺100的方向移動刀具312。
[0085]盡管未在圖16和圖17中直接例示，光學傳感器組件400可被固定安裝在刀具保持器332中。
[0086]如上所述，如果根據本發明又一實施例的用于切割基板的裝置的光學傳感器410的光發射部分410a利用光照射特定點，則刀具312的刀刃在旋轉時穿過該特定部分，從而能夠在切割母板200的同時檢查刀具是否具有缺陷d。
[0087]盡管本發明的優選實施例已被描述用于例示的目的，但是本領域技術人員將會意識到各種變更、添加和替代是可能的，而不背離所附權利要求書中公開的本發明的范圍和精神。
【權利要求】
1.一種用于切割基板的裝置，包括: 用于切割所述基板的至少一個刀具；和 至少一個光學傳感器，該至少一個光學傳感器通過將光照射在所述刀具的刀刃上來檢查所述刀具是否具有缺陷。
2.如權利要求1所述的用于切割基板的裝置，其中所述光學傳感器包括光發射部分和第一光接收部分，并且 所述光發射部分沿所述第一光接收部分的方向發射光。
3.如權利要求2所述的用于切割基板的裝置，其中所述光發射部分被定位在所述刀具的一個側部處，并且 所述第一光接收部分被定位在所述刀具的面向所述一個側部的另一側部處。
4.如權利要求3所述的用于切割基板的裝置，其中所述光發射部分和所述第一光接收部分被形成為延伸如與所述刀具的刀刃的長度對應的長度那樣長，并且平行于所述刀具的刀刃設置。
5.如權利要求3所述的用于切割基板的裝置，其中所述光發射部分和所述第一光接收部分關于所述刀具 對稱。
6.如權利要求2所述的用于切割基板的裝置，進一步包括控制部分，如果所述光被接收在所述第一光接收部分中，則該控制部分維修或去除所述刀具。
7.如權利要求2所述的用于切割基板的裝置，其中所述光學傳感器進一步包括第二光接收部分，并且 所述第二光接收部分被定位在所述刀具的下部。
8.如權利要求7所述的用于切割基板的裝置，其中所述第二光接收部分接收從所述刀具的刀刃反射的光。
9.如權利要求7所述的用于切割基板的裝置，進一步包括控制部分，如果所述光不被接收在所述第二光接收部分中，則該控制部分維修或去除所述刀具。
10.如權利要求1所述的用于切割基板的裝置，其中所述刀具的刀刃被形成為沿一個方向延伸，并且 所述光學傳感器在沿所述刀具的刀刃移動時對所述刀具掃描。
11.如權利要求1所述的用于切割基板的裝置，其中多個刀具被提供， 所述多個刀具的刀刃被形成為沿一個方向延伸，并且彼此平行地被設置為彼此隔開預定距離，并且 所述光學傳感器在沿所述一個方向移動時對所述多個刀具掃描。
12.如權利要求1所述的用于切割基板的裝置，進一步包括支撐所述基板的切割臺， 其中所述光學傳感器被固定安裝在所述切割臺上。
13.如權利要求1所述的用于切割基板的裝置，進一步包括連接到所述刀具以移動所述刀具的刀具保持器， 其中所述光學傳感器被固定安裝在所述刀具保持器上。
14.如權利要求13所述的用于切割基板的裝置，其中所述刀具為圓板形狀，并且 所述刀具的刀刃沿所述刀具的圓周形成。
15.一種用于切割基板的裝置，包括:至少一個刀具，該至少一個刀具在沿垂直于所述基板的一個表面的方向移動時切割所述基板；和 至少一個光學傳感器，該至少一個光學傳感器被定位在所述刀具的移動路徑的兩個側部處，以檢查所述刀具是否具有缺陷。
16.如權利要求15所述的用于切割基板的裝置，其中所述光學傳感器包括光發射部分和光接收部分， 所述光發射部分被定位在所述刀具的所述移動路徑的一個側部處，并且 所述光接收部分被定位在所述刀具的所述移動路徑的面向所述一個側部的另一側部處。
17.如權利要求16所述的用于切割基板的裝置，其中所述光發射部分和所述光接收部分被形成為延伸如與所述刀具的刀刃的長度對應的長度那樣長。
18.如權利要求16所述的用于切割基板的裝置，其中所述光發射部分沿所述光接收部分的方向發射光，并且 所述刀具的刀刃被定位在所述光的傳播路徑上。
19.如權利要求18所述的用于切割基板的裝置，進一步包括控制部分，如果所述光被接收在所述光接收部分 中，則該控制部分維修或去除所述刀具。
20.一種用于檢查刀具的光學傳感器組件，包括: 利用光照射所述刀具的刀刃的光學傳感器；和 支撐所述光學傳感器的光學傳感器保持器。
21.如權利要求20所述的光學傳感器組件，其中所述光學傳感器包括光發射部分和第一光接收部分，并且 所述光發射部分沿所述第一光接收部分的方向發射光。
22.如權利要求21所述的光學傳感器組件，其中所述光發射部分被定位在所述刀具的一個側部處，并且 所述第一光接收部分被定位在所述刀具的面向所述一個側部的另一側部處。
23.如權利要求22所述的光學傳感器組件，其中所述光發射部分和所述第一光接收部分被形成為延伸如與所述刀具的刀刃的長度對應的長度那樣長，并且平行于所述刀具的刀刃設置。
24.如權利要求21所述的光學傳感器組件，進一步包括控制部分，如果所述光被接收在所述第一光接收部分中，則該控制部分維修或去除所述刀具。
25.如權利要求21所述的光學傳感器組件，其中所述光學傳感器進一步包括第二光接收部分，并且 所述第二光接收部分被定位在所述刀具的下部。
26.如權利要求25所述的光學傳感器組件，其中所述第二光接收部分接收從所述刀具的刀刃反射的光。
27.如權利要求25所述的光學傳感器組件，進一步包括控制部分，如果所述光不被接收在所述第二光接收部分中，則該控制部分維修或去除所述刀具。
28.如權利要求20所述的光學傳感器組件，其中所述光學傳感器保持器沿所述刀具的刀刃移動所述光學傳感器。
【文檔編號】B26D7/00GK104044176SQ201310246947
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年6月20日 優先權日:2013年3月11日
【發明者】權辰根, 許京會, 文水龍 申請人:三星顯示有限公司