凹版印刷板、其制造方法以及其用途
【專利摘要】在此描述了一種用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷板（1；1*），該凹版印刷板包括一個雕刻過的聚合物層（10）并且其中該雕刻過的聚合物層的一個表面被一個或多個涂層（100；200，300）覆蓋，該一個或多個涂層包括由一種耐磨材料制成的一個外涂層（100；300）。該外涂層（100；300）有利地是通過該耐磨材料的物理氣相沉積（PVD）來形成。還描述了一種制造該凹版印刷板（1；1*）的方法。
【專利說明】凹版印刷板、其制造方法以及其用途
【技術領域】
[0001]本發明總體上涉及一種用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷板和一種制造這類凹版印刷板的方法，該凹版印刷板可以被用于一個用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷機中。
[0002]發明背景
[0003]本領域中已知用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷板和其制造方法。
[0004]國際公開第W003/103962A1號披露了這類凹版印刷板和一種其制造方法，該公開通過引用以其全文結合在此。根據國際公開第W003/103962A1號的一個有利實施例，通過激光雕刻對包括一個激光可雕刻聚合物層(優選是一種含有被分散的碳黑材料的聚酰亞胺材料)的一個聚合物板進行雕刻以制造一個凹版印刷板的一個所謂前體板。然后典型地對這個前體板進行鍍銀并且通過在電鍍槽中對雕刻過的前體板進行加工以便在該前體板的表面上沉積并且生長一層金屬材料、典型地是鎳來用其制造一個所謂(鎳)底片板。然后將該底片板從該雕刻過的前體板上分離(該前體板在該過程中被破壞)。由此獲得的底片板基本上是雕刻過的前體板的浮雕鏡像并且被用于制造凹版印刷板，這些凹版印刷板最終是在印刷機上。這些凹版印刷板類似地通過在電鍍槽中對底片板進行加工以便在底片板的表面上沉積和生長一層金屬材料、又典型地是鎳來制造，將底片板從由此獲得的凹版印刷板上分離并且可以再次用于制造另外的凹版印刷板。在凹版印刷板可以被用于一個凹版印刷機上之前需要另外的加工步驟，這些加工步驟典型地包括:
[0005]-對前體板、底片板和/或凹版印刷板的表面進行拋光，
[0006]-在凹版印刷板的表面上沉積一層耐磨材料、典型地是鉻(Cr)(該沉積典型地是通過在一個另外的電鍍槽(例如一個鉻槽)中對凹版印刷板進行加工來實現)，
[0007]-對凹版印刷板的背面進行校正，并且
[0008]-對凹版印刷板進行定型以便安裝在一個凹版印刷機上。
[0009]出于證明目的和極有限量的生產的目的，可以將上文所論述的雕刻過的聚合物前體板直接用于一個凹版印刷機中。實際上，雕刻過的聚合物前體板與典型地被用于凹版印刷機中的擦版輥或擦版柱(關于用于一個凹版印刷機的一個擦版輥組合件的一個實例的描述，參見例如國際公開第W02007/116353A1號)之間的摩擦弓I起該擦版輥或擦版柱的表面的迅速損壞并且降低雕刻過的聚合物前體板的質量，從而快速導致極差的印刷質量。
[0010]總而言之，基于一個雕刻過的聚合物前體板來制造凹版印刷板需要在若干個電鍍槽中進行加工，這個過程耗時，成本高，并且從環境觀點來看，考慮到電鍍槽使用環境不友好的化學試劑和/或產生應小心翼翼地處理的環境不友好的化學衍生物的事實，可能會產生潛在問題。
[0011]國際公開第W02009/138901A1號披露了一種用于制造證券紙的凹版印刷板的制造方法和系統，該公開通過引用以其全文結合在此。根據W02009/138901A1，借助于一個激光束對一個激光可雕刻金屬印刷介質進行直接雕刻以制造凹版印刷板本身。通過這類方法，可以消除上文所論述的大部分電鍍加工。[0012]然而，金屬印刷板介質的直接激光雕刻仍然具有ー個缺點，即需要若干個雕刻道次以便將凹版印刷板充分雕刻到所希望的深度，這個過程是耗時的。此外，來自雕刻過程的熔融殘余物可能會不利地影響雕刻質量并且由此影響印刷質量，這就必須要小心地中間清洗板表面以去除如國際公開第W02009/138901A1號中所論述的板材料的不希望有的殘余物。總而言之，要實現合理可接受的雕刻時間，就會典型地導致雕刻分辨率降低。
[0013]因此，需要一種用于制造凹版印刷板的改良的解決方案。
【發明內容】
[0014]因此，本發明的一個總體目標在于改良已知的凹版印刷板和其制造方法。
[0015]具體來說，本發明的ー個目標在于提供一種實施上環境友好的同時從制造時間和成本的觀點來看是更優化的解決方案。
[0016]這些目標是通過權利要求書中限定的解決方案來實現。
[0017]更確切地說，提供一種用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷板，該凹版印刷板包括一個雕刻過的聚合物層并且其中該雕刻過的聚合物層被ー個或多個涂層覆蓋，該ー個或多個涂層包括由一種耐磨材料制成的ー個外涂層。根據本發明，該外涂層有利地是通過該耐磨材料的物理氣相沉積(PVD)來形成。
[0018]該外涂層使得雕刻過的聚合物層的表面實質上變硬，從而使得有可能在長時間生產運作中在ー個凹版印刷機中直接使用基于聚合物的凹版印刷板。
[0019]優選地，聚合物層是ー個激光雕刻過的聚合物層，其可以有利地含有被分散于聚合物層中的激光吸收顆粒或添加剤，如碳黑材料。具體來說，這種聚合物層可以是ー種聚酰亞胺材料，如卡普頓(Kapton)材料。如卡普頓材料的聚酰亞胺材料非常適于PVDエ藝，因為卡普頓材料可以經受住通過PVD涂布技術涂覆涂層材料時所典型涉及的高加工溫度。
[0020]根據本發明，外涂層有利地是通過耐磨材料的物理氣相沉積(或PVD)來形成。本 申請人:所進行的測試已經證明，通過物理氣相沉積所形成的外涂層提供了基于聚合物的凹版印刷板的ー個特別抗性涂層。
[0021]根據本發明的一個實施例，至少ー個中間涂層位于雕刻過的聚合物層的表面與外涂層之間。這個中間涂層優選是通過ー種涂層材料的物理氣相沉積(或PVD)來形成。
[0022]外涂層的耐磨材料可以適當地選自下組涂層材料，該組包括鉻(Cr)、氮化鉻(CrN),碳氮化鉻(CrCN )、鈦(T i )、氮化鈦(TiN)、碳氮化鈦(T i CN )、氮化鈦鋁(TiAlN)或氮化鋁鈦(AlTiN)、以及碳氮化鈦鋁(TiAlCN)。耐磨材料的關鍵功能在于確保適當和足夠的耐磨性并且允許將凹版印刷板用于長時間生產運作。
[0023]中間涂層的涂層材料可以適當地選自下組涂層材料，該組包括鎳(Ni)、鉻(Cr)、鈦(Ti)或其衍生物。
[0024]在本發明的上下文中，預期使用一個優選地具有在100到200微米范圍內的厚度的聚合物層。這種聚合物層可以在ー個金屬底板上形成，該金屬底板向該聚合物層提供足夠的支撐。
[0025]耐磨材料的外涂層的厚度有利地是5微米或更小，優選是I微米或更小。即便如此也可能存在更大的涂層厚度，但大約一或幾微米的涂層厚度已經足以實現増加的基于聚合物的凹版印刷板的抗性。此外，所預期的是在印刷期間ー個相對薄的涂層會顯示更好的特性，因為薄的涂層在應カ下將可能允許ー些弾性變形而不會導致涂層斷裂。
[0026]還要求了一種制造上述凹版印刷板的方法，包括以下步驟:
[0027]-提供具有一個可雕刻聚合物層的ー個未雕刻過的板介質；
[0028]-對該聚合物層進行雕刻；并且
[0029]-用一個或多個涂層覆蓋雕刻過的聚合物層的表面，該ー個或多個涂層包括由一種耐磨材料制成的ー個外涂層，其中該外涂層是通過該耐磨材料的物理氣相沉積(PVD)來形成。
[0030]可雕刻聚合物層優選是如上文所論述的一個激光可雕刻聚合物層，通過激光雕刻對聚合物層進行雕刻。
[0031]還要求了上述凹版印刷板在ー個凹版印刷機中用于制造紙幣和類似印刷證券的用途。
[0032]本發明的另外的有利實施例形成了附屬權利要求書的主題并且在下文進行論述。
[0033]附圖簡要說明
[0034]本發明的其他特征和優點通過閱讀對本發明的實施例的以下詳細描述將更為清楚，這些實施例僅僅借助非限制性實例進行展示并且通過附圖示出，在這些附圖中:
[0035]圖1是根據本發明的一個實施例的ー個凹版印刷板的一個示意性截面；和
[0036]圖2是根據本發明的ー個第二實施例的ー個凹版印刷板的ー個示意性截面。
[0037]本發明的實施例的詳細描述
[0038]下文將在通過對ー個激光可雕刻聚合物層進行激光雕刻來制造的ー個凹版印刷板的情形下描述本發明。雖然激光雕刻是一種對根據本發明的聚合物層進行雕刻的優選方式，但聚合物層可以被可替代地機械雕刻，例如借助于ー個旋轉鑿或類似雕刻工具。
[0039]圖1展示了根據本發明的一個實施例的ー個凹版印刷板的ー個示意性截面。應理解，不同層的尺寸(尤其是厚度)和刻紋的大小不一定按比例繪制。
[0040]更確切來說，圖1展示了ー個凹版印刷板，它總體上由參考數字I表示，其包括具有多個刻紋IOa的一個雕刻過的聚合物層10，該聚合物層10被支撐在ー個底板12上。這種底板12可以例如是ー個金屬底板。
[0041]根據這個實施例的雕刻過的聚合物層10是ー個激光雕刻過的聚合物層，即聚合物層10由適于借助激光束來對聚合物層10進行雕刻的ー種材料制成。有利的是，聚合物層10含有被分散于聚合物層10中的激光吸收顆粒或添加剤，如碳黑材料。這些顆粒或添加劑確保激光能量的最佳吸收和加工過的聚合物材料的升華，并且由此確保最佳雕刻質量。在這個實施例的情形下，有待使用的一種特別適宜聚合物材料是ー種聚酰亞胺材料，如由杜邦(Du Pont de Nemours)公司出售的卡普頓材料。
[0042]激光可雕刻聚合物層10優選地根據國際公開第W003/103962A1號中所披露的方法來雕刻，該公開在前文中論述并且通過引用結合在此。然而，可以設想其他雕刻方法。
[0043]聚合物層10優選地展現出在100到200微米范圍內的厚度，該厚度適于對大多數類型的凹版圖案進行雕刻。
[0044]圖1進ー步展示了雕刻過的聚合物層10的ー個表面被由一種耐磨材料制成的一個涂層100所覆蓋，該涂層形成凹版印刷板I的外涂層。根據本發明的這個實施例，該外涂層100是通過耐磨材料的物理氣相沉積(或PVD)而在該雕刻過的聚合物層10的該表面上直接形成。
[0045]外涂層100使得雕刻過的聚合物層10的表面實質上變硬，從而使得有可能在長時間生產運作中在一個凹版印刷機中直接使用基于聚合物的凹版印刷板。此外，本 申請人:所進行的測試已顯示，例如由鉻(Cr)制成的一個外涂層對由例如卡普頓制成的下層聚合物層10展現出極高粘附力，而不需要這些另外的涂布層。
[0046]與使用如國際公開第W003/103962A1號中所披露的雕刻過的聚合物前體板相比，這是一個實質優點，其中這些聚合物前體板僅旨在作為基質用于通過常規電鍍槽加工來形成一個底片板(和所得凹版印刷板)。實際上，通過本發明，必要時可以完全消除如在本領域中典型地用于制造底片板和凹版印刷板的鎳電鍍槽。
[0047]在制造凹版印刷板的情形下，通過物理氣相沉積(PVD)來形成外涂層100可以進一步允許完全消除所有電鍍槽，從一個環境觀點來看，這具有高度正面影響。
[0048]此外，保持聚合物層10作為用于形成凹版印刷板的所希望的刻紋的可雕刻介質是高度有利的，因為整個板可以在單一道次中、以高雕刻準確度、高分辨率以及在一段相對短的時間內進行雕刻。
[0049]一種適于外涂層100的涂層材料是鉻(Cr)。然而，也可以使用除鉻(Cr)以外的其他涂層材料，如氮化鉻(CrN)、碳氮化鉻(CrCN)、鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、碳氮化鈦(TiCN)、氮化鈦鋁(TiAlN)或氮化鋁鈦(AlTiN)、以及碳氮化鈦鋁(TiAlCN)。
[0050]本 申請人:所進行的測試已證明，通過例如鉻(Cr)的物理氣相沉積(PVD)而在一個由例如卡普頓材料制成的雕刻過的聚合物層的表面上形成的一個外涂層100會適當地與其粘附并且提供了雕刻過的聚合物層10的表面的一個特別抗性的涂層。
[0051]耐磨材料的外涂層100的厚度可以適宜地在5微米或更小的范圍內。具體來說，本 申請人:所進行的測試已證明，大約I微米(或更小)的厚度已經足以提供實質上增加的基于聚合物的凹版印刷板I的抗性。
[0052]圖2展示了根據本發明的另一實施例的一個凹版印刷板(由參考數字I*表示)的一個示意性截面。此外應理解，不同層的厚度和刻紋的大小不一定按比例繪制。
[0053]圖2的凹版印刷板I*與圖1的凹版印刷板I不同之處在于一個中間涂層200處于雕刻過的聚合物層10的表面與外涂層之間，在這個其他實施例中由參考數字300表示。
[0054]根據本發明的這個其他實施例，中間涂層200也是通過涂層材料的物理氣相沉積(或PVD)而在雕刻過的聚合物層的表面上形成。
[0055]一種適于中間涂層200的涂層材料優選是選自下組涂層材料，該組包括鎳(Ni)、鉻(Cr)、鈦(Ti)或其衍生物。中間涂層200的一個功能主要在于充當雕刻過的聚合物層10的表面與外涂層300之間的助粘劑。就所考慮的中間涂層200而言耐磨性不是多大的問題，因為這個中間涂層200不會暴露在凹版印刷板I*的表面上。
[0056]適于圖2的實施例的中間涂層200和外涂層300的材料組合可以包括由一種涂層材料制成的一個外涂層300所覆蓋的一個鎳(Ni)、鉻(Cr)或鈦(Ti)的中間涂層200，該涂層材料選自如上文所論述的下組涂層材料，該組包括:鉻(Cr)、氮化鉻(CrN)、碳氮化鉻(CrCN)、鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、碳氮化鈦(TiCN)、氮化鈦鋁(TiAlN)或氮化鋁鈦(AlTiN)、以及碳氮化鈦鋁(TiAlCN)。這些涂層材料已證明其在形成用于聚合物基凹版印刷板的特別抗性涂層、使得壽命周期甚至更長方面的價值。[0057]在圖2的情形下，中間涂層200可以有利的是ー個鈦(Ti)涂層，而外涂層300可以是ー個氮化鈦(TiN)涂層或其衍生物，如碳氮化鈦(TiCN)、氮化鈦鋁(TiAIN)、氮化鋁鈦(AlTiN)或碳氮化鈦鋁(TiAlCN)，兩個涂層200，300適當地通過物理氣相沉積(PVD)來形成。
[0058]從上文應理解，一種制造用于制造紙幣和類似印刷證券的這種(這些)以上所論述的凹版印刷板的方法包括以下步驟:
[0059]-提供具有ー個可雕刻聚合物層10(優選是ー個如上文所論述的激光可雕刻聚合物層)的一個未雕刻過的板介質；
[0060]-對該聚合物層10(優選地通過激光雕刻)進行雕刻；并且
[0061]-用一個或多個涂層100，200，300覆蓋雕刻過的聚合物層10的表面，該ー個或多個涂層包括由ー種耐磨涂層材料制成的ー個外涂層100，300，該外涂層100，300是通過該耐磨材料的物理氣相沉積(PVD)來形成。
[0062]另外應理解，上文所論述的凹版印刷板可以直接被用于ー個用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷機中。
[0063]從本發明的實施例的上文論述中應理解和了解，將ー個或多個涂層(包括由ー種耐磨材料制成的ー個外涂層)直接沉積在雕刻過的聚合物板上允許完全消除在本領域中常規地被用于制造底片板和凹版印刷板的鎳電鍍槽。另外應理解，不再需要對凹版印刷板的背面進行校正。
[0064]此外，通過選擇ー種物理氣相沉積(PVD)エ藝來形成包括耐磨材料的外涂層的所述ー個或多個涂層，可以潛在地免除所有電鍍槽，包括典型地被用于在常規鎳板上形成鉻層的鉻電鍍槽。
[0065]可以在不脫離如由附加權利要求書所限定的本發明的范圍的情況下對本發明的上述實施例作出不同的修改和/或改良。
[0066]舉例來說，雖然激光雕刻是ー種用于對聚合物層10進行雕刻的優選方法，但聚合物層10可以可替代地通過其他方式來進行雕刻，如借助于ー個旋轉鑿或類似機械雕刻エ具機械地進行雕刻。然而，應強調，就靈活性、準確度以及速度來說，聚合物層10的激光雕刻是特別有利的。
[0067]此外，雖然圖1和2展示了在雕刻過的聚合物層10的表面上提供ー個、對應地兩個涂層的實施例，但可以預期兩個以上涂層而不脫離如由附加權利要求書所限定的本發明的范圍。
[0068]在這種情形下，應理解，圖2的實施例的中間涂層200可以是ー種功能主要在于使得雕刻過的聚合物層10的表面與耐磨材料的外涂層300之間的粘附カ達到最大的涂層材料，在這種情況下，中間涂層200的耐磨性就不再是問題，因為這種功能是通過外涂層300來保證的。
[0069]相比之下，在圖1的情形下，單ー涂層100必須展現出對雕刻過的聚合物層10的表面的良好粘附カ和良好耐磨性，因為兩種功能都通過同一個層來實現。
[0070]另外，雖然ー種聚酰亞胺材料和尤其是卡普頓材料已被描述為ー種合適的聚合物材料，但可以設想其他聚合物材料，只要它們可以適當地被雕刻(尤其是通過激光雕刻)并且經受住PVD涂布エ藝的典型高加工溫度即可。然而，在本發明的上下文中，卡普頓材料是特別有利的，因為它展現出用于激光雕刻和PVD涂布兩者的杰出性質。
[0071]在此所用的參考列表
[0072]I 凹版印刷板(第一實施例)
[0073]I*凹版印刷板(第二實施例)
[0074]10雕刻過的聚合物層(例如激光可雕刻聚合物層)
[0075]IOa聚合物層10中的刻紋
[0076]12雕刻過的聚合物層10的底板(例如金屬底板)
[0077]100耐磨材料的外涂層
[0078]200中間涂層
[0079]300耐磨材料的外涂層
【權利要求】
1.用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷板(I;1*)，其特征在于它包括ー個雕刻過的聚合物層(10)并且在于該雕刻過的聚合物層(10)的ー個表面被一個或多個涂層(100 ;200，300)覆蓋，該ー個或多個涂層包括由一種耐磨材料制成的ー個外涂層(100 ；300)，其中該外涂層(100 ；300)是通過該耐磨材料的物理氣相沉積(PVD)來形成。
2.如權利要求1所定義的凹版印刷板(I;1*)，其中該聚合物層(10)是ー個激光雕刻過的聚合物層。
3.如權利要求2所定義的凹版印刷板(I;1*)，其中該聚合物層(10)含有分散于該聚合物層中的激光吸收顆粒或添加剤。
4.如權利要求3所定義的凹版印刷板(I;1*)，其中這些激光吸收顆粒或添加劑由碳黑材料制成。
5.如權利要求3或4所定義的凹版印刷板(I;1*)，其中該聚合物層(10)由一種聚酰亞胺材料制成。
6.如權利要求5所定義的凹版印刷板(I;1*)，其中該聚酰亞胺材料是卡普頓材料。
7.如以上權利要求中任何ー項所定義的凹版印刷板(1*)，其中至少ー個中間涂層(200)處于該雕刻過的聚合物層(10)的該表面與該外涂層(300)之間。
8.如權利要求7所定義的凹版印刷板(1*)，其中該中間涂層(200)是通過ー種涂層材料的物理氣相沉積(PVD)來 形成。
9.如以上權利要求中任何ー項所定義的凹版印刷板(I;1*)，其中該外涂層(100 ；300)的該耐磨材料是選自下組涂層材料，該組包括:鉻(Cr )、氮化鉻(CrN)、碳氮化鉻(CrCN)、鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、碳氮化鈦(TiCN)、氮化鈦鋁(TiAlN)或氮化鋁鈦(AlTiN)、以及碳氮化鈦鋁(TiAlCN)。
10.如權利要求7或8所定義的凹版印刷板(1*)，其中該中間涂層(200)的該涂層材料是選自下組涂層材料，該組包括鎳(Ni)、鉻(Cr)、鈦(Ti)以及其衍生物。
11.如權利要求10所定義的凹版印刷板(1*)，其中該中間涂層(200)的涂層材料是鈦(Ti)并且該外涂層(300)的耐磨材料是氮化鈦(TiN)或其衍生物，如碳氮化鈦(TiCN)、氮化鈦鋁(TiAIN)、氮化鋁鈦(AlTiN)或碳氮化鈦鋁(TiAlCN)。
12.如以上權利要求中任何ー項所定義的凹版印刷板(I;1*)，進ー步包括ー個支撐該聚合物層(10)的金屬底板(12)。
13.如以上權利要求中任何ー項所定義的凹版印刷板(I;1*)，其中該聚合物層(10)具有在100到200微米范圍內的厚度并且其中耐磨材料的該外涂層(100 ;300)具有5微米或更小、優選I微米或更小的厚度。
14.制造用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷板的方法，包括以下步驟: -提供具有ー個可雕刻聚合物層(10)的一個未雕刻過的板介質； -對該聚合物層(10)進行雕刻；并且 -用一個或多個涂層(100 ;200，300)覆蓋該雕刻過的聚合物層(10)的表面，該ー個或多個涂層包括由一種耐磨材料制成的ー個外涂層(100 ;300)，其中該外涂層(100 ；300)是通過該耐磨材料的物理氣相沉積(PVD)來形成。
15.如權利要求14所定義的方法，其中該可雕刻聚合物層(10)是ー個激光可雕刻聚合物層并且其中該聚合物層的雕刻是通過激光雕刻來實現。
16.如權利要求15所定義的方法，其中該聚合物層(10)含有分散于該聚合物層中的激光吸收顆粒或添加劑。
17.如權利要求16所定義的方法，其中這些激光吸收顆粒或添加劑由碳黑材料制成。
18.如權利要求16或17所定義的方法，其中該聚合物層(10)由一種聚酰亞胺材料制成。
19.如權利要求18所定義的方法，其中該聚酰亞胺材料是卡普頓材料。
20.如權利要求14到19中任何一項所定義的方法，其中該外涂層(100；300)的耐磨材料是選自下組涂層材料，該組包括:鉻(Cr )、氮化鉻(CrN)、碳氮化鉻(CrCN)、鈦(Ti )、氮化鈦(TiN)、碳氮化鈦(TiCN)、氮化鈦鋁(TiAlN)或氮化鋁鈦(AlTiN)、以及碳氮化鈦鋁(TiAlCN)0
21.如權利要求14到20中任何一項所定義的方法，進一步包括在該雕刻過的聚合物層(10)的該表面與該外涂層(300)之間提供至少一個中間涂層(200)的步驟。
22.如權利要求21所定義的方法，其中該中間涂層(200)是通過一種涂層材料的物理氣相沉積(PVD)來形成。
23.如權利要求21或22所定義的方法，其中該中間涂層(200)的涂層材料是選自下組涂層材料，該組包括鎳(Ni)、鉻(Cr)、鈦(Ti)以及其衍生物。
24.如權利要求23所定義的方法，其中該中間涂層(200)的涂層材料是鈦(Ti)并且該外涂層(300)的耐磨材料`是氮化鈦(TiN)或其衍生物，如碳氮化鈦(TiCN)、氮化鈦鋁(TiAIN)、氮化鋁鈦(AlTiN)或碳氮化鈦鋁(TiAlCN)。
25.如權利要求1到13中任何一項所定義的凹版印刷板(I;1*)在一個用于制造紙幣和類似印刷證券的凹版印刷機中的用途。
【文檔編號】B41C1/05GK103534094SQ201280023164
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2012年4月11日 優先權日:2011年4月18日
【發明者】雅克·佩里爾 申請人:卡巴-諾塔賽斯有限公司