專利名稱：虛擬粘接標簽的制作方法
技術領域：
本發明涉及適用于在物品的搬送和管理等中使用的配送單據、在各種保險和票券的申請等中使用的記錄單據等的虛擬粘接標簽。
背景技術：
例如，在郵政、住宅專遞、函售等中，為了管理由商品的訂貨、發送、顧客的簽收等構成的流通過程，而使用配送單據等。作為廣泛使用的配送單據的一種，存在壓力復寫紙多張重合而成的單據。在這種配送單據中，當寫上商品名、送達地點等信息時，為了將信息寫入到最下層的單據上，必須施加較強的壓力，因此需要圓珠筆、打字機、點式打印機等。但是，使用圓珠筆、打字機的寫入為繁雜的手工操作，并且由于錯字、漏字、抄寫錯誤等，而成為錯誤配送的原因。并且，在使用點式打印機的情況下，存在打字費時間的缺點。此外，壓力復寫紙多張重合而成的配送單據也存在其一部分在流通過程中破損和剝落的情況。為了解決上述問題，例如，將表面基材、虛擬粘接層、粘接劑層、以及剝離片以這樣的順序層疊，表面基材和虛擬粘接層之間以能夠剝離的方式被虛擬粘接的虛擬粘接標簽使用于配送單據(例如，參照專利文獻I)。虛擬粘接標簽在剝離片被剝離之后，粘接劑層貼附于配送物，而被作為配送單據使用。在這種虛擬粘接標簽的配送單據上，通常，通過線狀孔、或連續的一條切入線而形成的裁切線進入被實施各種印刷的表面基材的表面，將I張表面基材作為2個標簽部分離并能夠剝離。并且，例如，在一個標簽部作為投遞單使用的同時，另一個標簽部作為接收單使用，并且在蓋章 簽字后被剝下并被帶回，用于單據整理等。如果使用虛擬粘接標簽，在郵政、住宅專遞、函售等中，從商品的訂貨到顧客的簽收，能夠利用I張片材來管理流通過程，此外，也能夠防止流通過程中單據的破損和遺失等。并且，由于能夠利用激光打印機、熱轉印等進行信息的寫入，因此能夠迅速地進行填寫，同時也能夠減少錯字 漏字等。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特公昭55-15035號公報
發明內容
(發明要解決的問題)但是，在裁切線由一條切入線構成的情況下，表面基材的破損難以產生，但是當將虛擬粘接標簽從剝離片剝離時，標簽在裁切線處易于折曲，因此存在操作性較差的問題。并且，在虛擬粘接標簽中裁切線為線狀孔的情況下，不能利用線狀孔將一個標簽部斷開，從而存在表面基材破損的可能性。特別地，由于表面基材易于沿著紙的拉動方向或薄膜的延伸方向破損，因此在線狀孔相對于拉動方向或延伸方向形成于垂直方向的情況下，表面基材更加易于破損。
因此，本發明的目的在于提供一種虛擬粘接標簽，該虛擬粘接標簽在將表面基材在裁切線處分離并剝離時，不會在裁切線以外的地方在表面基材上產生破損，而能夠從虛擬粘接層剝離，此外，不會在裁切線處折曲，并且操作性良好。(解決技術問題的技術方案)本發明為了解決上述問題而作成，本發明涉及的虛擬粘接標簽，具有將表面基材、虛擬粘接于表面基材的虛擬粘接層、以及粘接劑層以這樣的順序層疊的層疊構造，在粘接劑層貼附于被貼物的狀態下，能夠將表 面基材從虛擬粘接層剝離，虛擬粘接標簽的特征在于，表面基材具有用于分離成至少2個以上的標簽部并能夠從虛擬粘接層剝離的裁切線，由以貫通到表面基材的背面的方式切入的切斷部、和未貫通到表面基材的背面而是凹入或者切入到表面基材的中途深度的折痕部交替形成裁切線。通過像這樣形成裁切線，不會在裁切線以外的地方在表面基材上產生破損，而能夠從虛擬粘接層剝離。并且，由于裁切線由切斷部和折痕部形成，因此，在裁切線處標簽難以折曲。優選的是，裁切線的兩端部為切斷部。由于兩端部為切斷部，因此易于開始裁切。優選的是，切斷部的長度為0.2mm以上并且不到20mm，折痕部的長度為0. Imm以上并且不到I. 5mm。優選的是，裁切線通過將具有表面為凹凸形狀的沖刀的柔性模推抵于表面基材的表面而形成。在該情況下，深度不同的切斷部和折痕部同時并且容易地形成。(發明的效果)在本發明中能夠提供虛擬粘接標簽，所述虛擬粘接標簽在將表面基材在裁切線處分離并剝離時，不會在裁切線以外的地方在表面基材上產生破損，而能夠從虛擬粘接層剝離，此外，不會在裁切線處折曲，并且操作性良好。
圖I是示意性地示出本發明的實施方式涉及的虛擬粘接標簽的俯視圖。圖2是圖I的II-II剖視圖。圖3是圖I的III-III剖視圖。符號說明10虛擬粘接標簽11表面基材12虛擬粘接層13粘接劑層14剝離基材20裁切線20a切斷部20b折痕部21、22 標簽部
具體實施方式
以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。圖I是示意性地示出本發明的實施方式涉及的虛擬粘接標簽的俯視圖。圖2是本發明的實施方式涉及的虛擬粘接標簽的切斷部的剖視圖，圖3是本發明的實施方式涉及的虛擬粘接標簽的折痕部的剖視圖。如圖I所示，本發明的實施方式涉及的虛擬粘接標簽10包括在大致中央部具有裁切線20的表面基材11，如圖2、3所示，具有將虛擬粘接于表面基材11的背面的虛擬粘接層12、粘接于虛擬粘接層12的背面的粘接劑層13以這樣的順序層疊的層疊構造。在粘接劑層13的背面貼附有剝離基材14，虛擬粘接標簽10通過剝離基材14從粘接劑層13剝離而露出的粘接劑層13，貼附于被貼物(未圖示)而使用。虛擬粘接層12可剝離地虛擬粘接于表面基材11的背面，在貼附于被貼物的狀態下，表面基材11從虛擬粘接層12被剝離。
為了將表面基材11作為左右矩形片材(將其稱為標簽部21、22)分離并能夠從虛擬粘接層12剝離而設置裁切線20。在本實施方式中，裁切線20從表面基材11的下邊IOA至上邊IOB直線地在縱向上延伸。裁切線20具有切斷部20a和折痕部20b。如圖2所示，切斷部20a從表面基材11的表面切入，貫通表面基材11、虛擬粘接層12、以及粘接劑層13。但是，如果切斷部20a貫通表面基材11到背面，即使不切入虛擬粘接層12以及粘接劑層13也可以。如圖3所示，折痕部20b為未切斷表面基材11而是凹入到表面基材11的中途深度的條紋狀的凹部，或者為未貫通到背面而是從表面基材11的表面切入到表面基材11的中途深度而形成的切入線。裁切線20將切斷部20a和折痕部20b交替配置，為了易于裁切，兩端部20x、20y形成切斷部20a。裁切線20為在縱向上平行的直線狀的切斷部20a、折痕部20b連接形成一條的直線狀，但是由于折痕部20b為條紋狀的凹部，或者與切斷部20a相比切入深度較淺，因此當俯視觀看裁切線20時，看到的是線狀孔狀。為了進行剝離，切斷部20a優選比折痕部20b長。例如，優選的是，切斷部20a的長度為0. 2mm以上并且不到20mm，折痕部20b的長度為0. Imm以上并且不到I. 5mm。如果切斷部20a比折痕部20b短，當進行剝離時，具有在裁切線20以外的地方破損的可能性。更優選的是，切斷部20a的長度為0. 3mm以上并且不到9. 0mm。如果切斷部20a過長，當將剝離基材14從粘接劑層13剝離時，存在虛擬粘接標簽10在裁切線20處易于折曲的情況。另一方面，如果切斷部20a過短，具有表面基材11在裁切線20以外的地方破損的可能性。更優選的是，折痕部20b的長度為0. 2mm以上并且不到0. 9mm。如果折痕部20b過長，具有表面基材11在裁切線20以外的地方破損的可能性。另一方面，如果折痕部20b過短，當將剝離基材14從粘接劑層13剝離時，存在虛擬粘接標簽10在裁切線20處易于折曲的情況。從表面基材11的表面相對于厚度方向，折痕部20b的凹部的深度或者切入深度優選為表面基材11的厚度的15%以上并且95%以下，更優選為25%以上并且90%以下。這里，凹部的深度或者切入深度為距離表面基材11的表面的深度。在折痕部20b的凹部的深度或者切入深度過淺的情況下，具有表面基材11在裁切線20以外的地方破損的可能性。另一方面，在折痕部20b的凹部的深度或者切入深度過深的情況下，當將剝離基材14從粘接劑層13剝離時，存在虛擬粘接標簽10在裁切線20處易于折曲的情況。并且，表面基材11的厚度以及折痕部20b的凹部的深度或者切入深度，能夠通過以垂直于折痕部20b的方式裁切表面基材11并利用電子顯微鏡觀察該截面而進行測定。表面基材11例如使用優質紙、熱轉印用紙、牛皮紙、玻璃紙、熱敏紙、合成紙、或者塑料薄膜。表面基材11的厚度為例如15 120 u m,優選為20 110 ii m，更優選為30 100 Ii mo表面基材11被使用于例如其表面用于顯不文字等信息的面。虛擬粘接層12只要可剝離地虛擬粘接于表面基材11，沒有特別的限定，優選為熱塑性樹脂層。熱塑性樹脂層例如通過將被加熱熔融的熱塑性樹脂擠出層疊于表面基材11的背面而形成。作為用于形成熱塑性樹脂層的熱塑性樹脂，例如將聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等單獨或者2種以上混合而使 用。熱塑性樹脂層的厚度沒有特別的限定，例如為3 70 u m,優選為5 50 u m。為使得能夠從虛擬粘接層12將表面基材11容易地剝離，在表面基材11的背面上也可以涂覆脫模劑層。脫模劑層沒有特別的限定，通過脫模劑而形成，脫模劑由苯乙烯-丙烯酸類共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯、丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等構成。并且，表面基材11在設置有脫模劑層的情況下，在虛擬粘接層12和脫模劑層的界面被剝離。并且，表面基材11也可以為，在其背面上，由上述熱塑性樹脂形成的熱塑性樹脂層、和上述脫模劑層以這樣的順序設置。粘接劑層13為設置于虛擬粘接層12的背面側并且用于使虛擬粘接標簽10粘接于被貼物的層，由丙烯酸類粘接劑、天然橡膠類粘接劑、合成橡膠類粘接劑、有機娃類粘接劑等現有公知的粘接劑形成。粘接劑層13的厚度沒有特別的限定，例如為5 50 ii m，優選為10 40 y m。剝離基材14為用于貼附于粘接劑層13的表面通過有機硅類剝離劑等被脫模處理的剝離片等。粘接劑層13例如通過在剝離基材14的表面涂布粘接劑而形成。并且，通過在形成于該剝離基材14上的粘接劑層13上貼合層疊在表面基材11上的虛擬粘接層12，得到虛擬粘接標簽10。但是，粘接劑層13也可以通過在層疊于表面基材11的虛擬粘接層12的背面上直接涂布而形成，并且在其上貼合剝離基材14而形成虛擬粘接標簽10。接著，對虛擬粘接標簽10的沖裁加工以及裁切線20的加工進行說明。如圖I所示，虛擬粘接標簽10通過實施沖裁加工，在表面基材11、虛擬粘接層12、以及粘接劑層13被沖裁切斷之后，通過除去殘留物將不需要部分從剝離基材14去除，而形成下邊IOA以及上邊IOB為長邊、左右的側邊10CU0D為短邊的大致矩形的標簽。在沖裁加工的同時，在大致中央部實施用于加入裁切線20的線狀孔加工，而在表面基材11的大致中央部形成線狀孔狀的裁切線20。沖裁加工以及線狀孔加工，例如通過使用將凸狀壓切刀設置在旋轉驅動輥的表面的沖刀(夕力夕)的沖切而進行。其中，用于線狀孔加工的沖刀為，在凸狀壓切刀的刀尖表面上刀高度不同的凹部和凸部在軸向上交替連續形成的凹凸形狀的沖刀。在這里，刀高度指的是從凸狀壓切刀的朝向表面基材11的按壓面(刀的基端部)到刀尖(刀的尖端部)的高度。當將表面為凹凸形狀的沖刀推抵于表面基材11的表面時,通過沖刀的凸部貫通表面基材11、虛擬粘接層12以及粘接劑層13，從而形成切斷部20a。并且，通過推抵沖刀的凹部，由于表面基材11的表面沒有被切斷而是凹入，或者在表面基材11的中途被切斷，從而形成折痕部20b。這樣，通過使用表面為凹凸形狀的沖刀，距離表面基材11的表面的深度不同的切斷部20a和折痕部20b同時形成，因此裁切線20的形成容易。并且，通過調整凹部的刀高度，能夠適當調節折痕部20b的凹部的深度或者切入深度。并且，沖裁加工以及線狀孔加工也可以通過激光照射等來進行。接著，對虛擬粘接標簽10中的表面基材11的剝離方法進行說明。表面基材11的標簽部22的斷開，例如通過將位于下邊IOA和裁切線20交叉的位置的標簽部22的角部22C作為剝離開始部并捏住，并且沿箭頭A的方向剝下表面基材11而進行。當捏住角部22C并沿著箭頭A的方向剝下時，標簽部22從圖I中示出的切斷部20y處開始被剝離，一邊將各切斷部20a間的 折痕部20b斷裂，一邊沿著裁切線20剝離。S卩，標簽部22在將標簽部21側殘留在虛擬粘接層12上的狀態下，一邊沿著裁切線20被裁切，一邊被從虛擬粘接層12剝離。并且，標簽部22在將位于上邊IOB和裁切線20交叉的位置的角部22D作為剝離開始部而被剝離的情況下，也同樣被剝離。根據本發明的實施方式涉及的虛擬粘接標簽10，由于裁切線20通過深度不同的切斷部20a和折痕部20b形成，因此，在將表面基材11 一邊在裁切線20處進行裁切，一邊分離成標簽部21、22并進行剝離時，不會在裁切線20以外的地方在表面基材11上產生破損，能夠容易地從虛擬粘接層12剝離。并且，由于一邊沿著裁切線20分離成2個標簽部21、22，一邊容易地進行剝離，因此，能夠不受表面基材11的紙的拉動方向影響地進行剝離，即使在裁切線20相對于拉動方向形成于垂直方向的情況下,表面基材11也難以破損。并且，由于裁切線20具有未貫通表面基材11的折痕部20b，因此在裁切線20處虛擬粘接標簽10難以折曲。此外，在本發明的實施方式中，雖然先剝離標簽部22，但是也可以先剝離標簽部21而不是標簽部22。在該情況下，例如，位于下邊IOA和裁切線20交叉的位置的標簽部21的角部21C、位于上邊IOB和裁切線20交叉的位置的角部21D作為剝離開始部使用。并且，在本實施方式中，也可以在表面基材11等上附上標記等，例如示出角部22C為標簽部22的剝離開始部。此外，在附上標記等而預定剝離開始部的位置的情況下，裁切線20中的兩端部20x、20y中的任一個可以為折痕部20b。例如，在角部22C和角部21C被預定作為剝離開始部的情況下，由于不需要從角部22D和角部21D開始剝離，因此，裁切線20的上側的端部20x可以為折痕部20b。此外，裁切線20的切斷部20a和折痕部20b的間隔和寬度可以是均等的，也可以是非均等的，裁切線20并不限定于直線，也可以是曲線。并且，在本實施方式中，雖然標簽部21、22為大致矩形，但是其形狀并不限定于矩形，例如也可以為三角形等其他多邊形，也可以為圓形等。即使在矩形形狀以外的情況下，也會從裁切線20剝離表面基材11。并且，虛擬粘接標簽10的構造和材質并不限定于上述實施方式。例如，也可以具有表面基材11、虛擬粘接層12、粘接劑層13以外的層。(實施例)接著，使用以下實施例對本發明進行說明，但是本發明并不限定于以下實施例的構成。(實施例I)
作為表面基材，使用厚度80 μ m的熱轉印紙(日本制紙株式會社制，商品名RT-C(N)W75G)。作為用于形成虛擬粘接層的熱塑性樹脂，使用聚丙烯(寸> 7· 口 7 —株式會社制聚丙烯，商品名:寸> 了口 ■^一 PHA03A)。熱塑性樹脂以擠出溫度290°C、成為厚度20 μ m的方式利用T模(T夕' 4 )進行擠出，并在熱轉印用紙的背面層疊熱塑性樹脂而成為虛擬粘接片。接著，在有機硅類剝離紙的脫模劑面上將丙烯酸類粘接劑以成為厚度25 μ m的方式進行涂布而形成粘接劑層，并貼合于先前形成的虛擬粘接片的虛擬粘接層。之后，進行沖裁加工以及線狀孔加工，得到如圖I所示的虛擬粘接標簽。虛擬粘接標簽為橫150mm，縱100mm，在橫向中央設置裁切線。構成裁切線的切斷部的長度為O. 7mm，折痕部的長度為O. 3mm，折痕部的深度為45 μ m。另一方面，切斷部形成貫通到粘接劑層的深度。(實施例2)
除了使用厚度60 μ m的粘性蠟紙原紙)(二 *° · ^ 一 > 一 '> 3 >株式會社制，商品名二夕 々原紙60SGS)作為表面基材以外，與實施例I同樣地實施。(實施例3)除了使用低密度聚乙烯(住友化學株式會社制，商品名^ S力七> L-405H)作為熱塑性樹脂以外，與實施例I同樣地實施。(實施例4)除了切斷部的長度為6. Omm,折痕部的長度為O. 8mm以外，與實施例2同樣地實施。(實施例5)除了切斷部的長度為O. 3mm,折痕部的長度為O. 2mm以外，與實施例2同樣地實施。(實施例6)除了折痕部的深度為15 μ m以外，與實施例2同樣地實施。(實施例7)除了折痕部的深度為50 μ m以外，與實施例2同樣地實施。(實施例8)除了切斷部的長度為12mm，折痕部的長度為O. 8mm以外，與實施例2同樣地實施。(實施例9)除了折痕部的深度為10 μ m以外，與實施例2同樣地實施。(實施例10)除了切斷部的長度為15mm，折痕部的長度為I. 2mm以外，與實施例2同樣地實施。(比較例I)除了裁切線全部由切斷部形成以外，與實施例2同樣地實施。(比較例2)除了折痕部的深度為0，裁切線為僅由切斷部形成的線狀孔形狀以外，與實施例2同樣地實施。(評價方法)(I)虛擬側剝離試驗將利用實施例以及比較例得到的虛擬粘接標簽，在將剝離基材剝下去除之后，貼附于作為被貼物的襯紙。在該狀態下，對圖I中示出的從角部22C將表面基材11的標簽部22沿箭頭A方向以剝離角度180°進行剝離的試驗進行10次，評價是否能夠不破壞表面基材而沿著裁切線剝落的情況。將表面基材產生破損的次數以剝離不良率(產生破損的次數/試驗次數X100)表示，將剝離不良率不到20%評價為◎(良好)，將20%以上并且不到40%評價為〇(合格)，將40%以上評價為父(不合格)。(2)操作性確認試驗對利用實施例以及比較例得到的虛擬粘接標簽，確認將剝離基材剝下去除，并貼附于作為被貼物的襯紙的操作性。操作性良好評價為◎，可操作評價為〇，操作困難評價為X。表I中示出利用實施例以及比較例得到的虛擬粘接標簽的評價試驗的結果。(表 I)
表面基材樹脂 A (mm) B (mm) C (μηι) D (%) 虛擬側操作性
剝離試試驗 驗
實施例 I RT-C(N)W75G PHA03A 07034556
實施例 260SGSPHA03A 07034575
實施例 3 RT-C(N)W75G L405H 07034556
實施例 460SGSPHA03A 6 084575O
實施例 560SGSPHA03A 03024575
實施例 660SGSPHA03A 07031525O
實施例 760SGSPHA03A 07035083 O
實施例 860SGSPHA03A 120084575OO
實施例 960SGSPHA03A 07031017O
實施例 1060SGSPHA03A 15 L24575OO
比較例 I60SGSPHA03A ---- X
比較例 260SGSPHA03A 0703OOX A :切斷部的長度(mm)B :折痕部的長度(mm)C :折痕部的深度(μ m)D :折痕部相對于表面基材厚度的深度)◎良好O :合格X :不合格在裁切線全部由切斷部形成的比較例I中，雖然在虛擬側剝離試驗中不存在問題，但是在操作性確認試驗中，由于虛擬粘接標簽的自重而在裁切線處折曲，從而操作困難。并且，在折痕部的深度為O并且裁切線為通常的線狀孔形狀的比較例2中，雖然在操作性確認試驗中虛擬粘接標簽沒有折曲，并且操作性沒有問題，但是在虛擬側剝離試驗中，難以沿著裁切線將表面基材切斷，如果強行剝離，表面基材會產生破損。與此相對，在實施例I 10中，在任意表面基材上都沒有產生破損，能夠從虛擬粘接層進行剝離，而且操作性良好。因此，作為裁切線，通過將切斷部和折痕部交替設置，從而在將表面基材在裁切線處分離并剝離時，在表面基材上都沒有產生破損，能夠從虛擬粘接層剝離，此外虛擬粘接標簽沒有折曲，能夠得到操作性良好的虛擬粘接標簽。
權利要求
1.一種虛擬粘接標簽，具有將表面基材、虛擬粘接于所述表面基材的虛擬粘接層、以及粘接劑層以這樣的順序層疊的層疊構造，在所述粘接劑層貼附于被貼物的狀態下，能夠將所述表面基材從所述虛擬粘接層剝離，所述虛擬粘接標簽的特征在于 所述表面基材具有用于分離成至少2個以上的標簽部井能夠從所述虛擬粘接層剝離的裁切線， 由以貫通到所述表面基材的背面的方式切入的切斷部、和未貫通到所述表面基材的背面而是凹入或者切入到所述表面基材的中途深度的折痕部交替形成所述裁切線。
2.根據權利要求I所述的虛擬粘接標簽，其特征在于，所述裁切線的兩端部為所述切斷部。
3.根據權利要求2所述的虛擬粘接標簽，其特征在于，所述切斷部的長度為O.2mm以上并且不到20mm,所述折痕部的長度為O. Imm以上并且不到I. 5mm。
4.根據權利要求I至3中任一項所述的虛擬粘接標簽，其特征在于，所述裁切線通過將具有表面為凹凸形狀的沖刀的柔性模推抵于所述表面基材的表面而形成。
全文摘要
本發明提供一種虛擬粘接標簽，在將表面基材從虛擬粘接層剝離時，難以在裁切線以外的地方在表面基材上產生破損，并且操作性良好。虛擬粘接標簽(10)通過將表面基材(11)、虛擬粘接于表面基材(11)的虛擬粘接層、以及粘接劑層以這樣的順序層疊而構成。在表面基材(11)上設置有裁切線(20)，能夠作為標簽部(21、22)進行分離并從虛擬粘接層剝離。由以貫通到表面基材(11)的背面的方式切入的切斷部(20a)、和未貫通到表面基材(11)的背面而是凹入到表面基材(11)的中途深度的折痕部(20b)交替形成裁切線(20)。
文檔編號G09F3/02GK102682661SQ20121005686
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月6日 優先權日2011年3月10日
發明者富田大介, 山本貴司 申請人:琳得科株式會社