專利名稱：一種基于多核的電子創新實訓平臺的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種基于多核的電子創新實訓平臺，是一種適用MCS51、ATmegal28、STM32ARM多核嵌入式芯片的創新實訓平臺，平臺涉及信息處理、電路設計、8位及32位嵌入式芯片應用開發，屬于嵌入式領域。
背景技術：
電子實訓平臺對設計人員創新設計能力的培養起著重要作用，但目前實訓平臺種類單一、功能有限，每個實訓平臺僅支持一種MCU核心板，無法進行多芯片通信，這為實訓平臺的功能利用和擴展帶來限制。
發明內容針對上述現有技術，本實用新型提供了一種基于多核的電子創新實訓平臺。本實用新型是通過以下技術方案實現的一種基于多核的電子創新實訓平臺，包括可復用核心模塊以及分別與之連接的電源模塊、液晶顯示模塊、AD/DA模塊、鍵盤模塊、信號調理模塊、信號發生模塊、數碼管顯示模塊、數據采集傳送模塊、紅外模塊和綜合擴展模塊，其中，可復用核心模塊是由相互連接的MCS-51核心板、ATmegal28核心板和STM32核心板構成的。所述可復用核心模塊采用了 MCS51、ATmegal28、STM32ARM嵌入式芯片核心模塊復用設計，支持多MCU模塊復用，這三種核心板均可連接在平臺上使用，三種核心板部分功能引腳相連，每次可使用2種核心板，實現不同核心板芯片間通訊。所述電源模塊用于供電，檢測電壓、電流。所述液晶顯示模塊用于顯示。所述AD/DA模塊用于AD新號的米集以及DA信號的輸出。所述鍵盤模塊用于I/O靜、動態掃描。 所述信號調理模塊用于放大信號的檢測。所述信號發生模塊用于信號波形的檢測。所述數碼管顯示模塊用于七段數碼管驅動。所述數據采集傳送模塊用于傳感器信號采集及串口數據傳送。所述紅外模塊用于紅外無線信號的收發。所述綜合擴展模塊用于I/O擴展。所述各外圍模塊均為現有技術中已有的常規技術，在此不再贅述。有益效果本實用新型通過多芯片模塊復用設計，外圍擴展多個功能模塊，設計實現了適用于多個芯片開發實訓的統一平臺。本實用新型設計的基于多核的電子創新平臺不僅支持8位MCS-51核心板、ATmegal28核心板，而且支持32位STM32ARM核心板，加上外圍可擴展的各種應用模塊，使得平臺能更好的培養設計人員的創新設計能力。
圖I為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。一種基于多核的電子創新實訓平臺，如圖I所示，包括可復用核心模塊以及分別與之連接的電源模塊、液晶顯示模塊、AD/DA模塊、鍵盤模塊、信號調理模塊、信號發生模塊、數碼管顯示模塊、數據采集傳送模塊、紅外模塊和綜合擴展模塊，其中，可復用核心模塊是由相互連接的MCS-51核心板、ATmegal28核心板和STM32核心板構成的。所述可復用核心模塊采用了 MCS51、ATmegal28、STM32ARM嵌入式芯片核心模塊復用設計，支持多MCU模塊復用，這三種核心板均可連接在平臺上使用，三種核心板部分功能引腳相連，每次可使用2種核心板，實現不同核心板芯片間通訊。 所述電源模塊用于供電，檢測電壓、電流。所述液晶顯示模塊用于顯示。所述AD/DA模塊用于AD新號的米集以及DA信號的輸出。所述鍵盤模塊用于I/O靜、動態掃描。所述信號調理模塊用于放大信號的檢測。所述信號發生模塊用于信號波形的檢測。所述數碼管顯示模塊用于七段數碼管驅動。所述數據采集傳送模塊用于傳感器信號采集及串口數據傳送。 所述紅外模塊用于紅外無線信號的收發。所述綜合擴展模塊用于I/O擴展。有益效果本實用新型通過多芯片模塊復用設計，外圍擴展多個功能模塊，設計實現了適用于多個芯片開發實訓的統一平臺。本實用新型設計的基于多核的電子創新平臺不僅支持8位MCS-51核心板、ATmegal28核心板，而且支持32位STM32ARM核心板，加上外圍可擴展的各種應用模塊，使得平臺能更好的培養設計人員的創新設計能力。
權利要求1. 一種基于多核的電子創新實訓平臺，其特征在于包括可復用核心模塊以及分別與之連接的電源模塊、液晶顯示模塊、AD/DA模塊、鍵盤模塊、信號調理模塊、信號發生模塊、數碼管顯示模塊、數據采集傳送模塊、紅外模塊和綜合擴展模塊，其中，可復用核心模塊是由相互連接的MCS-51核心板、ATmegal28核心板和STM32核心板構成的。
專利摘要本實用新型公開了一種基于多核的電子創新實訓平臺，包括可復用核心模塊以及分別與之連接的電源模塊、液晶顯示模塊、AD/DA模塊、鍵盤模塊、信號調理模塊、信號發生模塊、數碼管顯示模塊、數據采集傳送模塊、紅外模塊和綜合擴展模塊，其中，可復用核心模塊是由相互連接的MCS-51核心板、ATmega128核心板和STM32核心板構成的。本實用新型通過多芯片模塊復用設計，外圍擴展多個功能模塊，設計實現了適用于多個芯片開發實訓的統一平臺。本實用新型不僅支持8位MCS-51核心板、ATmega128核心板，而且支持32位STM32ARM核心板，加上外圍可擴展的各種應用模塊，使得平臺能更好的培養設計人員的創新設計能力。
文檔編號G09B23/18GK202662200SQ20122032820
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月9日 優先權日2012年7月9日
發明者張營, 李鵬, 唐萌, 孫駿馳, 陳立鋒, 呂永田 申請人:濟寧學院