專利名稱：一種plc光分路器的芯片結構的制作方法
—種PLC光分路器的芯片結構技術領域
本發明屬于集成光學領域，尤其是涉及一種PLC光分路器的芯片結構。
背景技術：
隨著光纖通信的投資方向由通信干線，城域網，局域網，專用網等向FTTH的發展， FTTH的基本器件光分路器的市場需求也不斷擴大。目前有兩種類型的光分路器，一種是傳統的熔融拉錐式光纖分路器，一種是PLC光分路器。后者具有體積小，集成度高，分光比非波長敏感等優點，現處在FTTH市場中的主導地位。現有的PLC光分路器經常會出現分路器不通光、或損耗值變大或芯片與陳列開裂，而且現有PLC芯片體積大，集成度低。發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種體積小，集成度高，分光比非波長敏感的PLC光分路器的芯片結構。
本發明的目的可以通過以下技術方案來實現一種PLC光分路器的芯片結構，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃蓋片，玻璃蓋片蓋設在玻璃基片上，并通過UV膠層粘結，所述的玻璃基片內部設有光波導。
所述的光波導位于玻璃基片內部距離表面O 50 μ m范圍內。
所述的玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃，材質在可見光下是透明的。
所述的芯片結構兩端的端面進行了光學級拋光處理，兩端端面呈斜面狀，傾斜角度為82±0. 3度或98±0. 3度。
所述的芯片結構的長度為4 50mm,寬度為O. 5 20mm,高度為I. 5 3mm,所述的UV膠層厚度為3 40 μ m。
與現有技術相比，本發明結構包括玻璃基片，玻璃蓋片，UV膠層。光波導掩埋在玻璃基片的表層以下。蓋片的目的在于使芯片的輸入輸出端更方便地與光纖陣列(FA) f禹合并粘接。與傳統的熔融拉錐式光纖分路器相比，PLC芯片型分路器具有體積小，集成度高， 分光比非波長敏感等優點。
圖I為本發明的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。
實施例I
如圖I所示，一種PLC光分路器的芯片結構，該結構包括玻璃基片M106，玻璃蓋片 M107，UV膠層M108。玻璃基片M106和玻璃蓋片M107的材料為光學玻璃，材質在可見光下是透明的，玻璃基片M106與玻璃蓋片M107之間使用UV膠層M108進行粘接，玻璃基片M106CN 102928913 A書明說2/2頁的上表層，距離表面O 50 ym范圍內，掩埋有光波導M109，光波導M109掩埋在玻璃基片的內部，光波導M109所構成的各種功能性器件結構均屬于此范圍內。
整個芯片結構芯片長度LlOl是10mm，芯片寬度W102是10mm，芯片高度H103是 2mm,膠層厚度H105是10 μ m。
整個芯片結構兩端端面進行了光學級拋光處理，且角度A104是82±0. 3度。
實施例2
一種PLC光分路器的芯片結構，該結構包括玻璃基片，玻璃蓋片，UV膠層。玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃，材質在可見光下是透明的，玻璃基片與玻璃蓋片之間使用UV膠層進行粘接，玻璃基片的上表層，距離表面O 50μπι范圍內，掩埋有光波導，光波導掩埋在玻璃基片的內部，光波導所構成的各種功能性器件結構均屬于此范圍內。
整個芯片結構芯片長度是4_，芯片寬度是O. 5_，芯片高度是1. 5_，膠層厚度是 3 μ m0
整個芯片結構兩端端面進行了光學級拋光處理，且角度是82±0. 3度。
實施例3
一種PLC光分路器的芯片結構，該結構包括玻璃基片，玻璃蓋片，UV膠層。玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃，材質在可見光下是透明的，玻璃基片與玻璃蓋片之間使用UV膠層進行粘接，玻璃基片的上表層，距離表面O 50μπι范圍內，掩埋有光波導，光波導掩埋在玻璃基片的內部，光波導所構成的各種功能性器件結構均屬于此范圍內。
整個芯片結構芯片長度是50mm，芯片寬度是20mm，芯片高度是3mm，膠層厚度是 40 μ m0
整個芯片結構兩端端面進行了光學級拋光處理，且角度是98±0. 3度。權利要求
1.一種PLC光分路器的芯片結構，其特征在于，包括玻璃基片和玻璃蓋片，玻璃蓋片蓋設在玻璃基片上，并通過UV膠層粘結，所述的玻璃基片內部設有光波導。
2.根據權利要求I所述的一種PLC光分路器的芯片結構，其特征在于，所述的光波導位于玻璃基片內部距離表面O 50 ym范圍內。
3.根據權利要求I所述的一種PLC光分路器的芯片結構，其特征在于，所述的玻璃基片和玻璃蓋片的材料為光學玻璃，材質在可見光下是透明的。
4.根據權利要求I所述的一種PLC光分路器的芯片結構，其特征在于，所述的芯片結構兩端的端面進行了光學級拋光處理，兩端端面呈斜面狀，傾斜角度為82±0. 3度或98±0. 3 度。
5.根據權利要求I所述的一種PLC光分路器的芯片結構，其特征在于，所述的芯片結構的長度為4 50mm，寬度為O. 5 20mm，高度為I. 5 3mm，所述的UV膠層厚度為3 40 μ m0
全文摘要
本發明涉及一種PLC光分路器的芯片結構，包括玻璃基片和玻璃蓋片，玻璃蓋片蓋設在玻璃基片上，并通過UV膠層粘結，所述的玻璃基片內部設有光波導。與現有技術相比，本發明具有體積小，集成度高，分光比非波長敏感等優點。
文檔編號G02B6/122GK102928913SQ201210492580
公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月27日 優先權日2012年11月27日
發明者王毅強, 商惠琴, 王明華, 楊建義, 郝寅雷, 肖熠 申請人:上海光芯集成光學股份有限公司