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DMD組件、DLP光機及DLP投影裝置的制作方法

文檔序號:11152869閱讀:2361來源:國知局
DMD組件、DLP光機及DLP投影裝置的制造方法

本發明涉及光學與投影技術領域,具體涉及一種DMD組件、DLP光機及DLP投影裝置。



背景技術:

由于DLP(Digtal Light Procession,數字光處理)投影機具有原生對比度高、機器小型化、光路采用封閉式等特點,使其越來越受到用戶的青睞,其中,DLP投影儀采用的是以DMD(Digtal Micromirror Device,數字微鏡器件)芯片作為成像器件,通過調節反射光實現投影圖像的一種投影技術。DMD芯片是光機組件中的核心部件,在光機組件中,由激光器發出的光束通過一系列光學鏡片最終到達DMD芯片,DMD芯片對光信號進行處理,最終形成圖像。

目前,現有技術中應用于大屏拼接投影項目中的DMD與驅動板的連接方式為多個觸點連接,安裝時需要將驅動板壓緊DMD芯片上對應的觸點來實現兩者接觸導通。

同時,由于DMD芯片在工作時會產生很多熱量,如果不及時將這些熱量排出,DMD芯片將會受到損傷,因此,需要通過散熱器對DMD芯片進行散熱處理。請參見附圖1,現有技術中是通過螺釘以硬連接的方式將散熱器與驅動板和DMD芯片直接鎖附,但是,由于散熱器一般體積較大,且較重,當其與驅動板、DMD芯片一塊組裝時容易產生固定受力不均勻或者受殼體等其他結構件的干涉后容易發生組件之間相對位置的位移,進而導致DMD芯片與驅動板兩者接觸不良,使得光學系統最終輸出形成的圖像出現畫質問題。

因此,有必要對DMD組件中各相關部件的固定方式進行相應的改進,以克服上述現有技術的缺點與不足。



技術實現要素:

本發明的目的旨在解決至少上述一個問題,提供了一種DMD組件、DLP光機及DLP投影裝置,其不僅可滿足通過散熱器將DMD芯片產生的熱量及時排散處理,且可確保DMD芯片與驅動板精準、穩定的接觸導通,進而確保最終輸出畫面的質量。

為實現該目的,本發明提供了一種DMD組件,包括DMD芯片、主殼體、與所述DMD芯片點式電連接的驅動板、固定件、散熱器及一端具有限位部的連接件;所述散熱器包括凸出的散熱塊,所述固定件與驅動板上皆設有通孔;所述DMD芯片固定安裝于所述主殼體上,所述連接件依次穿過所述散熱器、固定件、驅動板而與所述主殼體連接,且所述散熱塊穿過固定件和驅動板上的通孔與所述DMD芯片背面接觸;所述連接件的限位部與散熱器之間設有彈片,所述連接件的限位部與固定件之間設有彈簧且該彈簧穿過所述散熱器。其中,所述連接件可為螺釘,所述連接件的限位部即為螺釘的頭部。

較佳地,所述彈簧和彈片皆套接于所述連接件上。

進一步地,所述固定件與驅動板之間設有絕緣墊,所述絕緣墊套接于所述連接件和散熱塊上。

進一步地,所述散熱器與固定件上設有相互配合的定位結構。

進一步地,組裝完成后,所述彈簧留有預設伸縮余量。

較佳地,所述散熱器與固定件之間留有預設間隙。

較佳地,所述連接件設有兩個且分設于所述散熱塊的兩側。

進一步地,所述主殼體上設兩個能夠插入所述驅動板、絕緣墊及固定件中而實現安裝定位的定位柱,所述兩定位柱中分別設有與兩連接件配合以便于連接件固接于主殼體上的配合結構。其中,所述配合結構可為螺紋。

相應地,本發明還提供了一種DLP光機,其包括上述任一技術方案所述的DMD組件。

相應地,本發明還提供了一種DLP投影裝置,其包括上述任一技術方案所述的DLP光機。

與現有技術相比,本發明具備如下優點:

本發明所述的DMD組件中,所述連接件依次穿過所述散熱器、固定件、驅動板而與所述主殼體連接,并且所述連接件的限位部與散熱器之間設有彈片,該彈片可通過其彈性變形對散熱器施力來使散熱塊與DMD芯片的緊密貼合接觸,進而不僅可進一步確保DMD芯片產生的熱量能夠及時排散出去,且有便于確保DMD芯片與驅動板接觸的精準性和穩定性。同時,所述彈片與固定件之間設有彈簧且該彈簧穿過散熱器,所述連接件的限位部可對彈簧施加壓緊力以使彈簧發生彈性變形繼而轉施加在固定件上,進而通過固定件將驅動板與DMD芯片壓緊接觸而穩定導通,并且由于彈簧是穿過散熱器而設置于彈片與固定件之間且彈簧具有一定的伸縮性,使得散熱器受不穩定性因素影響時(重力作用或因其他結構干涉發生翹起等活動),由于散熱器與連接件的限位部之間設有彈片、連接件的限位部與固定件之間設有彈簧,以可通過彈片和/或彈簧的彈性變形將不穩定因素所產生的力抵消掉,從而使得散熱器并不會將該不穩定性傳遞至固定件而影響驅動板與DMD芯片的緊密貼合接觸,確保了驅動板與DMD芯片之間的接觸不會受到其他外力和部件的影響而接觸不良,進而使得驅動板與DMD芯片能夠精準、穩定的緊密貼合接觸,以確保最終輸出畫面的質量。

進一步地,所述固定件與驅動板之間設有絕緣墊,該絕緣墊可防止固定件將驅動板磨傷或使驅動板短路;所述彈簧和彈片皆套接于所述連接件上,其不僅有便于拆裝,且可確保彈簧和彈片按預設方向施力,避免因其施力方向的偏差而使與其接觸的部件發生偏移而影響DMD芯片的散熱及DMD芯片與驅動板接觸的精準性;所述散熱器與固定件之間留有預設間隙,該預設間隙可確保彈簧具有一定的伸縮余量,以進一步確保散熱器受不穩定性因素影響時(重力作用或發生震動跌落等活動)并不會將該不穩定性傳遞至固定件而影響驅動板與DMD芯片的緊密貼合接觸,進一步確保了驅動板與DMD芯片能夠精準、穩定的緊密貼合接觸,進而確保最終輸出畫面的質量。

另外,由于本發明所述的DLP光機與DLP投影裝置是基于上述DMD組件而改進,因此所述DLP光機與DLP投影裝置自然繼承了所述DMD組件的所有優點。

綜上,本發明不僅可將DMD芯片產生的熱量及時的排散出去,避免DMD芯片受到因熱量排散不暢而損壞,且可確保DMD芯片與驅動板緊密貼合接觸的精確性和穩定性,進而提高最終輸出畫面的質量,同時,其結構簡單、拆裝較便捷、加工生產效率較高及生產成本較低。

【附圖說明】

圖1為現有技術中DMD組件的分解結構示意圖;

圖2為本發明中DMD組件的一個典型實施例的分解結構示意圖;

圖3為圖2所示的DMD組件的另一狀態分解結構示意圖;

圖4為圖2所示的DMD組件的組裝結構剖視圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和示例性實施例對本發明作進一步地描述,其中附圖中相同的標號全部指的是相同的部件。此外,如果已知技術的詳細描述對于示出本發明的特征是不必要的,則將其省略。

本發明提供的一種DMD組件的一個典型實施例的結構示意圖如2~4所示,所述DMD組件包括DMD芯片1、主殼體2、驅動板3、固定件4、散熱器5及螺釘6。

其中,所述主殼體2上設有用于DMD芯片1安裝固定的安置槽(未標注),所述主殼體2優選為DMD光機組件中的主殼體(或一體化設置于DMD光機組件中的主殼體上)。所述DMD芯片1與驅動板3采用點式電接觸,所述DMD芯片1與驅動板3上皆有用于電導通的接觸觸點,安裝時必須各接觸觸點相對應穩定接觸。

所述散熱器5包括散熱塊52,該散熱塊52凸出于散熱器1與固定件4所靠近的一面,而固定件4和驅動板3的對應位置(例如中心位置處)設有便于該散熱塊52穿過而與DMD芯片1接觸的通孔(未標注);散熱塊52與DMD芯片1的接觸縫隙中填充有用于提高導熱效率的導熱膏。DMD芯片1工作中產生的大量熱量可及時通過該散熱器5排散出去,以避免因散熱不暢而造成DMD芯片1的損傷,并且散熱器5中的散熱塊52與DMD芯片1直接接觸,其勢必可進一步提高散熱效率。

所述固定件4的主要作用是通過其自身的平整性、剛性等將力轉換施加給DMD芯片1與驅動板3,以確保DMD芯片1與驅動板3兩者之間精準、穩定的緊密接觸;該固定件4上設有便于與散熱器5安裝固定的定位銷42,當然所述散熱器5也設有與該定位銷42配合的定位孔,該由定位銷42與定位孔構成的定位結構不僅有便于散熱器5和固定件4的精準快速安裝,且可有效避免散熱器5與固定件4安裝后發生相對移動。優選地,該定位結構設有兩組。

所述螺釘6主要用于依次穿過所述散熱器5、固定件4、驅動板3而與所述主殼體2連接,以此實現各部件的固定及驅動板3與DMD芯片1之間的緊密接觸,當然,散熱器5、固定件4及驅動板3上皆對應設有便于螺釘穿過的穿透孔(未標注)。優選地,該螺釘6設有兩個且固定狀態下分處于所述散熱塊52的兩側,即散熱器5上的兩個穿透孔分設于散熱塊52的兩側,固定件4與驅動板3上的兩個穿透孔也均設于對應通孔的兩側,該種方式可有效確保各相關部件之間力作用的相對均衡,進而確保散熱塊52與DMD芯片1的良好接觸及DMD芯片1與驅動板3的精準、穩定壓緊接觸。

需要說明的是,主殼體2上設有兩個能夠插入固定件4、驅動板3中的穿透孔而便于其相關部件安裝定位的定位柱21,且該兩個定位柱21中分別設有與兩螺釘6配合的螺紋,該定位柱21中螺紋的設置有便于實現螺釘6與主殼體2的固定連接。

同時,各螺釘6上皆套接有彈簧8和彈片7,其中,所述彈片7設于螺釘6的頭部與散熱器5之間,彈簧8通過散熱器5上的穿過孔穿過散熱器5而設置于螺釘6的頭部與固定件4之間。所述螺釘6的頭部與散熱器5之間設有彈片7,該彈片7可通過其彈性變形對散熱器5施力來使散熱塊52與DMD芯片1的緊密貼合接觸,進而不僅可進一步確保DMD芯片1產生的熱量能夠及時排散出去,且有便于確保DMD芯片1與驅動板3接觸的精準性和穩定性。同時,所述螺釘6的頭部與固定件4之間設有彈簧8且該彈簧8穿過散熱器5,所述螺釘6的頭部可對彈簧8施加壓緊力以使彈簧8發生彈性變形繼而轉施加在固定件4上,進而通過固定件4將驅動板3與DMD芯片1壓緊接觸而穩定導通,并且由于彈簧8是穿過散熱器5而設置于彈片7與固定件4之間且彈簧8具有一定的伸縮性,使得散熱器5受不穩定性因素影響時(重力作用或因其他結構干涉發生翹起等活動),由于散熱器5與螺釘6的頭部之間設有彈片7、螺釘6的頭部與固定件之間設有彈簧4,以可通過彈片7和/或彈簧4的彈性變形將不穩定因素所產生的力抵消掉,從而使得散熱器5并不會將該不穩定性傳遞至固定件4而影響驅動板3與DMD芯片1的緊密貼合接觸,確保了驅動板3與DMD芯片1之間的接觸不會受到其他外力和部件的影響而接觸不良,進而使得驅動板3與DMD芯片1能夠精準、穩定的緊密貼合接觸,以確保最終輸出畫面的質量。

需要說明的是,彈簧8和彈片7對相應部件施加的力是可以通過設計調整其相應的參數得到所需的力,設計調整時,須確保散熱塊52與DMD芯片1間、驅動板3與DMD芯片1間所受到的力在預設范圍內,以免造成不良現象,并且使散熱器5與固定件4在安裝固定后的靜態下留有預設的間隙10,該預留間隙10可確保彈簧8具有一定的伸縮余量,以進一步確保散熱器5受不穩定性因素影響時(重力作用或發生震動跌落等活動)并不會將該不穩定性傳遞至固定件4而影響驅動板3與DMD芯片1的緊密貼合接觸,進一步確保了驅動板3與DMD芯片1能夠精準、穩定的緊密貼合接觸,進而確保最終輸出畫面的質量。具體地,所述彈片7與彈簧8在安裝后的靜態下皆處于一定的壓縮狀態。

進一步地,所述固定件4與驅動板3之間設有絕緣墊9,該絕緣墊9可防止固定件4將驅動板3磨傷或使驅動板3短路。需要說明的是,所述絕緣墊9上同樣設有用于散熱塊52穿過的通孔及用于兩螺釘6穿過的透過孔,該兩穿透孔分別設于其通孔的兩側;安裝時,主殼體2上的兩定位柱21同樣會分別插入絕緣墊9上的兩穿透孔中。

具體地,該DMD組件上的各相關部件的組裝過程如下:

首先,將DMD芯片1嵌入主殼體2中的安置槽中,接著將驅動板3、絕緣墊9及固定件4按照定位柱21的導引套接于定位柱21的對應位置上,同時,確保驅動板3與DMD芯片1上的各相應觸點對位準確;

然后,將散熱器5按照固定件4上定位銷42的導引使散熱器5與固定件4相靠近,同時確保散熱塊52依次穿過固定件4、絕緣墊9及驅動板3上的通孔而與DMD芯片1貼近,接著將彈簧8安置于散熱器5上的穿透孔中;

最后,在兩螺釘6上分別套上彈片7,并將套有彈片7的各螺釘6依次散熱器5、固定件4、絕緣墊9及驅動板3上的穿透孔而擰入對應的定位柱21中;其中,螺釘6插入散熱器5的穿透孔的過程中要確保各彈簧8正確的套在對應的螺釘6上,螺釘6的擰入程度要使散熱器5與固定件4在安裝固定后的靜態下留有預設的間隙10及驅動板3與DMD芯片1緊密接觸。

另外,可將上述各實施例所述的DMD組件應用于DLP光機和DLP投影裝置中,使得應用了上述DMD組件的DLP光機與DLP投影裝置同樣具有上述DMD組件的所有優點。

綜上,本發明不僅可將DMD芯片產生的熱量及時的排散出去,避免DMD芯片受到因熱量排散不暢而損壞,且可確保DMD芯片與驅動板緊密貼合接觸的精確性和穩定性,進而提高最終輸出畫面的質量,同時,其結構簡單、拆裝較便捷、加工生產效率較高及生產成本較低。

雖然上面已經示出了本發明的一些示例性實施例,但是本領域的技術人員將理解,在不脫離本發明的原理或精神的情況下,可以對這些示例性實施例做出改變,本發明的范圍由權利要求及其等同物限定。

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