雙攝像頭模組及具有其的攝像裝置的制作方法

本發明屬于攝像裝置領域，尤其涉及一種雙攝像頭模組和具有該雙攝像頭模組的攝像裝置。

背景技術：

雙攝像頭模組包括兩個獨立地安裝于同一電路板上的攝像頭，兩個攝像頭可以同時對位于相同方向的同一物體進行拍照，分別獲得第一圖像以及第二圖像，第一圖像和第二圖像可以合成三維圖像，也可以相互補償獲取高清的二維圖像。圖1為相關技術中的一雙攝像頭模組的示意圖，如圖1所示，雙攝像頭模組包括兩個鏡頭單元1’、一鏡頭組合座2’、兩個紅外截止濾光片3’、兩個影像感測芯片4’。其中，影像感測芯片4’與電路板5’組裝時，先在電路板5’的預定位置點膠，兩個影像感測芯片4’需要分別組裝至電路板5’的預定位置(die bonding)，并與電路板5’粘結固定，再通過引線接合法(wire bonding)，使得影像感測芯片4’與電路板5’電性連接。

兩個影像感測芯片4’分別組裝至電路板5’上，容易產生傾斜，使得兩個影像感測芯片的中心軸不平行，影響成像質量。

技術實現要素：

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明需要提出一種雙攝像頭模組，該雙攝像頭模組可以避免組裝時影像感測芯片發生傾斜，保證成像質量，提高產品良率。

本發明還提出一種具有該雙攝像頭模組的攝像裝置。

為了解決上述問題，本發明一方面提出一種雙攝像頭模組，該雙攝像頭模組包括：線路板、一體式影像感測芯片、鏡頭組合座、雙濾光片和雙鏡頭單元，其中，一體式影像感測芯片，安裝于所述線路板上且與所述線路板電性連接，所述一體式影像感測芯片包括第一影像感測區和第二影像感測區；鏡頭組合座，安裝于所述線路板上并環繞所述一體式影像感測芯片，所述鏡頭組合座具有頂面和與所述頂面相對的底面，所述鏡頭組合座開設有貫穿所述頂面和所述底面的第一通光孔和第二通光孔；雙濾光片，包括兩片獨立的濾光片，兩片獨立的濾光片收容于所述鏡頭組合座內，并分別對準所述第一通光孔和所述第二通光 孔；雙鏡頭單元，所述雙鏡頭單元包括兩個獨立安裝的鏡頭，所述兩個獨立安裝的鏡頭分別設置于所述第一通光孔和所述第二透光孔內并與所述鏡頭組合座組裝，經兩個獨立安裝的鏡頭的光線分別經兩片獨立的濾光片后到達第一影像感測區和第二影像感測區。

本發明的雙攝像頭模組，通過采用一體式影像感測芯片，并在一體式影像感測芯片上設置第一影像感測區和第二影像感測區，與相關技術中采用兩個獨立的影像感測芯片相比，可以避免分別組裝時發生傾斜的問題，保證兩個影像感測區的中心軸平行，保證成像質量，提高產品良率。

其中，所述雙鏡頭單元的每個鏡頭均包括：鏡筒和鏡片組，所述鏡片組設置于所述鏡筒內，所述鏡筒的外表面設置有第一螺紋。

具體地，所述鏡筒為中空圓柱狀的鏡筒。

其中，所述第一通光孔和所述第二通光孔的內表面分別設置有與所述第一螺紋相配合的第二螺紋，所述雙鏡頭單元與所述鏡頭組合座通過螺紋方式組裝。

所述第一通光孔和所述第二通光孔的中心軸均與光軸方向平行。

具體地，所述鏡頭組合座為長方體狀。

其中，所述第一影像感測區和所述第二影像感測區內的電路分別獨立封裝，且所述第一影像感測區的中心與所述第一通光孔的中心軸對準，所述第二影像感測區的中心與所述第二通光孔的中心軸對準。

具體地，所述雙濾光片為紅外截止濾光片。所述線路板為PCB(Printed Circuit Board，印刷線路板)。

為了解決上述問題，本發明另一方面提出一種攝像裝置，該攝像裝置包括上述的雙攝像頭模組。

本發明的攝像裝置，通過采用上述的雙攝像頭模組，可以避免組裝時兩個影像感測區發生傾斜，保證成像質量。

附圖說明

圖1是現有技術中的雙攝像頭模組的拆分示意圖；

圖2是根據本發明的一個實施例的雙攝像頭模組的拆分示意圖；

圖3是根據本發明的一個具體實施例的一體式影像感測芯片的示意圖；

圖4是根據本發明的一個實施例的攝像裝置的框圖。

附圖標記：

攝像裝置1000，雙攝像頭模組100，

雙鏡頭單元10、鏡頭組合座20、雙濾光片30、一體式影像感測芯片40和線路板 50，

鏡頭組合座20的頂面1和底面2，第一通光孔21和第二通光孔22，第一影像感測區3和第二影像感測區4。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

針對相關技術中的技術問題，本發明實施例提出一種雙攝像頭模組和具有該雙攝像頭模組的攝像裝置。

下面參照附圖描述根據本發明實施例提出的雙攝像頭模組。

圖2是根據本發明的一個實施例的雙攝像頭模組的拆分示意圖，如圖2所示，該雙攝像頭模組100包括雙鏡頭單元10、鏡頭組合座20、雙濾光片30、一體式影像感測芯片40和線路板50。

其中，雙鏡頭單元10包括兩個獨立安裝的鏡頭，每個鏡頭均包括鏡筒和鏡片組(圖未標示)，具體地，鏡筒可以為中空圓柱狀的鏡筒。鏡片組設置于鏡筒內。

鏡頭組合座20具有頂面1和與頂面1相對的底面2，鏡頭組合座20開設有貫穿頂面1和底面2的第一通光孔21和第二通光孔22，雙鏡頭單元10的兩個獨立安裝的鏡頭分別設置于第一通光孔21和第二透光孔22內，并與鏡頭組合座20組裝。

具體地，雙鏡頭單元10的鏡筒的外表面設置有第一螺紋例如外螺紋，第一通光孔21和第二通光孔22的內表面分別設置有與第一螺紋相配合的第二螺紋例如內螺紋，雙鏡頭單元10與鏡頭組合座20通過螺紋方式組裝，即兩個鏡頭分別與第一通光孔21和第二通光孔22通過螺紋結合。其中，第一通光孔21和第二通光孔22的中心軸均與光軸方向平行,即雙鏡頭單元10與鏡頭組合座20組裝之后，兩個鏡頭的中心軸與光軸平行。具體地，鏡頭組合座20可以為長方體狀。

雙濾光片30包括兩片獨立的濾光片，兩片獨立的濾光片收容于鏡頭組合座20內，并分別對準第一通光孔21和第二通光孔22。在本發明的一個實施例中，雙濾光片30為紅外截止濾光片，用來濾除通過第一通光孔21和第二通光孔22的自然光線中的紅外光。

如圖3所示，為本發明的一個具體實施例的一體式影像感測芯片40的示意圖。一體式影像感測芯片40安裝于線路板50上，鏡頭組合座20也安裝于線路板50上，例如鏡頭組合座20的底面2與線路板50連接，并環繞一體式影像感測芯片40。一體式影像感測芯片40包括第一影像感測區3和第二影像感測區4，第一影像感測區3對準鏡頭組合座20的第 一通光孔21，用于感測通過第一通光孔21的光信號，第二影像感測區4對準鏡頭組合座20的第二通光孔22，用于感測通過第二通光孔22的光信號。具體地，一體式影像感測芯片40與線路板50電性連接，用于將通過第一通光孔21的光信號及通過第二通光孔22的光信號轉換為電信號。其中，第一影像感測區3和第二影像感測區4內的電路獨立封裝，且第一影像感測區3的中心與第一通光孔21的中心軸對準，第二影像感測區4的中心與第二通光孔22的中心軸對準，經過雙鏡頭單元10的兩個獨立安裝的鏡頭的光線分別經兩片獨立的濾光片后到達第一影像感測區3和第二影像感測區4，兩個影像感測區所感測到的光線互不影響，分別實現光信號向電信號的轉換。

一體式影像感測芯片40安裝于線路板50的預定位置，鏡頭組合座20的底面2與線路板50相連，所述預定位置即為使得一體式影像感測芯片40的第一影像感測區3及第二影像感測區4與鏡頭組合座20的第一通光孔21及第二通光孔22相對準的位置。具體地，線路板50為PCB，用于與外部電路實現信號導通。

可以理解的是，本發明實施例的雙攝像頭模組100采用的是一個一體式影像感測芯片40，并在一體式影像感測芯片40上設置兩個獨立的影像感測區，即兩個影像感測區位于同一載體上，構成一體式影像感測芯片40，可以直接將該一體式影像感測芯片40組裝于線路板50上，與相關技術中采用兩片獨立的影像感測芯片相比，無需將兩片影像感測芯片分別組裝，避免分別組裝時出現的兩片影像感測芯片發生傾斜的問題，保證了雙攝像頭模組100的一體式芯片40之兩個影像感測區中心軸平行，提高成像質量。

綜上所述，根據本發明實施例的雙攝像頭模組100，通過采用一體式影像感測芯片40，并在一體式影像感測芯片40上設置第一影像感測區3和第二影像感測區4，與相關技術中采用兩個獨立的影像感測芯片相比，可以避免分別組裝時發生傾斜的問題，保證了雙攝像頭模組100的一體式影像感測芯片40的兩個影像感測區中心軸平行，保證成像質量，提高產品良率。

基于上述方面的雙攝像頭模組，下面參照附圖描述根據本發明另一方面實施例提出的攝像裝置。

圖4是根據本發明的一個實施例的攝像裝置的框圖，如圖4所示，該攝像裝置1000包括上述方面實施例的雙攝像頭模組100。

本發明實施例的攝像裝置1000，通過采用上述實施例的雙攝像頭模組100，可以避免分別組裝時兩片影像感測芯片發生傾斜的問題，保證了雙攝像頭模組100的一體式影像感測芯片40之兩個影像感測區中心軸平行，保證成像質量。

例如，該雙攝像頭模組100可以用作手機攝像頭、平板電腦的攝像頭，也可以應用于具有照相功能的電子手表中。

在本說明書的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，在本發明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不必須針對的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領域的技術人員可以將本說明書中描述的不同實施例或示例以及不同實施例或示例的特征進行結合和組合。

盡管上面已經示出和描述了本發明的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本發明的限制，本領域的普通技術人員在本發明的范圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。