光學收發模塊及光纖纜線模塊的制作方法

本發明涉及一種光學收發模塊及光纖纜線模塊，特別是涉及一種涉及雙向(bi-directional)光學收發模塊及光纖纜線模塊。

背景技術：

目前，對于計算裝置的需求持續上升，甚至對于計算裝置達到較高性能的需求亦在提升中。然而，傳統的電性I/O(輸入/輸出)信號傳遞并無不預期會與對于性能增加的需求，特別是對于未來高性能計算的期待齊步并進。現今，I/O信號是通過電路板自處理器來回地電性傳送并向外輸送至周邊裝置。電性信號必需經過焊料接頭、纜線及其他電性導體。因此，電性I/O信號速率會受電性連接器的電性特性所限制。

傳統的電信傳輸系統逐漸被光纖傳輸系統所取代。光纖傳輸系統由于并不具有帶寬限制，具有高速傳輸、傳輸距離長、材質不受電磁波干擾等優點，因此，目前電子產業多朝光纖傳輸之方向進行研發。

在光纖通信的應用范圍中，很多情況需要雙向通信，其利用一條光纖來實現雙向通信。然而，目前的雙向光學模塊仍有許多問題需進一步改良。

技術實現要素：

本發明的一目的在于提供一種光學收發模塊，所述光學收發模塊包括：

基板，具有第一表面、第二表面及通孔，所述通孔是貫通于相對的所述第一表面及所述第二表面之間；

光發射器，設置于所述基板的所述第一表面上；

光接收器，設置于所述基板的所述第二表面上，并對位于所述通孔；以及

分光單元，設置于所述基板的所述第二表面上，并對位于所述通孔，用于分離不同路徑的光線，并允許光線通過所述通孔至所述光接收器。

本發明的另一目的在于提供一種光纖纜線模塊，所述光纖纜線模塊包括：

光纖纜線；以及

光學收發模塊，包括:

基板，具有第一表面、第二表面及通孔，所述通孔是貫通于相對的所述第一表面及所述第二表面之間；

光發射器，設置于所述基板的所述第一表面上；

光接收器，設置于所述基板的所述第二表面上，并對位于所述通孔；以及

分光單元，設置于所述基板的所述第二表面上，并對位于所述通孔，用于分離不同路徑的光線，并允許光線通過所

述通孔至所述光接收器。

本發明的又一目的在于提供一種光學收發模塊，所述光學收發模塊包括：

光發射器；

光接收器；

分光單元，設置于所述光發射器及所述光接收器之間，用于分離不同路徑的光線；以及

波導單元，設置于所述光發射器及所述分光單元之間，用于避免所述光發射器所發出的光線受到干擾。

本發明的另一目的在于提供一種光纖纜線模塊，所述光纖纜線模塊包括：

光纖纜線；以及

光學收發模塊，包括:

光發射器；

光接收器；

分光單元，設置于所述光發射器及所述光接收器之間，用于分離不同路徑的光線；以及

波導單元，設置于所述光發射器及所述分光單元之間，

用于避免所述光發射器所發出的光線受到干擾。

在本發明的一實施例中，光學收發模塊還包括承載基座及上蓋。承載基座的至少一部分具有平坦面，用于承載基板，上蓋是用于覆蓋承載基座，以封裝基板、光發射器、光接收器、波導單元及分光單元于承載基座及上蓋所形成內部空間中。

在本發明的一實施例中，光學收發模塊，還包括承載基座及上蓋，所述上蓋的透鏡是位于基板的一側，且所述透鏡的長軸是垂直于所述基板。

在本發明的一實施例中，所述光發射器所發出的光線是直接通過所述分光單元，且所述分光單元允許外部的光線通過所述通孔至所述光接收器。

在本發明的一實施例中，所述基板是利用多個支撐柱來承載于承載基座上，而可形成多層封裝結構。

在本發明的一實施例中，上蓋的透鏡是對位于所述基板的通孔的上方，所述分光單元反射所述光發射器所發出的光線至所述透鏡，并允許外部的光線通過所述基板的所述通孔來傳至所述光接收器。

在本發明的一實施例中，所述基板可例如為印刷電路板(PCB)或陶瓷基板，并可包括例如插腳或連接球。

在本發明的一實施例中，所述通孔的孔徑可等于小于150微米(um)，例如100um。

在本發明的一實施例中，波導單元可設置于基板的第一表面上，并對位于光發射器與透鏡之間，使得光發射器所發出的光信號可通過波導單元的內部傳遞而到達透鏡，因而可避免外界的噪聲干擾波導單元內部所傳遞的信號。

在本發明的一實施例中，波導單元可由玻璃、高分子聚合物或光纖材料所制成。

在本發明的一實施例中，波導單元可為一長條狀，長條狀波導單元的兩端分別位于光發射器與透鏡，以允許光發射器所發出的信號可直接進入長條狀波導單元，并由透鏡發出。

在本發明的一實施例中，波導單元亦可通過其他方式來支撐于光發射器及分光單元之間，而不需設置于基板上。

在本發明的一實施例中，可省略基板的通孔，而僅設置波導單元于光發射器及分光單元之間。

在本發明的一實施例中，波導單元的兩端面(入光面、出光面)之外的外圍或外表面可包覆不透光的材料，以確實地避免外界的噪聲進入波導單元內，因而可避免外界的噪聲干擾波導單元內部所傳遞的信號。

在本發明的一實施例中，分光單元可形成于波導單元上，并對位于基板的通孔，用于分離不同路徑的光線。

在本發明的一實施例中，光發射器所發出的光線可直接通過分光單元，使得光發射器所發出的光線(信號)可經由透鏡來發出至光學收發模塊之外。且分光單元可反射由透鏡來的光線(亦即由外界所進入的信號)至通孔，以允許外部的光線(信號)通過基板的通孔來傳至光接收器。

在本發明的一實施例中，上蓋的透鏡是位于基板及波導單元的一側，且透鏡的長軸可垂直于基板。

在本發明的一實施例中，形成于波導單元上的分光單元可為一V形槽，此V形槽的開口可相對于通孔。

在本發明的一實施例中，波導單元的長度可大于光發射器與分光單元(或通孔)之間的距離。

在本發明的一實施例中，波導單元的長度可實質等于光發射器與分光單元(或通孔)之間的距離。

在本發明的一實施例中，所述分光單元的V形槽可具有一反射面，此反射面分別對位于透鏡及通孔，用于反射由透鏡來的光線(亦即由外界所進入的信號)至光接收器。此外，光發射器所發出的光線可直接通過此反射面。因此，具有反射面的V形槽可達到分光的功效。

在本發明的一實施例中，可涂布特定的反射或濾波材料于此反射面，以達到分光功效。

在本發明的一實施例中，分光單元的反射面與透鏡所傳來的光線(亦即由外界所進入的信號)方向之間具有一角度，此角度可實質介于30與60之間，以反射由透鏡所傳來的光線(亦即由外界所進入的信號)至光接收器。

在本發明的一實施例中，所述角度可例如介于40與50之間。

在本發明的一實施例中，分光單元可形成于波導單元的一端，而形成楔形結構，并具有反射面，其分別對位于透鏡及通孔。

在本發明的一實施例中，可省略設置波導單元于光學收發模塊中，亦即光發射器所發出的光線是直接到達分光單元，而未經過波導單元。

在本發明的一實施例中，分光單元可例如為濾光片、分光鏡、繞射光學組件(DOE)、波長分離多任務器(wavelength division multiplexer,WDM)、繞射光柵或其他具有分光功能的組件。

在本發明的一實施例中，承載基座可平行于基板，并利用多個支撐柱來承載基板于承載基座上，因而可形成多層封裝結構。

在本發明的一實施例中，光接收器可選擇設置于基板的第二表面上或承載基座的表面上，并對位于基板的通孔。

在本發明的一實施例中，上蓋的透鏡可對位于基板的通孔的上方，使得透鏡的長軸可平行于基板，且分光單元的V形槽的開口可面對于通孔。

在本發明的一實施例中，分光單元可反射光發射器所發出的光線至透鏡，并允許外部的光線(信號)通過基板的通孔來傳至光接收器。

相較于現有的光學收發模塊的問題，本發明的光學收發模塊可實現雙向通信，且可大幅降低光學收發模塊中不預期的噪聲(雜光)干擾，以確保雙向通信的質量。

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下：

【附圖說明】

圖1是使用本發明光學纜線模塊的一系統的一實施例的方塊圖；

圖2及圖3為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖；

圖4為本發明波導單元的一實施例的示意圖；

圖5為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖；以及

圖6為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖。

【具體實施方式】

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發明可用以實施的特定實施例。本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。

附圖和說明被認為在本質上是示出性的，而不是限制性的。在圖中，結構相似的單元是以相同標號表示。另外，為了理解和便于描述，附圖中示出的每個組件的尺寸和厚度是任意示出的，但是本發明不限于此。

在附圖中，為了清晰起見，夸大了層、膜、面板、區域等的厚度。在附圖中，為了理解和便于描述，夸大了一些層和區域的厚度。將理解的是，當例如層、膜、區域或基底的組件被稱作“在”另一組件“上”時，所述組件可以直接在所述另一組件上，或者也可以存在中間組件。

另外，在說明書中，除非明確地描述為相反的，否則詞語“包括”將被理解為意指包括所述組件，但是不排除任何其它組件。此外，在說明書中，“在......上”意指位于目標組件上方或者下方，而不意指必須位于基于重力方向的頂部上。

請參照圖1，圖1是其中可使用一光學纜線模塊100的一系統的一實施例之方塊圖。本實施例的光學纜線模塊100可包括光學收發模塊110及光纖纜線130，用于傳輸信號(視訊video或數據data)至電子裝置101。電子裝置101可以是許多運算或顯示裝置中的任何一種，其包括但不局限于數據中心、桌上型或膝上型計算機、筆記本電腦、超薄型筆電、平板計算機、小筆電、或其它運算裝置。除了運算裝置之外，可被了解的是，許多其他類型的電子裝置可包含一或多種描述于本文中的光學收發模塊110及/或匹配端口102，且描述于本文中的實施例可等效地應用在這些電子裝置上。這些其它電子裝置的例子可包括手持式裝置、智能型手機、媒體裝置、個人數字助理(PDA)、超行動個人計算機、移動電話、多媒體裝置、內存裝置、照相機、錄音機、I/O裝置、服務器、機頂盒、打印機、掃描機、監視器、電視機、電子廣告牌、投影機、娛樂控制單元、可攜式音樂播放器、數字攝影機、上網裝置、游戲設備、游戲主機、或任何可以包括此光學收發模塊110及/或匹配端口102的其它電子裝置。在其它實施例中，此電子裝置101可以是任何其他處理數據或影像的電子裝置。

光纖纜線130是連接于光學收發模塊110，用于傳輸光學信號。光纖纜線130可包括至少一或多條光纖芯，用于允許光學信號在光纖芯內傳輸。

如圖1所示，電子裝置101可包括處理器103，其可代表任何類型的處理電性及/或光學I/O信號的處理組件。可理解的是，此處理器103可以是一單一處理裝置，或多個分開的裝置。此處理器103可包括或可以是一微處理器、可程序邏輯裝置或數組、微型控制器、訊號處理器、或某些組合。

如圖1所示，電子裝置101的匹配端口102是用于作為一界面，以連接至光學收發模塊100的光學收發模塊110。光學收發模塊110可允許另一周邊裝置105與電子裝置101相互連接。本實施例的光學收發模塊110可支持經由一光學界面的通信。在各種實施例中，光學收發模塊110亦可支持透過一電性界面的通信。

如圖1所示，此周邊裝置105可以是一外圍I/O裝置。在各種實施例中，周邊裝置105可以是多種運算裝置中的任何一種，其包括但不局限于桌上型或膝上型計算機、筆記本電腦、超薄型筆電、平板計算機、小筆電、或其它運算裝置。除了運算裝置之外，可被了解的是，周邊裝置105可包括手持式裝置、智能型手機、媒體裝置、個人數字助理(PDA)、超行動個人計算機、移動電話、多媒體裝置、內存裝置、照相機、錄音機、I/O裝置、服務器、機頂盒、打印機、掃描機、監視器、電視機、電子廣告牌、投影機、娛樂控制單元、可攜式音樂播放器、數字攝影機、上網裝置、游戲設備、游戲主機、或其他電子裝置。

如圖1所示，在一些實施例中，周邊裝置105可通過轉接器107來耦接光學收發模塊110。

在一實施例中，電子裝置101也可包括內部的光學路徑。此光學路徑可代表一或多個組件，其可包括在處理器103與端口102之間傳送一光學信號的處理及/或終止組件。傳送一信號系可包括產生及轉換至光學性、或接收及轉換至電性。在一實施例中，裝置也包括電性路徑。電性路徑代表在處理器103與端口102之間傳送一電信號的一或多個組件。

如圖1所示，光學收發模塊110可用于對應配接電子裝置101的匹配端口102。在本實施例中，將一連接器插頭和另一者配接可以是用來提供一機械式連接。將一連接器插頭與另一者配接通常亦提供通信連接。此匹配端口102可包括一罩殼104，其可提供該機械式連接機構。此匹配端口102亦可包括一或多個光學界面構件。路徑106可代表一或多個構件，其可包括用來傳遞光訊號(或光訊號及電訊號)于處理器103和匹配端口102之間的處理及/或終止構件。傳遞訊號可包括產生并轉換成光訊號、或接收并轉換成電訊號。

如圖1所示，本發明的光學收發模塊110可被稱為光學連接器或光學接頭。一般而言，此一光學連接器可用于提供和一匹配的連接器及一光學組件相界接的實體連接界面。此光學收發模塊110可為一光引擎，用于產生光訊號及/或接收并處理光訊號。光學收發模塊110可提供從電-至-光信號或從光-至-電信號的轉換。

在一實施例中，光學收發模塊110可用來遵照或依據一或多種通信協議處理該等光訊號。對于光學收發模塊110用來傳遞一光訊號及一電訊號的實施例而言，光學界面和電性界面可依據相同的協議，但這并不是絕對必要的。不論光學收發模塊110是依據電性I/O界面的協議，或是依據一不同的協議或標準來處理訊號，光學收發模塊110都可為了一預期的(intended)的協議而被建構或程序化于一特定的模塊內，且不同的收發模塊或光引擎可為了不同的協定而被建構。

請參照圖2及圖3，其為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖。此光學收發模塊110包括承載基座111、上蓋112、基板113、光發射器114、光接收器115、波導單元116及分光單元117。承載基座111的至少一部分具有平坦面，用于承載基板113，上蓋112是用于覆蓋承載基座111，以封裝基板113、光發射器114、光接收器115、波導單元116及分光單元117于承載基座111及上蓋112所形成內部空間中。承載基座111可例如為晶體管外形頭(transistor outline header,TO-header)，而上蓋112可例如為晶體管外型罐(transistor outline can,TO-can)。上蓋112的頂部可設有一透鏡通孔，用于設置透鏡1121。透鏡1121可設置于光纖的光軸方向(z方向)上，透鏡1121可透過及聚集來自光纖\的接收光與來自光發射器114的發射光。在本發明的實施例中，光學收發模塊110可包括傳輸電子信號之發射電路和接收電路，更具體的說，是處理對應光信號之電子信號的時序或其它協議方面的事項。放大器及電容器也可安裝在承載基座111及上蓋112所形成內部空間內，但它們與通常的情況是同樣的，所以不圖示。

在本發明的實施例中，如圖2及圖3所示，光學收發模塊110的承載基座111可包括多個導腳，其分別電性連接至光發射器114、光接收器115。此外，這些導腳可電性連接至系統端或用戶端，其中系統端或用戶端例如為計算機系統、服務器、路由器(router)或其他網絡系統中的裝置。例如，系統端與用戶端可各設有光學收發模塊110，而光學收發模塊110之間是通過光纖來連接。光接收器115在偵測到接收光信號后可將光信號轉換為電信號，而電信號經由導腳傳遞至光學收發模塊110所連接的系統端或用戶端，而完成信號之接收。相似地，系統端或用戶端可發出電信號而傳遞至其所連接的光學收發模塊110，例如是使電信號經由導腳傳遞至光發射器114，而光發射器114將電信號轉換為發射光束所包含的光信號。如此一來，即完成信號的發射。如此，本實施例之光學收發模塊110可達到雙向光信號收發的功效。

在本發明的實施例中，如圖2及圖3所示，基板113可例如為印刷電路板(PCB)或陶瓷基板，并可包括例如插腳或連接球。在本發明的實施例中，基板113可具有第一表面1131、第二表面1132及通孔1133，通孔1133是貫通于相對的第一表面1131及第二表面1132之間。通孔1133可用于光線或光信號通過，并可避免不預期的噪聲(雜光)干擾通孔1133內的光信號。在一些實施例中，通孔1133的孔徑可為等于小于150微米(um)，例如100um。

在本發明的實施例中，如圖2及圖3所示，光發射器114是設置于基板113的第一表面1131上，用于發出光信號。在一些實施例中，光發射器114所發出的光信號的波長可位于近紅外光至紅外光的范圍，約為830納米(nm)～1660納米。光發射器114可為可為適于產生光信號之任一種類型的激光芯片(例如邊射型激光裝置，FP/DFB/EML激光，或垂直腔表面發光型激光，VCSEL)。

在一些實施例中，基板113上的光發射器114可使用端面射出型LD或集成有微透鏡的垂直射出型LD。

在本發明的實施例中，如圖2及圖3所示，光接收器(Photo-Detector，PD)115例如為光電二極管。具體而言，光偵測器120可偵測該接收光束后將該接收光束所包含的光信號轉換成電信號。光接收器115是設置于基板113的第二表面1132上，并對位于通孔1133，以允許通過通孔1133的光信號可直接被光接收器115所接收。由于光接收器115所接收的信號是通過通孔1133來傳送，因而可利用基板113的通孔1133來隔絕不預期的噪聲(如雜光)，避免傳送中的信號被不預期的噪聲(雜光)所干擾。

在一實施例中，可涂布不透光層于基板113的通孔1133的內表面，以確實地避免其他不預期的雜光會穿過基板113來影響通孔1133內的傳送中信號。

在本發明的實施例中，如圖2及圖3所示，波導單元116是設置于光發射器114及分光單元117之間，用于避免所述光發射器所發出的光線受到干擾。具體地，波導單元116可設置于基板113的第一表面1131上，并對位于光發射器114與透鏡1121(或分光單元117)之間，使得光發射器114所發出的光信號可通過波導單元116的內部傳遞而到達透鏡1121，因而可避免外界的噪聲干擾波導單元116內部所傳遞的信號。波導單元116可由玻璃、高分子聚合物或光纖材料所制成。在本發明的實施例中，波導單元116可為一長條狀，長條狀波導單元116的兩端可分別位于光發射器114與透鏡1121，以允許光發射器所發出的信號可直接進入長條狀波導單元116，并由透鏡1121發出。

在本發明的實施例中，如圖2及圖3所示，波導單元116可設置于基板113上。然不限于此，在一些實施例中，波導單元116亦可通過其他方式來支撐于光發射器114及分光單元117之間，而不需設置于基板113上。在一些實施例中，亦可省略基板113的通孔1133，而僅設置波導單元116于光發射器114及分光單元117之間。

在一實施例中，如圖3所示，波導單元116的兩端面(入光面、出光面)之外的外圍或外表面可包覆不透光的材料1161，以確實地避免外界的噪聲進入波導單元116內，因而可避免外界的噪聲干擾波導單元116內部所傳遞的信號。

在本發明的實施例中，如圖2及圖3所示，分光單元117可形成于波導單元116上，并對位于基板113的通孔1133，用于分離不同路徑的光線(光發射器114所發出的光線、傳至光接收器115的光線)，以實現雙向通信。在此實施例中，光發射器114所發出的光線可直接通過分光單元117，使得光發射器114所發出的光線(信號)可經由透鏡1121來發出至光學收發模塊110之外。且分光單元117可反射由透鏡1121來的光線(亦即由外界所進入的信號)至通孔1133，以允許外部的光線(信號)通過基板113的通孔1133來傳至光接收器115。

此外，在此實施例中，如圖2所示，上蓋112的透鏡1121是位于基板113及波導單元116的一側，且透鏡1121的長軸可垂直于基板113。因此，光線可直接穿過透鏡1121、波導單元116。

又，在此實施例中，如圖2所示，基板113可垂直于承載基座111的表面。

在一實施例中，如圖2所示，形成于波導單元116上的分光單元117可為一V形槽，此V形槽的開口可相對于通孔1133。在此實施例中，波導單元116的長度可大于光發射器114與分光單元117(或通孔1133)之間的距離。然不限于此，在一些實施例中，波導單元116的長度可實質等于光發射器114與分光單元117(或通孔1133)之間的距離。

如圖2所示，分光單元117的V形槽可具有一反射面1171，此反射面1171分別對位于透鏡1121及通孔1133，用于反射由透鏡1121來的光線(亦即由外界所進入的信號)至光接收器115。此外，光發射器114所發出的光線可直接通過此反射面1171。因此，具有反射面1171的V形槽可達到分光的功效。在一些實施例中，可涂布特定的反射或濾波材料于此反射面1171，以達到分光功效。

在本發明的實施例中，如圖2所示，分光單元117的反射面1171與透鏡1121所傳來的光線(亦即由外界所進入的信號)方向之間具有一角度θ，此角度θ可實質介于30與60之間，以反射由透鏡1121所傳來的光線(亦即由外界所進入的信號)至光接收器115。在一些實施例中，此角度θ可例如介于40與50之間。當由透鏡1121所傳來的光線與基板113的第一表面1131平行時，分光單元117的反射面1171與基板113的第一表面1131之間亦具有此角度θ(實質介于30與60之間)。

請參照圖4，其為本發明波導單元的一實施例的示意圖。在一實施例中，分光單元117可形成于波導單元116的一端，而形成楔形結構，并具有反射面1171，其分別對位于透鏡1121及通孔1133，用于反射由透鏡1121來的光線(亦即由外界所進入的信號)至光接收器115。在此實施例中，波導單元116的長度可實質等于光發射器114與分光單元117(或通孔1133)之間的距離。

請參照圖5，其為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖。在一實施例中，亦可省略設置波導單元116于光學收發模塊110中，亦即光發射器114所發出的光線是直接到達分光單元217，而未經過波導單元116。在此實施例中，分光單元217可例如為濾光片、分光鏡、繞射光學組件(DOE)、波長分離多任務器(wavelength division multiplexer,WDM)、繞射光柵或其他具有分光功能的組件。

請參照圖6，其為本發明光學收發模塊的一實施例的示意圖。在一實施例中，承載基座311可平行于基板113，并利用支撐柱118來承載基板113于承載基座311上，因而可形成多層封裝結構。由于基板113是平行地設置于承載基座311上，故基板113可更穩固地封裝于光學收發模塊110內。且由于基板113是堆棧于承載基座311上，因而更有利于光學收發模塊110的制程。在此實施例中，光接收器115可選擇設置于基板113的第二表面1132上或承載基座311的表面上，并對位于基板113的通孔1133。

此外，如圖6所示，在此實施例中，上蓋112的透鏡3121可對位于基板113的通孔1133的上方，使得透鏡3121的長軸可平行于基板113，且分光單元317的V形槽的開口可面對于通孔1133。在此實施例中，分光單元317可反射光發射器114所發出的光線至透鏡3121，并允許外部的光線(信號)通過基板113的通孔1133來傳至光接收器115。

本發明的光學收發模塊可實現雙向通信，且可大幅降低光學收發模塊中不預期的噪聲(雜光)干擾，以確保雙向通信的質量。

在本發明中，術語「透鏡」在內容背景允許時可指代各種類型之光學組件中任一者，包括折射、繞射、反射、磁性、電磁及靜電光學組件，或其組合。

“在一些實施例中”及“在各種實施例中”等用語被重復地使用。該用語通常不是指相同的實施例；但它亦可以是指相同的實施例。“包含”、“具有”及“包括”等用詞是同義詞，除非其前后文意顯示出其它意思。

雖然各種方法、設備、及系統的例子已被描述于本文中，但本揭示內容涵蓋的范圍并不局限于此。相反地，本揭示內容涵蓋所有合理地落在權利要求界定的范圍內的方法、設備、系統及制造之物，權利要求的范圍應依據已被建立的申請專利范圍解釋原理來加以解讀。例如，雖然上面揭示的系統的例子在其它構件之外還包括可自硬件上執行的軟件或或韌體，但應被理解的是，該等系統只是示范性的例子，并應被解讀為是限制性的例子。詳言之，任何或所有被揭示的硬件、軟件、及/或韌體構件可被專門地被體現為硬件、專門地被體現為軟件、專門地被體現為韌體、或硬件、軟件及/或韌體的一些組合。

綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例并非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。