網格狀結構光微型發射模塊的制作方法

本發明涉及手機攝像頭和數碼相機技術領域，具體為一種網格狀結構光微型發射模塊。

背景技術：

目前隨著智能機的發展，手機拍照正成為人們日常生活比不可少的一項功能，且對拍照效果的需求也越來越高，當前已經替代傳統卡片式數碼相機，然而隨著手機厚度逐漸縮小的趨勢，也就要求手機攝像頭的尺寸變得更小或者控制在可接受范圍內，同時每家廠商對相機的功能和創新也是需求極大，其中3D成像是一個非常重要的趨勢，不僅僅能給手機帶來更多更豐富的拍攝應用功能，也能實現2D向3D世界的改變的用戶體驗，除了手機和相機領域的應用，VR/AR現如今也迅速發展，相機也是VR/AR的一個重要組成部分，而且精確的手勢控制和物體跟蹤更是VR/AR要突破的技術以此來獲得更佳的用戶體驗，高精度的3D信息和3D成像不僅僅能給VR/AR設備帶來成像功能，更是能夠帶來感知外界物體的深度信息，而且是精讀極高的深度信息，基于此深度信息，便可實現精準的手勢識別和物體跟蹤等功能。

目前，采用3D成像等方案，一是相對傳統的雙攝像頭方案，采用兩顆普通攝像頭，利用視差原理來計算得到3D的深度信息，但是此方案需精確校準，對模組制程要求極高，最大的問題是計算的精度不夠高，不能夠做到精確的3D感知，所以目前非常少的設備采用此類方案。第二種采用點陣激光式的結構光來得到深度信息，然而缺點是對半導體工藝要求非常高，成本很高，良率也不樂觀，對系統組裝要求也很苛刻。

為了解決這個問題，我們提出采用網格狀結構光(即陣列激光)微型發射模塊作為結構光發射器，這個發射器再搭配傳統的紅外傳感器組成3D深度信息掃描設備。這樣以實現更簡單的制造工藝，更低的成本，更高的精度來滿足未來3D成像的需求。

然而，一種網格狀結構光(即陣列激光)微型發射模塊尚未見報道。

技術實現要素：

本發明的目的在于克服現有技術和生產制造困難的不足，提供一種網格狀結構光微型發射模塊。

為實現上述目的本實用新型所采用的技術方案是：

一種網格狀結構光微型發射模塊，包含激光發射芯片，導光管，均光板，網格掩模，反射面；所述激光發射芯片發射紅外激光，紅外激光進入導光管；所述均光板為方形板一側面對應導光管預留有進光孔；均光板上部設有網格掩模；均光板的底面和四個側面都覆蓋反射面；紅外激光經過導光管從均光板的側面進光孔進入，經過反射面反射后，經過網格掩模的間隙射出。

本實用新型的有益效果：

1、對半導體生產工藝相對容易，有效控制成本和大規模量產。

2、滿足未來3D相機，VR/AR對物體感知的高精度需求。

3、本實用新型設計巧妙，構思新穎。

附圖說明

圖1為網格狀結構光發射模塊正面視圖示意圖。

圖2為網格狀結構光發射模塊俯視圖示意圖。

圖3為網格狀結構光模塊光傳播示意圖。

圖4為網格狀結構光模塊加投影的激光發射示意圖。

具體實施方式

結合說明書附圖1-4及實施例對本專利進一步詳細說明。

一種網格狀結構光微型發射模塊，其特征在于：

包含激光發射芯片1(現有技術)，導光管2，均光板3，網格掩模4，反射面5；

所述激光發射芯片1發射紅外激光，紅外激光進入導光管2；

所述均光板3為方形板一側面對應導光管2預留有進光孔6；均光板3上部設有網格掩模4；

均光板3的底面和四個側面都覆蓋反射面5；

紅外激光經過導光管2從均光板3的側面進光孔6進入，經過反射面5反射后，經過網格掩模4的間隙射出。

所述激光發射芯片1和導光管2為兩對，對應設置在均光板3兩側。

所述激光發射芯片1和導光管2為四對，對應設置在均光板3四周。

包括如下工作步驟：

a.模塊上電，激光發射芯片工作，出射紅外激光；

b.激光發射芯片發射的激光經過導光管傳導進入均光板；

c.激光經均光板的作用，平均的擴散稱為面激光源；

d.面激光通過網格狀掩模的遮光效果，射出行程網格狀紅外激光；

e.出射的網格狀激光經過投影鏡頭投影到對象物體；

f.再由3D系統里的紅外傳感器檢測物體上的變形的網格激光；

g.最后經計算得到高精度的3D深度信息數據。

實施例

均光板3的底面和四個側面均覆蓋反射面用來實現激光內部反射防著漏光，均光板3主要起讓激光均勻分布的作用，這樣激光會形成一個面光源，只能由網格掩模4間隙出射，由于網格掩模4刻蝕形狀為網格狀，因此出射的激光也成網格分布，由物體反射回來，經紅外傳感器檢測和算法計算得到精度高的3D深度信息。