<listing id="vjp15"></listing><menuitem id="vjp15"></menuitem><var id="vjp15"></var><cite id="vjp15"></cite>
<var id="vjp15"></var><cite id="vjp15"><video id="vjp15"><menuitem id="vjp15"></menuitem></video></cite>
<cite id="vjp15"></cite>
<var id="vjp15"><strike id="vjp15"><listing id="vjp15"></listing></strike></var>
<var id="vjp15"><strike id="vjp15"><listing id="vjp15"></listing></strike></var>
<menuitem id="vjp15"><strike id="vjp15"></strike></menuitem>
<cite id="vjp15"></cite>
<var id="vjp15"><strike id="vjp15"></strike></var>
<var id="vjp15"></var>
<var id="vjp15"></var>
<var id="vjp15"><video id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></video></var>
<menuitem id="vjp15"></menuitem><cite id="vjp15"><video id="vjp15"></video></cite>
<var id="vjp15"></var><cite id="vjp15"><video id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></video></cite>
<var id="vjp15"></var>
<var id="vjp15"></var>
<menuitem id="vjp15"><span id="vjp15"><thead id="vjp15"></thead></span></menuitem>
<cite id="vjp15"><video id="vjp15"></video></cite>
<menuitem id="vjp15"></menuitem>

一種緊湊的射頻光發射模塊的制作方法

文檔序號:10213385閱讀:811來源:國知局
一種緊湊的射頻光發射模塊的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及光纖通信領域,具體涉及一種緊湊的射頻光發射模塊。
【背景技術】
[0002]現有的射頻光發射模塊的驅動電路一般采用剛性電路板制作,但是由于剛性電路板物理特性限制,驅動電路板的設計跳不出傳統平面式設計的局限,使得電路板面積較大,不僅加大了模塊內平面布局的難度,而且使得模塊的體積和重量得不到有效地減小。
[0003]然而,在光纖通信系統模塊化、小型化的趨勢下,傳統結構的射頻光發射模塊已經不能滿足產品微型化以及系統集成化的要求。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種緊湊的射頻光發射模塊,縮小了模塊的體積和重量,實現了射頻光發射模塊小型化設計。
[0005]為實現上述目的,本實用新型采用了以下技術方案:包括殼體及安裝在殼體內的激光器和電路板,所述殼體的外側設有電源接口和射頻連接器,所述電路板包括層疊設置且互不接觸的激光器驅動電路板和射頻微帶電路板,所述殼體上設有與激光器的尾纖相對應的光纖出纖口,所述激光器的射頻輸入引腳通過設置在射頻微帶電路板上的射頻微帶線與射頻連接器的連接器微帶線相連通,所述激光器的信號引腳與激光器驅動電路板相連通。
[0006]所述激光器驅動電路板和射頻微帶電路板均為U型結構,且其四角處分別設有過孔,所述激光器驅動電路板和射頻微帶電路板的過孔之間通過立柱相互隔開并固定在底殼上。
[0007]所述射頻微帶電路板位于激光器驅動電路板的上方,所述激光器的信號引腳通過引線與激光器驅動電路板相焊接。
[0008]所述殼體為金屬材質制造,所述激光器驅動電路板和射頻微帶電路板與殼體互不接觸。
[0009]所述殼蓋和激光器上對應設有與底殼通過螺栓固定的螺孔。
[0010]由上述技術方案可知,本實用新型所述的射頻光發射模塊,采用上下雙層印刷電路板結構,突破了傳統的平面式設計,擴大到了三維立體空間,不僅有效地減小了平面設計所占用的面積,而且最大程度地利用了立體空間,從而大大縮小了模塊的體積和重量,實現了射頻光發射模塊小型化設計。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型射頻光發射模塊的殼體底層結構示意圖;
[0012]圖2是本實用新型射頻光發射模塊的驅動電路板及激光器安裝結構示意圖;
[0013]圖3是本實用新型射頻光發射模塊的微帶電路板與激光器安裝結構示意圖;
[0014]圖4是本實用新型射頻光發射模塊的內部結構立體圖;
[0015]圖5是本實用新型射頻光發射模塊的剖視圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本實用新型做進一步說明:
[0017]如圖1、2、3所示,本實施例的緊湊的射頻光發射模塊,包括金屬殼體I及安裝在殼體I內的激光器2和電路板,該金屬殼體I不僅能夠有利于激光器2散熱而且使得該射頻光發射模塊具有良好的機械性能和環境適應性能。在殼體I的外側設有電源接口 11和射頻連接器7,其中,射頻連接器7的導立柱71嵌入在殼體I外壁中,并通過螺孔和螺栓實現與殼體I的固定。該電路板包括層疊設置且互不接觸的激光器驅動電路板31和射頻微帶電路板32,殼體I上設有與激光器2的尾纖21相對應的光纖出纖口 12,以實現激光器2尾纖輸出,該激光器2的尾纖21實現激光器的光信號輸出以及與后級光電器件的連接。
[0018]如圖4、5所示,殼體I的底部四個拐角處分別有墊柱113,以防止電路板與殼體底部的接觸。在殼體I底部中間位置有四個用于安裝激光器2的安裝螺孔115,實現激光器2的固定。激光器2的射頻輸入引腳22通過設置在射頻微帶電路板32上的射頻微帶線321與射頻連接器7的連接器微帶線71相連通,激光器2的信號引腳23與激光器驅動電路板31相連通。
[0019]激光器驅動電路板31和射頻微帶電路板32均為U型結構,且其四角處分別設有過孔,激光器驅動電路板31和射頻微帶電路板32的過孔之間通過立柱4相互隔開并固定在底殼13上。本實施例中,射頻微帶電路板32位于激光器驅動電路板31的上方,激光器2的信號引腳23通過引線5與激光器驅動電路板31相焊接連通。殼體I由上端開口的底殼13和位于底殼13開口處的殼蓋14組成,殼蓋14和激光器2上分別設有與底殼13通過螺栓相連的螺孔6。
[0020]本實用新型所述緊湊的射頻光發射模塊,突破了傳統的平面式設計理念,通過將外圍電路進行分割,采用上下層結構,從平面擴大到了三維立體空間。該種結構設計不僅有效地減小了平面設計所占用的面積,而且最大程度地利用了立體空間,從而大大縮小了模塊的體積和重量,實現了射頻光發射模塊小型化設計。同時通過射頻微帶電路板使得射頻輸入端口和光纖輸出方向水平,更有利于系統的布局,成功實現了射頻光發射模塊的一體化和緊湊化設計。
[0021]以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述,并非對本實用新型的范圍進行限定,在不脫離本實用新型設計精神的前提下,本領域普通技術人員對本實用新型的技術方案作出的各種變形和改進,均應落入本實用新型權利要求書確定的保護范圍內。
【主權項】
1.一種緊湊的射頻光發射模塊,其特征在于:包括殼體(I)及安裝在殼體(I)內的激光器(2 )和電路板,所述殼體(I)的外側設有電源接口( 11)和射頻連接器(7 ),所述電路板包括層疊設置且互不接觸的激光器驅動電路板(31)和射頻微帶電路板(32 ),所述殼體(I)上設有與激光器(2)的尾纖(21)相對應的光纖出纖口(12),所述激光器(2)的射頻輸入引腳(22)通過設置在射頻微帶電路板(32)上的射頻微帶線(321)與射頻連接器(7)的連接器微帶線(71)相連通,所述激光器(2)的信號引腳(23)與激光器驅動電路板(31)相連通。2.根據權利要求1所述的緊湊的射頻光發射模塊,其特征在于:所述激光器驅動電路板(31)和射頻微帶電路板(32)均為U型結構,且其四角處分別設有過孔,所述激光器驅動電路板(31)和射頻微帶電路板(32)的過孔之間通過立柱(4)相互隔開固定。3.根據權利要求1或2所述的緊湊的射頻光發射模塊,其特征在于:所述射頻微帶電路板(32)位于激光器驅動電路板(31)的上方,所述激光器(2)的信號引腳(23)通過引線(5)與激光器驅動電路板(31)相焊接連通。4.根據權利要求1或2所述的緊湊的射頻光發射模塊,其特征在于:所述殼體(I)為金屬材質制造,所述激光器驅動電路板(31)和射頻微帶電路板(32 )與殼體(I)互不接觸。5.根據權利要求1所述的緊湊的射頻光發射模塊,其特征在于:所述殼體(I)由上端開口的底殼(13)和位于底殼(13)開口處的殼蓋(14)組成,所述殼蓋(14)和激光器(2)上分別設有與底殼(13)通過螺栓固定的螺孔(6)。
【專利摘要】本實用新型涉及一種緊湊的射頻光發射模塊,包括殼體及安裝在殼體內的激光器和電路板,所述殼體的外側設有電源接口和射頻連接器,所述電路板包括層疊設置且互不接觸的激光器驅動電路板和射頻微帶電路板,所述殼體上設有與激光器的尾纖相對應的光纖出纖口,所述激光器的射頻輸入引腳通過設置在射頻微帶電路板上的射頻微帶線與射頻連接器的連接器微帶線相連通,所述激光器的信號引腳與激光器驅動電路板相連通。本實用新型采用上下雙層印刷電路板結構,突破了傳統的平面式設計,擴大到了三維立體空間,不僅有效地減小了平面設計所占用的面積,而且最大程度地利用了立體空間,從而大大縮小了模塊的體積和重量,實現了射頻光發射模塊小型化設計。
【IPC分類】H04B10/50
【公開號】CN205123748
【申請號】CN201520845253
【發明人】黃亨沛, 石英亮, 霍慶春
【申請人】合肥正陽光電科技有限責任公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年10月28日
網友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
1
韩国伦理电影