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一種定位墊片的加工工藝的制作方法

文檔序號:3205543閱讀:475來源:國知局
專利名稱:一種定位墊片的加工工藝的制作方法
技術領域
本發明涉及墊片加工領域,特別是涉及ー種定位墊片的加工エ藝。
背景技術
墊片是兩個物體之間的機械密封,通常以防止的兩個物體之間受到壓力、腐蝕、和管路自然地熱脹冷縮泄漏;由于機械加工表面不可能完美,使用墊片即可填補不規則性,定位墊片結構復雜,精度要求高,傳統的墊片加工材料利用率低,加工時大多單個的加工,生產效率低,產品的精度與合格率相對較低。

發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供ー種定位墊片的加工エ藝,能夠快速高效的對 定位墊片進行加工,并且具有較高的精度,材料利用率高,節約了成本,増加了加工效率。為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是提供ー種定位墊片的加工エ藝,包括第一,精車精車原料的外圓和內孔到設計尺寸;第二,熱處理;第三,線割;第四,研磨采用雙面研磨エ裝裝夾エ件,研磨エ件平面到設計尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度;第五,精銑在エ件上按照圖紙要求銑削定位孔;第六,時效140°C烘箱內,并保溫12小時;第七,拋光用磁力拋光機對零件表面拋光,無碰傷,劃傷,用消磁機對零件進行消磁;第八,包裝入庫。優選的是,所述線割包括線割(I)和線割(2),所述線割(I)在熱處理操作之后,按照圖紙用切割機床線割腰圓;所述線割(2)在線割(I)操作之后,將ー長段材料按照圖紙尺寸用切割機床線割成多個薄片狀エ件。優選的是,所述研磨包括粗研和精研,所述粗研在所述線割エ序后,粗研磨端面,達到圖紙要求的平面度和平行度;所述精研在所述時效エ序后,精研到設計厚度尺寸,達到設計要求的平面度、平行度和表面粗糙度。本發明的有益效果是本發明能夠快速高效的對定位墊片進行加工,并且具有較高的精度,材料利用率高,節約了成本,増加了加工效率。


圖I是本發明ー種定位墊片的加工エ藝中原材料的示意 圖2是本發明ー種定位墊片的加工エ藝中精車エ序后的エ件示意 圖3是所示ー種定位墊片的加工エ藝中線割(I)エ序后エ件的示意 圖4是所示ー種定位墊片的加工エ藝中線割(2)エ序后エ件的示意 圖5是所示ー種定位墊片的加工エ藝中精銑エ序后エ件的示意 圖6是所示ー種定位墊片的加工エ藝中精研エ序后エ件的示意 附圖中各部件的標記如下1、腰圓;2、定位孔。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I至圖6,本發明實施例包括
ー種定位墊片的加工エ藝,包括第一,精車精車原料的外圓和內孔到設計尺寸;第ニ,熱處理;第三,線割包括線割(I)和線割(2),所述線割(I)按照圖紙要求用切割機床線割腰圓I ;所述線割(2)在線割(I)エ序之后,將ー長段材料按照圖紙尺寸用切割機床線割成多個薄片狀エ件;第四,研磨采用雙面研磨エ裝裝夾エ件,研磨エ件平面到設計尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度,所述研磨包括粗研和精研,所述粗研在所述線割エ序后,粗研磨端面,達到圖紙要求的平面度和平行度;所述精研在所述時效エ序后,精研到設計厚度尺寸,達到設計要求的平面度、平行度和表面粗糙度;第五,精銑在エ件上按照圖紙要求銑削定位孔2 ;第六,時效140°C烘箱內,并保溫12小時;第七,拋光用磁力拋光機對零件表面拋光,無碰傷,劃傷,用消磁機對零件進行消磁;第八,包裝入庫。本エ藝采用了 專用雙面研磨エ裝對定位墊片進行加工,并且具有較高的精度,而且能同時研磨多個エ件,提高了加工效率,一段原材料通過線割可以加工成多個エ件,材料利用率高,降低了成本,從而增加了效益。以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.ー種定位墊片的加工エ藝,其特征在于,包括第一,精車精車原料的外圓和內孔到設計尺寸;第二,熱處理;第三,線割;第四,研磨采用雙面研磨エ裝裝夾エ件,研磨エ件平面到設計尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度;第五,精銑在エ件上按照圖紙要求銑削定位孔;第六,時效140°c烘箱內,并保溫12小時;第七,拋光用磁力拋光機對零件表面拋光,無碰傷,劃傷,用消磁機對零件進行消磁;第八,包裝入庫。
2.根據權利要求I所述的ー種定位墊片的加工エ藝,其特征在于所述線割包括線割(I)和線割(2),所述線割(I)在熱處理操作之后,按照圖紙尺寸用切割機床線割腰圓;所述線割(2)在線割(I)操作之后,將ー長段材料按照圖紙尺寸用切割機床線割成多個薄片狀ェ件。
3.根據權利要求I所述的ー種定位墊片的加工エ藝,其特征在于所述研磨包括粗研和精研,所述粗研在所述線割エ序后,粗研磨端面,達到圖紙要求的平面度和平行度;所述精研在所述時效エ序后,精研到設計厚度尺寸,達到設計要求的平面度、平行度和表面粗糙度。
全文摘要
本發明公開了一種定位墊片的加工工藝,包括第一,精車精車原料的外圓和內孔到設計尺寸;第二,熱處理;第三,線割;第四,研磨采用雙面研磨工裝裝夾工件,研磨工件平面到設計尺寸,保持平行度、平面度和表面粗糙度;第五,精銑在工件上按照圖紙要求銑削定位孔;第六,時效140℃烘箱內,并保溫12小時;第七,拋光用磁力拋光機對零件表面拋光,無碰傷,劃傷,用消磁機對零件進行消磁;第八,包裝入庫。通過上述方式,本發明能夠快速高效的對定位墊片進行加工,并且具有較高的精度,材料利用率高,節約了成本,增加了加工效率。
文檔編號B23P15/00GK102862023SQ20121031248
公開日2013年1月9日 申請日期2012年8月29日 優先權日2012年8月29日
發明者高俊, 邵光勇 申請人:蘇州市意可機電有限公司
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