一種電路板金手指焊接位置檢測裝置的制作方法

本實用新型涉及一種檢測裝置，具體是一種電路板金手指焊接位置檢測裝置。

背景技術：

中波廣播通常采用調幅方式，在實際應用中，人們通常所說的AM波段就是指中波廣播。在現有的中波廣播通信技術中，需要配置用到中波發射機，中波發射機中電路板是重要的組成部分，金手指是電路板上傳遞信號的插拔件連接裝置，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為"金手指"；數據流、電子流正是通過金手指與母板上插槽的接觸進行數據交換，數據雙向傳遞，因此其制作工藝對于設備連接顯得相當重要，金手指的焊接位置直接影響到電路板的質量，如果位置偏移，造成插接時接觸不良，會出現傳遞數據出錯或無法正常工作的情況；隨著工作時長的增加，對接部位會發生燒糊現象，嚴重時會導致與其對接的板卡損壞。出現這些問題一般需要技術人員進行排查和快速更換新板卡，需要耗費大量的時間和人力，對于損壞嚴重的板卡，無法修復不得不將整塊電路板丟棄，造成資源的嚴重浪費。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種電路板金手指焊接位置檢測裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種電路板金手指焊接位置檢測裝置，包括底座、承托和X射線發射器，所述底座左右兩側對稱安裝有四個下軸承安裝槽，底座左右兩側對稱安裝有兩個支架，支架頂部設有與四個下軸承安裝槽對應的四個上軸承安裝槽，下軸承安裝槽和上軸承安裝槽分別固定設有下軸承和上軸承，下軸承和上軸承之間轉動設有轉軸，其中一根轉軸穿出支架連接有傳動齒輪，傳動齒輪一側設有驅動電機，驅動電機固定設置在支架，驅動電機的輸出軸上驅動連接設有主動齒輪，主動齒輪與傳動齒輪嚙合，轉軸上上下對稱設有兩個皮帶輪，上方的皮帶輪之間連接有上皮帶，下方的皮帶輪之間連接有下皮帶，上皮帶和下皮帶外側通過螺栓連接有若干承托；所述承托包括垂直連接板和水平托板，垂直連接板上設有兩個通孔，垂直連接板通過螺栓與上皮帶和下皮帶固定連接，上皮帶和下皮帶上均勻設有與通孔對應的沉頭孔，左右兩側的水平托板端面相對設置；所述垂直連接板下部中央開有槽口，槽口向下延伸彎折穿過水平托板，將水平托板分成橫向并排的兩托爪；所述底座中部后端安裝有用于插接成像膠片的膠片座，兩個支架后端之間通過連桿固定設有X射線發射器，X射線發射器與膠片座位置對應設置。

進一步的，所述上皮帶和下皮帶結構相同。

進一步的，所述垂直連接板與水平托板一體壓鑄成型。

與現有技術相比，本實用新型需要檢測的電路板兩端支承在并排設置的數對承托的水平托板上，焊接工序結束后的電路板從前端放在承托上，左右兩側支架頂部的驅動電機相向同速轉動，帶動上皮帶和下皮帶轉動，從而帶動相對設置的水平托板行進，電路板兩端支承在并排設置的數對承托的水平托板上，電路板也跟著行進；驅動電機帶動電路板行進，當電路板上金手指與X射線發射器的放線口對應時，在膠片座上插接有膠片，X射線檢測焊縫后的影像變呈現的所述膠片上；再啟動所述驅動電機將下一個待檢測的電路板通過承托移動到與X射線發射器的放線口對應，重復上述動作即可完成所有電路板上金手指的檢測，通過成像的膠片以供技術人員分析金手指焊接位置缺陷，操作簡單、使用安全。

附圖說明

圖1為電路板金手指焊接位置檢測裝置的結構示意圖。

圖2為電路板金手指焊接位置檢測裝置的正視圖。

圖3為電路板金手指焊接位置檢測裝置中承托的結構示意圖。

圖4為電路板金手指焊接位置檢測裝置中上皮帶的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-4，一種電路板金手指焊接位置檢測裝置，包括底座1、承托5和X射線發射器8，所述底座1左右兩側對稱安裝有四個下軸承安裝槽11，底座1左右兩側對稱安裝有兩個支架2，支架2頂部設有與四個下軸承安裝槽11對應的四個上軸承安裝槽21，下軸承安裝槽11和上軸承安裝槽21分別固定設有下軸承12和上軸承22，下軸承12和上軸承22之間轉動設有轉軸3，其中一根轉軸3穿出支架2連接有傳動齒輪42，傳動齒輪42一側設有驅動電機4，驅動電機4固定設置在支架2，驅動電機4的輸出軸上驅動連接設有主動齒輪41，主動齒輪41與傳動齒輪42嚙合，轉軸3上上下對稱設有兩個皮帶輪31，上方的皮帶輪31之間連接有上皮帶32，下方的皮帶輪31之間連接有下皮帶33，上皮帶32和下皮帶33外側通過螺栓連接有若干承托5；所述承托5包括垂直連接板51和水平托板52，垂直連接板51上設有兩個通孔511，垂直連接板51通過螺栓與上皮帶32和下皮帶33固定連接，上皮帶32和下皮帶33上均勻設有與通孔511對應的沉頭孔311，垂直連接板51與水平托板52一體壓鑄成型，左右兩側的水平托板52端面相對設置，需要檢測的電路板兩端支承在并排設置的數對承托5的水平托板52上，焊接工序結束后的電路板從前端放在承托5上，左右兩側支架2頂部的驅動電機4相向同速轉動，帶動上皮帶32和下皮帶33轉動，從而帶動相對設置的水平托板52行進，電路板兩端支承在并排設置的數對承托5的水平托板52上，電路板也跟著行進；所述垂直連接板51下部中央開有槽口53，槽口53向下延伸彎折穿過水平托板52，將水平托板52分成橫向并排的兩托爪54，電路板兩端分別支承在水平托板52的兩托爪54上，這樣的結構可以減小電路板與水平托板52的接觸面積，減少對檢測的干擾；所述底座1中部后端安裝有用于插接成像膠片的膠片座6，兩個支架2后端之間通過連桿7固定設有有X射線發射器8，X射線發射器8與膠片座6位置對應設置，驅動電機4帶動電路板行進，當電路板上金手指與X射線發射器9的放線口對應時，在膠片座6上插接有膠片，X射線檢測焊縫后的影像變呈現的所述膠片上；再啟動所述驅動電機14將下一個待檢測的電路板通過承托5移動到與X射線發射器8的放線口對應，重復上述動作即可完成所有電路板上金手指的檢測，操作簡單、使用安全。

上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。