FPC天線多方位壓合治具的制作方法

本發明屬于自動組裝領域，尤其涉及一種fpc天線多方位壓合治具。

背景技術：

由于手機在使用時需要接收無線信號，因而手機中需要設置天線。當前的手機一般使用fpc天線，并將fpc天線安裝在手機殼中。當前多數采用硅膠、優力膠將fpc天線壓合在手機殼中。而當前壓合一般是通過人工按壓方式將fpc天線壓合在手機殼中。但這種方式需要人工較多，效率低，且品質無法保障，手機殼的圓弧、骨位、斜角等位置天線仍會起翹。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種fpc天線多方位壓合治具，旨在解決當前fpc天線安裝需要人工多，效率低，且品質無法保障的問題。

本發明是這樣實現的，一種fpc天線多方位壓合治具，包括用于配合支撐手機殼的內表面的底模、用于支撐所述底模的底板、用于配合抵壓所述手機殼背面的兩端部的頂模、用于配合抵壓所述手機殼的一端部的側面的第一側模機構和用于配合抵壓所述手機殼的另一端部的側面的第二側模機構，所述頂模設于所述底模的正上方，所述第一側模機構安裝于所述底板上，且所述第一側模機構位于所述底模的一端，所述第二側模機構安裝于所述底板上，且所述第二側模機構位于所述底模的另一端。

進一步地，所述第一側模機構包括若干第一硅膠模頭和分別驅動各所述第一硅膠模頭往復移動的第一驅動組件，若干所述第一硅膠模頭組合的形狀與所述手機殼一端部的側面相匹配。

進一步地，所述第一硅膠模頭為三個，且分別為配合抵壓所述手機殼一端部的端面的中間模頭和分別用于配合抵壓所述手機殼一端部的兩角邊的角模頭，兩個所述角模頭分別位于所述中間模頭的兩側。

進一步地，各所述角模頭包括鄰近所述中間模頭的第一圓弧段和由所述第一圓弧段朝向所述手機殼相應側邊延伸的直線段。

進一步地，各所述第一硅膠模頭包括配合抵壓所述手機殼一端部的側面的第一凸肋和支撐所述第一凸肋的第一支撐塊，所述第一支撐塊與所述第一驅動組件相連。

進一步地，各所述第一驅動組件還包括與相應所述第一硅膠模頭可拆卸相連的第一連接塊和驅動所述第一連接塊移動的第一驅動氣缸。

進一步地，所述第二側模機構包括若干第二硅膠模頭和分別驅動各所述第二硅膠模頭往復移動的第二驅動組件，若干所述第二硅膠模頭組合的形狀與所述手機殼另一端部的側面相匹配。

進一步地，所述第二硅膠模頭為分別配合抵壓所述手機殼另一端部的兩角對應部位的兩個。

進一步地，各所述第二硅膠模頭包括與所述手機殼另一端部的角部相匹配的第二圓弧段、由所述第二圓弧段的一端朝向所述手機殼相應側邊延伸的第一延伸段和由所述第二圓弧段的另一端朝向所述手機殼另一端的中部延伸的第二延伸段。

進一步地，所述頂模包括分別與所述手機殼的兩端部相匹配的兩塊硅膠模塊和支撐兩塊所述硅膠模塊的頂板。

本發明通過設置底模來支撐手機殼，通過頂模來抵壓手機殼背面的兩端部，從而可以將fpc天線與手機殼背面對應的部分壓合；通過設置第一側模機構和第二側模機構分別來用配合抵壓手機殼的兩端部的側面，從而可以將fpc天線與手機殼端部側面對應的部分壓合，從而將fpc天線穩定地壓合在手機殼中，使各壓合時fpc天線各部分受力均勻，防止手機殼的圓弧、骨位、斜角等位置天線起翹，保證fpc天線組裝的品質，提高效率、減少人工。

附圖說明

圖1是本發明實施例提供的fpc天線多方位壓合治具的立體結構示意圖；

圖2是圖1的fpc天線多方位壓合治具的分解結構示意圖；

圖3是圖2的fpc天線多方位壓合治具的另一角度的分解結構示意圖；

圖4是圖1的fpc天線多方位壓合治具中側模機構與底模的結構示意圖；

圖5是圖4中側模機構壓合時的結構示意圖；

圖6是圖4中第一端側壓模的放大結構示意圖；

圖7是圖4中第二端側壓模的放大結構示意圖；

圖8是圖3中硅膠模塊的放大結構示意圖；

圖9是圖2中底模的放大結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。

請參閱圖1至圖9，本發明實施例提供的一種fpc天線多方位壓合治具100，包括底模10、底板15、頂模20、第一側模機構40和第二側模機構50；底模10安裝在底板15上，通過底板15來支撐住底模10；底模10用于支撐手機殼，并且底模10的形狀與手機殼的內表面相匹配，從而使底模10配合支撐住手機殼的內表面，以穩定地支撐住手機殼。頂模20設置在底模10的正上方，用于配合抵壓手機殼背面的兩端部，從而使手機殼的兩端部背面對應的位置受力均勻，以便通過底模10與頂模20配合擠壓手機殼及其上的fpc天線，從而將fpc天線上與手機殼背面兩端部對應的部分壓合在手機殼中。第一側模機構40用于配合抵壓手機殼的一端部的側面；第二側模機構50用于配合抵壓手機殼的另一端部的側面；第一側模機構40和第二側模機構50安裝于底板15上，且第一側模機構40位于底模10的一端，第二側模機構50位于底模10的另一端；從而在將fpc天線壓合在手機殼中時，第一側模機構40可以抵壓手機殼一端部的側面，第二側模機構50可以抵壓手機殼另一端部的側面，從而將fpc天線上與手機殼兩端部的側面對應的部分壓合在手機殼中。進而實現將fpc天線壓合在手機殼中，并保證fpc天線在壓合時受力均勻，防止手機殼的圓弧、骨位、斜角等位置天線起翹，保證fpc天線組裝的品質；并且該fpc天線多方位壓合治具100可以取代人工壓合，可以提高效率，減少人工。

通過設置底模10來支撐手機殼，通過頂模20來抵壓手機殼背面的兩端部，從而可以將fpc天線與手機殼背面對應的部分壓合；通過設置第一側模機構40和第二側模機構50分別來用配合抵壓手機殼的兩端部的側面，從而可以將fpc天線與手機殼端部側面對應的部分壓合，從而將fpc天線穩定地壓合在手機殼中，使各壓合時fpc天線各部分受力均勻，防止手機殼的圓弧、骨位、斜角等位置天線起翹，保證fpc天線組裝的品質，提高效率、減少人工。

請參閱圖4、圖5和圖6，第一側模機構40包括若干第一硅膠模頭42和分別驅動各第一硅膠模頭42往復移動的第一驅動組件41，若干第一硅膠模頭42組合的形狀與手機殼一端部的側面相匹配。設置多個第一硅膠模頭42，使多個第一硅膠模頭42組合形成與手機殼一端部的側面相匹配的形狀，并對應設置多個第一驅動組件41來分別推動各第一硅膠模頭42移動，從而在各第一驅動組件41推動相應的第一硅膠模頭42遠離底模10時，多個第一硅膠模頭42相互分離，同時方便在底模10上放置和取出手機殼；而當底模10上放置手機殼后，各第一驅動組件41推動相應的第一硅膠模頭42朝底模10方向移動，使多個第一硅膠模頭42相互靠近，并組合形成與手機殼一端部的側面相匹配的形狀，同時抵壓手機殼的相應端部的側面，使手機殼的該側面均勻受力抵壓的壓力，以便將fpc天線壓合在手機殼中。另外，設置多個第一硅膠模頭42，可以在各第一硅膠模頭42向底模10移動的過程中，使手機殼僅受到相應第一硅膠模頭42的正面壓力，避免第一硅膠模頭42側向推動手機殼，以更好的抵壓手機殼。而使用硅膠，制作第一硅膠模頭42，可以使模頭具有一定的彈性，從而在壓合時可以更手機殼受力更為均勻。

進一步地，本實施例中，上述第一硅膠模頭42為三個，且分別為中間模頭42a和兩個角模頭42b，兩個角模頭42b分別位于中間模頭42a的兩側；中間模頭42a配合抵壓手機殼一端部的端面；兩個角模頭42b分別用于配合抵壓手機殼一端部的兩角邊。該結構可以使各第一硅膠模頭42的兩端之間的夾角大于90度，從而使手機殼更好的承受各第一硅膠模頭42的正面壓力。

進一步地，各角模頭42b包括鄰近中間模頭42a的第一圓弧段423和由第一圓弧段423朝向手機殼相應側邊延伸的直線段424。設置第一圓弧段423可以配合抵壓手機殼的角邊，而設置直線段424，使中間模頭42a和兩個角模頭42b組合在抵壓手機殼的對應端部側面時，可以完全包裹住該側面，以便將fpc天線更好的壓合在手機殼中。

進一步地，各第一硅膠模頭42包括配合抵壓手機殼一端部的側面的第一凸肋421和支撐第一凸肋421的第一支撐塊422，第一支撐塊422與第一驅動組件41相連。設置第一支撐塊422，可以方便與第一驅動組件41相連，同時方便支撐住第一凸肋421，而在支撐埠上設置第一凸肋421，可以使各第一硅膠模頭42抵壓手機殼的部位具有良好的彈性，可以將第一凸肋421制作相對較窄，保證有良好的彈性，且更好的與手機殼上對應的部位相配合。更具體地，各角模頭42b上的第一圓弧段423和直線段424均位于相應的第一凸肋421上。

進一步地，各第一驅動組件41還包括與相應第一硅膠模頭42可拆卸相連的第一連接塊412和驅動第一連接塊412移動的第一驅動氣缸411。設置第一連接塊412，以方便與相應第一硅膠模頭42連接，而設置第一驅動氣缸411，可以方便推動第一連接塊412移動，進而推動相應的第一硅膠模頭42移動。而將第一硅膠模頭42與相應的第一連接塊412可拆卸相連，可以根據不同的手機殼來更換不同的第一硅膠模頭42，從而可以提高該fpc天線多方位壓合治具100的適應范圍。而使用氣缸驅動，可以方便多個氣缸同時控制，降低成本和降低占用空間。當然在其它實施例中，也可以使用其它驅動機構來推動連接頭移動，如使用絲桿機構、直線電機等等。具體地，第一連接塊412與相應第一硅膠模頭42的第一支撐塊422相連。

請參閱圖4、圖5和圖7，第二側模機構50包括若干第二硅膠模頭52和分別驅動各第二硅膠模頭52往復移動的第二驅動組件51，若干第二硅膠模頭52組合的形狀與手機殼另一端部的側面相匹配。設置多個第二硅膠模頭52，使多個第二硅膠模頭52組合形成與手機殼另一端部的側面相匹配的形狀，并對應設置多個第二驅動組件51來分別推動各第二硅膠模頭52移動，從而在各第二驅動組件51推動相應的第二硅膠模頭52遠離底模10時，多個第二硅膠模頭52相互分離，同時方便在底模10上放置和取出手機殼；而當底模10上放置手機殼后，各第二驅動組件51推動相應的第二硅膠模頭52朝底模10方向移動，使多個第二硅膠模頭52相互靠近，并組合形成與手機殼另一端部的側面相匹配的形狀，同時抵壓手機殼的相應端部的側面，使手機殼的該側面均勻受力抵壓的壓力，以便將fpc天線壓合在手機殼中。另外，設置多個第二硅膠模頭52，可以在各第二硅膠模頭52向底模10移動的過程中，使手機殼主要受到相應第二硅膠模頭52的正面壓力，避免第二硅膠模頭52側向推動手機殼，以更好的抵壓手機殼。而使用硅膠，制作第二硅膠模頭52，可以使模頭具有一定的彈性，從而在壓合時可以更手機殼受力更為均勻。

進一步地，本實施例中，上述第二硅膠模頭52為兩個，兩個第二硅膠模頭52分別配合抵壓手機殼另一端部的兩角對應部位。由于多個第二硅膠模頭52組合時的形狀一般呈u型，以便與手機殼對應端部的側面相匹配，然而u型模頭在抵壓手機殼端部側面時，手機殼的兩側會受到沿該手機殼側面的推力，并非垂直于該手機殼側面的正面壓力；因而本實施例中，設置兩個第二硅膠模頭52，分別配合抵壓手機殼另一端部的兩角，可以使手機殼對應端部兩角主要受到對應第二硅膠模頭52給予的正面壓力，以便好抵壓手機殼的對應端部的側面。

進一步地，各第二硅膠模頭52包括與手機殼另一端部的角部相匹配的第二圓弧段523、由第二圓弧段523的一端朝向手機殼相應側邊延伸的第一延伸段524和由第二圓弧段523的另一端朝向手機殼另一端的中部延伸的第二延伸段525。從而使兩個第二硅膠模頭52組合可以形成u型的模頭結構，進而可以完全包裹住該側面，以便將fpc天線更好的壓合在手機殼中。

進一步地，各第二硅膠模頭52包括配合抵壓手機殼另一端部的側面的第二凸肋521和支撐第二凸肋521的第二支撐塊522，第二支撐塊522與第二驅動組件51相連。設置第二支撐塊522，可以方便與第二驅動組件51相連，同時方便支撐住第二凸肋521，而在支撐埠上設置第二凸肋521，可以使各第二硅膠模頭52抵壓手機殼的部位具有良好的彈性，可以將第二凸肋521制作相對較窄，保證有良好的彈性，且更好的與手機殼上對應的部位相配合。更具體地，各第二硅膠模頭52上的第二圓弧段523、第一延伸段524和第二延伸段525均位于相應的第二凸肋521上。

進一步地，各第二驅動組件51還包括與相應第二硅膠模頭52可拆卸相連的第二連接塊512和驅動第二連接塊512移動的第二驅動氣缸511。設置第二連接塊512，以方便與相應第二硅膠模頭52連接，而設置第二驅動氣缸511，可以方便推動第二連接塊512移動，進而推動相應的第二硅膠模頭52移動。而將第二硅膠模頭52與相應的第二連接塊512可拆卸相連，可以根據不同的手機殼來更換不同的第二硅膠模頭52，從而可以提高該fpc天線多方位壓合治具100的適應范圍。而使用氣缸驅動，可以方便多個氣缸同時控制，降低成本和降低占用空間。當然在其它實施例中，也可以使用其它驅動機構來推動連接頭移動，如使用絲桿機構、直線電機等等。具體地，第二連接塊512與相應第二硅膠模頭52的第二支撐塊522相連。

當然，在其它一些實施例中，可以在底模10的兩端均設置第一側模機構40，使用兩套第一側模機構40來分別抵壓手機殼兩端部的側面。同理，在一些實施例中，可以在底模10的兩端均設置第二側模機構50，使用兩套第二側模機構50來分別抵壓手機殼兩端部的側面。

請參閱圖1、圖2和圖3，頂模20包括兩塊硅膠模塊22和支撐兩塊硅膠模塊22的頂板21。兩塊硅膠模塊22分別與手機殼的兩端部相匹配。設置兩塊硅膠模塊22，可以方便加工制作，并且可以實現配合抵壓手機殼背面的兩端部，同時還可以減少材料的使用，降低成本。使用硅膠，制作頂模20的模頭，可以使模頭具有一定的彈性，從而在壓合時可以更手機殼受力更為均勻。而設置頂板21，可以方便支撐住兩塊硅膠模塊22，使兩塊硅膠模塊22同時移動。另外，針對不同的手機殼時，可以方便更換不同的硅膠模塊22。

請參閱圖8和圖9，進一步地，各硅膠模塊22上對應于底模10端部的位置間隔開設有若干第一開槽221。該結構可以使硅膠模塊22的端部彈性更好，以更好的抵壓手機殼的端部，使手機殼受力更均勻，以更好的將fpc天線壓合在手機殼中。

進一步地，底模10的兩端部間隔開設有若干第二開槽11，以使底模10兩端部具有更好的彈性，從而可以便手機殼的兩端受力更均勻，以便在將fpc天線壓合在手機殼上時，受力更均勻。

進一步地，底模10的兩端部對應于手機殼上的骨位位置開設有的容置槽12，以便容置手機殼上的骨位，使fpc天線在手機殼上骨位處受力均勻，以fpc天線能更好的壓合在手機殼中。

另外，本實施例中，可以通過控制各第一驅動氣缸411和各第二驅動氣缸511同時動作，從而同時抵壓向手機殼。具體在使用時，可以先接通電源、氣源；再將產品放置在底模10上，通過觸發控制開關檢查各第一驅動氣缸411和各第二驅動氣缸511運動一致性；將頂模20對準底模10產品壓合位置調整好限位，并壓住產品；同時可以使用硅膠模塊22鎖緊已對準位置的底模10，防止生產時移動、偏位；控制各第一驅動氣缸411和各第二驅動氣缸511動作，使各第一硅膠模頭42和各第二硅膠模頭52底壓產品兩端部，檢查fpc天線壓合效果，上下左右及周邊天線是否充分貼合；依據壓合效果調整各氣缸壓合力度、時間，保證fpc天線良好壓合在手機殼中，保證壓合品質。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。