新型熱擠壓模具出料結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種擠壓模具，特別涉及一種新型熱擠壓模具出料結構。
【背景技術】
[0002]各種型材成型都通過熱擠壓模具來實現，一般熱擠壓模具由上模和下模組成，上模上設有導流板和芯頭，導流板上設有橋位，材料經過各橋位間的分流孔進行分流后進入模具內，然后流入焊合室，進入焊合室后聚流，然后再進入由芯頭和成型孔形成的成型空間內進行擠壓成型，最終從出料孔排出，目前常見的出料孔都是兩階結構，且第一階與第二階之間的臺階都是直角結構，若兩階直徑差異過大的話，出料孔強度低，模具容易損壞，如果兩階直徑差異小的話，容易出現出料孔堵塞。
【發明內容】
[0003]為了克服上述缺陷，本發明提供了一種新型熱擠壓模具出料結構，該新型熱擠壓模具出料結構出料順暢，不堵料，模具強度高，不易損壞。
[0004]本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種新型熱擠壓模具出料結構，所述熱擠壓模具上出料孔包括依次連通的第一、二、三階出料孔，其中第一階出料孔與擠壓模具上成型孔相連，第一階出料孔直徑小于第二階出料孔直徑，第二階出料孔直徑小于第三階出料孔直徑。
[0005]作為本發明的進一步改進，所述第一階出料孔為直孔。
[0006]作為本發明的進一步改進，所述第二階出料孔為喇叭孔，其直徑小的一端與第一階出料孔相連，其直徑大的一端與第三階出料孔相連。
[0007]作為本發明的進一步改進，所述第二階出料孔為直孔
[0008]作為本發明的進一步改進，所述第三階出料孔為喇叭孔，其直徑小的一端與第二階出料孔相連。
[0009]作為本發明的進一步改進，所述第三階出料孔為直孔。
[0010]本發明的有益效果是:本發明將出料孔設計成三階直徑遞增的結構，能夠快速擴大出料孔直徑，避免堵料，同時保證模具強度，將第二階出料孔設計成喇叭形結構，進一步保證了出料順暢，增強了模具出料孔強度。
【附圖說明】
[0011]圖1為本發明結構原理示意圖。
【具體實施方式】
[0012]實施例:一種新型熱擠壓模具出料結構，所述熱擠壓模具上出料孔包括依次連通的第一、二、三階出料孔1、2、3，其中第一階出料孔I與擠壓模具上成型孔相連，第一階出料孔I直徑小于第二階出料孔2直徑，第二階出料孔2直徑小于第三階出料孔3直徑，出料孔設計成三階結構，其直徑逐漸增大，能有效避免產品發生彎曲與出料孔側壁發生干涉，出現出料孔堵塞，保證產品順利出料，且通過三階逐漸加大直徑的方式，保證了模具出料孔強度大，不易損傷。
[0013]所述第一階出料孔I為直孔。
[0014]所述第二階出料孔2為喇叭孔，其直徑小的一端與第一階出料孔I相連，其直徑大的一端與第三階出料孔3相連，第二階出料孔2設計成喇叭形結構，能有效避免產品與其側壁發生卡死，同時通過該結構與第一、三階出料孔連接，使得出料孔整體強度大。
[0015]所述第二階出料孔2為直孔
[0016]所述第三階出料孔3為喇叭孔，其直徑小的一端與第二階出料孔2相連，進一步擴大出料孔直徑，避免出料孔與產品發生干涉。
[0017]所述第三階出料孔3為直孔。
【主權項】
1.一種新型熱擠壓模具出料結構，其特征在于:所述熱擠壓模具上出料孔包括依次連通的第一、二、三階出料孔(1、2、3)，其中第一階出料孔(I)與擠壓模具上成型孔相連，第一階出料孔(I)直徑小于第二階出料孔(2)直徑，第二階出料孔(2)直徑小于第三階出料孔(3)直徑。
2.根據權利要求1所述的新型熱擠壓模具出料結構，其特征在于:所述第一階出料孔Cl)為直孔。
3.根據權利要求1所述的新型熱擠壓模具出料結構，其特征在于:所述第二階出料孔(2)為喇叭孔，其直徑小的一端與第一階出料孔(I)相連，其直徑大的一端與第三階出料孔(3)相連。
4.根據權利要求1所述的新型熱擠壓模具出料結構，其特征在于:所述第二階出料孔(2)為直孔
5.根據權利要求3或4所述的新型熱擠壓模具出料結構，其特征在于:所述第三階出料孔(3)為喇叭孔，其直徑小的一端與第二階出料孔(2)相連。
6.根據權利要求3或4所述的新型熱擠壓模具出料結構，其特征在于:所述第三階出料孔(3)為直孔。
【專利摘要】本發明公開了一種新型熱擠壓模具出料結構，所述熱擠壓模具上出料孔包括依次連通的第一、二、三階出料孔，其中第一階出料孔與擠壓模具上成型孔相連，第一階出料孔直徑小于第二階出料孔直徑，第二階出料孔直徑小于第三階出料孔直徑，本發明將出料孔設計成三階直徑遞增的結構，能夠快速擴大出料孔直徑，避免堵料，同時保證模具強度，將第二階出料孔設計成喇叭形結構，進一步保證了出料順暢，增強了模具出料孔強度。
【IPC分類】B21C35-02, B21C25-02
【公開號】CN104741407
【申請號】CN201310753092
【發明人】涂季冰, 李展志, 呂傳鋒, 高愛林
【申請人】昆山捷安特輕合金科技有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月31日