Ctp版基及其制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種CTP版基及其制作方法，其特征在于：將合金鑄錠依次經過熱軋、退火、冷軋、拉彎矯/純拉伸和包裝的工序，其中厚度>?500mm的鑄錠，經過加熱時間＞2小時，將鑄錠溫度控制在400~550℃的范圍內，熱軋各個道次的加工率范圍為4%～65%；終軋溫度>?250℃，終軋厚度＜5.0mm；本發明CTP版制作工藝制得的CTP版抗拉強度σb>165Mpa，在240℃/10min條件下，烤版后抗拉強度≥135Mpa，該抗拉強度和烤版強度可顯著提高CTP版的使用壽命。
【專利說明】CTP版基及其制作方法
[0001]【技術領域】:
本發明涉及一種CTP版基及其制作方法。
[0002]【背景技術】:
CTP版從廣義上講，是指版材在直接制版設備上曝光成像后，不需任何后續處理工序，即可上機印刷，當然無需化學顯影、沖洗等，是真正意義上的免處理版材；從狹義上講，是指版材在直接制版機上曝光成像后不需化學顯影處理，但仍然會有個別非化學處理工序，例如版材燒蝕廢屑的清除、涂布保護膠等處理工作。其分類有熱燒蝕版材、極性轉換技術版材和熱熔技術版材。現有CTP版的抗拉強度σb和烤版強度均不理想，使其使用壽命偏短。
[0003]
【發明內容】
:
本發明的目的在于提供一種CTP版基及其制作方法，該CTP版基及其制作方法合理，有利于提高CTP版的抗拉強度和烤版強度，從而有利于提高其使用壽命。
[0004]本發明CTP版基，其特征在于:以質量百分比表示，對鋁錠中微量元素含量的控制如下:
Fe:0.15~0.40%
S1:。.05~0.15%
Mg:0.10-0.30%
V:≤0.015%
其它< 0.03%
Al含量≥99.10%。
[0005]上述Mg是控制量，提高了強度，并且改善電解性能；控制釩含量有利于改善電解砂目的均勻性。以往合金中Mg僅是雜質。Mg改善電解性能，電解時可形成2層砂目和3層砂目，砂目均勻性更好。
[0006]優選地，以質量百分比表示，招錠中微量元素含量為Fe: 0.31%, S1: 0.06%,Mg:0.20%, V: 0.012%，其它< 0.03%, Al 含量≥ 99.10%,其中其它包括了 Mn < 0.01%, Zn
<0.01%, Cu < 0.01%, T1: 0.01%。
[0007]優選地，以質量百分比表示，招錠中微量元素含量為Fe: 0.28%, S1: 0.05%,Mg:0.17%, V: 0.01%，其它< 0.03%,Al 含量≥ 99.10%,其中其它包括了 Mn < 0.01%, Zn <
0.01%, Cu < 0.01%, T1: 0.01%。
[0008]本發明CTP版基的制作方法，其特征在于:其步驟如下，將合金鑄錠依次經過熱車L、退火、冷軋、拉彎矯/純拉伸和包裝的工序，其中厚度> 500_的鑄錠，經過加熱時間> 2小時，將鑄錠溫度控制在40(T550°C的范圍內，熱軋各個道次的加工率范圍為4%~65% ;終軋溫度> 250°C，終軋厚度< 5.0mm。
[0009]上述當熱軋終軋溫度低于280°C時，冷軋至1.5mm-3.0mm增加中間退火；所述退火前要有30%以上的冷加工率，金屬溫度控制在300~450°C之間，保溫時間> 1小時。
[0010]上述終軋2小時后方可風冷，所述風冷速度為> 20°C /h。本發明冷軋易加工，表面均勻性好，色澤均勻；產品強度中等，適合有烤板性能要求和無烤板性能要求的產品，耐印率高，有很好的電解性能，電解后砂目均勻性好。
[0011]上述制版完成后合金在240°C /IOmin條件下烤板后,抗拉強度σ b>165Mpa,屈服強度σα2 ^ 135Mpa。該烤版強度可顯著提高CTP版的使用壽命。
[0012]當熱軋終軋溫度高于280°C時，熱軋后鋁卷自退火，冷軋不需要增加中間退火，所述制版完成后合金抗拉強度ob>180Mpa。
[0013]本發明工藝流程簡潔，生產周期短；電解后砂目均勻性好，產品強度高，適合有烤板性能要求和無烤板性能要求的產品，耐印率高，可顯著提高CTP板使用壽命。
[0014]【專利附圖】
【附圖說明】:
圖1是本發明與現有合金的成分與性能對比表；
圖2是現有合金的金相圖(合金電解砂目均勻性稍差，砂目上有凸臺)；
圖3是本發明合金的金相圖(電解后砂目均勻性好)。
[0015]【具體實施方式】:
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細說明如下:
本發明合金的實施例1，鋁錠中微量元素含量為Fe:0.31%，S1:0.06%, Mg:0.20%, V:
0.012%,Mn < 0.01%, Zn < 0.01%, Cu < 0.01%, T1: 0.01%，Al 含量≥ 99.10%。將上述合金鑄錠依次經過熱軋、退火、冷軋、拉彎矯/純拉伸和包裝的工序，其中厚度550_的鑄錠，經過加熱時間2.5小時，將鑄錠溫度控制在500°C，熱軋各個道次的加工率范圍為4%~65% ；終軋溫度260°C，終軋厚度4.0mm。[0016]上述當熱軋終軋溫度低于280°C時，冷軋至1.5mm-3.0mm增加中間退火；所述退火前要有30%以上的冷加工率，金屬溫度控制在400°C之間，保溫時間1.5小時。
[0017]上述終軋2小時后方可風冷，所述風冷速度為> 20°C /h。本發明冷軋易加工，表面均勻性好，色澤均勻；產品強度中等，適合有烤板性能要求和無烤板性能要求的產品，耐印率高，有很好的電解性能，電解后砂目均勻性好。
[0018]上述制版完成后合金抗拉強度σ b180Mpa，240°C /lOmin，屈服強度≥135Mpa，該烤版強度可顯著提高CTP版的使用壽命。
[0019]本發明合金的實施例2，鋁錠中微量元素含量為Fe:0.28%，S1:0.05%, Mg:0.17%,V: 0.01%, Mn < 0.01%, Zn < 0.01%, Cu < 0.01%, T1: 0.01%, Al 含量≥ 99.10%。將上述合金鑄錠依次經過熱軋、退火、冷軋、拉彎矯/純拉伸和包裝的工序，其中厚度550_的鑄錠，經過加熱時間2.5小時，將鑄錠溫度控制在500°C，熱軋各個道次的加工率范圍為4%~65% ;終軋溫度320°C，終軋厚度4.0mm。
[0020]上述終軋2小時后方可風冷，所述風冷速度為> 20°C /h。
[0021]當熱軋終軋溫度高于280°C時，熱軋后鋁卷自退火，冷軋不需要增加中間退火.上述制版完成后合金抗拉強度Gb210Mpa，240°C/lOmin，抗拉強度> 165Mpa。屈服強度> 135 Mpa，該烤版強度可顯著提高CTP版的使用壽命。
[0022]本發明工藝流程簡潔，生產周期短；電解后砂目均勻性好，產品強度高，適合有烤板性能要求和無烤板性能要求的產品，耐印率高，可顯著提高CTP板使用壽命。
[0023]以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋范圍。
【權利要求】
1.一種CTP版基，其特征在于:以質量百分比表示，對鋁錠中微量元素含量的控制如下:
Fe:0.15~0.40%
S1:。.05~0.15%
Mg:0.10-0.30%
V: ( 0.015%
其它 < 0.03% ；A1 含量≥ 99.10%ο
2.根據權利要求1所述的CTP版基，其特征在于:以質量百分比表示，鋁錠中Al含量≥ 99.10%，微量元素含量為 Fe:0.31%, S1:0.06%, Mg:0.20%, V: 0.012%，其它< 0.03%。
3.根據權利要求1所述的CTP版基，其特征在于:以質量百分比表示，鋁錠中Al含量≥ 99.10%，微量元素含量為 Fe:0.28%, S1:0.05%, Mg:0.17%, V: 0.01%，其它< 0.03%。
4.一種權利要求1所述CTP版基的制作方法，其特征在于:其步驟如下，將合金鑄錠依次經過熱軋、冷軋、拉彎矯/純拉伸和包裝的工序，其中厚度> 500_的鑄錠，經過加熱時間> 2小時，將鑄錠溫度控制在40(T550°C的范圍內，熱軋各個道次的加工率為4%~65% ;熱軋的終軋溫度> 250°C，終軋厚度< 5.0mm。
5.根據權利要求4所述CTP版基的制作方法，其特征在于:當熱軋終軋溫度低于280°C時，冷軋至1.5mm-3.0mm，增加中間退火；所述退火前要有30%以上的冷加工率，金屬溫度控制在30(T450°C之間，保溫時間> I小時。
6.根據權利要求4所述CTP版基的制作方法，其特征在于:所述終軋2小時后方可風冷，所述風冷速度為> 20°C /h。
7.根據權利要求4所述的CTP版基制作方法，其特征在于:所述制作方法得到的CTP版基在240°C /IOmin條件下(指烤版試驗條件)，鋁板基抗拉強度σ b>165Mpa，屈服強度Q02^ 135Mpa。
8.根據權利要求4所述的CTP版基制作方法，其特征在于:當熱軋終軋溫度高于280°C時，熱軋后鋁卷自退火，冷軋不需要增加中間退火，所述制作方法得到的CTP版基合金抗拉強度ob>180Mpa，屈服強度。0.2≥160。
【文檔編號】C22C21/00GK103667819SQ201310591153
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月22日 優先權日:2013年11月22日
【發明者】魏祥昭, 黃瑞銀, 吳建新, 羅筱雄 申請人:中鋁瑞閩鋁板帶有限公司