技術總結
本發明屬于金屬基復合材料研究領域，涉及一種金剛石?銅復合材料及其制備方法，該方法首先在金剛石的表面鍍覆Cr層，然后在所述鍍Cr后的金剛石的表面鍍覆Cu基體層，然后裝入模具進行燒結處理，制得所述金剛石?銅復合材料。主要采用真空微蒸發蒸鍍的方法進行鍍覆超薄Cr層來降低界面熱阻，同時使用真空熱壓燒結工藝來獲得致密度更高的復合材料，制得的金剛石?銅復合材料具有良好的性能，熱導率高于580W/m·K，致密度達到98.5％以上，可用于電子封裝等領域。
技術研發人員：徐良;劉一波;徐強;楊志威;葛科;閻磊;曹彩婷
受保護的技術使用者：北京安泰鋼研超硬材料制品有限責任公司;安泰科技股份有限公司
文檔號碼：201611110689
技術研發日：2016.12.06
技術公布日：2017.06.16