技術總結
本實用新型針對印刷電路板鉆孔用整體硬質合金鉆頭成本較高,不銹鋼刀柄與碳化鎢硬質合金焊接而成的鉆頭因焊接強度原因導致鉆孔質量不能達到整體碳化鎢硬質合金孔位水準,通過設置一種用于微鉆頭不銹鋼刀柄自動熱處理系統,對不銹鋼刀柄進行加熱、淬火和清洗處理,經處理后的不銹鋼刀柄與碳化鎢硬質合金進行焊接,顯著得提高了焊接強度,滿足了印刷電路板的鉆孔需要。
技術研發人員:何敏;葉小華;何強
受保護的技術使用者:何敏
文檔號碼:201620983562
技術研發日:2016.08.30
技術公布日:2017.03.08