專利名稱：：熱塑性樹脂拉伸發泡片及其制造方法
技術領域：
：本發明涉及熱塑性樹脂拉伸發泡片及其制造方法。
背景技術：
：以往出于絕熱、隔音、隔振、緩沖、水密及氣密等目的，在例如攝像機(videomovie)、數碼相機、復印機等圖像機器、電氣制品、移動電話、住宅構件或汽車構件等各種產品中，熱塑性樹脂發泡片作為用于填充部件之間形成的間隙的密封材料而廣泛使用。而且，近年來，隨著以移動電話為代表的各種制品的小型化、薄型化，上述密封材料是以在其厚度方向壓縮為厚約o.05mm的極薄狀態進行使用的，因而要求上述密封材料即使在這樣的壓縮狀態下也能發揮良好的密封性。作為這樣的密封材料，專利文獻1公開了一種由基體和粘著在該基體一面上的塑料膜構成的密封墊片”、)，所述基體由壓縮25%時硬度為0.080.3kg/cm2、密度為0.30.5g/cm3且具有彈性的發泡體構成。但上述密封墊片存在的問題是將其在厚度方向壓縮成約0.05mm的極薄狀態時，柔軟性降低、密封性降低。專利文獻1特開2001-100216號公報
發明內容發明要解決的問題本發明提供一種熱塑性樹脂拉伸發泡片及其制造方法，所述熱塑性樹脂拉伸發泡片即使在厚度壓縮至約o.05mm的極薄狀態下，仍具有良好的柔軟性。解決問題的方法本發明的熱塑性樹脂拉伸發泡片是由熱塑性樹脂發泡片拉伸形成的熱塑性樹脂拉伸發泡片，將其在厚度方向壓縮至o.05mm時按照JISK6767測定的壓縮強度為1500kPa。作為形成本發明熱塑性樹脂拉伸發泡片的熱塑性樹脂，沒有特別限定，優選聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂等聚烯烴類樹脂。作為上述聚乙烯類樹脂，沒有特別限制，可以列舉例如，直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有50重量％以上乙烯成分的乙烯-a-烯烴共聚物、含有50重量％以上乙烯成分的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、使用含有四價過渡金屬的茂金屬化合物作為聚合催化劑得到的聚乙烯類樹脂等。聚乙烯類樹脂可單獨使用，也可將二種以上組合使用。作為構成乙烯_a-烯烴共聚物的a-烯烴，可以列舉例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。就上述使用含有四價過渡金屬的茂金屬化合物作為聚合催化劑得到的聚乙烯類樹脂而言，優選使用含有四價過渡金屬的茂金屬化合物作為聚合催化劑，通過使乙烯和少量a-烯烴共聚得到的直鏈狀低密度聚乙烯。需要說明的是，作為上述a-烯烴，可以列舉，例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。茂金屬化合物通常是指Ji電子系不飽和化合物夾著過渡金屬而形成的結構的化合物，其代表化合物為雙(環戊二烯基)金屬絡合物。而且，作為含有四價過渡金屬的茂金屬化合物，具體可以列舉，在鈦、鋯、鎳、鈀、鉿、鉬等四價過渡金屬上存在作為配位基(配位體)的1或2個以上環戊二烯基環或其類似物(類縁體)而形成的化合物。作為上述配位基，可以列舉例如，環戊二烯基環；被烴基、取代烴基或烴取代半金屬基團取代的環戊二烯基環；環戊二烯基低聚物環；茚基環；被烴基、取代烴基或烴取代半金屬基團取代的茚基環等。除了這些n電子系的不飽和化合物以外，氯、溴等一價陰離子配位基團或二價陰離子螯合物配位基團、烴、醇鹽、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等也可作為配位基團與過渡金屬原子配位鍵合。作為在環戊二烯基環上發生取代的烴基，可以列舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、2-乙基己基、庚基、辛基、壬基、癸基、鯨蠟基、苯基等。作為含有四價過渡金屬的茂金屬化合物，可以列舉，例如，環戊二烯基三(二甲基酰胺)合鈦、甲基環戊二烯基三(二甲基酰胺)合鈦、二氯雙(環戊二烯基)合鈦、二氯二甲基甲硅烷基四甲基環戊二烯基叔丁基酰胺合鋯、二氯二甲基甲硅烷基四甲基環戊二烯基叔丁基酰胺合鉿、一氯二甲基甲硅烷基四甲基環戊二烯基對正丁基苯基酰胺合鋯、二氯甲基苯基甲硅烷基四甲基環戊二烯基叔丁基酰胺合鉿、茚基三(二甲基酰胺)合鈦、茚基三(二乙基酰胺)合鈦、茚基三(二正丙基酰胺)合鈦、茚基雙(二正丁基酰胺)(二正丙基酰胺)合鈦。上述茂金屬化合物通過改變金屬的種類或配位體的結構，并與特定共催化劑(助催化劑)相組合，在各種烯烴聚合時發揮催化劑的作用。具體地，聚合通常在下述催化劑體系中進行，所述催化劑體系是向這些茂金屬化合物中添加甲基鋁氧烷(MA0)、硼系化合物等作為共催化劑形成的。需要說明的是，優選共催化劑相對于茂金屬化合物的使用比例為101，000,000摩爾倍數，更優選505，000摩爾倍數。而且，聚乙烯類樹脂的聚合方法沒有特別限定，可以列舉例如，使用非活性介質的溶液聚合法、實質上不存在非活性介質的本體聚合法、氣相聚合法等。需要說明的是，通常在聚合溫度-100°C300°C下進行，通常在聚合壓力常壓lOOkg/cm2下進行。由于茂金屬化合物活性點的性質均勻，各活性點具有相同的活度，欲合成的聚合物的分子量、分子量分布、組成、組成分布等的均勻性高。因此，使用這些茂金屬化合物作為聚合催化劑聚合而成的聚烯烴類樹脂分子量分布窄，在形成共聚物的情況下，可以以基本相同的比例將共聚物成分導入任何分子量的成分中。作為上述聚丙烯類樹脂，可以列舉例如，聚丙烯、含有50重量％以上丙烯成分的丙烯-a-烯烴共聚物。聚丙烯類樹脂可單獨使用，也可將二種以上組合使用。作為構成丙烯-a-烯烴共聚物的a-烯烴，可以列舉例如，乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯。另外，在將本發明的熱塑性樹脂拉伸發泡片沿其厚度方向壓縮至0.05mm時，按照JISK6767測定的壓縮強度為11500kPa。將熱塑性樹脂拉伸發泡片的上述壓縮強度限定為1500kPa，優選20500kPa。若壓縮強度小，則使用熱塑性樹脂拉伸發泡片作為密封材料時，密封性能降低。若壓縮強度大，則熱塑性樹脂拉伸發泡片不能進行壓縮。另外，本發明熱塑性樹脂拉伸發泡片的表觀密度優選為0.140.7g/cm3、更優選0.20.5g/cm3。若表觀密度小，則有時使用熱塑性樹脂拉伸發泡片作為密封材料時的密封性，尤其是防塵性降低。若表觀密度大，則有時熱塑性樹脂拉伸發泡片無法進行壓縮。需要說明的是，熱塑性樹脂拉伸發泡片的表觀密度是指按照JISK6767測定的值。此外，本發明熱塑性樹脂拉伸發泡片的閉孔氣泡率(獨立気泡率)優選為50%以上，更優選5070%。若閉孔氣泡率低，則有時使用熱塑性樹脂拉伸發泡片作為密封材料時的密封性，尤其是防水性降低。若閉孔氣泡率過高，則有時熱塑性樹脂拉伸發泡片的柔軟性降低。需要說明的是，熱塑性樹脂拉伸發泡片的閉孔氣泡率是按照下述要領測定的。首先，將熱塑性樹脂拉伸發泡片切成實驗片，實驗片是一邊長為5cm的平面正方形、且具有一定厚度。并且，測定實驗片的厚度、算出實驗片的表觀體積V1，同時測定實驗片的重量I。隨后，根據下述式算出氣泡所占的體積V2。需要說明的是，構成實驗片的樹脂的密度為Pg/cm3。氣泡所占的體積V2=V1-W1/P然后，將實驗片沉入23°C的蒸餾水中使其距水面的深度為100mm，在實驗片上施加15kPa的壓強3分鐘。隨后，從水中取出實驗片，除去實驗片表面附著的水分，測定實驗片的重量W2，通過下述式算出開孔氣泡率F1及閉孔氣泡率F2。開孔氣泡率F1)=100X(W2-W1)/V2閉孔氣泡率F2)=IOO-F1下面，就本發明熱塑性樹脂拉伸發泡片的制造方法進行說明。首先，將熱塑性樹脂及熱分解型發泡劑供給擠出機，熔融混煉，擠出成片狀，制作發泡性熱塑性樹脂片。需要說明的是，作為熱分解型發泡劑，只要加熱能夠分解產生氣體即可，沒有特別的限制。作為熱分解型發泡劑，可以列舉例如，偶氮二甲酰胺、N，N’-二亞硝基五亞甲基四胺、對甲苯磺酰基氨基脲等，優選偶氮二甲酰胺。需要說明的是，熱分解型發泡劑可單獨使用，也可將二種以上組合使用。發泡性熱塑性樹脂片中熱分解型發泡劑的添加量可根據熱塑性樹脂拉伸發泡片的發泡倍數適當決定，優選相對于100重量份熱塑性樹脂為140重量份，更優選為130重量份。若熱分解型發泡劑的添加量少，則有時發泡性熱塑性樹脂片的發泡性降低，不能得到具有所期望發泡倍數的熱塑性樹脂拉伸發泡片。若熱分解型發泡劑的添加量多，則存在熱塑性樹脂拉伸發泡片中發生破泡的危險。需要說明的是，在不影響熱塑性樹脂拉伸發泡片物性的范圍內，發泡性熱塑性樹脂片中還可含有添加劑。作為添加劑，可以列舉例如，2，6_二叔丁基對甲酚等抗氧劑、氧化鋅等發泡助劑、氣泡核調節材料、熱穩定劑、著色劑、阻燃劑、防靜電劑、填充材料。而且，發泡性熱塑性樹脂片根據需要可通過常用的方法進行交聯。作為發泡性熱塑性樹脂片交聯的方法，可以列舉，例如，對發泡性熱塑性樹脂片照射電子射線、α射線、β射線、Y射線等電離性放射線的方法；預先在發泡性熱塑性樹脂片中混合有機過氧化物，并將所得發泡性熱塑性樹脂片加熱使有機過氧化物分解的方法。這些交聯方法可組合使用。作為上述有機過氧化物，可以列舉例如，1，1-雙(叔丁基過氧)_3，3，5-三甲基環己烷、1，1_雙(叔丁基過氧)環己烷、2，2-雙(叔丁基過氧)辛烷、正丁基-4，4-雙(叔丁基過氧)戊酸酯、二叔丁基過氧化物、叔丁基枯基過氧化物、二枯基過氧化物、α，α’-雙(叔丁基過氧間異丙基)苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基過氧)己烷、2，5-二甲基-2，5_二(叔丁基過氧)己炔_3、苯甲酰基過氧化物、枯基過氧新癸酸酯、叔丁基過氧苯甲酸酯、2，5_二甲基-2，5-二(苯甲酰基過氧)己烷、叔丁基過氧異丙基碳酸酯、叔丁基過氧烯丙基碳酸酯。有機過氧化物可單獨使用，也可將二種以上組合使用。相對于100重量份熱塑性樹脂，優選有機過氧化物的添加量為0.015重量份，更優選0.13重量份。若有機過氧化物的添加量少，則有時發泡性熱塑性樹脂片的交聯不充分。有機過氧化物的添加量多，則有時所得熱塑性樹脂拉伸發泡片中殘留有有機過氧化物的分解殘渣。作為使發泡性熱塑性樹脂片發泡的方法，沒有特別限定，可以列舉，例如，通過熱風進行加熱的方法、通過紅外線進行加熱的方法、鹽浴的方法、油浴的方法。發泡方法可組合使用。另外，將發泡性熱塑性樹脂片按照上述要領進行發泡得到熱塑性樹脂發泡片，將所得熱塑性樹脂發泡片在其寬方向進行拉伸。該熱塑性樹脂發泡片的拉伸是通過多次反復進行在其寬方向實施拉伸的拉伸步驟來實現的。熱塑性樹脂發泡片的拉伸方法沒有特別限定，可以列舉下述方法分別用一對把持器具把持住熱塑性樹脂發泡片寬方向的兩端部，通過將該把持器具向彼此分離的方向移動，使熱塑性樹脂發泡片在其寬方向被拉伸。需要說明的是，在本發明中，將熱塑性樹脂發泡片在其寬方向上進行多次拉伸，制造熱塑性拉伸發泡片。在制造熱塑性拉伸發泡片過程中，對熱塑性樹脂發泡片進行拉伸。方便起見，將制造過程中的發泡片統稱為“熱塑性樹脂發泡片”。另外，說到“熱塑性樹脂發泡片”時，不僅包括發泡性熱塑性樹脂片發泡結束后得到的熱塑性樹脂發泡片，還包括發泡性熱塑性樹脂片發泡過程中得到的熱塑性樹脂發泡片。就多次拉伸步驟中最初的拉伸步驟(以下，稱為“第一拉伸步驟”)而言，該步驟包括，將熱塑性樹脂發泡片在其寬方向上，在比構成熱塑性樹脂發泡片的熱塑性樹脂的熔點或軟化點高10°c以上的溫度下，以1.12.0倍的拉伸倍數進行拉伸。需要說明的是，熱塑性樹脂的熔點是指按照JISK7121測定的溫度。熱塑性樹脂的軟化點是指按照JISK7206測定的溫度。熱塑性樹脂為結晶性樹脂的情況下，以熔點為基準來決定拉伸溫度，熱塑性樹脂為非晶性樹脂的情況下，以軟化點為基準來決定拉伸溫度。需要說明的是，熱塑性樹脂為結晶性樹脂和非晶性樹脂的混合物的情況下，熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度以非晶性樹脂的軟化溫度為基準。此外，熱塑性樹脂發泡片的拉伸倍數是在發泡性熱塑性樹脂片發泡結束后對熱塑性樹脂發泡片進行拉伸時根據式1算出的。熱塑性樹脂發泡片的拉伸倍數(％)=100X(拉伸步驟結束時熱塑性樹脂發泡片的寬度尺寸)/(拉伸步驟開始時熱塑性樹脂發泡片的寬度尺寸)…式1另一方面，在發泡性熱塑性樹脂片發泡的過程中，即在使發泡性熱塑性樹脂片發泡得到的熱塑性樹脂發泡片的發泡過程中，對熱塑性樹脂發泡片進行拉伸時，熱塑性樹脂發泡片的拉伸倍數根據下述要領算出。首先，將由發泡性熱塑性樹脂片發泡而成的熱塑性樹脂發泡片在發泡過程中于寬方向進行拉伸，測定拉伸步驟開始時熱塑性樹脂發泡片的寬度尺寸W3、及拉伸步驟結束時的熱塑性樹脂發泡片的寬度尺寸W4。另外，除了不將由發泡性熱塑性樹脂片發泡而成的熱塑性樹脂發泡片在其寬方向上進行拉伸以外，在與計算拉伸倍數的拉伸步驟相同的條件下進行發泡，測定發泡結束時熱塑性樹脂發泡片的寬度尺寸W5。另外，根據下述式2算出熱塑性樹脂發泡片的拉伸倍數。熱塑性樹脂發泡片的拉伸倍數(％)=100X(W4-W5)/W3…式2在第一拉伸步驟中，熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度T1(°C)與構成熱塑性樹脂發泡片的熱塑性樹脂的熔點或軟化點T2CC)的關系必須滿足式3，優選滿足式4。若熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度T1CC)低，則所得熱塑性樹脂拉伸發泡片的厚度不均勻。需要說明的是，熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度T1是指熱塑性樹脂發泡片的表面溫度。熔點或軟化點T2+10°C≤拉伸溫度IV··式3熔點或軟化點T2+10°C≤拉伸溫度T1≤熔點或軟化點T2+50°C…式4需要說明的是，在第一拉伸步驟中，熱塑性樹脂發泡片的拉伸倍數為1.12.0倍，優選1.31.8倍。若拉伸倍數低，則所得熱塑性樹脂拉伸發泡片的厚度變厚。若拉伸倍數高，則熱塑性樹脂發泡片在拉伸過程中存在斷裂的危險。另外，在多次拉伸步驟的每次拉伸之后分別實施不在熱塑性樹脂發泡片寬方向進行拉伸的退火步驟。該退火步驟在與該退火步驟的前一個拉伸步驟類似的條件下進行，二者區別在于不在熱塑性樹脂發泡片的寬方向施加拉伸應力，并將熱塑性樹脂發泡片保持在比熔點或軟化點低50°C的溫度以上、且低于比熔點或軟化點高10°C的溫度。退火步驟能夠緩和、除去將熱塑性樹脂發泡片在其寬方向進行拉伸時在熱塑性樹脂發泡片內產生的變形，防止熱塑性樹脂發泡片在其寬方向發生收縮。退火步驟中熱塑性樹脂發泡片的溫度T3與構成熱塑性樹脂發泡片的熱塑性樹脂的熔點或軟化AT2CC)的關系必須滿足式5，優選滿足式6。若熱塑性樹脂發泡片的溫度T3低，則存在所得熱塑性樹脂拉伸發泡片中殘留有殘余應力的危險。若熱塑性樹脂發泡片的溫度T3高，則所得熱塑性樹脂拉伸發泡片中發生收縮。需要說明的是，退火步驟中熱塑性樹脂發泡片的溫度T3是指熱塑性樹脂發泡片的表面溫度。熔點或軟化點T2-50°C≤拉伸溫度T3<熔點或軟化點T2+10°C…式5熔點或軟化點T2-30°C≤拉伸溫度T3≤熔點或軟化點T2+10°C…式6另外，在退火步驟中，優選熱塑性樹脂發泡片的退火時間為30秒2分鐘。若退火時間短，則所得熱塑性樹脂拉伸發泡片中殘留有殘余應力。若退火時間長，則有時生產性降低。另外，在多次拉伸步驟中除最初拉伸步驟之外其余拉伸步驟(以下，稱為“第二拉伸步驟”)中，在與第一拉伸步驟不同的拉伸條件下進行熱塑性樹脂發泡片的拉伸。具體地，在下述溫度下以1.15.0倍的拉伸倍數進行拉伸，所述溫度為比構成熱塑性樹脂發泡片的熱塑性樹脂的熔點或軟化點低50°C的溫度以上、且低于比熔點或軟化點高10°C的溫度。第二拉伸步驟中熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度T4與構成熱塑性樹脂發泡片的熱塑性樹脂的熔點或軟化點T2CC)的關系必須滿足式7，優選滿足式8。若熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度T4低，則所得熱塑性樹脂發泡片中發生殘余變形，熱塑性樹脂發泡片的尺寸穩定性降低。若熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度T4高，則熱塑性樹脂發泡片在拉伸中存在發生斷裂的危險。需要說明的是，熱塑性樹脂發泡片的拉伸溫度T4是指熱塑性樹脂發泡片的表面溫度。熔點或軟化點T2-50°C彡拉伸溫度T4<熔點或軟化點T2+10°C…式7熔點或軟化點T2-30°C彡拉伸溫度T4彡熔點或軟化點T2+10°C…式8需要說明的是，第二拉伸步驟中熱塑性樹脂發泡片的拉伸倍數限定為1.15.0倍，優選1.13.0倍。若拉伸倍數低，則熱塑性樹脂發泡片的拉伸效果低。若拉伸倍數高，則熱塑性樹脂發泡片在拉伸中存在斷裂的危險。另外，在第二拉伸步驟中對熱塑性樹脂發泡片進行拉伸處理后，進行上述退火步驟。隨后，將熱塑性樹脂發泡片通過冷卻步驟進行冷卻。該熱塑性樹脂發泡片的冷卻方法沒有特別限定，除了對熱塑性樹脂發泡片吹冷風的方法外，還可以自然冷卻。需要說明的是，就上述熱塑性樹脂發泡片的第一拉伸步驟及第二拉伸步驟而言，可各自獨立地處于熱塑性樹脂發泡片發泡的過程中或發泡結束后的狀態。因此，例如，多次拉伸步驟中的一或多次拉伸步驟可處于熱塑性樹脂發泡片的發泡過程中，而隨后的拉伸步驟處于熱塑性樹脂發泡片發泡結束后的狀態。也可以是所有拉伸步驟均處于熱塑性樹脂發泡片的發泡過程中。還可以是所有拉伸步驟均處于熱塑性樹脂發泡片發泡結束后的狀態。上文對交替連續進行發泡性熱塑性樹脂片的拉伸步驟及退火步驟來連續制造熱塑性樹脂拉伸發泡片的情況進行了說明，也可以將在對熱塑性樹脂片進行拉伸及退火后進行冷卻的拉伸冷卻步驟作為一個步驟，反復進行該拉伸冷卻步驟制造熱塑性樹脂拉伸發泡片。具體地，將發泡性熱塑性樹脂片加熱至該發泡性熱塑性樹脂片中含有的熱分解型發泡劑的分解溫度以上，制造熱塑性樹脂發泡片。對得到的熱塑性樹脂發泡片進行上述條件的第一拉伸步驟。然后，對熱塑性樹脂發泡片進行上述條件的退火步驟。隨后，按照與上述相同的要領對熱塑性樹脂發泡片進行冷卻。以上步驟為第一拉伸冷卻步驟。在第一拉伸冷卻步驟后進行下述第二拉伸冷卻步驟。對熱塑性樹脂發泡片進行上述條件的第二拉伸步驟。然后，對熱塑性樹脂發泡片實施上述條件的退火步驟。然后，按照與上述相同的要領對熱塑性樹脂發泡片進行冷卻。以上步驟為第二拉伸冷卻步驟。可進行一次或反復進行多次該第二拉伸冷卻步驟，制造熱塑性樹脂拉伸發泡片。需要說明的是，就上述熱塑性樹脂發泡片的拉伸冷卻步驟而言，與上述相同，可以各自獨立地處于熱塑性樹脂發泡片發泡過程中或發泡結束后的狀態。為了保持良好的柔軟性及耐熱性，熱塑性樹脂發泡片的厚度優選為0.11mm，更優選為0.2mm以上，但優選為0.8mm以下。優選熱塑性樹脂拉伸發泡片的厚度為0.050.5mm,更優選0.060.3_。這樣得到的交聯聚烯烴類樹脂發泡片的用途，沒有特別限定，例如，將粘接劑層層壓并一體化在熱塑性樹脂拉伸發泡片的至少一面，作為粘接帶使用。詳細地，以熱塑性樹脂拉伸發泡片作為基體材料形成的粘接帶例如可作為用于吸收凹凸面的凹凸的粘接帶使用。另外，上述粘接帶還可起到防止對移動電話、攝像機等電子機器主體內安裝的電子部品發生沖擊的作用，并且還可用作防止塵埃等進入電子機器主體內的電子機器用密封材料。尤其是上述熱塑性樹脂拉伸發泡片不僅具有良好的柔軟性及耐熱性而且厚度薄，因此可用于明顯小型化的電子機器用途中。另外，交聯聚烯烴類樹脂發泡片作為粘接帶基體材料使用的情況下，優選熱塑性樹脂拉伸發泡片的厚度為0.050.5mm、更優選0.060.3mm。若熱塑性樹脂拉伸發泡片薄，則熱塑性樹脂拉伸發泡片的柔軟性、拉伸強度等降低，所得粘接帶的質感、機械強度等降低。即使熱塑性樹脂拉伸發泡片厚度增大，也不能提高粘接帶的性能，且經濟性降低。此外，作為構成層壓并一體化在交聯聚烯烴類樹脂發泡片的一面或兩面的粘接劑層的粘接劑，只要是以往用于粘接帶的粘接劑即可，沒有特別限制。作為粘接劑，可以列舉例如，丙烯酸類粘接劑、聚氨酯類粘接劑、橡膠類粘接劑等。另外，作為在熱塑性樹脂拉伸發泡片至少一面涂布粘接劑來層壓一體化粘接劑層的方法，可以列舉，例如，用涂布器等涂布機在熱塑性樹脂拉伸發泡片的至少一面涂布粘接劑的方法、用噴霧器在熱塑性樹脂拉伸發泡片的至少一面噴霧、涂布粘接劑的方法、用刷毛在熱塑性樹脂拉伸發泡片的至少一面涂布粘接劑的方法。發明的效果本發明的熱塑性樹脂拉伸發泡片是將熱塑性樹脂發泡片拉伸而成的熱塑性樹脂拉伸發泡片，將其在厚度方向壓縮至0.05mm時按照JISK6767測定的壓縮強度為1500kPa。因此，本發明的熱塑性樹脂拉伸發泡片即使在厚度壓縮至約0.05mm的極薄狀態下仍具有良好的柔軟性，可作為移動電話等小型電子機器的密封材料等使用。具體實施例方式以下，通過列舉實施例對本發明的實施方式進行更詳細地說明，但本發明并不限于這些實施例。(實施例1)將100重量份乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(東曹公司制商品名“Ultrathene626”、熔點91°C)、3.1重量份偶氮二甲酰胺、0.3重量份抗氧劑2，6-二叔丁基對甲酚及1重量份發泡助劑ZnO供給至擠出機，在120°C進行熔融混煉，得到厚度為0.3mm且寬度為200mm的長條狀發泡性熱塑性樹脂片。將所得的發泡性熱塑性樹脂片連續供給至保持為250°C的發泡爐中，加熱使之發泡，得到發泡倍數為4.0倍、厚度為0.25mm、寬度為200mm的熱塑性樹脂發泡片。需要說明的是，向發泡爐中供給發泡性熱塑性樹脂片的速度與熱塑性樹脂發泡片從發泡爐中排出的速度之比(排出速度/供給速度)為2.5。然后，加熱所得熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為105°C后，用一對把持器具把持住寬方向的兩端部，通過向彼此分離的方向移動這些把持器具，將熱塑性樹脂發泡片在其寬方向以1.6倍的拉伸倍數進行拉伸(第一拉伸步驟)。然后，不在熱塑性樹脂發泡片的寬方向施加拉伸應力，在其表面溫度為100°C的條件下保持熱塑性樹脂發泡片1分鐘，進行退火(退火步驟)。隨后，加熱熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為95°C，然后用一對把持器具把持住寬方向的兩端部，使這些把持器具向彼此分離的方向移動，將熱塑性樹脂發泡片在其寬方向以3倍的拉伸倍數進行拉伸(第二拉伸步驟)，然后，不在熱塑性樹脂發泡片的寬方向上施加拉伸應力，在其表面溫度為90°C的條件下保持熱塑性樹脂發泡片1分鐘進行退火(退火步驟)，將熱塑性樹脂發泡片冷卻使其表面溫度為常溫，得到厚度0.07mm的熱塑性樹脂拉伸發泡片。(實施例2)按照與實施例1類似的方法得到厚度為0.07mm的熱塑性樹脂拉伸發泡片，不同之處在于將3.1重量份偶氮二甲酰胺改為1.9重量份，得到發泡倍數為2.5倍、厚度為0.25mm、寬度為200mm的熱塑性樹脂發泡片。(實施例3)按照與實施例1類似的方法得到厚度為0.Imm的熱塑性樹脂拉伸發泡片，不同之處在于進行拉伸使第二拉伸步驟中的拉伸倍數為2倍。(實施例4)按照與實施例1類似的方法得到厚度為0.Imm的熱塑性樹脂拉伸發泡片，不同之處在于將3.1重量份偶氮二甲酰胺改為2.5重量份，得到發泡倍數為3.3倍、厚度為0.35mm、寬度為200mm的熱塑性樹脂發泡片，進行拉伸使第二拉伸步驟中的拉伸倍數為2倍。(實施例5)按照與實施例1類似的方法得到厚度為0.07mm的熱塑性樹脂拉伸發泡片，不同之處在于用使用茂金屬化合物作為聚合催化劑得到的聚乙烯(日本聚乙烯公司制造商品名“KF370”、密度0.905g/cm3、熔點97°C)代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；并且在第一拉伸步驟中，加熱熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為110°C；以及在第二拉伸步驟中，加熱熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為100°C。(實施例6)按照與實施例1類似的方法得到厚度為0.07mm的熱塑性樹脂拉伸發泡片，不同之處在于將3.1重量份偶氮二甲酰胺改為1.9重量份；用使用茂金屬化合物作為聚合催化劑得到的聚乙烯(日本聚乙烯公司制造商品名“KF370”、密度0.905g/cm3、熔點97°C)代替乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；在第一拉伸步驟中，加熱熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為IlO0C；在第二拉伸步驟中，加熱熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為95°C。(實施例7)按照與實施例1類似的要領得到發泡倍數為4.0倍、厚度為0.25mm、寬度為200mm的熱塑性樹脂發泡片。然后，加熱得到的熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為105°C，用一對把持器具把持住寬方向的兩端部，將這些把持器具向彼此分離的方向移動，使熱塑性樹脂發泡片在其寬方向以拉伸倍數1.6倍進行拉伸(第一拉伸步驟)。然后，不在熱塑性樹脂發泡片的寬方向上施加拉伸應力，在其表面溫度為100°C的條件下保持熱塑性樹脂發泡片1分鐘進行退火(退火步驟)，然后將熱塑性樹脂發泡片進行冷卻使其表面溫度為常溫。隨后，加熱熱塑性樹脂發泡片使其表面溫度為95°C，用一對把持器具把持住寬方向的兩端部，將這些把持器具向彼此分離的方向移動，使熱塑性樹脂發泡片在其寬方向以3倍的拉伸倍數進行拉伸(第二拉伸步驟)，然后，不在熱塑性樹脂發泡片的寬方向上施加拉伸應力，在其表面溫度為90°C的條件下保持熱塑性樹脂發泡片1分鐘進行退火(退火步驟)，將熱塑性樹脂發泡片進行冷卻使其表面溫度為常溫，得到厚度為0.07mm的熱塑性樹脂拉伸發泡片。(比較例1)使用RogersInoac公司制商品名為“SRS70P”的市售聚氨酯發泡片，其厚度為0.15mm。(比較例2)使用東洋紡酯膜公司制造的商品名為“E5100”的市售聚對苯二甲酸乙二醇酯膜，其厚度為0.05mm。按照上述及下述方法測定得到的熱塑性樹脂拉伸發泡片、聚氨酯發泡片及聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的厚度、表觀密度、在厚度方向壓縮至0.05mm時按照JISK6767測定的壓縮強度、閉孔氣泡率及水密性，其結果如表1所示。(表觀密度)熱塑性樹脂拉伸發泡片的表觀密度按照JISK6767進行測定。(水密性)在熱塑性樹脂拉伸發泡片的兩面涂布丙烯酸類粘接劑(SekisuiFuller公司制造商品名“S-dine7850”)并進行干燥，使粘接劑干燥后的厚度為25μm。然后，按照JISC0920(IPX7)測定水密性。[表1]<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>本發明的熱塑性樹脂拉伸發泡片可作為例如粘接帶的基體材料使用。使用熱塑性樹脂拉伸發泡片的粘接帶例如可用于吸收凹凸、或者用作密封材料。權利要求一種熱塑性樹脂拉伸發泡片，其由熱塑性樹脂發泡片拉伸而成，其中，將該熱塑性樹脂拉伸發泡片在厚度方向上壓縮至0.05mm時按照JISK6767測定的壓縮強度為1～500kPa。2.根據權利要求1所述的熱塑性樹脂拉伸發泡片，其表觀密度為0.140.7g/cm3。3.根據權利要求1所述的熱塑性樹脂拉伸發泡片，其中，熱塑性樹脂包含聚烯烴類樹脂。4.根據權利要求1所述的熱塑性樹脂拉伸發泡片，其閉孔氣泡率為50%以上。5.一種熱塑性樹脂拉伸發泡片的制造方法，該方法多次實施將下述熱塑性樹脂發泡片在寬方向進行拉伸的拉伸步驟，所述熱塑性樹脂發泡片是將含有熱塑性樹脂及熱分解型發泡劑的發泡性熱塑性樹脂片加熱到上述熱分解型發泡劑的分解溫度以上得到的，所述熱塑性樹脂拉伸發泡片的制造方法包括下述步驟第一拉伸步驟，將上述熱塑性樹脂發泡片在比上述熱塑性樹脂的熔點或軟化點高10°C以上的溫度下以1.12.0倍的拉伸倍數進行拉伸；第二拉伸步驟，在上述第一拉伸步驟后，將上述熱塑性樹脂發泡片在下述溫度下以1.15.0倍的拉伸倍數拉伸一次或反復進行多次拉伸，所述溫度為比上述熱塑性樹脂的熔點或軟化點低50°C的溫度以上、且低于比熔點或軟化點高10°C的溫度；退火步驟，在進行上述各拉伸步驟后，將上述熱塑性樹脂發泡片保持在比上述熱塑性樹脂的熔點或軟化點低50°C的溫度以上、且低于比熔點或軟化點高10°C的溫度下，且不在寬方向對上述熱塑性樹脂發泡片進行拉伸。6.一種熱塑性樹脂拉伸發泡片的制造方法，該方法包括第一拉伸冷卻步驟以及在第一拉伸冷卻步驟后進行一次或反復進行多次的第二拉伸冷卻步驟，其中，所述第一拉伸冷卻步驟包括下述步驟第一拉伸步驟，將熱塑性樹脂發泡片在寬方向上、于比熱塑性樹脂的熔點或軟化點高10°C以上的溫度下以1.12.0倍的拉伸倍數進行拉伸，所述熱塑性樹脂發泡片是將含有熱塑性樹脂及熱分解型發泡劑的發泡性熱塑性樹脂片加熱至上述熱分解型發泡劑的分解溫度以上得到的；退火步驟，在進行上述第一拉伸步驟后，將上述熱塑性樹脂發泡片保持在比上述熱塑性樹脂的熔點或軟化點低50°C的溫度以上、且低于比熔點或軟化點高10°C的溫度下，且不在寬方向對上述熱塑性樹脂發泡片進行拉伸；冷卻步驟，在進行該退火步驟后，將上述熱塑性樹脂發泡片進行冷卻；所述第二拉伸冷卻步驟包括下述步驟第二拉伸步驟，將上述熱塑性樹脂發泡片在其寬方向上、于下述溫度下以1.15.0倍的拉伸倍數進行拉伸，所述溫度為比上述熱塑性樹脂的熔點或軟化點低50°C的溫度以上、且低于比熔點或軟化點高10°C的溫度；退火步驟，在進行上述第二拉伸步驟后，將上述熱塑性樹脂發泡片保持在比上述熱塑性樹脂的熔點或軟化點低50°C的溫度以上、且低于比熔點或軟化點高10°C的溫度下，不在寬方向進行拉伸；冷卻步驟，在進行該退火步驟后，將上述熱塑性樹脂發泡片冷卻。全文摘要本發明提供一種熱塑性樹脂拉伸發泡片及其制造方法，該熱塑性樹脂拉伸發泡片即使在厚度壓縮至約0.05mm的極薄狀態下仍具有良好的柔軟性。本發明的熱塑性樹脂拉伸發泡片是將熱塑性樹脂發泡片拉伸而成的熱塑性樹脂拉伸發泡片，將其在厚度方向壓縮至0.05mm時按照JISK6767測定的壓縮強度為1～500kPa，因此，本發明的熱塑性樹脂拉伸發泡片即使在厚度壓縮至約0.05mm的極薄狀態下仍具有良好的柔軟性，可作為移動電話等小型電子機器的密封材料等使用。文檔編號C08J9/06GK101808807SQ200880109690公開日2010年8月18日申請日期2008年9月26日優先權日2007年10月2日發明者宇野拓明,金澤太,館尾英治申請人:積水化學工業株式會社