本發明涉及led封裝材料
技術領域：
，尤其涉及一種led光源薄板封裝材料，特別是指一種于硬化過程后能夠達到高亮度低光衰的封裝材料。
背景技術：
：led(發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。led的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以led的封裝對封裝材料有特殊的要求。目前常用的led封裝主要有環氧樹脂、聚氨酯、有機硅等透明度高的材料。其中聚氨酯灌封膠表面過軟，易起泡，固化不充分，只能用于普通電器元件的灌封。目前使用最多的環氧樹脂脆性大、耐沖擊性能差，使用溫度一般不超過150℃。有機硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時與芯片的相容性好，是目前最理想的封裝材料，但是其價格昂貴，一般只在對封裝要求苛刻的大功率led封裝中應用，同時現有的封裝材料還存在亮度低、光衰嚴重的缺陷，隨著大功率led發光效率的提高，其在照片領域的應用逐漸擴大，對led封裝材料的需求量也隨之增加，因此更需要開發一種價格便宜、高亮度低光衰的封裝材料。技術實現要素：本發明的目的是提供一種led光源薄板封裝材料。本發明采用如下技術方案：本發明的led光源薄板封裝材料包含有以下組分：(a)具有環氧官能基的環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量90％-110％的酸酐；(c)相對于(a)的重量0.1％-10％的硅氧烷化合物。所述的具有環氧官能基的環氧樹脂是雙酚a型環氧樹脂、雙酚f型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、四溴雙酚環氧樹脂、以及橡膠改質環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂或其共混和物。所述的酸酐是甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐或其共混和物。酸酐最好使用甲基六氫酸酐(mhhpa)。當含量不足或過多重量份時，會有tg過低、黃變與信賴性不佳的問題。所述的硅氧烷化合物是3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷，3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷，3-[(2,3)-環氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-環氧環己烷)乙基三甲氧基硅烷、siliconealkoxyoligomer，其中silicone取代基包含甲基、乙基、氨類、環氧或聚甲基丙烯酸甲酯。所述的材料中還含有促進劑，該促進劑是含磷型、含溴型、含氮型促進劑或共混物；促進劑的添加量是環氧樹脂重量的0.01％-10％。所述的材料中還含有熒光材料，所述熒光材料是yag熒光粉、tag熒光粉、鋁酸鹽熒光材料、硅酸鹽熒光材料、氮化物以及氮氧化物熒光材料、氮氧化物熒光材料；熒光材料的添加量是環氧樹脂重量的0.01％-30％。所述的材料中還含有功能性粉料，所述功能性粉料是硅樹脂、三聚氰胺、壓克力材料、二氧化硅、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼或其共混物；功能性粉料的添加量是環氧樹脂重量的0.01％-5％。所述的材料的加工方式包括模壓及灌注方式。作為優選的技術方案之一，本發明的led光源薄板封裝材料是由以下組份組成：(a)雙酚a型環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量100％的甲基六氫酸酐；(c)相對于(a)的重量2％的磷系促進劑；(d)相對于(a)的重量20％的yag熒光粉；(e)相對于(a)的重量1％的硅樹脂。作為優選的技術方案之二，本發明的led光源薄板封裝材料是由以下組份組成：(a)雙酚a型環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量100％的甲基六氫酸酐；(c)相對于(a)的重量2％的環氧基silconealkoxyoligomer；(d)相對于(a)的重量2％的磷系促進劑；(e)相對于(a)的重量20％的yag熒光粉；(f)相對于(a)的重量1％的硅樹脂。本發明的積極效果如下：本發明通過合理配方，克服了環氧樹脂封裝材料脆性大、耐沖擊性能差以及有機硅封裝材料價格高的技術問題，并且本發明的led薄板封裝材料能夠成功達到亮度均大于150lm/w，光衰均小于30％，明顯高于市場上現有的led封裝材料。具體實施方式下面，進一步詳細說明本發明：實施例1本發明的led光源薄板封裝材料是由以下組份組成：(a)脂環族環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量100％的甲基六氫苯酐；(c)相對于(a)的重量5％的3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。所述的材料的加工方式是模壓。實施例2本發明的led光源薄板封裝材料是由以下組份組成：(a)四溴雙酚環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量110％的甲基六氫苯酐；(c)相對于(a)的重量0.1％的3-(2,3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷；(d)相對于(a)的重量10％的含氮型促進劑；(e)相對于(a)的重量0.01％的鋁酸鹽熒光粉；(f)相對于(a)的重量5％的三聚氰胺。所述的材料的加工方式是灌注。實施例3本發明的led光源薄板封裝材料是由以下組份組成：(a)雙酚f型環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量90％的甲基四氫苯酐；(c)相對于(a)的重量10％的3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷；(d)相對于(a)的重量0.01％的含溴型促進劑；(e)相對于(a)的重量30％的tag熒光粉；(f)相對于(a)的重量0.01％的氧化鋁。所述的材料的加工方式是模壓。實施例4本發明的led光源薄板封裝材料是由以下組份組成：(a)雙酚a型環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量100％的甲基六氫酸酐；(c)相對于(a)的重量2％的磷系促進劑；(d)相對于(a)的重量20％的yag熒光粉；(e)相對于(a)的重量1％的硅樹脂。所述的材料的加工方式是灌注。實施例5本發明的led光源薄板封裝材料是由以下組份組成：(a)雙酚a型環氧樹脂；(b)相對于(a)的重量100％的甲基六氫酸酐；(c)相對于(a)的重量2％的環氧基silconealkoxyoligomer；(d)相對于(a)的重量2％的磷系促進劑；(e)相對于(a)的重量20％的yag熒光粉；(f)相對于(a)的重量1％的硅樹脂。所述的材料的加工方式是模壓。比較例1使用雙酚a型環氧樹脂與脂環族族環氧樹脂與mhhpa酸酐硬化劑進行硬化反應所制得的成品(型號wg-5211a/b，臺灣勁合有限公司供售)。比較例2使用雙酚a型環氧樹脂與mhhpa酸酐硬化劑進行硬化反應所制得的成品(型號sk-5518a/b，臺灣勁合有限公司供售)。led封裝材料組成物光衰性評估分別將比較例1至2以及實施例1-5封裝材料組成物混合并攪拌均勻后，以模壓或灌注方式制成發光薄板，其后，將前述薄板，進行常溫15ma@1000hrs點亮，利用led亮度測試機測試亮度及記錄光衰數據(led-bntw-12-xy，宏綱股份有限公司)，測試結果顯示于下表1中。表1表2光衰百分比比較例1-47.01％比較例2-68.52％實施例1-23.78％實施例2-10.35％實施例3-6.42％實施例4-0.99％實施例5-1.69％從上表1、2可知，相對于比較例1和比較例2，本發明的led發光源封裝材料組成物確實在經過成型后，可達到高亮度及光衰測試可小于30％，因此具有能夠長期使用且不會造成點亮后光衰嚴重的優勢。盡管已經示出和描述了本發明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。當前第1頁12