技術領域
本發明涉及導熱材料技術領域，特別涉及一種吸波導熱絕緣墊片。
背景技術：
隨著集成技術和微電子的組裝愈來愈密集化的發展 ,電子設備所產生的熱量迅速積累、增加。電子元器件溫度每升高2℃，其可靠性下降 10%，因此及時散熱成為影響其使用壽命的重要因素。為保證電子元器件在使用環境溫度下仍能高可靠性地正常工作,需要開發導熱絕緣高分子復合材料替代傳統高分子材料,作為導熱界面材料,迅速將發熱元件熱量傳遞給散熱設備,保障電子設備正常運行。目前市場上主要提供的是導熱絕緣墊片，然而有些特殊場合，即需要散熱、絕緣還需要吸收電磁波已達到屏蔽效果。
技術實現要素：
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種能夠解決上述問題的吸波導熱絕緣墊片。
本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種吸波導熱絕緣墊片，包括以下的組份和質量百分比：
有機硅聚合物 12%-18%
導熱粉體 50%-60%
吸波粉體 25%-35%
助劑 余量。
作為本發明的進一步改進，所述的有機硅聚合物是指乙烯基聚硅氧烷、苯烯基聚硅氧烷、甲基苯烯酸硅氧烷、甲基乙烯基聚硅氧烷中的一種或二種以上的混合物。
作為本發明的進一步改進，所述的導熱粉體是指氧化鋁、氧化鋅、氧化硅、氮化鋁、氮化硼中的一種或2種以上的混合物。
作為本發明的進一步改進，所述的吸波粉體是指銅粉、鐵粉、鋁粉其中的一種或2種以上的混合物。
作為本發明的進一步改進，所述的助劑是指偶聯劑、阻燃劑。
作為本發明的進一步改進，所述導熱粉體與吸波粉體由大、中、小三種粒徑粉體混合而成，三種粒徑粉體按照1：2：3的質量比組成，大粒徑約20-50μm，中粒徑4-20μm，小粒徑為05-4μm。
本發明的有益效果是：本發明的吸波導熱絕緣墊片同時具有導熱、絕緣、吸波的特性，解決了某些特殊場所需求導熱、絕緣、吸波的特性，有著單純導熱絕緣墊片一般的所有特性，制備簡單易行，安全可靠。
具體實施方式
為了加深對本發明的理解，下面將結合實施例對本發明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發明，并不構成對本發明保護范圍的限定。
實施例
1.準備以下的原材料：
a.有機硅聚合物
a1.乙烯基聚硅氧烷 a2.甲基乙烯基聚硅氧烷
b.導熱粉體
b1.氧化鋁粉末（D50=0.9μm） b2.氧化鋁粉末（D50=35μm）
b3.氧化鋁粉末（D50=4.7μm）
c.吸波粉體
c1.羥基鐵粉（D50=6μm）c2.鋁粉（D50=10μm）
d.助劑
鈦酸酯偶聯劑KR-TTS
將上述導熱粉體干燥后，按照下表1表示的比例進行配比，采用濕法對配比后的粉體進行表面處理，使其粉體表面包裹一層偶聯劑。在放入行星攪拌機攪拌抽真空后，上三輥延壓機加溫成型即得吸波導熱絕緣墊片
表1 實施例 3種搭配
表一
為了驗證本發明產品的性能，做了以下的測試(2.0mm為標準)：
一、導熱系數測試
將實施例3種制的吸波導熱絕緣墊片在DR-3型熱流法導熱測試儀，厚度控制在2.0mm測的導熱系數，結果表明表2.
二、擊穿電壓測試
將實施例3種制的吸波導熱絕緣墊片在50KV交流絕緣耐壓測試，厚度控制在2.0mm測的擊穿電壓，結果表明表2.
三、吸波性能測試
將實施例3種制的吸波導熱絕緣墊片吸波屏蔽測試 儀上測試透磁率，厚度控制在2.0mm測的，結果表明表2.
表2本發明的吸波導熱絕緣墊片測試數據結果表
由上述數據可知，羥基鐵粉在導熱材料上的應用，相對與氧化鋁具有導熱且吸波的性能，可滿足對導熱吸波同時需求的應用場景進行使用。