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一種泥狀導熱界面填隙材料及其制備方法與流程

文檔序號:11101344閱讀:來源:國知局

技術特征:

1.一種泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,包括如下組份及其重量百分比含量:

乙烯基硅油 5%-10%;

甲基乙烯基硅膠 1%-5%;

含氫硅油 0.2%-0.7%;

催化劑 0.1%-0.5%;

偶聯劑 0.5%-1.3%;

導熱填料 余量。

2.根據權利要求1所述的泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,所述乙烯基硅油為端乙烯基硅油,其粘度為200-700mPa·s,乙烯基含量為1-2 mol%。

3.根據權利要求1所述的泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,所述甲基乙烯基硅膠為聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷,其分子量為45萬-70萬,乙烯基含量為0.1-0.3 mol%。

4.根據權利要求1所述的泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,所述含氫硅油為甲基含氫硅油,且可在適當溫度下與所述乙烯基硅油交聯,其粘度為10-50mm2/s,含氫量≥1.5%。

5.根據權利要求1所述的泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,所述催化劑為鉑催化劑,其鉑含量為300-1000ppm。

6.根據權利要求1所述的泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑中的一種或至少兩種的混合物。

7.根據權利要求1所述的泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,所述導熱填料為氧化鋁、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅中的一種或至少兩種的混合物。

8.根據權利要求1或7所述的泥狀導熱界面填隙材料,其特征在于,所述導熱填料的粒度分布為:0.1-1um粒度分布范圍粉體重量比占3%-7%,5-10um粒度分布范圍粉體重量比占15%-25%,35-45um粒度分布范圍粉體重量比占68%-82%。

9.一種如權利要求1所述的泥狀導熱界面填隙材料的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:

步驟一,將偶聯劑配成1%-4%濃度的稀釋液,分別噴灑在粒度為5-10um的導熱填料和粒度為35-45um的導熱填料表面,且對導熱填料不斷翻攪,使其均勻接觸到偶聯劑稀釋液,并在100-120℃烘箱中烘干處理,以對導熱填料進行預處理;

步驟二,依次將乙烯基硅油、甲基乙烯基硅膠、含氫硅油及偶聯劑加入至雙行星攪拌機中,進行充分攪拌,使甲基乙烯基硅膠均勻溶于乙烯基硅油中,形成透明溶液;

步驟三,向步驟二制得的混合物中加入粒度為0.1-1um的導熱填料以及步驟一中預處理的導熱填料,在真空環境下進行充分攪拌30-50分鐘,再加入所述催化劑,并真空攪拌5-10分鐘;

步驟四,將步驟三中制得的混合物放入100-120℃烘箱中進行高溫交聯反應,烘烤時間為30-60分鐘,待冷卻至常溫后,灌裝即可得到所述填隙材料。

10.根據權利要求9所述的泥狀導熱界面填隙材料的制備方法,其特征在于,所述步驟一中配置偶聯劑稀釋液所用溶劑為蒸餾水或醇或水醇混合物,并加入醋酸作為水解催化劑。

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