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發泡顆粒成型體的制作方法

文檔序號:11170507閱讀:586來源:國知局
發泡顆粒成型體的制造方法與工藝

本發明涉及一種可以適宜用作電波吸收體的發泡顆粒成型體。



背景技術:

為了實施有關電波的各種試驗,使用具備被稱作電波暗室的電波隔離空間的設施,其中,上述各種實驗為,對從電子裝備放射出的電波所實施的干涉電波相關的標準兼容性的評價試驗、用于對天線等通信裝備的電波接收特性進行評價的試驗等。

在關于干涉電波的標準中,規定的電波頻帶內的干涉電波的容許值多已被規定,一直以來,在這樣的標準中所使用的電波頻帶以30mhz~1ghz頻帶為主,該頻帶為電視、收音機、手機等所使用的頻帶。然而,隨著近年來無線lan、etc、智能手機等的發展,標準中所使用的電波頻帶正擴大至30mhz~18ghz的范圍。

另外,關于電波的接收特性評價,由于光通信裝備及汽車防撞雷達等利用10ghz以上的微波波段或毫米波段的電波的設備及通信裝備正不斷發展,因此,需要能夠對這樣的設備及通信裝備的電波接收特性進行評價的電波暗室。

因此,要求電波暗室能夠在低于1ghz即mhz程度的低頻段電波至1ghz以上的微波波段、毫米波段等高頻段電波的寬范圍內測定電波。

然而,要求電波暗室如下構成:為了適當地實施有關電波的各種試驗,不僅設置成阻斷外部電波進入空間內并將空間內與外部電波隔離的狀態,而且要抑制空間內的測定對象電波及其反射波干涉造成的不利影響。考慮到這樣的要求,在電波暗室內,通常在頂面、周圍的墻面以及視需要而定的地板等上配備有被稱作電波吸收體的結構體,電波吸收體抑制了在空間內測定對象電波經壁面反射而產生反射波的可能性。

作為電波吸收體,例如,使用導電性發泡顆粒成型為規定形狀而成的發泡顆粒成型體,其中,該導電性發泡顆粒為填充有導電性碳等導電性材料的發泡顆粒,或對樹脂發泡顆粒表面被覆由石墨類導電涂料構成的涂膜被覆而成的發泡成型體。由這樣的成型體構成的電波吸收體的電波吸收性能優異,能夠更加有效吸收頻率相對較高的1ghz以上的所謂ghz頻段的高頻段電波。

這樣的電波吸收體雖然在可以分類為高頻段的1ghz以上的頻帶的電波吸收性能優異,但在可以分類為低頻段的低于1ghz的頻帶即所謂mhz頻段的電波吸收性能較差,存在難以在如上所述的較寬范圍頻帶進行電波測定的課題。針對該課題,嘗試通過增大用于形成電波吸收體的發泡顆粒成型體的長度尺寸以獲得mhz頻段的電波吸收特性。但是,若增大發泡顆粒成型體的尺寸本身,則存在電波吸收體在電波暗室內的占用空間增大,不能有效利用有限空間這一問題。

針對該問題,作為電波吸收體,提出使用導電性發泡顆粒和非導電性發泡顆粒的混合物模內成形而得到的發泡顆粒成型體(例如,參考專利文獻1、2),其中,該導電性發泡顆粒是表面經石墨類導電涂料進行了被覆處理;該非導電性發泡顆粒未實施這樣的被覆處理。這樣的電波吸收體具有數百mhz左右的頻帶的電波吸收性能。而且,通過將電波吸收體與鐵氧體瓦等其他具有低頻段電波吸收性能的部件組合構成組件,并將該組件安裝在電波暗室內,從而能夠實現不增加電波吸收體的尺寸而提高mhz頻段的電波吸收性能的電波暗室。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開平10-41674號公報

專利文獻2:日本特開平11-209505號公報



技術實現要素:

本發明要解決的技術問題

但是,若單獨使用專利文獻1、2中記載的電波吸收體,則僅限于在一定程度上改善數百mhz頻段的電波吸收性能。專利文獻1、2中記載的電波吸收體還具有在mhz頻段至ghz頻段之間產生電波吸收性較弱的頻帶這一擔憂,因此,尚有改進的空間。

本發明是鑒于上述問題點而完成的,其目的在于解決下述課題,即,提供一種發泡顆粒成型體,該發泡顆粒成型體適宜用于能夠發揮優異的電波吸收性能的電波吸收體。

解決技術問題的技術手段

本發明的要旨為:

(1)一種熱塑性樹脂發泡顆粒成型體,其特征在于,

作為構成所述發泡顆粒成型體的熱塑性樹脂發泡顆粒,包含以3~30質量%的比例分散有導電性材料的發泡顆粒a、及導電性材料含有比例低于3質量%(包含0)的發泡顆粒b,

所述發泡顆粒成型體的截面中所述發泡顆粒a的總面積(s1)與所述發泡顆粒b的總面積(s2)的面積比(s1/s2)的平均值在0.05~1.0的范圍,

所述面積比的變異系數為20%以下。

(2)根據上述(1)所述的發泡顆粒成型體,其特征在于,所述發泡顆粒a和所述發泡顆粒b各自的平均粒徑為2~8mm。

(3)根據上述(1)或上述(2)所述的發泡顆粒成型體,其特征在于,所述發泡顆粒成型體的密度為15~90g/l。

(4)根據上述(1)-上述(3)中任一項所述的發泡顆粒成型體,其特征在于,所述導電性材料為導電性炭黑。

(5)根據上述(1)-上述(4)中任一項所述的發泡顆粒成型體,其特征在于,形成所述熱塑性樹脂發泡顆粒的樹脂為聚烯烴類樹脂。

(6)根據上述(1)-上述(4)任一項所述的發泡顆粒成型體,其特征在于,形成所述熱塑性樹脂發泡顆粒的樹脂為聚苯乙烯類樹脂。

發明效果

作為本發明的發泡顆粒成型體,在制備多個發泡顆粒成型體的情況下,發泡顆粒成型體間的導電性能的不均較小,可以通過變更發泡顆粒a、b的混合比率,容易地變更發泡顆粒成型體的導電性能。

尤其是在將本發明的發泡顆粒成型體用作電波吸收體的情況下,發泡顆粒成型體為包含含有特定量的導電性材料的多種發泡顆粒a及b的混合成型體,由此,可以通過變更發泡顆粒a、b的混合比率,容易地變更電波吸收體的介電常數,成為具有優異的電波吸收性能的電波吸收體。另外,在制造多個發泡顆粒成型體的情況下,發泡顆粒成型體間的電波吸收性能的不均也較小。進一步地,由本發明的發泡顆粒成型體構成的電波吸收體與低頻段的電波吸收性能尤其優異的電波吸收體的組合,能夠在例如mhz頻段至ghz頻段的較寬范圍頻域內發揮尤其優異的電波吸收性能。

附圖說明

圖1中,圖1a為用于對本發明的發泡顆粒成型體形成為金字塔形(四角錐形),并將發泡顆粒成型體用作電波吸收體時的一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。圖1b為用于對本發明的發泡顆粒成型體形成為:將金字塔形成型部的傾斜面部分從發泡顆粒成型體的底面至規定高度位置切去而成的形狀,并將該發泡顆粒成型體多個組合而成的結構體用作電波吸收體時的一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。

圖2中,圖2a為用于對本發明的發泡顆粒成型體形成為wedge形(日語:ウェッジ形狀)(楔形),并將發泡顆粒成型體用作電波吸收體時的一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。圖2b為用于對本發明的發泡顆粒成型體形成為:將楔形成型部的傾斜面部分從發泡顆粒成型體的底面至規定高度位置切去而成的形狀,并將該發泡顆粒成型體多個組合而成的結構體用作電波吸收體時的一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。

圖3中,圖3a為當本發明的發泡顆粒成型體形成為金字塔形時,用于對使用發泡顆粒成型體而得的復合型電波吸收體的一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。圖3b為當本發明的發泡顆粒成型體形成為金字塔形時,用于對使用發泡顆粒成型體而得的復合型電波吸收體的另一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。

圖4中,圖4a為當本發明的發泡顆粒成型體形成為楔形時,用于對使用發泡顆粒成型體而得的復合型電波吸收體的一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。圖4b為當本發明的發泡顆粒成型體形成為楔形時,用于對使用發泡顆粒成型體而得的復合型電波吸收體的另一個實施例進行示意性說明的概略示意立體圖。

圖5中,圖5a為用于對關于本發明的電波吸收的電等效電路進行簡易說明的電路圖。圖5b為用于對由本發明的發泡顆粒a及發泡顆粒b構成的發泡顆粒成型體內產生的介電損耗及導電損耗進行簡易說明的模式圖。

圖6為表示包含發泡顆粒a、b的混合發泡顆粒的模內成型體即混合發泡顆粒成型體和僅發泡顆粒a的模內成型體即發泡顆粒成型體各自的導電性碳添加量(質量%)和電容(pf)的關系的圖表。

圖7為表示實施例及比較例中為測定電波吸收性能而制備的電波吸收體的形狀的概略示意立體圖。

圖8中,圖8a為發泡顆粒成型體的截面圖像。圖8b為對圖8a的截面圖像進行單調化處理而得到的處理圖像。

圖9中,圖9a為實施例1中得到的發泡顆粒成型體的表面照片。圖9b為比較例2中得到的發泡顆粒成型體的表面照片。圖9c為比較例5中得到的發泡顆粒成型體的表面照片。

圖10為表示在構成發泡顆粒a的樹脂內分散有導電性材料的狀態的tem照片。

附圖標記說明

1:電波吸收體;2a:發泡顆粒成型體;3:低頻電波吸收材料;10:復合型電波吸收體。

具體實施方式

(發泡顆粒成型體)

本發明的熱塑性樹脂發泡顆粒成型體為使發泡顆粒混合物模內成型而成的發泡顆粒模內成型體,其中,該發泡顆粒混合物包含第一發泡顆粒(熱塑性樹脂發泡顆粒a)及第二發泡顆粒(熱塑性樹脂發泡顆粒b),所述第一發泡顆粒以熱塑性樹脂為基礎樹脂且以3~30質量%的比例分散有導電性材料;所述第二發泡顆粒以熱塑性樹脂為基礎樹脂且導電性材料的含有比例低于3質量%(包括0)。下面,將熱塑性樹脂發泡顆粒a、b分別簡單記作發泡顆粒a、b。在該模內成型體即發泡顆粒成型體中,發泡顆粒成型體截面中發泡顆粒a的總面積(s1)與發泡顆粒b的總面積(s2)的面積比(s1/s2)的平均值在0.05~1.0的范圍,且,所述面積比的變異系數為20%以下。此外,在本說明書中,有時將本發明的發泡顆粒成型體記作熱塑性樹脂發泡顆粒成型體或簡單記作成型體。另外,有時將發泡顆粒a和發泡顆粒b統一記作發泡顆粒。

(分散)

在本說明書中,分散有導電性材料的發泡顆粒a中的分散,不一定與下述數學式(2)、(3)所示出的數學術語中的分散意思一致,其表示導電性材料分散在于構成發泡顆粒的樹脂中。具體而言,在圖10表示的透射型電子顯微鏡照片中,示例了以粒狀黑點表示的導電性碳分散的狀態。

(發泡顆粒成型體的密度)

從輕質性和剛性平衡的觀點考慮,發泡顆粒成型體的密度優選為15~180g/l,更優選為15~90g/l。在將發泡顆粒成型體用作電波吸收體的情況下,除上述平衡觀點之外,從使用上述發泡顆粒混合物得到的發泡顆粒成型體發揮優異的電波吸收性能這一觀點考慮,優選為15~90g/l,更優選為20~60g/l,特別優選為25~50g/l。

(發泡顆粒成型體密度的測定)

發泡顆粒成型體的密度可以通過成型體樣品的質量(g)除以該成型體樣品的體積(l)而求得。此外,作為成型體樣品的體積,基于從成型體切出為矩形而得的成型體樣品的外形尺寸(垂直、水平、高度)求得垂直尺寸、水平尺寸、高度尺寸的積并進行單位換算,作為該體積(l)。

(發泡顆粒成型體的形狀)

作為發泡顆粒成型體的形狀,可以根據目的適當設置為板狀、柱狀、各種立體形狀,并無特別限定,當將發泡顆粒成型體用作電波吸收體時,即,在利用本發明制備發泡顆粒成型體制電波吸收體的情況下,發泡顆粒成型體優選形成為可有效實現電波吸收的形狀。考慮到這一點,本發明的發泡顆粒成型體優選為如下形狀:假定一平面,該平面以沿著從電波到來側的端部面向另一端部的方向的直線為法線,在該情況下,利用該平面切割發泡顆粒成型體的情況下確認到的切割面的面積(在存在多個切割面的情況下,為切割面的總面積)沿著法線從電波到來側的端部向另一端部增大。

具體而言,如圖1a及圖2a中示例那樣,優選發泡顆粒成型體2a具有金字塔形或wedge形等多棱錐形狀、多角錐臺形或者楔形。通過這樣形成成型體2a,能夠獲得圖1所示的金字塔形電波吸收體1、圖2所示的楔形電波吸收體1。例如,在圖1所示的金字塔形電波吸收體1中,將金字塔形的頂部作為電波到來側的端部,將金字塔形的底面部作為另一端部,在利用具有沿著從該頂部面向底面部的方向的法線的平面切割發泡顆粒成型體并觀察切割面的情況下,切割面的面積隨著從該頂部向底面部而增大。圖2所示的楔形電波吸收體1也同樣。另外,發泡顆粒成型體2a也可以形成為如圖1b或圖2b所示那樣具有突出端的形狀。圖1b及圖2b的發泡顆粒成型體2a可以通過制成例如,將金字塔形或wedge形的成型體的傾斜面從底面位置至規定高度位置切去的形狀而形成。

(發泡顆粒a及發泡顆粒b)

發泡顆粒a為含有導電性材料的樹脂顆粒的發泡物,以相對于發泡顆粒a的總質量的質量比率計(即相對于100質量%的發泡顆粒a),以3~30質量%的比例分散有導電性材料。進一步地,從加工性及電波吸收性能的觀點考慮,發泡顆粒a優選以5~25質量%的比例分散有導電性材料,更優選以7~20質量%的比例分散有導電性材料,特別優選以10~17質量%的比例分散有導電性材料。發泡顆粒b為:不包含導電性材料而形成的樹脂顆粒;或相對于100質量%樹脂顆粒,以低于3質量%的比例含有導電性材料的樹脂顆粒(包括被導電性材料被覆的顆粒)的發泡物;或者在樹脂顆粒的發泡物中,相對于100質量%發泡顆粒,以低于3質量%的比例含有導電性材料的物質(發泡顆粒b包含被導電性材料被覆的顆粒)。因此,在本發明中,發泡顆粒a由包含熱塑性樹脂和導電性材料的樹脂組合物形成,發泡顆粒b由包含熱塑性樹脂及視需要而使用的導電性材料的樹脂組合物形成。另外,發泡顆粒a及發泡顆粒b除導電性材料以外均可以適當含有其他添加劑。此外,作為所述添加劑,可以示例:著色劑、阻燃劑、防靜電劑、氣泡調節劑等。

就發泡顆粒a及發泡顆粒b任意一者而言,對基礎樹脂和導電性材料,利用擠出機或捏合機等現有公知的混煉機使導電性材料分散在樹脂中,利用造粒機等對分散有導電性材料的樹脂組合物進行造粒,由此,能夠得到用于獲得分散有上述導電性材料的發泡顆粒的樹脂顆粒。另外,樹脂顆粒的發泡物即發泡顆粒可以通過現有公知的發泡方法來制造,該方法例如有,現有公知的擠出發泡顆粒的制造方法、從熱壓罐排出含有發泡劑的發泡性樹脂顆粒并發泡的方法、加熱軟化含有發泡劑的發泡性樹脂顆粒并發泡的方法等。另外,關于發泡顆粒b,被覆有導電性材料的樹脂顆粒及發泡顆粒可以通過使用噴涂機等涂布裝置將導電性涂料等導電性材料涂布在樹脂顆粒或發泡顆粒上而獲得。

(熱塑性樹脂)

作為本發明的發泡顆粒成型體、構成該成型體的發泡顆粒、及構成用于獲得該發泡顆粒的樹脂顆粒的熱塑性樹脂,可以舉出:聚乙烯類樹脂、聚丙烯類樹脂等聚烯烴類樹脂、及聚苯乙烯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚甲基丙烯酸類樹脂、丙烯腈類樹脂、聚酯類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚氨酯類樹脂及這些樹脂的共混物、或者共聚物等。此外,在使用聚烯烴類樹脂和其他樹脂的混合樹脂作為熱塑性樹脂的情況下,混合樹脂優選以50質量%以上的比例含有聚烯烴類樹脂,更優選以70質量%以上的比例含有聚烯烴類樹脂,特別優選以90質量%以上的比例含有聚烯烴類樹脂。

作為上述可用作熱塑性樹脂的聚乙烯類樹脂,例如,可以舉出:低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物或其分子間通過金屬離子交聯的離聚物類樹脂等。

作為上述可用作熱塑性樹脂的聚丙烯類樹脂,可以舉出:丙烯均聚物、來自丙烯的結構單位為50質量%以上的丙烯類共聚物,作為該共聚物,可以示例:乙烯-丙烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-乙烯-丁烯共聚物等丙烯和乙烯或碳原子數4以上的α烯烴的共聚物、及丙烯-丙烯酸共聚物、丙烯-馬來酸酐共聚物等。此外,這些共聚物可以為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物中的任意一種。

在上述熱塑性樹脂的示例中,從韌性優異方面考慮,優選使用聚烯烴類樹脂,特別優選使用聚丙烯類樹脂。另外,從改善脆性及輕質性和剛性平衡優異的觀點考慮,作為構成基礎樹脂的熱塑性樹脂,優選選擇改性聚苯乙烯類樹脂,該改性聚苯乙烯類樹脂是以聚苯乙烯類樹脂為主體,并在聚烯烴類樹脂中含浸苯乙烯單體并聚合而成的。

另外,從可回收性的觀點考慮,優選上述熱塑性樹脂為未交聯的無交聯熱塑性樹脂。

(導電性材料)

分散在發泡顆粒a中的導電性材料并無特別限定,可以使用無機材料、有機材料。

在將本發明的發泡顆粒成型體用作電波吸收體的情況下,導電性材料只要為在含有其的發泡顆粒成型體中表現電波吸收性能的材料即可。例如,作為表現電波吸收性能的無機材料,可以舉出:導電性炭黑、石墨、石墨烯、碳納米管、碳納米纖維、碳微米纖維、碳微米線圈、碳納米線圈等碳類;金屬纖維、碳纖維等纖維;氧化鐵、氧化錫、氧化鈦、氧化鋅、氧化鎘、氧化銥等無機氧化物。其中,作為表現高電波吸收性能的材料,優選碳類、金屬氧化物,其中,從電波吸收性的觀點考慮,優選使用碳類,具體而言,可以舉出:導電性炭黑、石墨、石墨烯、碳納米管、碳納米纖維、碳微米纖維、碳微米線圈、碳納米線圈等。

進一步地,作為導電性材料,在碳類中,優選使用導電性炭黑。該導電性炭黑的制造方法及組成并無限定,也包含油爐黑、乙炔黑、具有中空結構的炭黑等,也包含對這些炭黑進行親水化、疏水化、氧化、還原、酸化、堿化、有機處理而成的物質等。此外,作為導電性炭黑,優選基于jis6217-4:2008測得的dbp吸收量為150~700cm3/100g的炭黑。

導電性材料可以使用選自上述的表現電波吸收性能的材料中的一種,也可以選擇兩種以上并用。此外,在發泡顆粒b含有導電性材料的情況下,作為該導電性材料,可以示例上述導電性材料。

(導電性材料的添加量)

在用于獲得發泡顆粒a的混煉入導電性材料的樹脂顆粒中,以使導電性材料的含有比例相對于100質量%樹脂顆粒為3~30質量%的方式,在基礎樹脂中分散有導電性材料即可,通過使混煉入該導電性材料的樹脂顆粒發泡,能夠獲得導電性材料的含有比例同樣為3~30質量%的發泡顆粒a。發泡顆粒a中包含的導電性材料的含有比例一般應由在電波吸收體中想要吸收的電波的頻帶及其電波吸收性能決定,在本發明中,相對于100質量%,發泡顆粒a為3~30質量%,優選為7~20質量%,更優選為10~17質量%。

在發泡顆粒a中的導電性材料的含有比例過少的情況下,即使使用其制成發泡顆粒成型體,也存在難以獲得所需導電性能及電波吸收性能的可能性。此外,即使為導電性材料的含有比例較小的導電性發泡顆粒,也可以設想增大發泡顆粒a相對于發泡顆粒b的體積添加比例這一對策,但與使用被現有公知的導電性材料被覆的導電性發泡顆粒的情況相同,在電波吸收體中,無法獲得充分的mhz頻段的電波吸收性能。另一方面,當該導電性材料的含有比例過高時,存在將導電性材料混合在基礎樹脂中的工序本身難以實施,從而難以獲得樹脂顆粒的可能性。另外,在導電性材料的含有比例過高的情況下,即使假設能夠獲得樹脂顆粒,也會產生如下顧慮:難以使該樹脂顆粒發泡以獲得良好的發泡顆粒,成為獨立氣泡率低的發泡顆粒或收縮大的發泡顆粒,難以獲得模內成型性優異的發泡顆粒。另一方面,在上述用于獲得發泡顆粒b的樹脂顆粒中,根據需要,按照相對于樹脂顆粒的總質量的質量比率計(即相對于100質量%樹脂顆粒),以低于3質量%的比例含有導電性材料。

(面積比)

關于本發明的發泡顆粒成型體中的發泡顆粒a和發泡顆粒b的混合狀態,所述發泡顆粒成型體的截面上出現的、發泡顆粒a的總面積(s1)和發泡顆粒b的總面積(s2)的面積比(s1/s2)的平均值在0.05~1.0的范圍。

在上述面積比(s1/s2)的平均值偏離0.05~1.0的范圍而過小的情況下,發泡顆粒a中的導電性材料的含量上限也如上述那樣存在界限,另外,難以將發泡顆粒a分散在發泡顆粒成型體中而不產生較大的不均,因此,得到的發泡顆粒成型體無法獲得充分且具備再現性的導電性能及電波吸收性能。

在上述面積比(s1/s2)的平均值偏離0.05~1.0的范圍而過大的情況下,具有如下顧慮:發泡顆粒模內成型時的二次發泡性降低;得到的發泡顆粒成型體的表面平滑性不佳;以及發泡顆粒成型體成型后的成型體收縮率增大。進一步地,在該面積比的平均值過大的情況下,在得到的發泡顆粒成型體制成的電波吸收體中,存在mhz頻段的電波吸收性能降低的顧慮。從上述觀點考慮,按照體積比計(發泡顆粒a的總體積/發泡顆粒b的總體積),構成用于獲得本發明的發泡顆粒成型體的混合發泡顆粒中發泡顆粒a和發泡顆粒b的混合比例為0.05~1.0,優選為0.08~0.7,更優選為0.1~0.5,特別優選為0.1~0.3。此外,模內成型中使用混合發泡顆粒的發泡顆粒a與發泡顆粒b的體積比看做構成通過該模內成型得到的發泡顆粒成型體的截面的發泡顆粒a和發泡顆粒b的面積比的平均值相同。因此,在本發明中,該面積比的平均值為0.05~1.0,優選為0.08~0.7,更優選為0.1~0.5,特別優選為0.1~0.3。

(面積比的測定方法)

在本發明中,上述面積比(s1/s2)可以通過如下所述求得:在發泡顆粒成型體的截面上選擇多處寬150mm、長150mm的正方形,求得該正方形范圍內存在的多個發泡顆粒a的截面的總面積(s1)和多個發泡顆粒b的截面的總面積(s2),并用s2除s1,由此求得上述面積比(s1/s2)。進而,對于隨機獲得的五處發泡顆粒成型體的截面進行求取該面積比(s1/s2)的操作,將獲得的五處的面積比(分別記作sr1、sr2、sr3、sr4、sr5)的算術平均值作為該面積比(s1/s2)的平均值(sv)。

此外,從發泡顆粒成型體的截面上選擇的正方形范圍內存在的s1、s2的測定,例如可以如下測定。首先,拍攝上述正方形范圍的放大照片,并如圖8a所示,利用掃描裝置對放大照片進行圖像數據化。此時,作為掃描裝置,可以適當選擇市售的掃描裝置。接著,對圖像數據化后的放大照片的圖像實施單調化處理,如圖8b所示,制成單調圖像。在圖8b中,發泡顆粒a表示為黑色部分(圖8b中由符號bl表示的部分)。單調化處理可以通過使用例如,如ns2kpro(nanosystem公司制)這樣的圖像分析軟件對圖像數據化后的放大照片進行處理來實現。基于單調化處理后的圖像數據,計算表現為黑色的部分的面積,由此計算發泡顆粒a的總面積(s1),從圖像整體(圖8b中由符號w表示的部分)的面積減去發泡顆粒a的總面積,由此,可以計算發泡顆粒b的總面積(s2)。

(面積比的變異系數)

本發明的發泡顆粒成型體的截面上的面積比(s1/s2)的變異系數為20%以下,優選為15%以下,更優選為10%以下。在該變異系數過大的情況下,發泡顆粒成型體的產品間或該產品的部分發泡顆粒a的分散狀態存在較大不均,造成所需性能不均。因此,在該變異系數過大的發泡顆粒成型體用作電波吸收體的情況下,電波吸收性能的不均較大。

(面積比的變異系數(%)的計算方法)

在本發明中,上述面積比(s1/s2)的變異系數,是根據如上測得的發泡顆粒成型體截面上五處的面積比(sr1、sr2、sr3、sr4、sr5)的值及面積比的平均值(sv),并基于下述數學式(1)~(3)來計算。

[數學式1]

變異系數=(標準偏差/sv)×100…(1)

[數學式2]

標準偏差=(分散)1/2…(2)

[數學式3]

(發泡顆粒a及發泡顆粒b的表觀密度)

考慮到容易獲得具有如上所述密度的發泡顆粒成型體,發泡顆粒a及發泡顆粒b的表觀密度分別優選為20~150g/l,更優選為30~80g/l。

(發泡顆粒的表觀密度的測定方法)

在本說明書中,發泡顆粒的表觀密度按照如下所述測定。使用金屬絲網等將重量w(g)的發泡顆粒群沉入盛有水的量筒內,并將金屬絲網等工具的體積考慮在內,同時由水位的上升量求得發泡顆粒群的體積v(l),將發泡顆粒群的重量除以發泡顆粒群的體積而求得的值(w/v)換算為g/l單位,從而求得發泡顆粒的真密度。進而,發泡顆粒的表觀密度為所述真密度除以1.6而得到的值。此外,所述表觀密度的值與未大幅壓縮發泡顆粒而通過普通的模內成型得到的發泡顆粒成型體的密度大致相同。

(發泡顆粒成型體的制造方法)

作為本發明的發泡顆粒成型體的制造方法,例如可以舉出如下方法。

首先,按如下所述制備發泡顆粒a及發泡顆粒b。

(發泡顆粒的制備)

用于形成發泡顆粒成型體的發泡顆粒b可以通過如下所述獲得:在限制實質性使用導電性材料的狀態下,由上述基礎樹脂獲得樹脂顆粒,將發泡劑含浸于樹脂顆粒中,通過各種周知的發泡方法使該樹脂顆粒發泡,由此獲得發泡顆粒b。此外,限制實質性使用導電性材料的狀態為完全不包含導電性材料的狀態與包含低于3質量%的導電性材料的狀態的組合的概念。作為用于獲得發泡顆粒b的樹脂顆粒的制備方法,例如,可以舉出如下等方法:將基礎樹脂投入擠出機并制成熔融狀態,從安裝在擠出機前端的模頭擠出為繩線狀,切割擠出的線料,得到樹脂顆粒(線料切粒法)等。除該方法以外,作為樹脂顆粒的制備方法,可以采用水浸切粒法等周知的樹脂顆粒制造方法。

發泡顆粒a可以通過如下所述獲得:以3~30質量%的比例將導電性材料分散在熱塑性樹脂中,使得到的物質中含有發泡劑從而獲得樹脂顆粒或者樹脂組合物,用以上述周知的發泡方法使該樹脂顆粒或者樹脂組合物發泡,由此獲得發泡顆粒a。作為用于獲得發泡顆粒a的樹脂顆粒的制備方法,通過使用捏合機及擠出機等混煉機對導電性材料和熱塑性樹脂進行混煉以使導電性材料較為均勻地分散在熱塑性樹脂中,除此之外,可以采用如上所述那樣的線料切粒法、水浸切粒法等周知的樹脂顆粒制造方法。

(發泡顆粒混合物的制備)

接著,使用混合裝置等混合發泡顆粒a及發泡顆粒b,從而制備發泡顆粒混合物。作為混合裝置,可以適當選擇槳葉式或螺旋式混合機及轉鼓混合機等。

在將本發明的發泡顆粒成型體用作電波吸收體的情況下,較理想的是構成發泡顆粒成型體的發泡顆粒a和發泡顆粒b的混合狀態為均勻的。從實現這一點的觀點考慮,在發泡顆粒a與發泡顆粒b的混合物(發泡顆粒混合物)進行模內成型來制造發泡顆粒成型體的工序中,優選隨機從發泡顆粒混合物取出的發泡顆粒群中包含的發泡顆粒a的比例在一定范圍內的狀態。從獲得發泡顆粒a和發泡顆粒b均勻混合的發泡顆粒混合物的觀點考慮,發泡顆粒a及發泡顆粒b的表觀密度及平均粒徑的關系優選滿足下述數學式(4)及數學式(5)。

[數學式4]

0.85≤d1/d2≤1.15…(4)

[數學式5]

0.80≤p1/p2≤1.20…(5)

其中,在上述數學式(4)、數學式(5)中,

d1:發泡顆粒a的表觀密度(g/l);

d2:發泡顆粒b的表觀密度(g/l);

p1:發泡顆粒a的平均粒徑(mm);

p2:發泡顆粒b的平均粒徑(mm)。

利用混合裝置混合滿足上述數學式(4)及數學式(5)的發泡顆粒,從而制備發泡顆粒混合物,由此,容易使從發泡顆粒混合物隨機取出的混合發泡顆粒群中包含的發泡顆粒a的比例在一定范圍內。

(發泡顆粒的平均粒徑的測定方法)

準備盛有水的量筒,使用金屬絲網等工具將適量的發泡顆粒群沉入上述量筒內的水中。然后,將金屬絲網等工具的體積考慮在內,同時測定由水位上升量來讀取出的發泡顆粒的容積v1[l]。用該容積v1除以裝入量筒內的發泡顆粒的個數(n)(v1/n),由此計算每個發泡顆粒的平均體積。利用具有與得到的平均體積相同的體積的虛擬圓球的直徑作為發泡顆粒的平均粒徑[mm]。

(發泡顆粒成型體的制備)

使用如上獲得的發泡顆粒混合物制備發泡顆粒成型體。發泡顆粒成型體可以基于發泡顆粒的模內成型法來調整。作為模內成型法,可以適當選擇現有公知的方法等。例如,利用壓縮填充法、裂紋填充法等公知的填充法,將如上所述制備的發泡顆粒混合物填充在形成為與目標相對應的形狀的模具內,利用蒸汽等加熱介質加熱模具內的發泡顆粒并使發泡顆粒相互融合,從而得到融合物。而且,通過從模具中取出融合物,能夠獲得發泡顆粒成型體。

(發泡顆粒成型體的使用方式)

在本發明的發泡顆粒成型體用作電波吸收體的情況下,如圖1a、圖1b、圖2a、圖2b所示,主要采用金字塔形或楔形的形狀,優選與在不同頻帶顯示不同電波吸收性能的材料復合使用。但是,形狀可以根據所需目標性能適當設置,并不限定于上述形狀。此外,例如由本發明的發泡顆粒成型體構成的電波吸收體通過主要與鐵氧體瓦等在mhz頻段顯著發揮電波吸收性能的材料共同使用,從而能夠在更寬的頻帶內有效地吸收電波。作為復合使用在不同頻帶顯示不同電波吸收性能的材料及發泡顆粒成型體的電波吸收體,具體而言,使用具有如圖3a、圖3b、圖4a、圖4b那樣的形狀的復合型電波吸收體10,在其底面使用標記3所示的低頻電波吸收材。在本說明書中,有時將復合型電波吸收體簡稱為電波吸收體。

若具體示例電波吸收體所吸收的頻帶,則在使用鐵氧體作為在不同頻帶顯示不同電波吸收性能的材料的情況下,鐵氧體瓦主要吸收低頻段(30~400mhz)的電波,發泡顆粒成型體主要吸收更高頻段的電波。

然而,引起介電損耗的材料的電波吸收具有因介電損耗ε”引起吸收和因導電損耗σ引起的吸收,通過如下所示數學式(6)表示。

[數學式6]

ε”=ε”+σ/(2πf)…(6)

其中,在上述數學式(6)中,

ε”:介電損耗;

σ:導電損耗;

ε”:復介電常數的虛部;

f:頻率。

在使發泡顆粒成型體與鐵氧體瓦復合而成的電波吸收體中,在高頻段,發泡顆粒成型體的復介電常數的虛部較大,但在低頻段,以鐵氧體的吸收效果為主,因此優選發泡顆粒成型體的復介電常數的虛部較小。因此,在發泡顆粒成型體中,要求數學式(6)中的導電損耗σ較小。

在此,將發泡顆粒成型體的電等效電路示于圖5a,將對發泡顆粒成型體中的導電損耗和介電損耗進行說明的模式圖示于圖5b。圖5a中,r為電阻,c為電容器,各自產生導電損耗及介電損耗。在發泡顆粒成型體內,顯示導電性的發泡顆粒a在等效電路中被看做小的電阻,因此,此處產生導電損耗。而且,如圖5b所示,空間上彼此隔離且存在發泡顆粒a的部分被看做小的電容器c,因此,此處產生介電損耗。然而,在上述數學式6中,ε”為電容器中產生的介電損耗,σ為由電阻產生的導電損耗。因此,在發泡顆粒a的連接過長的情況下,成為等效電路的電阻成分的影響較大,且在上述數學式(6)中,導電損耗σ為主體的發泡顆粒成型體。作為電波吸收體,此時的發泡顆粒成型體不能說較佳。

作為現有的僅由含有導電性材料的導電性發泡顆粒構成的模內成型體的電波吸收體,為了提高在ghz頻段的電波吸收性能,可以增加導電性材料的添加量,但存在mhz頻段的電波吸收性能隨添加量增加而降低的問題。另一方面,在為了提高mhz頻段的電波吸收性能而減少導電性材料的添加量的情況下,則存在ghz頻段的電波吸收性能降低的問題。即,存在難以在ghz頻段及mhz頻段這兩個頻帶獲得所需電波吸收性能的問題。另外,在現有的由混合發泡顆粒模內成型體構成的電波吸收體中,存在如下問題:雖然mhz頻段的電波吸收性能與上述電波吸收體相比提高,但仍處于不足的水平,其中,上述混合發泡顆粒模內成型體為具備被覆導電涂料而成的被覆層的形成有導電性被膜的發泡顆粒與不具有如上被覆層而形成的非導電性發泡顆粒的混合物。

一般認為僅由導電性發泡顆粒構成的模內成型體的電波吸收體所涉及的上述問題的理由在于:形成電波吸收體的發泡顆粒成型體整體由導電性材料構成,因此一般認為電波吸收體的電波吸收性能主要由導電損耗產生,在高頻段容易發揮性能等。另外,由具備被覆上述導電涂料而成的被覆層的、形成有導電性被膜的發泡顆粒的模內成型體構成的電波吸收體的問題在于:通過利用導電涂料被覆發泡顆粒而得到導電性發泡顆粒,因此形成有導電性被膜的發泡顆粒僅在導電性發泡顆粒的被覆層具有導電性材料而已。另外,發泡顆粒表面上形成作為電阻的電路,形成有導電性被膜的發泡顆粒成型體的導電損耗σ增大。因此,這樣的形成有導電性被膜的發泡顆粒成型體不能說具有充分的電波吸收性能。

另一方面,在本發明中,如上所述,通過使用以發泡顆粒成型體截面中發泡顆粒a與發泡顆粒b的該面積比的平均值在0.05~1.0的范圍的方式混合而成的混合發泡顆粒,能夠在得到的發泡顆粒成型體內使發泡顆粒a在該面積比(s1/s2)1.0以下的較小范圍,同時將發泡顆粒成型體的電容調整為期待值。在設為上述面積比的范圍內的情況下,發泡顆粒a單獨存在、及形成2~20個、甚至2~15個連接而成的團塊,故優選。其結果,能夠減小等效電路的導電損耗,并增大介電損耗,使電波吸收性能提高。

實際上,本發明的發泡顆粒成型體(由發泡顆粒a及發泡顆粒b構成的成型體)和由單一發泡顆粒構成的成型體(僅由發泡顆粒a構成的成型體)的電容的測定結果示于圖6。此外,作為由發泡顆粒a及發泡顆粒b構成的發泡顆粒成型體中含有的導電性材料,導電性炭黑的添加量可以通過改變以14質量%的比例分散有該炭黑的發泡顆粒a與發泡顆粒b的混合比進行調整。另外,作為僅由發泡顆粒a構成的發泡顆粒成型體中含有的導電性材料,導電性炭黑的添加量可以通過改變發泡顆粒a中導電性炭黑的添加率來進行調整。關于這些發泡顆粒成型體,如圖6所示,可以確認到前者即本發明的發泡顆粒成型體可以更有效地提高電容。這意味著在將發泡顆粒成型體作為等效電路的情況下,其電容器成分大于電阻成分,顯示出可優選作為電波吸收體。

進而,作為本發明的發泡顆粒成型體,通過使由發泡顆粒a構成且大量含有導電性材料的部分、及由發泡顆粒b構成且限制實質性使用導電性材料的狀態的部分適當存在,能夠不將導電損耗作為主體,而將介電損耗作為主體,因此,能夠改良mhz頻段的電波吸收性能容易降低的性質。因此,本發明的發泡顆粒成型體在ghz頻段的電波吸收性能優異,并且能夠提高mhz頻段的吸收性能。即,該發泡顆粒成型體能夠用作可吸收mhz頻段至ghz頻段的電磁波且可應對寬范圍頻域的電波吸收體。

在本發明中,發泡顆粒成型體的變異系數為20%以下,因此,可以說混煉入導電性材料的發泡顆粒a大致均勻地分散存在于整個發泡顆粒成型體中。由此,根據本發明,提供了一種發泡顆粒成型體,其能夠用作可更穩定地吸收mhz頻段至ghz頻段的電波且可應對寬范圍頻域的電波吸收體。

(低頻電波吸收材料)

作為所述復合型電波吸收體中使用的低頻電波吸收材料3,例如,優選使用由作為磁性損耗材料的鐵氧體瓦等構成的電波吸收體。鐵氧體瓦在400mhz以下的低頻段顯示出極為良好的電波吸收特性。因此,作為復合型電波吸收體10,可以示例由本發明的發泡顆粒成型體構成的電波吸收體和鐵氧體瓦組合而成的組件。在這樣的復合型電波吸收體10的組件中,ghz頻段的電波被發泡顆粒成型體有效吸收,mhz頻段的電波通過鐵氧體的磁性損耗而被鐵氧體瓦有效吸收,能夠更強效地發揮更寬頻帶的電波吸收性能。

此外,在組合使用發泡顆粒成型體和鐵氧體瓦的情況下,如上所述,相對于100質量%發泡顆粒a,發泡顆粒成型體的發泡顆粒a中包含的導電性材料為3~30質量%,優選為7~20質量%,更優選為10~17質量%。作為如上優選的導電性材料的上限范圍的存在理由,認為是因為若以使得鐵氧體瓦和空間(空氣)的阻抗一致的方式進行設計,則發泡顆粒成型體的導電性材料的含量過多,則其阻抗與空氣差異較大,因此,由于阻抗不匹配容易引起在發泡顆粒成型體部分的電磁波反射,容易阻礙接收低頻段的鐵氧體瓦的吸收特性。

另一方面,若減少發泡顆粒成型體的導電性材料的含量,則不會阻礙鐵氧體瓦的吸收特性,但發泡顆粒成型體自身的電波吸收性能降低,因此,為了獲得相同性能,必須增大電波吸收體(在發泡顆粒成型體為多棱錐形的情況下,增加多棱錐的高度)。其結果,導致電波暗室等的空間占有率增加,無法有效利用有限的空間。

因此,在本發明的發泡顆粒成型體以滿足特定范圍的混合比率的方式含有以特定范圍的量具有導電性材料的發泡顆粒a以及限制實質性使用導電性材料的發泡顆粒b,并作為組合鐵氧體瓦而構成組件的電波吸收體而使用的情況下,在鐵氧體吸收特性良好的低頻段,鐵氧體瓦高效吸收電波;而在高頻段,該發泡顆粒成型體高效吸收電波,能夠期待在寬范圍頻帶中的特別優異的電波吸收性能。

實施例

下面,使用實施例對本發明進行更詳細說明。

[發泡顆粒a的制造]

準備擠壓裝置,該裝置在內徑65mm的擠出機的出口側安裝有用于形成線料的模頭。按照表1所示的添加,將作為基礎樹脂即熱塑性樹脂的表1所示的丙烯類樹脂、以及作為導電性材料即導電性無機物的油爐黑(產品名稱:科琴黑(ketjenblack)(注冊商標)ec300j(獅王公司(lion社)制造);dbp吸收量:360cm3/100g;粒徑:40nm)提供給內徑為65mm的擠出機,以設置溫度200~240℃進行加熱并混煉,使導電性材料分散在聚丙烯樹脂中,然后,將得到的熔融混煉物從所述模頭的細孔擠出為線狀,利用造粒機切斷成2mg(顆粒的長度和直徑的比率(l/d)為1.3),得到圓柱狀樹脂顆粒。將1kg得到的樹脂顆粒、3l作為分散介質的水、3g作為分散劑的高嶺土、0.02g十二烷基苯磺酸鈉裝入5l的高壓釜內,在分散介質中,向密閉容器內壓入作為發泡劑的二氧化碳,在攪拌下加熱升溫至表1所示的發泡溫度,并在同溫度下保持15分鐘,將密閉容器內的壓力調整為3.0mpa(g),然后在大氣壓下,將熱壓罐內容物與分散介質一起排出,得到發泡顆粒a。此外,構成發泡顆粒a的樹脂中的導電性材料的分散狀態如圖10的tem照片(倍率20000倍)所示。在圖10的tem照片中,由黑色部位表示存在導電性材料的部位,由呈現非黑色(白色)的部位表示存在樹脂的部位。另外,得到的發泡顆粒a的各種物性一并示于表1。

[表1]

[發泡顆粒b的制造]

除了不使用導電性材料之外,實施與上述發泡顆粒a相同的工序,得到發泡顆粒b。但是,在制造發泡顆粒b時,基礎樹脂等成分及添加量如表2所示。另外,將得到的發泡顆粒b的各種物性一并示于表2。

[表2]

上述表1及表2所示的發泡顆粒a的物性及發泡顆粒b的物性通過下述方法來測定。

[發泡顆粒的熔點]

采用通過基于jisk7122(1987年)的熱通量示差掃描量熱法(dsc法)而獲得的值。將2~4mg發泡顆粒作為試樣,通過熱通量示差掃描量熱儀,以10℃/分鐘的速度從室溫升溫至200℃,接著,以10℃/分鐘的速度從200℃降溫至40℃,再以10℃/分鐘的速度從40℃升溫至200℃,將得到的dsc曲線上的最大吸熱曲線峰的頂點溫度作為熔點。

此外,上述表1及表2所示的發泡顆粒的“表觀密度”、“平均粒徑”通過上述測定方法測定。

(實施例1~8、比較例2~4)

[熱塑性樹脂發泡顆粒成型體的制造]

利用轉鼓混合機以表3所示的混合比混合表1所示的發泡顆粒a和表2所示的發泡顆粒b,得到發泡顆粒混合物。將得到的發泡顆粒混合物填充到模具內,并以表3所示的蒸汽成型壓力(mpa:表壓)來加熱,由此實施模內成型工序,得到由如圖7所示的底面為600mm×600mm、高度為300mm的多個金字塔形(四棱錐形)的角構成的發泡顆粒成型體(成型品)。在圖7中,標記e表示底面,標記f表示頂部,圖7所示的發泡顆粒成型體中的底面e的尺寸為標記b和標記a所示范圍的長度,高度確定為標記c所示的范圍的長度,該標記c表示底面e與頂部f的高度差。在表3中,vol.%為volume%的簡稱。

[表3]

實施例及比較例中得到的發泡顆粒成型體分別疊置在鐵氧體瓦(底面100mm×100mm、厚度5.2mm;理研環境系統公司(rikenenvironmentalsystemco.,ltd)制造、產品號rf044)上并相互固定,從而形成如圖3b那樣的形狀的組件。組件以組件底面為600mm×600mm的方式形成。將這樣得到的由鐵氧體瓦和發泡顆粒成型體構成的結構體的組件作為電波吸收體(在該情況下為復合型電波吸收體)。

對實施例1、比較例2、下述比較例5中得到的發泡顆粒成型體拍攝表面照片。將結果示于圖9。圖9a為實施例1中得到的發泡顆粒成型體的表面照片。圖9b為比較例2中得到的發泡顆粒成型體的表面照片。圖9c為比較例5中得到的發泡顆粒成型體的表面照片。

(比較例1、5、6)

[熱塑性樹脂發泡顆粒成型體的制造]

除了僅將表1所示的發泡顆粒a填充到模具內之外,與實施例1同樣地,以表3所示的條件得到發泡顆粒成型體。

通過下述方法測定實施例及比較例中得到的發泡顆粒成型體的各種物性并將結果示于表4。進一步地,如上所述,通過下述方法對由實施例及比較例的發泡顆粒成型體構成的復合型電波吸收體進行電波吸收性能評價及綜合評價,并將結果一并示于表4。

[構成發泡顆粒成型體的發泡顆粒a和發泡顆粒b各自的平均粒徑(本發明的權利要求2中的發泡顆粒的平均粒徑)]

作為發泡顆粒a的平均粒徑,觀察發泡顆粒成型體的截面,測定該截面的寬100mm×長100mm的正方形范圍內存在的全部發泡顆粒a的最大徑,并將該最大徑的算術平均值作為發泡顆粒a的平均粒徑。另一方面,關于發泡顆粒b的平均粒徑,對已測定發泡顆粒a的平均粒徑的同一發泡顆粒成型體的截面進行觀察,測定該截面的寬100mm×長100mm的正方形范圍內存在的全部發泡顆粒b的最大徑,并將該最大徑的算術平均值作為發泡顆粒b的平均粒徑。此外,如表4所示,發泡顆粒a和發泡顆粒b各自的平均粒徑大致為相同值。

[電波吸收體的電波吸收性能]

使用實施例、比較例的發泡顆粒成型體試制100個復合型電波吸收體,在頻率30mhz、100mhz、1ghz、18ghz下,通過ieeestd1128中所示的同軸管法及拱形法,測定電波吸收量(db),并求得平均值。

[表4]

表4中,“*”表示電波吸收性能不穩定。

另外,在表4中,“粒徑比”一欄和“密度比”一欄中分別記載發泡顆粒a、b的平均粒徑(mm)的比率、發泡顆粒a、b的表觀密度的比率,“面積比(s1/s2)”一欄中記載面積比的平均值,“變異系數(%)”一欄中記載面積比的變異系數(%)。通過上述測定方法,分別測定發泡顆粒a、b的平均粒徑(mm)的比率、發泡顆粒a、b的表觀密度的比率、面積比的平均值以及面積比的變異系數(%)。

由上述表4的結果可確認:實施例1-8的電波吸收體在mhz頻段及ghz頻段具有非常穩定的電波吸收能力。另外,模內成型時發泡顆粒的成型性也良好。因此,本發明的發泡顆粒成型體具有具備較寬范圍的電磁波吸收特性這樣優異的電波吸收性能,適宜用作電波吸收體。

比較例1的發泡顆粒成型體僅包含發泡顆粒a,因此雖然在ghz頻段吸收性能優異,但在mhz頻段,電波吸收性能不充分。

比較例2的發泡成型體的發泡顆粒a的添加率過多,因此混合發泡顆粒中的發泡顆粒a的面積比變得過大,特別是在mhz頻段,未發現充分的電波吸收性能。

作為比較例3和比較例4的發泡成型體,發泡顆粒在模內成型時的成型性較差,發泡顆粒成型體的截面中的面積比(s1/s2)的變異系數為20%以上,發泡顆粒也難以模內成型,與實施例1相比,得到的發泡顆粒成型體的電波吸收性能的不均增大2倍以上,未發現質量穩定的電波吸收性能。

比較例5的發泡成型體僅由發泡顆粒a構成,該發泡顆粒a是以發泡顆粒成型體整體中包含的導電性材料的含量與實施例1大致相同的方式,將導電性材料的添加量調整為較小而得。該發泡顆粒成型體的電波吸收性能雖然在mhz頻段顯示良好的吸收特性,但在ghz頻段未發現充分的電波吸收性能。

比較例6的發泡成型體僅由發泡顆粒a構成,該發泡顆粒a是將導電性材料的添加量調整為較多而得,雖然發泡顆粒成型體的導電性材料含量增多,但導電性發泡顆粒的導電性材料的含量過多,因此其阻抗與空氣的差異較大,因此,由于阻抗不匹配容易引起在發泡顆粒成型體部分的電磁波反射,在mhz頻段,無法獲得充分的電波吸收性能。

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