導電性粘合片的制作方法

本發明涉及導電性粘合片。

背景技術：

以往，在收納電腦、通訊設備等電子設備的容器的電磁屏蔽材料、電氣部件等的接地線、以及防止由摩擦電等靜電產生的火花引起的起火的材料等的各種接合中，使用了具有簡易粘接性的導電性粘合片。

對于用于導電性粘合片所具有的粘合劑層的粘合劑組合物而言，為了賦予防靜電性及導電性，大多使用使銅粉、銀粉、鎳粉、鋁粉等金屬粉末等導電性物質分散于粘合性樹脂中而成的組合物。

例如，在專利文獻1中公開了使作為導電性物質的碳納米管及碳微線圈中的至少一者分散于粘合劑中而成的導電性粘合劑、以及使用了該導電性粘合劑的導電性粘合片。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-172582號公報

技術實現要素：

發明要解決的問題

然而，為了提高上述導電性粘合片所具有的粘合劑層的導電性，需要在作為粘合劑層的形成材料的粘合劑組合物中大量配合導電性物質，以使導電性物質粒子相互間的接觸變密。

然而，在粘合劑組合物中配合大量導電性物質時，存在導致由該粘合劑組合物形成的粘合劑層的粘合力下降的傾向。另一方面，如果為了提高粘合力而降低粘合劑層中導電性物質的含量，則存在導致粘合劑層的導電性降低這樣的折衷選擇的問題。

專利文獻1中公開的導電性粘合片在同時提高粘合力及導電性方面仍不充分。

本發明的目的在于提供具有良好的粘合力、同時防靜電性及導電性優異的導電性粘合片。

解決問題的方法

本發明人等發現，形成為至少具有粘合性導電層及非粘合性導電層的結構、并且使單獨的粘合性導電層及非粘合性導電層的各體積電阻率在特定的范圍、且將這2層的厚度比調整至給定范圍的導電性粘合片，可以解決上述問題，進而完成了本發明。

即，本發明提供下述[1]～[16]。

[1]一種導電性粘合片，其至少具有粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)，其中，

單獨的粘合性導電層(X)的體積電阻率(ρ_VX)的值為1.0×10⁰～1.0×10⁸Ω·cm，

單獨的非粘合性導電層(Y)的體積電阻率(ρ_VY)的值為1.0×10^-4～1.0×10⁶Ω·cm，

并且，粘合性導電層(X)的厚度(t_X)與非粘合性導電層(Y)的厚度(t_Y)的厚度比[t_x/t_Y]為20000以下。

[2]上述[1]所述的導電性粘合片，其中，粘合性導電層(X)的厚度(t_X)為1～1200μm。

[3]上述[1]或[2]所述的導電性粘合片，其中，非粘合性導電層(Y)的厚度(t_Y)為0.01～200μm。

[4]上述[1]～[3]中任一項所述的導電性粘合片，其中，粘合性導電層(X)是由粘合性組合物形成的層，該粘合性組合物包含粘合性樹脂(x1)及碳系填料(x2)。

[5]上述[4]所述的導電性粘合片，其中，所述粘合性組合物中包含的粘合性樹脂(x1)包含選自丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、橡膠類樹脂、苯乙烯類樹脂、聚酯類樹脂及聚烯烴類樹脂中的1種以上粘合性樹脂。

[6]上述[4]或[5]所述的導電性粘合片，其中，所述粘合性組合物中包含的碳系填料(x2)的平均長徑比為1.5以上。

[7]上述[4]～[6]中任一項所述的導電性粘合片，其中，所述粘合性組合物中包含的碳系填料(x2)的含量相對于粘合性樹脂(x1)100質量份為0.01～15質量份。

[8]上述[4]～[7]中任一項所述的導電性粘合片，其中，所述粘合性組合物中包含的碳系填料(x2)為碳納米材料。

[9]上述[1]～[8]中任一項所述的導電性粘合片，其中，非粘合性導電層(Y)是包含選自導電性高分子、碳系填料及金屬氧化物中的1種以上導電材料的層。

[10]上述[1]～[9]中任一項所述的導電性粘合片，其中，非粘合性導電層(Y)是包含選自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳納米材料及ITO(氧化銦錫)中的1種以上導電材料的層。

[11]上述[9]或[10]所述的導電性粘合片，其中，非粘合性導電層(Y)中包含的導電材料的密度為0.8～2.5g/cm³。

[12]上述[1]～[11]中任一項所述的導電性粘合片，其具有依次疊層基材、非粘合性導電層(Y)及粘合性導電層(X)而成的結構。

[13]上述[12]所述的導電性粘合片，其在基材的兩面上分別具有由非粘合性導電層(Y)及粘合性導電層(X)構成的二層體。

[14]上述[12]或[13]所述的導電性粘合片，其中，上述基材是表面電阻率1.0×10¹⁴Ω/□以上的絕緣性基材。

[15]上述[1]～[11]中任一項所述的導電性粘合片，其具有利用2片剝離片夾持由粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)構成的二層體的結構。

[16]上述[1]～[11]中任一項所述的導電性粘合片，其具有利用2片剝離片夾持依次疊層第1粘合性導電層(X-I)、非粘合性導電層(Y)及第2粘合性導電層(X-II)而成的三層體的結構。

發明的效果

本發明的導電性粘合片具有良好的粘合力，并且防靜電性及導電性優異。

附圖說明

圖1是作為本發明的導電性粘合片的優選實施方式之一的結構的帶基材的導電性粘合片的剖面圖。

圖2是作為本發明的導電性粘合片的優選實施方式之一的結構的不帶基材的導電性粘合片的剖面圖。

符號說明

1A、1B、2A、2B、3、4 導電性粘合片

11 粘合性導電層(X)

11a 第1粘合性導電層(X-I)

11b 第2粘合性導電層(X-II)

12 非粘合性導電層(Y)

12a 第1非粘合性導電層(Y-I)

12b 第2非粘合性導電層(Y-II)

13 基材

14 剝離片

21 二層體

21a 第1二層體

21b 第2二層體

22 三層體

具體實施方式

本說明書中，“重均分子量(Mw)”是用凝膠滲透色譜法(GPC)測定并換算成標準聚苯乙烯的值，具體而言，是基于實施例所記載的方法測定的值。

另外，例如使用“(甲基)丙烯酸酯”的用語時，表示的是“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”兩者，其它類似用語也同樣。

此外，在沒有特殊說明的情況下，所述“導電性粘合片的表面電阻率”表示從導電性粘合片所具有的粘合性導電層(X)的表面側測定的表面電阻率。

需要說明的是，在本發明中，各層的表面電阻率及體積電阻率的值是基于JIS K 7194而測定的值，具體利用實施例中記載的方法測定的值。

[導電性粘合片]

本發明的導電性粘合片至少具有粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)。

本發明的導電性粘合片通過設置非粘合性導電層(Y)，可以使粘合性導電層(X)的表面電阻率大幅降低、使防靜電性及導電性提高。其結果，粘合性導電層(X)中無需含有大量的碳系填料，因此本發明的導電性粘合片具有良好的粘合力。

本發明中，“粘合性導電層(X)”和“非粘合性導電層(Y)”根據粘合性的有無來區別，粘合性的有無根據相對于各導電層的表面的探針粘附力(probe tack)的峰值來判斷。

也就是說，在本發明中，如果相對于作為對象的導電層的表面的探針粘附力的峰值為0.1N以上，則判斷該導電層具有粘合性，被歸類于“粘合性導電層(X)”。

相反，如果相對于作為對象的導電層的表面的探針粘附力的峰值低于0.1N，則判斷該導電層為非粘合性，被歸類于“非粘合性導電層(Y)”。

需要說明的是，相對于作為對象的導電層的表面的探針粘附力的峰值是基于JIS Z 0237(1991)而測定的值，具體是指，利用后面所述實施例中記載的方法測定的值。

本發明的導電性粘合片只要是至少具有粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)的結構就沒有特殊限制，也可以具有除這些以外的其它層。

另外，本發明的實施方式之一的導電性粘合片也可以是在粘合性導電層(X)與非粘合性導電層(Y)之間設置其它層的結構，但從降低導電性粘合片的表面電阻率、提高防靜電性及導電性的觀點出發，優選為粘合性導電層(X)和非粘合性導電層(Y)直接疊層而成的結構。

圖1為作為本發明的導電性粘合片的優選實施方式之一的結構的帶基材的導電性粘合片的剖面圖。

作為本發明的實施方式之一的導電性粘合片，可列舉例如圖1(a)所示那樣的具有依次疊層基材13、非粘合性導電層(Y)12及粘合性導電層(X)11而成的結構的導電性粘合片1A。該導電性粘合片1A在基材的一側的面上具有由非粘合性導電層(Y)12及粘合性導電層(X)11構成的二層體21。

另外，也可以形成相對于導電性粘合片1A的結構進一步在粘合性導電層(X)11上疊層剝離片14而成的圖1(b)所示那樣的導電性粘合片1B。

另外，作為本發明的實施方式之一的導電性粘合片，也可以是例如圖1(c)、(d)所示那樣的在基材的兩面上分別具有由非粘合性導電層(Y)及粘合性導電層(X)構成的二層體21a、21b的導電性粘合片。

也就是說，圖1(c)所示的導電性粘合片2A在基材13的一側的面上具有由第1非粘合性導電層(Y-I)12a及第1粘合性導電層(X-I)11a構成的第1二層體21a，在基材13的另一側的面上具有由第2非粘合性導電層(Y-II)12b及第2粘合性導電層(X-II)11b構成的第2二層體21b。

另外，圖1(d)所示的導電性粘合片2B具有相對于導電性粘合片2A的結構進一步在第1粘合性導電層(X-I)11a上及第2粘合性導電層(X-II)11b上分別疊層有剝離片14a、14b的結構。

另外，圖2是作為本發明的導電性粘合片的優選實施方式之一的構成的不帶基材的導電性粘合片的剖面圖。

作為本發明的實施方式之一的導電性粘合片，也可以是不帶基材的導電性粘合片，具體可列舉如圖2(a)所示那樣的具有利用2片剝離片14a、14b夾持由粘合性導電層(X)11及非粘合性導電層(Y)12構成的二層體21的結構的導電性粘合片3。

另外，作為本發明的實施方式之一的導電性粘合片，還可以是如圖2(b)所示那樣的具有利用2片剝離片14a、14b夾持依次疊層第1粘合性導電層(X-I)11a、非粘合性導電層(Y)12及第2粘合性導電層(X-II)11b而成的三層體22的結構的導電性粘合片4。

作為具有上述以外的結構的本發明的實施方式之一的導電性粘合片，還可列舉具有將在兩面經過了剝離處理的剝離片的單面以使粘合性導電層(X)露出的方式設置由粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)構成的二層體而成的材料卷成卷狀的結構的導電性粘合片等。

上述的第1粘合性導電層(X-I)11a及第2粘合性導電層(X-II)11b可以是由相同的粘合性組合物形成的層，也可以是由不同的粘合性組合物形成的層。

另外，關于第1非粘合性導電層(Y-I)12a及第2非粘合性導電層(Y-II)12b，也同樣地，既可以是由相同的形成材料形成的層，也可以是由不同的形成材料形成的層。

需要說明的是，在本發明中，第1粘合性導電層(X-I)及第2粘合性導電層(X-II)的構成與粘合性導電層(X)相同，第1非粘合性導電層(Y-I)及第2非粘合性導電層(Y-II)的構成與非粘合性導電層(Y)相同。

粘合性導電層(X)是具有粘合性(上述的探針粘附力的峰值為0.1N以上)、且具有導電性(單獨的層的體積電阻率(ρ_VX)為1.0×10⁸Ω·cm以下)的層。

另一方面，非粘合性導電層(Y)是非粘合性(上述的探針粘附力的峰值低于0.1N)的層，并且，是具有導電性(單獨的層的體積電阻率(ρ_VY)為1.0×10⁸Ω·cm以下)的層。

本發明中，單獨的粘合性導電層(X)的體積電阻率(ρ_VX)為1.0×10⁰～1.0×10⁸Ω·cm、優選為1.0×10⁰～1.0×10⁶Ω·cm、更優選為1.0×10⁰～1.0×10⁵Ω·cm、進一步優選為1.0×10⁰～1.0×10⁴Ω·cm。

由于為了使體積電阻率(ρ_VX)低于1.0×10⁰Ω/□就不得不大量含有導電性物質，因此，容易導致粘合性導電層(X)的粘合力降低，并且從經濟方面考慮也不優選。

另一方面，體積電阻率(ρ_VX)超過1.0×10⁸Ω/□時，即使設置非粘合性導電層(Y)也難以顯示出使導電性粘合片的表面電阻率降低的效果。

另外，單獨的非粘合性導電層(Y)的體積電阻率(ρ_VY)為1.0×10^-4～1.0×10⁶Ω·cm、優選為1.0×10^-4～1.0×10⁴Ω·cm、更優選為1.0×10^-4～1.0×10³Ω·cm、進一步優選為1.0×10^-4～1.0×10²Ω·cm、更進一步優選為1.0×10^-4～1.0×10¹Ω·cm、再進一步優選為1.0×10^-4～1.0×10⁰Ω·cm。

即使設置體積電阻率(ρ_VY)低于1.0×10^-4Ω/□或超過1.0×10⁶Ω/□的非粘合性導電層(Y)，也難以顯示出使所得導電性粘合片的表面電阻率降低的效果。

需要說明的是，在本發明的一個實施方式中，從使導電性粘合片的表面電阻率有效降低的觀點出發，優選單獨的非粘合性導電層(Y)的體積電阻率(ρ_VY)為比單獨的粘合性導電層(X)的體積電阻率(ρ_VX)小的值。

從得到粘合力良好、且可使表面電阻率有效降低的導電性粘合片的觀點出發，單獨的粘合性導電層(X)的表面電阻率(ρ_SX)優選為1.0×10²～1.0×10¹⁰Ω/□、更優選為1.0×10²～1.0×10⁸Ω/□、進一步優選為1.0×10²～1.0×10⁷Ω/□、更進一步優選為1.0×10²～1.0×10⁶Ω/□。

另一方面，從獲得使表面電阻率有效降低的導電性粘合片的的觀點出發，單獨的非粘合性導電層(Y)的表面電阻率(ρ_SY)優選為1.0×10^-2～1.0×10⁸Ω/□、更優選為1.0×10^-2～1.0×10⁷Ω/□、進一步優選為1.0×10^-2～1.0×10⁶Ω/□、更進一步優選為1.0×10^-2～1.0×10⁵Ω/□、再進一步優選為1.0×10^-2～1.0×10⁴Ω/□、特別優選為1.0×10^-2～1.0×10³Ω/□。

需要說明的是，在本發明的一個實施方式中，從使導電性粘合片的表面電阻率有效降低的觀點出發，優選單獨的非粘合性導電層(Y)的表面電阻率(ρ_SY)為比單獨的粘合性導電層(X)的表面電阻率(ρ_SX)小的值。

另外，本發明中，粘合性導電層(X)的厚度(t_X)與非粘合性導電層(Y)的厚度(t_Y)的厚度比[t_X/t_Y]為20000以下、優選為10000以下、更優選為5000以下、進一步優選為1000以下、更進一步優選為500以下、再進一步優選為400以下、特別優選為250以下。

該厚度比超過20000時，相對于粘合性導電層(X)而言，非粘合性導電層(Y)的厚度不充分，因此，即使設置非粘合性導電層(Y)也難以使導電性粘合片的表面電阻率充分降低。

需要說明的是，關于該厚度比的下限值，沒有特殊限制，從顯示出良好的粘合力的觀點出發，作為該厚度比[t_X/t_Y]，優選為0.01以上、更優選為0.1以上、進一步優選為0.2以上。

粘合性導電層(X)的厚度(t_X)可根據用途等而適當調整，但優選為1～1200μm、更優選為2～600μm、進一步優選為3～300μm、更進一步優選為5～250μm、再進一步優選為10～200μm、特別優選為15～150μm。

厚度(t_X)為1μm以上時，能夠顯示出不依賴于被粘附物的種類的良好的粘合力。另一方面，厚度(t_X)為1200μm以下時，所得導電性粘合片的導電性變得良好。另外，在將該導電性粘合片制成卷繞體時，可以抑制因粘合性導電層(X)發生變形而引起的卷繞錯位、粘合性導電層(X)相對于卷繞體的端部露出這樣的弊端。

非粘合性導電層(Y)的厚度(t_Y)可根據用途等而適當調整，但優選為0.01～200μm、更優選為0.1～160μm、進一步優選為0.5～130μm、更進一步優選為1.0～100μm。

厚度(t_Y)為0.01μm以上時，能夠有效地降低非粘合性導電層(Y)的表面電阻率。

另一方面，厚度(t_Y)為200μm以下時，在將導電性粘合片制成卷繞體時，可以抑制因非粘合性導電層(Y)發生變形而引起的卷繞錯位、非粘合性導電層(Y)相對于卷繞體的端部露出這樣的弊端。另外，通過減小導電性粘合片的總厚度，可以得到容易適用于小型電子設備的的導電性粘合片。

[粘合性導電層(X)的形成材料]

粘合性導電層(X)優選為由包含粘合性樹脂(x1)及碳系填料(x2)的粘合性組合物形成的層。

需要說明的是，該粘合性組合物也可以根據粘合性樹脂(x1)的種類不同而含有交聯劑、增稠劑、這些以外的通用添加劑。

以下，針對該粘合性組合物中包含的各成分進行說明。

<粘合性樹脂(x1)>

作為粘合性導電層(X)的形成材料的粘合性組合物中包含的粘合性樹脂(x1)是指重均分子量為1萬以上的具有粘合性的樹脂。

作為粘合性樹脂(x1)的重均分子量(Mw)，從提高導電性粘合片的粘合力的觀點出發，優選為1萬～200萬、更優選為2萬～150萬。

粘合性組合物中的粘合性樹脂(x1)的含量相對于該粘合性組合物的總量(100質量％)優選為60.0～99.99質量％、更優選為70.0～99.9質量％、進一步優選為80.0～99.5質量％、更進一步優選為90.0～99.0質量％。

作為粘合性樹脂(x1)，從使導電性粘合片的粘合力提高、使防靜電性及導電性良好的觀點出發，優選包含選自丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚異丁烯類樹脂、苯乙烯類樹脂、聚酯類樹脂及聚烯烴類樹脂中的1種以上粘合性樹脂，更優選包含選自丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚異丁烯類樹脂及苯乙烯類樹脂中的1種以上粘合性樹脂，進一步優選包含選自丙烯酸類樹脂及聚氨酯類樹脂中的1種以上粘合性樹脂。

(丙烯酸類樹脂)

作為可以用作粘合性樹脂(x1)的丙烯酸類樹脂，可列舉例如：含有源自具有直鏈或支鏈的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的結構單元的聚合物、含有源自具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯的結構單元的聚合物等。

作為丙烯酸類樹脂的重均分子量(Mw)，優選為5萬～150萬、更優選為15萬～130萬、進一步優選為25萬～110萬、更進一步優選為35萬～90萬。

在丙烯酸類樹脂中，優選含有源自具有碳原子數1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1’)(以下，也稱為“單體(a1’)”)的結構單元(a1)、及源自含官能團單體(a2’)(以下，也稱為“單體(a2’)”)的結構單元(a2)的丙烯酸類共聚物。

需要說明的是，該丙烯酸類共聚物也可以具有源自除單體(a1’)及(a2’)以外的其它單體(a3’)的結構單元(a3)。

另外，該丙烯酸類共聚物的共聚形態沒有特殊限定。也就是說，作為該丙烯酸類共聚物，可以是嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物中的任意共聚物。

作為單體(a1’)所具有的烷基的碳原子數，從提高粘合特性的觀點出發，優選為1～12、更優選為4～8、進一步優選為4～6。

作為單體(a1’)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

這些單體(a1’)中，優選(甲基)丙烯酸丁酯及(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，更優選(甲基)丙烯酸丁酯。

相對于上述丙烯酸類共聚物的全部結構單元(100質量％)，結構單元(a1)的含量優選為50～99.5質量％、更優選為60～99質量％、進一步優選為70～97質量％、更進一步優選為80～95質量％。

作為單體(a2’)，可列舉例如：含羥基單體、含羧基單體、含環氧基單體、含氨基單體、含氰基單體、含酮基單體、含烷氧基甲硅烷基單體等。

這些單體(a2’)中，優選含羧基單體。

作為含羧基單體，可列舉：(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等，優選(甲基)丙烯酸。

結構單元(a2)的含量相對于上述丙烯酸類共聚物的全部結構單元(100質量％)優選為0.5～50質量％、更優選為1～40質量％、進一步優選為5～30質量％、更進一步優選為7～20質量％。

作為單體(a3’)，可列舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、酰亞胺(甲基)丙烯酸酯等具有環狀結構的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等。

結構單元(a3)的含量相對于丙烯酸類共聚物的全部結構單元(100質量％)優選為0～30質量％、更優選為0～20質量％、進一步優選為0～10質量％、更進一步優選為0～5質量％。

需要說明的是，上述單體(a1’)～(a3’)分別可以單獨使用、或將2種以上組合使用。

(聚氨酯類樹脂)

作為可以用作粘合性樹脂(x1)的聚氨酯類樹脂，只要是主鏈和/或側鏈具有氨基甲酸酯鍵及脲鍵中的至少一者的聚合物就沒有特殊限制，可列舉例如：使多元醇和多元異氰酸酯化合物反應而得到的氨基甲酸酯類預聚物(α)、相對于該氨基甲酸酯類預聚物(α)進一步進行使用了擴鏈劑的擴鏈反應而得到的氨基甲酸酯類聚合物(β)等。

這些當中，作為本發明的實施方式之一所使用的聚氨酯類樹脂，優選包含具有聚氧亞烷基骨架的氨基甲酸酯類聚合物。

作為聚氨酯類樹脂的重均分子量(Mw)，優選為1萬～20萬、更優選為1.2萬～15萬、進一步優選為1.5萬～10萬、更進一步優選為2萬～7萬。

作為成為氨基甲酸酯類預聚物(α)的原料的多元醇，可列舉例如：亞烷基二醇、聚醚型多元醇、聚酯型多元醇、聚碳酸酯型多元醇等多元醇化合物，只要是多元醇就沒有特殊限定，可以是2官能的二醇、3官能的三醇。

這些多元醇中，從獲取的容易性、反應性等觀點出發，優選二醇。

作為二醇，可列舉例如：1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等鏈烷二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等亞烷基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇等聚亞烷基二醇、聚四亞甲基二醇等聚氧亞烷基二醇等。需要說明的是，這些二醇可以單獨使用或將2種以上組合使用。

這些二醇中，從在進一步進行與擴鏈劑的反應的情況下，在該反應中抑制凝膠化的觀點出發，優選重均分子量1000～3000的二醇。

作為成為氨基甲酸酯類預聚物(α)的原料的多元異氰酸酯化合物，可列舉：芳香族多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯、脂環式多異氰酸酯等。

作為芳香族多異氰酸酯，可列舉例如：1,3-亞苯基二異氰酸酯、1,4-亞苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI)、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、聯甲氧基苯胺二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯、1,4-四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基苯二亞甲基二異氰酸酯等。

作為脂肪族多異氰酸酯，可列舉例如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-亞丙基二異氰酸酯、2,3-亞丁基二異氰酸酯、1,3-亞丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為脂環式多異氰酸酯，可列舉例如：3-異氰酸酯基亞甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷、1,4-雙(異氰酸酯基甲基)環己烷等。

需要說明的是，多元異氰酸酯化合物也可以是選自上述芳香族多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯及脂環式多異氰酸酯中的化合物(多異氰酸酯)的改性體。具體而言，也可以是該化合物的三羥甲基丙烷加合物型改性體、該化合物與水反應的縮二脲型改性體、使該化合物含有異氰脲酸酯環的異氰脲酸酯型改性體。

在這些多元異氰酸酯化合物中，從得到粘合性優異的氨基甲酸酯類聚合物的觀點出發，優選為選自4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI)、2,4-甲苯二異氰酸酯(2,4-TDI)、2,6-甲苯二異氰酸酯(2,6-TDI)、六亞甲基二異氰酸酯(HMDI)、3-異氰酸酯基亞甲基-3,5,5-三甲基環己基異氰酸酯(IPDI)及它們的改性體中的1種以上，從耐候性的觀點出發，更優選為選自HMDI、IPDI及它們的改性體中的1種以上。

氨基甲酸酯類預聚物(α)中的異氰酸酯基含量(NCO％)以基于JIS K 1603而測定的值計，優選為0.5～12質量％、更優選為1～4質量％。

作為擴鏈劑，優選具有羥基及氨基中的至少一者中的2個基團的化合物、或具有羥基及氨基中的至少一者中的3個以上基團的化合物。

作為具有羥基及氨基中的至少一者中的2個基團的化合物，優選為選自脂肪族二醇、脂肪族二胺、烷醇胺、雙酚、芳香族二胺中的至少1種化合物。

作為脂肪族二醇，可列舉例如：1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇等鏈烷二醇、乙二醇、丙二醇、二乙二醇、二丙二醇等亞烷基二醇。

作為脂肪族二胺，可列舉例如：乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺等。

作為烷醇胺，可列舉例如：單乙醇胺、單丙醇胺、異丙醇胺等。

作為雙酚，可列舉例如雙酚A等。

作為芳香族二胺，可列舉例如：二苯基甲烷二胺、甲苯二胺、苯二甲胺等。

作為具有羥基及氨基中的至少一者中的3個以上基團的化合物，可列舉例如：三羥甲基丙烷、雙三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等多元醇、1-氨基-2,3-丙二醇、1-甲基氨基-2,3-丙二醇、N-(2-羥基丙基乙醇胺)等氨基醇、四甲基苯二甲胺的氧化乙烯或氧化丙烯加成物等。

(聚異丁烯類樹脂)

能夠作為粘合性樹脂(x1)使用的聚異丁烯類樹脂(以下，也稱為“PIB類樹脂”)是主鏈或側鏈具有聚異丁烯骨架的樹脂。

作為PIB類樹脂的重均分子量(Mw)，從充分獲得所得粘合性組合物的凝聚力、提高導電性粘合片的粘合力的觀點、以及防止被粘附物的污染的觀點出發，優選為2萬以上，進一步，從對于被粘附物的潤濕性、在溶劑中的溶解性的觀點出發，優選為3萬～100萬、更優選為5萬～80萬、進一步優選為7萬～60萬。

作為PIB類樹脂，可列舉例如：作為異丁烯的均聚物的聚異丁烯、異丁烯和異戊二烯的共聚物、異丁烯和正丁烯的共聚物、異丁烯和丁二烯的共聚物、以及這些共聚物經溴化或氯化等而成的鹵化丁基橡膠等。

需要說明的是，在PIB類樹脂為共聚物的情況下，源自異丁烯的結構單元是全部結構單元中含量最多的。

在本發明的實施方式之一所使用的PIB類樹脂中，源自異丁烯的結構單元的含量相對于該PIB類樹脂的全部結構單元(100質量％)優選為80～100質量％、更優選為90～100質量％、進一步優選為95～100質量％、更進一步優選為98～100質量％。

這些PIB類樹脂可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。

這些當中，從提高所形成的粘合性導電層(X)的耐久性及耐候性的觀點出發，優選在聚合時具有致密的分子結構、較多地包含主鏈及側鏈不存在聚合性雙鍵的源自異丁烯的結構單元的PIB類樹脂。

在本發明的實施方式之一所使用的PIB類樹脂中，相對于該PIB類樹脂的全部結構單元(100質量％)，這樣的主鏈及側鏈不存在聚合性雙鍵的源自異丁烯的結構單元的含量優選為80～100質量％、更優選為90～100質量％、進一步優選為95～100質量％、更進一步優選為98～100質量％。

另外，使用PIB類樹脂的情況下，優選將重均分子量高的PIB類樹脂和重均分子量低的PIB類樹脂組合使用。

更具體而言，作為本發明的實施方式之一所使用的PIB類樹脂，優選將重均分子量為27萬～60萬的PIB類樹脂(p1)(以下也稱為“PIB類樹脂(p1)”)和重均分子量為5萬～25萬的PIB類樹脂(p2)(以下也稱為“PIB類樹脂(p2)”)組合使用。

重均分子量高的PIB類樹脂(p1)有助于提高由所得粘合性組合物形成的粘合性導電層(X)的耐久性及耐候性，同時提高粘合力。

另外，重均分子量低的PIB類樹脂(p2)與PIB類樹脂(p1)良好地相容，能夠適度地對PIB類樹脂(p1)進行增塑，從而有助于提高粘合性導電層(X)相對于被粘附物的潤濕性，使粘合物性、柔軟性等提高。

從上述觀點出發，PIB類樹脂(p1)的重均分子量(Mw)優選為27萬～60萬、更優選為29萬～48萬、進一步優選為31萬～45萬、更進一步優選為32萬～40萬。

從上述的觀點出發，PIB類樹脂(p2)的重均分子量(Mw)優選為5萬～25萬、更優選為8萬～23萬、進一步優選為14萬～22萬、更進一步優選為18萬～21萬。

相對于PIB類樹脂(p1)100質量份，PIB類樹脂(p2)的含有比例優選為5～55質量份、更優選為6～40質量份、進一步優選為7～30質量份、更進一步優選為8～20質量份。

PIB類樹脂(p2)的含有比例為5質量份以上時，能夠充分地將PIB類樹脂(p1)增塑，從而在使所形成的粘合性導電層(X)相對于被粘附物的潤濕性良好的同時，也能夠使粘合力提高。

另一方面，PIB類樹脂(p2)的含有比例為55質量份以下時，能夠使所形成的粘合性導電層(X)的粘合力、保持力及耐久性提高。

(苯乙烯類樹脂)

能夠作為粘合性樹脂(x1)使用的苯乙烯類樹脂是具有源自苯乙烯的結構單元的聚合物。

在本發明的實施方式之一所使用的苯乙烯類樹脂中，相對于該苯乙烯類樹脂的全部結構單元(100質量％)，源自苯乙烯的結構單元的含量優選為5～50質量％、更優選為10～40質量％、進一步優選為15～35質量％。

從提高導電性粘合片的粘合力的觀點出發，苯乙烯類樹脂的重均分子量(Mw)優選為1萬～40萬、更優選為2萬～30萬、進一步優選為2.5萬～20萬。

作為苯乙烯類樹脂的軟化點，從提高導電性粘合片的粘合力的觀點出發，優選為80～200℃、更優選為90～160℃、進一步優選為100～140℃、更進一步優選為105～135℃。

需要說明的是，本發明中，苯乙烯類樹脂的軟化點表示基于JIS K 2531而測定的值。

作為苯乙烯類樹脂，可列舉例如：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物(以下也稱為“SBS”)、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(以下也稱為“SEBS”)、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)二嵌段共聚物(以下也稱為“SEB”)、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯-嵌-(丁二烯-共-異戊二烯)二嵌段共聚物、苯乙烯-嵌-(丁二烯-共-異戊二烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物等、或這些共聚物的羧基改性體、或苯乙烯與α-甲基苯乙烯等芳香族類乙烯基化合物的共聚物等。

上述苯乙烯類樹脂可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。

這些苯乙烯類樹脂中，優選SBS、SEBS及SEB，更優選SBS及SEBS。

需要說明的是，該苯乙烯類樹脂為共聚物的情況下，對于共聚的形態沒有特殊限定。也就是說，作為該苯乙烯類樹脂，可以是嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物中的任意類型。

(聚酯類樹脂)

能夠作為粘合性樹脂(x1)使用的聚酯類樹脂是酸成分與二醇成分或多元醇成分經縮聚反應而得到的共聚物，也包括該共聚物的改性物。

上述縮聚反應可通過直接酯化法、酯交換法等常規的聚酯化反應來進行。

需要說明的是，該聚酯類樹脂的共聚形態沒有特殊限定。也就是說，作為該聚酯類樹脂，可以是嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物中的任意類型。

作為上述酸成分，可列舉例如：對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、α-萘二羧酸、間苯二甲酸-5-磺酸鈉、間苯二甲酸-5-磺酸鉀或它們的酯類、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一碳烯酸、十二烷二羧酸或它們的酯類等脂肪族二羧酸；1,4-環六氫鄰苯二甲酸酐等脂環式二羧酸等。

作為上述二醇成分或多元醇成分，可列舉例如：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、3-甲基戊二醇、2,2,3-三甲基戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等脂肪族二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇等脂環式二醇、雙酚A等芳香族二醇等。

需要說明的是，上述聚酯類樹脂可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。

(聚烯烴類樹脂)

可作為粘合性樹脂(x1)使用的聚烯烴類樹脂是具有源自乙烯、丙烯等烯烴化合物的結構單元的聚合物。

作為聚烯烴類樹脂，可列舉例如：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯及線性低密度聚乙烯等聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯和其它α-烯烴的共聚物、丙烯和其它α-烯烴的共聚物、乙烯和丙烯和其它α-烯烴的共聚物、乙烯和其它烯屬不飽和單體的共聚物(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物等)等。

需要說明的是，該聚烯烴類樹脂為共聚物的情況下，共聚的形態沒有特殊限定。也就是說，作為該聚烯烴類樹脂，可以是嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物中的任意類型。

作為上述α-烯烴，可列舉例如：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。

作為上述烯屬不飽和單體，可列舉例如：乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯、乙烯醇等。

這些聚烯烴類樹脂中，優選聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、丙烯和其它α-烯烴的共聚物等包含源自丙烯的結構單元的聚丙烯類樹脂。

需要說明的是，上述聚烯烴類樹脂可以單獨使用，也可以將2種以上組合使用。

<碳系填料(x2)>

作為與粘合性樹脂(x1)共同包含在作為粘合性導電層(X)的形成材料的粘合性組合物中的碳系填料(x2)，優選長徑比為1.5以上的碳系填料。

通過含有平均長徑比為1.5以上的碳系填料，能夠充分顯示出降低所形成的粘合性導電層(X)的表面電阻率、進而降低通過設置非粘合性導電層(Y)而得到的導電性粘合片的表面電阻率的效果。另外，還能夠使粘合性導電層(X)的粘合力也良好。

作為碳系填料(x2)的平均長徑比，從上述觀點出發，優選為1.5以上、更優選為2～10000、進一步優選為3～5000、更進一步優選為4～1000、再進一步優選為5～500、再進一步優選為6～400、特別優選為10～300。

本發明中，所述“長徑比”是根據作為對象的碳系填料的長邊長度(H)相對于短邊長度(L)的比例、即“長邊長度(H)/短邊長度(L)”而算出的值。另外，所述“平均長徑比”是對10個作為對象的碳系填料計算出的該“長徑比”的平均值。

另外，碳系填料(x2)的長邊長度(H)是指作為對象的碳系填料的高度方向(長度方向)的長度。

另一方面，就碳系填料(x2)的短邊長度(L)而言，在作為對象的碳系填料的與高度方向(長度方向)正交的剖切面上，如果該剖面為圓或橢圓，則碳系填料(x2)的短邊長度(L)是指直徑或長徑，如果該剖面為多邊形，則碳系填料(x2)的短邊長度(L)是指該多邊形的外切圓的直徑。

作為碳系填料(x2)的長邊長度(H)，優選為0.01～2000μm、更優選為0.05～1000μm、進一步優選為0.07～500μm、更進一步優選為0.10～100μm。

需要說明的是，本發明中，也可以將任意選擇的10個碳系填料的長邊長度的平均值視為上述“碳系填料(x2)的長邊長度(H)”的值。

作為碳系填料(x2)的短邊長度(L)，優選為1～1000nm、更優選為2～750nm、進一步優選為3～500nm、更進一步優選為5～100nm、再進一步優選為7～50nm。

需要說明的是，本發明中，也可以將任意選擇的10個碳系填料的短邊長度的平均值視為上述“碳系填料(x2)的短邊長度(L)”的值。

作為碳系填料(x2)的形狀，可列舉例如：柱狀、筒狀、紡錘狀、纖維狀、扁球狀(正球度通常為0.7以下)、以及由這些組合而成的形狀等。

這些形狀中，從形成具有良好導電性的粘合性導電層(X)的觀點出發，優選為選自柱狀的碳系填料、筒狀的碳系填料及纖維狀的碳系填料中的1種以上。

粘合性組合物中的碳系填料(x2)的含量相對于粘合性樹脂(x1)100質量份優選為0.01～15質量份、更優選為0.02～10質量份、更優選為0.30～7.0質量份、進一步優選為0.40～5.0質量份、進一步優選為0.50～4.5質量份、更進一步優選為0.70～3.8質量份。

碳系填料(x2)的含量為0.01質量份以上時，能夠充分顯示出降低所形成的單獨的粘合性導電層(X)的表面電阻率、并且降低通過進一步設置非粘合性導電層(Y)而得到的導電性粘合片的表面電阻率的效果。

另一方面，碳系填料(x2)的含量為15質量份以下時，所形成的粘合性導電層(X)的粘合力變得良好。

需要說明的是，就本發明的導電性粘合片而言，由于即使粘合性導電層(X)中的碳系填料(x2)的含量少也可顯示出優異的防靜電性及導電性，因此無須大量配合碳系填料(x2)。

另外，作為相對于粘合性組合物的總量(100質量％)的碳系填料(x2)的含量，從上述的觀點出發，通常為0.01～10質量％、優選為0.30～7.0質量％、更優選為0.40～5.0質量％、進一步優選為0.50～4.5質量％、更進一步優選為0.70～3.8質量％。

作為碳系填料(x2)，可列舉例如：碳納米材料、炭黑、磨碎碳纖維、石墨等，但從使所形成的粘合性導電層(X)的表面電阻率降低、并使粘合力良好的觀點出發，優選碳納米材料。

碳納米材料由包含以六元環排列結構為主結構的石墨片的物質構成，可以在石墨結構中含有硼、氮等除碳以外的元素，也可以是碳納米材料包封其它物質的形態，此外，還可以是碳納米材料被其它導電性物質修飾的形態。

作為碳納米材料，可列舉例如：碳納米管(CNT)、碳納米纖維、碳納米角、碳納米錐、富勒烯等，優選碳納米管。

碳納米管具有以碳六元環結構為主結構的石墨(graphite)片閉合成圓筒狀的結構的筒狀的碳多面體。

碳納米管包括：具有一層石墨片閉合成圓筒狀的結構的單壁碳納米管、具有兩層石墨片閉合成圓筒狀的結構的雙壁碳納米管、以及具有石墨片閉合成3層以上同心筒狀的多層結構的多壁碳納米管，也可以將這些中的任意2種以上組合使用。

<交聯劑>

作為粘合性導電層(X)的形成材料的粘合性組合物中也可以進一步含有交聯劑。

特別是，在使用上述的丙烯酸類樹脂(特別是上述的具有結構單元(a2)的丙烯酸類共聚物)作為粘合性樹脂(x1)的情況下，從提高所形成的粘合性導電層(X)的粘合力的觀點出發，優選含有交聯劑。

作為交聯劑，可列舉例如：異氰酸酯類交聯劑、環氧類交聯劑、氮雜環丙烷類交聯劑、金屬螯合物類交聯劑、胺類交聯劑、氨基樹脂類交聯劑等。這些交聯劑可以單獨使用或將2種以上組合使用。

這些當中，從提高導電性粘合片的粘合力的觀點出發，優選異氰酸酯類交聯劑。

作為異氰酸酯類交聯劑，可列舉例如：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、1,3-苯二亞甲基二異氰酸酯、1,4-苯二亞甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4’-二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯等多元異氰酸酯化合物。

另外，多元異氰酸酯化合物也可以是上述化合物的三羥甲基丙烷加合物型改性體、與水反應而成的縮二脲型改性體、包含異氰脲酸酯環的異氰脲酸酯型改性體。

交聯劑的含量相對于粘合性樹脂(x1)100質量份，優選為0.01～15質量份、更優選為0.05～10質量份、進一步優選為0.1～5質量份。

<增稠劑>

作為粘合性導電層(X)的形成材料的粘合性組合物也可以進一步含有增稠劑。

特別是，在使用上述的聚氨酯類樹脂、PIB類樹脂及苯乙烯類樹脂作為粘合性樹脂(x1)的情況下，從提高所形成的粘合性導電層(X)的粘合力的觀點出發，優選含有增稠劑。

需要說明的是，該增稠劑的重均分子量(Mw)通常低于1萬，是區別于上述的粘合性樹脂(x1)的成分。

從提高所形成的粘合性導電層(X)的粘合力的觀點出發，增稠劑的重均分子量(Mw)優選為400～4000、更優選為800～1500。

作為增稠劑的軟化點，優選為110℃以上、更優選為110～180℃、進一步優選為115～175℃、更進一步優選為120～170℃。

需要說明的是，本發明中，增稠劑的“軟化點”是指基于JIS K 2531而測定的值。

作為增稠劑，可列舉例如：松香樹脂、松香酚醛樹脂、及其酯化合物等松香類樹脂；將這些松香類樹脂氫化而得到的氫化松香類樹脂；萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、萜烯酚類樹脂等萜烯類樹脂；將這些萜烯類樹脂氫化而得到的氫化萜烯樹脂；使由石腦油經熱裂解而生成的戊烯、異戊二烯、胡椒堿(piperine)、1,3-戊二烯等C5餾分共聚而得到的C5系石油樹脂以及該C5系石油樹脂的氫化石油樹脂；使由石腦油經熱裂解而生成的茚、乙烯基甲苯、α-或β-甲基苯乙烯等C9餾分共聚而得到的C9系石油樹脂以及該C9系石油樹脂的氫化石油樹脂；等等。

需要說明的是，本發明中，增稠劑可以單獨使用，或將軟化點、結構不同的2種以上組合使用。

增稠劑的含量相對于粘合性樹脂(x1)100質量份優選為1～200質量份、更優選為5～160質量份、進一步優選為10～120質量份。

需要說明的是，粘合性樹脂(x1)包含丙烯酸類樹脂的情況下，該增稠劑的含量相對于丙烯酸類樹脂100質量份優選為1～100質量份、更優選為5～50質量份、進一步優選為10～40質量份。

粘合性樹脂(x1)包含聚氨酯類樹脂的情況下，該增稠劑的含量相對于聚氨酯類樹脂100質量份優選為5～200質量份、更優選為40～160質量份、進一步優選為80～120質量份。

粘合性樹脂(x1)包含PIB類樹脂的情況下，該增稠劑的含量相對于PIB類樹脂100質量份優選為5～100質量份、更優選為10～80質量份、進一步優選為15～40質量份。

粘合性樹脂(x1)包含苯乙烯類樹脂的情況下，該增稠劑的含量相對于苯乙烯類樹脂100質量份優選為5～100質量份、更優選為15～80質量份、進一步優選為25～60質量份。

粘合性樹脂(x1)包含聚酯類樹脂的情況下，該增稠劑的含量相對于聚酯類樹脂100質量份優選為5～100質量份、更優選為15～80質量份、進一步優選為25～60質量份。

粘合性樹脂(x1)包含聚烯烴類樹脂的情況下，該增稠劑的含量相對于聚烯烴類樹脂100質量份優選為5～100質量份、更優選為15～80質量份、進一步優選為25～60質量份。

<其它添加劑>

在不破壞本發明效果的范圍內，作為粘合性導電層(X)的形成材料的粘合性組合物中通常也可以含有與粘合性樹脂共同使用的通用添加劑。

作為這樣的通用添加劑，可列舉例如：紫外線吸收劑、抗氧劑、軟化劑(增塑劑)、填充劑、防銹劑、顏料、染料、固化劑、固化助劑、催化劑等。

配合這些通用添加劑的情況下，相對于粘合性樹脂(x1)100質量份，通用添加劑的各自的配合量分別優選為0.01～6質量份、更優選為0.01～2質量份。

作為粘合性導電層(X)的形成材料的粘合性組合物的總量(100質量％)中的粘合性樹脂(x1)和碳系填料(x2)的總含量優選為20質量％以上、更優選為30質量％以上。

另外，使用以丙烯酸類樹脂為主成分的粘合性樹脂(x1)的情況下，粘合性組合物的總量(100質量％)中的粘合性樹脂(x1)和碳系填料(x2)的總含量優選為60質量％以上、更優選為70質量％以上、進一步優選為80質量％以上、更進一步優選為90質量％以上。

使用以聚氨酯類樹脂為主成分的粘合性樹脂(x1)的情況下，粘合性組合物的總量(100質量％)中的粘合性樹脂(x1)和碳系填料(x2)的總含量優選為35質量％以上、更優選為40質量％以上、進一步優選為45質量％以上，粘合性樹脂(x1)、碳系填料(x2)及增稠劑的總含量優選為70質量％以上、更優選為80質量％以上、進一步優選為90質量％以上。

使用以PIB類樹脂為主成分的粘合性樹脂(x1)的情況下，粘合性組合物的總量(100質量％)中的粘合性樹脂(x1)和碳系填料(x2)的總含量優選為50質量％以上、更優選為60質量％以上、進一步優選為70質量％以上，粘合性樹脂(x1)、碳系填料(x2)及增稠劑的總含量優選為70質量％以上、更優選為80質量％以上、進一步優選為90質量％以上。

使用以苯乙烯類樹脂為主成分的粘合性樹脂(x1)的情況下，粘合性組合物的總量(100質量％)中的粘合性樹脂(x1)和碳系填料(x2)的總含量優選為20質量％以上、更優選為25質量％以上、進一步優選為30質量％以上。

需要說明的是，“以ZZ類樹脂為主成分的粘合性樹脂(x1)”的表述的含義為：“在粘合性樹脂(x1)所含的樹脂中，ZZ類樹脂的含量最多”。

作為該記載中的具體的ZZ類樹脂的含量，相對于粘合性樹脂(x1)的總量(100質量％)，通常為50質量％以上、優選為65～100質量％、更優選為75～100質量％、進一步優選為85～100質量％。

<粘合性導電層(X)的形成方法>

作為粘合性導電層(X)的形成方法，沒有特殊限制，可利用公知的方法來制造，例如可列舉下述方法(X-1)及(X-2)。

·方法(X-1)：制備粘合性組合物的有機溶劑的溶液，利用公知的涂布方法將該溶液涂布在后面所述的剝離片上而形成涂布膜，使涂布膜干燥而形成粘合性導電層(X)的方法。

·方法(X-2)：在對粘合性樹脂(x1)及碳系填料(x2)等進行加熱混煉而制備復合材料之后，利用公知的成形法將該復合材料成形為片狀，從而形成粘合性導電層(X)的方法。

(方法(X-1))

方法(X-1)是在使用丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂及PIB類樹脂等作為粘合性樹脂(x1)的情況下的優選的形成方法。

在方法(X-1)中，作為所使用的有機溶劑，可列舉例如：甲乙酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二氧雜環己烷、環己烷、正己烷、甲苯、二甲苯、正丙醇、異丙醇、二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲亞砜等。

需要說明的是，這些有機溶劑也可以直接使用在合成粘合性樹脂(x1)時使用的有機溶劑。

在方法(X-1)中，碳系填料(x2)優選以分散在溶劑中的分散液的形態配合在粘合性樹脂(x1)中。

由于通過以分散液的形態配合碳系填料(x2)，能夠以低粘度的狀態與粘合性樹脂(x1)混合，因此容易使碳系填料(x2)彼此接近，可形成填料的網絡，由此容易降低所形成的粘合性導電層(X)的表面電阻率及體積電阻率。

作為用于制備碳系填料(x2)的分散液的溶劑，可列舉水或上述有機溶劑，優選有機溶劑。

作為碳系填料(x2)的分散液的制備方法，可列舉例如：在溶劑中添加碳系填料(x2)并利用超聲波等施加一定時間的振動來進行制備的方法等。

作為碳系填料(x2)的分散液的固體成分濃度，優選為0.01～60質量％、更優選為0.05～10質量％、進一步優選為0.1～3質量％。

在方法(X-1)中，作為向剝離片上涂布粘合性組合物的溶液的涂布方法，可列舉例如：旋涂法、噴涂法、棒涂法、刮刀涂布法、輥刀涂布法、輥涂法、刮板涂布法、模涂法、凹印涂布法等。

需要說明的是，優選在剝離片上涂布粘合性組合物的溶液而形成涂布膜之后，進行干燥處理，從而將涂布膜中所含的溶劑除去。

此外，在方法(X-1)中，為了使粘合力提高，優選將該干燥處理后的涂布層在例如23℃、50％RH(相對濕度)的環境中靜置7天～30天左右以使涂布層內部充分交聯。

(方法(X-2))

方法(X-2)是在使用苯乙烯類樹脂等能夠耐受加熱混煉的樹脂作為粘合性樹脂(x1)的情況下的優選的形成方法。

作為加熱混煉裝置，可列舉例如：單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、輥磨機、塑煉機(plastomill)、班伯里混煉機、密煉機(intermix)、加壓捏合機等。

作為對利用該加熱混煉裝置而得到的復合材料進行成形的方法，可列舉例如：熔融擠出法、壓延法、壓縮成形法等，優選壓縮成形法。

作為壓縮成形法的具體方法，可以用2片剝離片夾入所制備的復合材料，并利用熱壓機等進行加熱壓縮，由此來成形片狀的粘合性導電層(X)。需要說明的是，也可以代替2片剝離片而利用基材和剝離片將所制備的復合材料夾入來成形片狀的粘合性導電層(X)。

[非粘合性導電層(Y)的形成材料]

從充分顯示出降低導電性粘合片的表面電阻率的效果的觀點出發，非粘合性導電層(Y)優選為包含選自導電性高分子、碳系填料及金屬氧化物中的1種以上導電材料的層，更優選包含選自聚噻吩、PEDOT-PSS、碳納米材料及ITO(氧化銦錫)中的1種以上導電材料，進一步優選包含選自聚噻吩、PEDOT-PSS及碳納米材料中的1種以上導電材料。

作為非粘合性導電層(Y)中包含的導電材料的密度，從導電性粘合片的輕質化的觀點出發，優選為0.8～2.5g/cm³、更優選為0.8～2.0g/cm³、進一步優選為0.8～1.7g/cm³。

以下，針對構成非粘合性導電層(Y)的導電材料進行說明。

<導電性高分子>

作為導電性高分子，可列舉例如：聚噻吩、PEDOT-PSS(聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸))、聚苯胺、聚吡咯、聚喹喔啉等。

這些當中，優選聚噻吩及PEDOT-PSS。

包含導電性高分子的非粘合性導電層(Y)優選在包含導電性高分子的同時包含非粘合性樹脂，作為非粘合性樹脂，優選為選自丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、PIB類樹脂及苯乙烯類樹脂中的1種以上非粘合性樹脂。

使用導電性高分子作為導電材料的情況下，相對于非粘合性導電層(Y)的總量(100質量％)，導電性高分子的含量優選為4～100質量％、更優選為8～100質量％。

作為包含導電性高分子的非粘合性導電層(Y)的形成方法，沒有特別限制，可列舉例如下述方法：制備包含導電性高分子的有機溶劑的溶液，并將該溶液利用公知的涂布方法涂布在基材或剝離片上而形成涂布膜，使涂布膜干燥而形成作為包含導電性高分子的非粘合性導電層(Y)。

關于該方法中使用的有機溶劑的種類以及溶液的涂布方法，與上述關于作為粘合性導電層(X)的形成方法的“方法(X-1)”的記載相同。

<碳系填料>

作為碳系填料，可列舉與上述的碳系填料(x2)相同的材料，優選碳納米材料。

包含碳系填料的非粘合性導電層(Y)優選在包含碳系填料的同時包含非粘合性樹脂，作為非粘合性樹脂，優選為選自丙烯酸類樹脂、聚氨酯類樹脂、PIB類樹脂及苯乙烯類樹脂中的1種以上非粘合性樹脂。

使用碳系填料作為導電材料的情況下，相對于非粘合性導電層(Y)的總量(100質量％)，該碳系填料的含量優選為0.1～20質量％、更優選為0.5～15質量％、進一步優選為1.0～10質量％、更進一步優選為2.0～7質量％。

作為包含碳系填料的非粘合性導電層(Y)的形成方法，沒有特別限制，可列舉例如下述方法：將碳系填料的分散液和非粘合性樹脂的有機溶劑的溶液混合而制備樹脂組合物的溶液之后，利用公知的涂布方法將該溶液涂布在基材或剝離片上而形成涂布膜，使涂布膜干燥而形成包含碳系填料的非粘合性導電層(Y)。

關于該方法中使用的有機溶劑的種類、碳系填料的分散液的制備方法、及溶液的涂布方法，與上述關于作為粘合性導電層(X)的形成方法的“方法(X-1)”的記載相同。

另外，作為包含碳系填料的非粘合性導電層(Y)的形成方法，也可以是在對碳系填料和非粘合性樹脂進行加熱混煉而制備復合材料之后，利用公知的成形法使該復合材料成為片狀而得到包含碳系填料的非粘合性導電層(Y)的方法。

關于該方法中使用的加熱混煉機、復合材料的成形法，與上述關于作為粘合性導電層(X)的形成方法的“方法(X-2)”的記載相同。

<金屬氧化物>

作為金屬氧化物，可列舉：ITO(氧化銦錫)、ZnO(氧化鋅)、IZO(氧化鋅銦)、AZO(氧化鋅鋁)、GZO(氧化鋅鎵)、IGZO(氧化銦鎵鋅)、ATO(氧化錫銻)等。

這些當中，優選ITO(氧化銦錫)。

另外，在使用金屬氧化物作為導電材料的情況下，優選非粘合性導電層(Y)為僅由該金屬氧化物形成的層。

需要說明的是，作為包含金屬氧化物的非粘合性導電層(Y)的形成方法，優選相對于基材通過蒸鍍而形成的方法。

[基材]

作為本發明的實施方式之一中導電性粘合片所使用的基材，可根據導電性粘合片的用途而適當選擇，可以是包含絕緣性材料的絕緣性基材，也可以是包含金屬等導電性材料的導電性基材。

本發明中，所述絕緣性基材是指表面電阻率為1.0×10¹⁴Ω/□以上(優選為1.0×10¹⁶Ω/□以上)的基材。

作為絕緣性基材，可列舉例如：全化漿紙、美術紙、銅版紙、玻璃紙等以及在這些紙基材上層壓聚乙烯等熱塑性樹脂而成的層壓紙等各種紙類；無紡布等多孔材料；由聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂等聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂等聚酯樹脂、乙酸酯樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂等形成的塑料膜或片；由這些樹脂的混合物形成的塑料膜或片；由這些塑料膜或片的疊層體形成的塑料膜或片等。

需要說明的是，塑料膜或片等基材可以未經拉伸，也可以沿縱向或橫向等的單軸方向或雙軸方向經過了延伸。

另外，這些絕緣性基材(特別是塑料膜或片)中還可以進一步含有紫外線吸收劑、光穩定劑、抗氧劑、防靜電劑、滑爽劑、抗粘連劑、著色劑等。

作為導電性基材，可列舉例如：金屬箔、利用形成上述絕緣性基材的樹脂等將金屬箔層壓而成的膜或片、對上述絕緣性基材的表面進行金屬蒸鍍處理而成的膜或片、對上述絕緣性基材的表面進行防靜電處理而成的膜或片、將金屬線編織成網孔狀而成的片等。

需要說明的是，作為用于導電性基材的金屬，可列舉例如：鋁、銅、銀、金等。

基材的厚度沒有特殊限制，但從操作容易程度的觀點出發，優選為10～250μm、更優選為15～200μm、進一步優選為20～150μm。

基材為塑料膜或片的情況下，從提高基材與非粘合性導電層(Y)的密合性的觀點出發，優選根據需要對基材的表面實施氧化法、凹凸化法等的表面處理。

作為氧化法，沒有特殊限定，可列舉例如：電暈放電處理法、等離子處理法、鉻酸氧化(濕式)、火焰處理、熱風處理、臭氧/紫外線照射處理等。另外，作為凹凸化法，沒有特殊限定，可列舉例如：噴砂法、溶劑處理法等。這些表面處理可根據基材的種類而適當選擇，但從與非粘合性導電層(Y)的密合性的改善效果及操作性的觀點出發，優選電暈放電處理法。另外，也可以實施等離子處理。

[剝離片]

另外，作為在本發明的實施方式之一中導電性粘合片所使用的剝離片，可使用經過了雙面剝離處理的剝離片、經過了單面剝離處理的剝離片等，可列舉在剝離片用基材上涂布剝離劑而成的剝離片等。

作為剝離片用基材，可列舉例如：玻璃紙、銅版紙、全化漿紙等紙基材、在這些紙基材上層壓聚乙烯等熱塑性樹脂而成的層壓紙、或聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂等聚酯樹脂膜、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂等聚烯烴樹脂膜等塑料膜等。

作為剝離劑，可列舉例如：有機硅類樹脂、烯烴類樹脂、異戊二烯類樹脂、丁二烯類樹脂等橡膠類彈性體、長鏈烷基類樹脂、醇酸類樹脂、氟類樹脂等。

剝離片的厚度沒有特殊限制，但優選為10～200μm、更優選為25～150μm。

[導電性粘合片的制造方法、物性]

本發明的實施方式之一中的導電性粘合片可通過將利用上述形成方法而形成的粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)、以及基材、剝離片進行適當貼合而制造。

作為相對于本發明的實施方式之一中的導電性粘合片所具有的粘合性導電層(X)的表面的探針粘附力的峰值，優選為0.1N以上、更優選為0.1～49N、進一步優選為0.5～49N、更進一步優選為1.0～49N。

需要說明的是，該探針粘附力的峰值表示通過實施例中記載的方法而測定的值。另外，該探針粘附力的峰值是作為導電性粘合片的粘合力的指標的物性值，該值越大則具有越高的粘合力。

從本發明的實施方式之一中的導電性粘合片所具有的粘合性導電層(X)的表面側測定的表面電阻率(ρ_S)優選為9.0×10⁴Ω/□以下、更優選為1.0×10⁴Ω/□以下、進一步優選為5.0×10³Ω/□以下、更進一步優選為2.0×10³Ω/□以下。

需要說明的是，上述“從導電性粘合片所具有的粘合性導電層(X)的表面側測定的表面電阻率”的值是從至少由粘合性導電層(X)及非粘合性導電層(Y)疊層而成的本發明的導電性粘合片的露出的粘合性導電層(X)的表面側測定的表面電阻率的值，其不同于上述的“單獨的粘合性導電層(X)的表面電阻率(ρSX)”的值。

實施例

針對在以下的實施例及比較例中使用的各成分的物性、以及導電性粘合片、粘合性導電層(X)及非粘合性導電層的各物性，利用以下記載的方法進行了測定。

<重均分子量(Mw)>

使用了利用凝膠滲透色譜裝置(東曹株式會社制、制品名“HLC-8020”)、在下述條件下進行測定、并換算成標準聚苯乙烯的值。

(測定條件)

·色譜柱：將“TSK guard column HXL-H”、“TSK gel GMHXL(×2)”及“TSK gel G2000HXL”(均為東曹株式會社制)依次連結而成的色譜柱。

·柱溫：40℃

·洗脫溶劑：四氫呋喃

·流速：1.0mL/min

<碳系填料的長徑比、長邊及短邊長度>

使用掃描型電子顯微鏡(株式會社Hitachi High-Technologies制、制品名“S-4700”)對隨機選取的10個碳系填料粒子進行觀察，測定了各自的長邊長度及短邊長度，并將10個碳系填料粒子的平均值作為該填料的“長邊長度(H)”及“短邊長度(L)”。另外，長徑比(H/L)通過“長邊長度(H)/短邊長度(L)”而算出。

<軟化點>

基于JIS K 2531進行了測定。

<密度>

基于JIS Z 8807:2012進行了測定。

<探針粘附力>

基于J IS Z0237(1991)進行了測定。

具體而言，將10mm×10mm大小的試驗片在23℃、50％RH(相對濕度)的環境中靜置24小時之后，使該試驗片的測定對象的層的表面露出，利用粘附力試驗機(理學工業株式會社制、制品名“PROBE TACK TESTER”)測定了相對于該層的表面的探針粘附力值。

需要說明的是，該探針粘附力值如下：使直徑5mm的不銹鋼制探針以0.98N/cm²的接觸負載與測定對象的層的表面接觸1秒鐘之后，使探針以600mm/秒的速度離開該表面，將此時所需要的力作為該層的表面的探針粘附力值。

另外，相對于非粘合性導電層的表面，測定了探針粘附力值的峰值。另外，相對于導電性粘合片所具有的粘合性導電層(X)的表面，測定了探針粘附力值的峰值及積分值。

此外，在測定對象的層的表面無粘合性、無法測定探針粘附力值的峰值的情況下，將該峰值設為“0(N)”。

<表面電阻率、體積電阻率>

基于JIS K 7194進行了測定。

具體而言，將20mm×40mm大小的試驗片在23℃、50％RH(相對濕度)的環境中靜置24小時之后，使該試驗片的測定對象的層的表面露出，利用低電阻率儀(株式會社Mitsubishi Chemical Analytech制、制品名“Loresta GP MCP-T610型”)測定了表面電阻率及體積電阻率。

針對表面電阻率進行3次上述測定，針對體積電阻率進行5次上述測定，在表1及2中記載了在各自測定中得到的測定值的平均值。

需要說明的是，在單獨的粘合性導電層(X)的表面電阻率及體積電阻率的測定中，使用僅粘合性導電層(X)被2片剝離片夾持而成的疊層體作為試驗片，將該試驗片的一側的剝離片除去，針對露出的粘合性導電層(X)的表面測定了這些值。

另外，在單獨的非粘合性導電層的表面電阻率及體積電阻率的測定中，使用帶非粘合性導電層的基材作為試驗片，并針對該試驗片的非粘合性導電層的表面測定了這些值。

進一步，在導電性粘合片的表面電阻率的測定中，使用在實施例及比較例中制作的依次疊層有基材、非粘合性導電層、粘合性導電層(X)及剝離片的導電性粘合片作為試驗片，將該試驗片的剝離片除去，針對露出的粘合性導電層(X)的表面僅測定了表面電阻率的值。

制造例1

(帶非粘合性導電層(Y-1)的基材的制作)

在用作基材的厚度50μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(Toray株式會社制、商品名“LUMIRROR”、表面電阻率：1.18×10¹⁸Ω/□)上以使干燥后的厚度達到2.4μm的方式涂布聚噻吩的溶液(綜研化學株式會社制、商品名“Berazol IW-103”)，形成涂布膜，并使該涂布膜干燥，得到了包含聚噻吩的帶非粘合性導電層(Y-1)的基材。

制造例2

(帶非粘合性導電層(Y-2)的基材的制作)

制備了相對于丙烯酸類水溶性聚合物(荒川化學工業株式會社制、商品名“Tamanori G-37”、聚丙烯酸)100質量份(固體成分)包含聚(3,4-亞乙基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT-PSS)的分散液(Agfa公司制、商品名“Orgacon S305”)10質量份(固體成分比)及乙二醇10質量份的溶液。

然后，在與制造例1中使用的相同的PET膜上，以使干燥后的厚度達到1.0μm的方式涂布上述溶液，形成涂布膜，并使該涂布膜干燥，得到了包含PEDOT-PSS的帶非粘合性導電層(Y-2)的基材。

制造例3

(帶非粘合性導電層(Y-3)的基材的制作)

相對于苯乙烯類樹脂(Clayton公司制、商品名“1726M”、SEBS)100質量份(固體成分)添加多壁碳納米管(CNT)(Nanoshiru公司制、商品名“NC7000”、詳情如后面所述)10質量份(固體成分比)，利用加熱混煉機(株式會社東洋精機制作所制，制品名“30C150”)在100℃、50rpm的條件下進行混煉，得到了復合材料。

然后，利用與制造例1中使用的相同的PET膜和厚度75μm的剝離片(琳得科株式會社制、商品名“SP-PET751031”)將上述復合材料夾入，并使用熱壓機(Tester Sangyo株式會社制、制品名“SA-302”)在130℃、10MPa的條件下進行了10分鐘熱壓。熱壓后，除去剝離片，得到了厚度100.0μm的包含SEBS及CNT(10質量份)的帶非粘合性導電層(Y-3)的基材。

制造例4

(帶非粘合性導電層(Y-4)的基材的制作)

除了使多壁碳納米管的配合量為“4質量份”以外，與制造例3同樣地得到了厚度100.0μm的包含SEBS及CNT(4質量份)的帶非粘合性導電層(Y-4)的基材。

在本實施例及比較例中，除了上述的通過制造例1～4而制作的帶非粘合性導電層的基材以外，還使用了以下的帶非粘合性導電層的基材。

·“包含ITO的帶非粘合性導電層(Y-A)的基材”：商品名“ITO-POLYETHYLENE TEREPHTHALATE”(尾池工業株式會社制)。在厚度50μm的PET膜(表面電阻率：1.18×10¹⁸Ω/□)的單面上蒸鍍厚度1.6μm的ITO膜而成的材料。

·“包含銅的帶非粘合性導電層(Y-B)的基材”：商品名“NIKAFLEX”(Nikkan Industries株式會社制)。在厚度50μm的PET膜(表面電阻率：1.18×10¹⁸Ω/□)的單面上利用粘合劑貼合厚度35.0μm的銅膜而成的材料。

·包含鋁的帶非粘合性導電層(Y-C)的基材：商品名“Metarumi#50”(‘TORAY’Innovation by Chemistry株式會社制)。在厚度50μm的PET膜(表面電阻率：1.18×10¹⁸Ω/□)的單面上蒸鍍厚度10.0μm的鋁膜而成的材料。

本實施例及比較例中使用的帶非粘合性導電層的基材的非粘合性導電層的各種物性如表1所示。

表1

實施例1～15、比較例1～8

(1)粘合性導電層(X)的形成

將表2所示的種類及配合量(相對于粘合性樹脂100質量份(固體成分)的固體成分比)的碳系填料(x2)添加在乙酸乙酯中，利用超聲波清洗機施加1小時基于超聲波(42kHz、125W)的振動，預先制備了固體成分濃度0.5質量％的碳系填料(x2)的分散液。

接著，在表2所示的種類的粘合性樹脂(x1)100質量份(固體成分)中加入該碳系填料(x2)的分散液，進而根據需要而添加表2所示的種類及配合量(固體成分比)的交聯劑、增稠劑。然后，利用乙酸乙酯進行適當稀釋，并攪拌至達到均勻，制備了粘合性組合物的溶液。

然后，將如上所述地制備的粘合性組合物的溶液涂布在剝離片(琳得科株式會社制、商品名“SP-PET381031”、厚度：38μm、表面為經過了有機硅剝離處理的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜)的剝離處理面上而形成涂布膜，使其干燥，從而形成了涂布層。

接著，在該涂布層上另外疊層與上述為相同種類的剝離片，在23℃、50％RH(相對濕度)的環境中靜置14小時之后，使涂布層充分交聯，得到了僅表2所示厚度的粘合性導電層(X)被2片剝離片夾持而成的疊層體。

(2)導電性粘合片的制作

在實施例1～15及比較例7～8中，使將上述疊層體的一側的剝離片除去而露出的粘合性導電層(X)和表2所示種類的帶非粘合性導電層的基材的非粘合性導電層貼合，制作了導電性粘合片。

在比較例1～6中，使將上述疊層體的一側的剝離片除去而露出的粘合性導電層(X)和厚度50μm的PET膜(Toray株式會社制、商品名“LUMIRROR”)貼合，制作了導電性粘合片。

實施例16

(1)粘合性導電層(X)的形成

相對于苯乙烯類樹脂(TOYO ADL株式會社制、商品名“P-907Y”、詳情如后面所述)100質量份(固體成分)，以表2所示的配合量(固體成分比)添加了多壁碳納米管(CNT)(Nanoshiru公司制、商品名“NC7000”、詳情如后面所述)，并利用加熱混煉機(株式會社東洋精機制作所制、制品名“30C150”)在100℃、50rpm的條件下進行混煉，得到了復合材料。

然后，利用2片剝離片(琳得科株式會社制、商品名“SP-PET751031”、厚度：75μm)將上述的復合材料夾入，利用熱壓機(Tester Sangyo株式會社制、制品名“SA-302”)在130℃、10MPa的條件下熱壓10分鐘，得到了僅粘合性導電層(X)被2片剝離片夾持而成的疊層體。

(2)導電性粘合片的制作

使將上述疊層體的一側的剝離片除去而露出的包含苯乙烯類樹脂的粘合性導電層(X)和帶非粘合性導電層(Y-2)的基材的非粘合性導電層貼合，制作了導電性粘合片。

表2所示的在實施例及比較例中使用的粘合性組合物中各成分的詳情如下所述。

(粘合性樹脂(x1))

·“丙烯酸類樹脂”：由丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸(AA)形成的丙烯酸類聚合物的乙酸甲酯溶液、BA/AA＝90.0/10.0(質量份)、Mw：70萬、固體成分濃度：33.6質量％。

·“聚氨酯類樹脂”：Lion Specialty Chemicals株式會社制、商品名“US-902A”、聚氨酯類樹脂、Mw＝56,000。

·“PIB類樹脂”：Mw為34萬的PIB類樹脂(BASF公司制、商品名“Oppanol B50”)90.9質量份(固體成分比)及Mw為20萬的PIB類樹脂(BASF公司制、商品名“Oppanol B30”)9.1質量份(固體成分比)的混合樹脂。

·“苯乙烯類樹脂”：TOYO ADL株式會社制、商品名“P-907Y”、含有SEBS及SEB的混合樹脂、SEBS及SEB的總含量＝30質量％、軟化點＝112℃。

(碳系填料(x2))

·“NC7000”：商品名、Nanoshiru公司制、圓筒狀的多壁碳納米管、平均長徑比(H/L)：150、長邊長度(H)：1.5μm、短邊長度(L)：10nm。

·“AMC”：商品名、宇部興產株式會社制、圓筒狀的多壁碳納米管、平均長徑比(H/L)：100、長邊長度(H)：1.1μm、短邊長度(L)：11nm。

(交聯劑)

·“CORONATE L”：商品名、東曹株式會社制、異氰酸酯類交聯劑、固體成分濃度：75質量％。

(增稠劑)

·“Alcon P-125”：商品名、荒川化學工業株式會社制、氫化石油樹脂、軟化點：125℃。

·“YS Polystar K125”：商品名、Yasuhara Chemical株式會社制、萜烯酚類樹脂、軟化點：125℃。

(其它成分)

·作為苯乙烯類樹脂而使用的“P-907Y”中包含的除(x1)成分以外的其它成分(增稠劑、增塑劑等)的混合物。

實施例17～23

使用市售品的導電性雙面膠帶(日新EM株式會社制、商品名“導電性碳雙面膠帶7311”、具有利用2片剝離片夾持含有丙烯酸類樹脂及碳粉的粘合劑層而成的結構的導電性粘合片)的粘合劑層作為粘合性導電層(X)。

使將上述市售品的導電性雙面膠帶的一側的剝離片除去而露出的粘合劑層(粘合性導電層(X))和表3所示種類的帶非粘合性導電層(Y-1)的基材或帶非粘合性導電層(Y-4)的基材的非粘合性導電層貼合，制作了導電性粘合片。

比較例9

使將上述市售品的導電性雙面膠帶的一側的剝離片除去而露出的粘合劑層(粘合性導電層(X))和厚度50μm的PET膜(Toray株式會社制、商品名“LUMIRROR”)貼合，制作了導電性粘合片。

將針對如上所述地制作的導電性粘合片、基于上述方法而測定的各種物性值示于表2及表3。

由表2及表3可知，實施例1～23的導電性粘合片具有良好的粘合力，并且與比較例1～9的導電性粘合片相比，表面電阻率低，防靜電性及導電性優異。

工業實用性

本發明的導電性粘合片具有良好的粘合力，并且表面電阻率低，因此防靜電性及導電性優異。

因此，本發明的導電性粘合片適合作為接合構件而用于例如收納電腦、通訊設備等電子設備的容器的電磁屏蔽材料、電氣部件等的接地線、以及防止由摩擦電等靜電產生的火花引起的起火的防起火材料等構件。