專利名稱：用于部分地切割層壓膜的設備和方法
技術領域：
本發明涉及一種用于部分地切割層壓膜、使層壓方向上的一部分層壓 膜保持未切割的設備和方法，該層壓膜至少包括第一樹脂層和第二樹脂層。
背景技術：
例如，用于液晶面板的基底，用于印刷線路板的基底，和用于PDP 面板的基底包括層壓基底組件，該層壓基底組件包括感光層壓膜(感光膠 片photosensitive web)，該感光層壓膜具有感光樹脂層并被應用到基底表 面。感光層壓膜通常構成為由連續地層壓在基膜(柔性塑料支撐層)上的 熱塑樹脂層(以下簡稱為"襯墊層")、感光材料層和保護膜形成的層壓組 件。
用于應用這種感光膜的應用設備通常用于以設定間隔供給玻璃基底、 樹脂基底等基底，和以對應于施加到相應基底上的熱塑樹脂層長度的長度 來從感光層壓膜上剝掉保護膜。
在感光層壓膜被傳送到這樣的設備之前，保護膜需要在預定位置處被 切割。感光層壓膜部分地被切割，以便切斷感光膜，使一部分感光層壓膜 在層壓方向上保持未切割。
例如，日本專利公開公報No. 11-10581公開了一種公知的部分地切割 膜的設備。如附圖的圖16所示，公開的部分地切割膜的設備具有一對引 導輥2a, 2b和可移動構件4， 一對引導輥2a， 2b用于在箭頭所示的方向上 供給層壓膜l,可移動構件4移動地安裝在導軌3上，導軌3沿垂直于層 壓膜1的供給方向的方向延伸。旋轉軸6通過水平延伸的中空套5安裝在 可移動構件4上。盤式切割器7安裝在旋轉軸6的末端。
部分地切割膜的設備還具有切割器基座8，該切割器基座8設置成與
盤式切割器7相對，盤式切割器7與層壓膜1交叉。用于接合盤式切割器 7的切割刀片7a的切割器容納器8a安裝在切割器基座8上。
當層壓膜1被保持不轉動的盤式切割器7的切割刀片7a部分地切割 時，切割刀片7a摩擦地接觸層壓膜l的切割區，容易產生碎片。
層壓膜1包括層壓在支撐體上的感光層和覆蓋膜。當覆蓋膜被切割時， 感光層能夠從支撐體剝離掉。
例如，根據日本專利公開公報No.9 — 85680公開的膜切割加工方法，
在膜的殘留的揮發部分和膜的切割區的溫度保持在預定范圍內時，即保持 在6(TC到TG的范圍內時，膜被切割。
然而，難以用日本專利公開公報No.9 — 85680公開的膜切割加工方法 來部分地切割包括多個層壓樹脂層的層壓膜。具體地，用于部分地切割膜 的切割器包括旋轉切割器和固定切割器，當在切割方向上移動時旋轉切割 器旋轉，當在切割方向上移動時固定切割器不旋轉。
在固定切割器的切割邊被擠壓在層壓膜的同時切割層壓膜。當層壓膜 的溫度高，例如6(TC或更高，層壓膜的粘度變高，在與層壓膜的每層摩擦 接觸時切割邊容易產生大量的纖細碎片。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種利用簡單的工序和過程將層壓膜部分 地切割成高品質產品的設備和方法。
根據本發明，提供一種部分地切割層壓膜的設備和方法，使得在層壓 方向上留有部分層壓膜，層壓膜具有至少第一樹脂層和第二樹脂層。
在根據切割器將層壓膜的部分切割區域加熱到預設溫度時，用切割器 部分地切割層壓膜。
優選地，通過沿部分切割區域移動切割器來部分地切割層壓膜。切割 器可以是帶形擠壓刀片、可移動切割器等。
切割器優選地包括旋轉圓形刀片，該旋轉圓形刀片在旋轉圓形刀片移 動的方向上可旋轉，部分切割區域優選地在35"C — 100'C的范圍內被加熱。 可選地，切割器優選地包括固定圓形刀片，該固定圓形刀片在旋轉圓形刀 片移動的方向上不可旋轉，部分切割區域優選地在25'C—45'C的范圍內
被加熱。
優選地，層壓膜包括具有第一樹脂層的感光層壓膜，該第一樹脂層包 括感光樹脂層。
優選地，切割機構應當具有切割器支撐基座，該切割器支撐基座設置
成與切割器成相對關系；加熱機構包括加熱器，該加熱器設置在切割器支
撐基座中。優選地，加熱機構包括加熱輥，該加熱輥靠近切割器設置。 可選地，加熱機構包括用于間接地加熱切割器和部分切割區域的加熱
盒，加熱盒中容納切割器和部分切割區域。進一步可選地，加熱機構包括
用于在層壓膜被部分地切割前加熱層壓膜的加熱器。
切割機構優選地應當包括沿部分切割區域可移動的可移動基座和旋
轉地支撐在可移動基座上的旋轉圓形刀片。可選地，切割機構優選地應當
包括沿部分切割區域可移動的可移動基座和固定地支撐在可移動基座上
的固定圓形刀片。
根據本發明，當部分切割時感光膜的部分切割區域已經根據切割器被 加熱到預設溫度。如果感光膜是低溫的，那么感光膜自身硬且脆，容易產 生碎片，并且在用旋轉圓形刀片和固定圓形刀片部分地切割感光膜時容易 使它的層被剝離掉。如果感光膜是高溫的，那么感光膜被軟化并具有粘性， 當感光膜被固定圓形刀片部分地切割時與切割器的特定的滑動接合會導 致產生絲狀碎片。
因為感光膜的部分切割區域已經根據切割器(例如旋轉圓形刀片和固 定圓形刀片)被加熱到預設溫度，因此當感光膜被部分地切割時能夠可靠 地防止感光膜產生碎片和感光膜層被剝離掉。結果，能夠利用簡單的工序 和過程將層壓膜部分地切割成高品質產品。
當結合示例性的本發明的優選實施例中顯示的附圖，并根據以下的說 明，本發明的上述以及其它目的、特征和優點將變得顯然。
圖l是集成本發明的第一實施例的部分切割設備的制造設備的示意側
視圖2是圖1所示制造設備中使用的細長感光膠片的局部放大剖視圖3是具有粘合到其上的粘性標簽的細長感光膠片的局部放大俯視
圖4是部分切割設備的立體圖； 圖5是部分切割設備的側視圖6是顯示被旋轉圓形刀片和固定圓形刀片在不同溫度下部分地切割
的區域的評價的圖表；
圖7是根據本發明的第二實施例的部分切割設備的側視圖； 圖8是根據本發明的第三實施例的部分切割設備的側視圖； 圖9是根據本發明的第四實施例的部分切割設備的側視圖； 圖10是根據本發明的第五實施例的部分切割設備的側視圖； 圖ll是根據本發明的第六實施例的部分切割設備的加熱機構的、部分
地剖視的側視圖12是根據本發明的第七實施例的部分切割設備的加熱機構的、部分 地剖視的側視圖13是根據本發明的第八實施例的部分切割設備的加熱機構的、部分 地剖視的側視圖14是根據本發明的第九實施例的部分切割設備的加熱機構的、部分
地剖視的主視圖15是根據本發明的第十實施例的部分切割設備的立體圖；禾口 圖16是傳統的膜部分切割設備的剖視圖。
具體實施例方式
圖1示意地顯示集成有本發明的第一實施例的部分切割設備的制造 設備20。制造設備20操作以便在制造用于液晶面板或有機EL面板的濾 色鏡的過程中熱地將細長感光膠片(感光層壓膜)22的感光樹脂層29 (下 面說明)轉移到玻璃基底24上。
圖2顯示應用在制造設備20中的感光膠片(photosensitive web) 22的剖視圖。感光膠片22包括由柔性基膜(支撐層)26、襯墊層(熱塑 樹脂層)27、中間層(氧阻擋膜)28、感光樹脂層(第一樹脂層)29、和 保護膜(第二樹脂層)30形成的層壓組件。感光膠片22可選地包括基膜
26、感光樹脂層29和保護膜30。
基膜26由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。襯墊層27由乙烯和 乙烯基氧化物的共聚物制成。中間層28由聚乙烯醇制成。感光樹脂層29 由包括堿性溶解粘合劑、單體、光致聚合引發劑、和著色劑的有色感光樹 脂合成物制成。保護膜30由聚乙烯、聚丙烯等制成。
如圖1所示，制造設備20具有膠片放出機構32、部分切割設備36 和標簽粘合機構40。膠片放出機構32用于以巻繞的感光膠片22的形式 來容納感光膠片輥22a，并用于從感光膠片輥22a放出感光膠片22。本發 明的第一實施例的部分切割設備36用于在己放出的感光膠片22的保護膜 30上形成橫向可切斷的部分切割區域34。標簽粘合機構40用于將粘性標 簽38 (見圖3)粘合到保護膜30上，每個粘性標簽38具有非粘性區域 38a。制造設備20可具有在箭頭A所示方向上彼此間隔一定距離的兩個部 分切割設備36，用于在相應的兩個位置處同時形成部分切割區域34。
標簽粘合機構40的下游處，設置有儲存機構(reservoir mechanism) 42、剝離機構44、加熱機構45、和粘合機構46。儲存機構42用于從Takt 供給模式(即間歇供給模式)到連續供給模式來改變感光膠片22的供給 模式。剝離機構44用于從感光膠片22剝離一定長度的保護膜30。加熱 機構45用于將玻璃基底24加熱到預定溫度并將加熱的玻璃基底24供給 到粘合位置。粘合機構46用于粘合通過剝離保護膜30已暴露到玻璃基底 24的感光樹脂層29。下面，由玻璃基底24和通過粘合機構46粘合到玻 璃基底24上的感光膠片22構成的工件被稱為"基底24a"。
用于直接地檢測部分切割區域34的檢測機構47設置在粘合機構46 的粘合位置的上游且靠近粘合位置，切割區域34定位在感光膠片22的邊 界處。用于切割兩個相鄰基底24之間的感光膠片22的中間基底膠片切割 機構48設置在粘合機構46的下游。膠片切割機構48a設置在中間基底膠 片切割機構48的上游，當制造設備20啟動和結束其操作時膠片切割機構 48a被操作。
連接基座49用于連接已基本用完的感光膠片22的后端和新使用的感 光膠片22的前端，該連接基座49設置在膠片剝離機構32的下游并靠近 膠片剝離機構32。連接基座49的下游是膜端位置檢測器51，該膜端位置檢測器51用于控制由于感光膠片輥22a的纏繞不規則引起的感光膠片22 的橫向移動。
部分切割設備36設置在一對輥50的下游，用一對輥50于計算纏繞 在膠片剝離機構32上的感光膠片輥22a的直徑。如圖4和5所示，部分 切割設備36包括加熱機構52和切割機構54。加熱機構52用于將感光膠 片22的部分切割區域34加熱到預定溫度(下面說明)。切割機構54用于 沿已經被加熱到預定溫度的部分切割區域34部分地切割保護膜30。
切割機構54具有線性引導件56，該線性引導件56在箭頭B所示方 向上延伸，箭頭B所示方向垂直于感光膠片22的供給方向(箭頭A所示 方向)。滑動基座58滑動地支撐在線性引導件56上。滑動基座58中容納 電機60，電機60具有旋轉驅動軸60a，旋轉驅動軸60a上安裝有小齒輪 62。線性引導件56與在箭頭B所示的方向上延伸的支架64組合并保持成 與小齒輪62嚙合。當電機60被啟動時，滑動基座58通過小齒輪62和支 架64之間的嚙合接合而可沿線性引導件56在箭頭B所示方向上移動。
旋轉軸66安裝在滑動基座58上并從小齒輪62突出離開。滑動基座 58上的旋轉軸66定位成與小齒輪62側相對。旋轉圓形刀片(切割器) 68固定地安裝在旋轉軸66上用于隨其旋轉。切割器支撐基座70設置在 旋轉圓形刀片68的下面并與旋轉圓形刀片68相對，感光膠片22置于切 割器支撐基座70和旋轉圓形刀片68之間。
切割器支撐基座70包括兩個金屬板并在箭頭B所示方向上延伸。切 割器支撐基座70具有限定在其上表面上的凹陷72，凹陷72在旋轉圓形 刀片68在箭頭B所示方向上移動的范圍內延伸。樹脂的切割器容納器74 設置在凹陷72中。
加熱機構52包括嵌入切割器支撐基座70中的薄片加熱器76，即夾 持在兩個金屬板之間。切割器支撐基座70用作用于接觸感光膠片22以便 直接地加熱部分切割區域34的加熱構件。
旋轉圓形刀片68可用固定到固定軸78的固定圓形刀片80代替，固 定軸78從滑動基座58延伸。固定圓形刀片80相對于固定軸78可以角度
間隔進行角度調整。
如圖2所示，部分切割區域34需要形成為至少與保護膜30交叉。事
實上，旋轉圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)被設計成切入感光樹脂層 29或中間層28以便可靠地切割保護膜30。部分切割區域34可通過使用 超聲能的切割加工來形成，或通過使用刀片、帶形擠壓刀片(湯普森刀片) 的切割加工來形成(下面將說明)，而不是通過旋轉圓形刀片68 (或固定 圓形刀片80)。擠壓刀片可豎直地擠壓或傾斜地擠壓到保護膜30中。
部分切割區域34用于設定兩個相鄰玻璃基底24之間的間隔。例如， 這些部分切割區域34形成在保護膜30中，并在從玻璃基底24的相應邊 朝內10mm間隔的位置處。當感光樹脂層29用作粘合機構46中的玻璃基 底24的框(下面將說明)時，設置在部分切割區域34之間、并在玻璃基 底24之間暴露的保護膜30的部分用作掩模。
標簽粘合機構40供應用于使前剝離部分30aa和后剝離部分30ab相 互連接的粘性標簽38，以便保留玻璃基底24之間的保護膜30的剩余部 分30b。如圖2所示， 一開始就被剝離的前剝離部分30aa和隨后被剝離 的后剝離部分30ab定位在剩余部分30b的相應兩側。
如圖3所示，每個粘性標簽38是矩形帶狀，并由與保護膜30相同的 樹脂材料制成。每個粘性標簽38具有居中地設置的、不具有粘性的非 粘性(或輕微粘性)區域38a;和第一粘性區域38b和第二粘性區域38c， 第一粘性區域38b和第二粘性區域38c分別設置在非粘性區域38a的縱向 相對端上，即在粘性標簽38的縱向相對端部分上，第一粘性區域38b和 第二粘性區域38c分別粘合到前剝離部分30aa和后剝離部分30ab。
如圖1所示，標簽粘合機構40具有吸取墊84a—84e，用于以一定間 隔供應最大量的五個粘性標簽38。豎直地移動用于從下方保持感光膠片 22的支撐基座86設置在粘性標簽38通過吸取墊84a—84e應用到感光膠 片22的位置處。
儲存機構42用于吸收間歇供給模式和連續供給模式之間的速度差， 在間歇供給模式中感光膠片22在儲存機構42的上游供給，在連續供給模 式中感光膠片22在儲存機構42的下游供給。儲存機構42還具有浮動輥 91，浮動輥91包括兩個擺動輥90，用于防止感光膠片22遭受張力波動。 根據要保留的感光膠片22的長度，浮動輥91可具有一個或三個或更多個 輥90。設置在儲存機構42的下游的剝離機構44具有吸取鼓92，吸取鼓92 用于降低感光膠片22遭受的張力波動，因此當隨后層壓時穩定了感光膠 片22的張力。剝離機構44還具有靠近吸取鼓92設置的剝離輥93。通過 剝離輥93以小剝離角度從感光膠片22剝離的保護膜30 (除了剩余部分 30b)通過保護膜收起單元94而被纏繞。
用于將張力施加到感光膠片22的張力控制機構96設置在剝離機構 44的下游。張力控制機構96具有汽缸98，汽缸98可致動以便有角度地 移動張力浮動輥100來調節感光膠片22的張力，張力浮動輥100被保持 成與感光膠片22滾動接觸。僅當需要時才采用張力控制機構96，不需要 時可以省去。
檢測機構47具有激光傳感器、光傳感器等光電傳感器102，用于直 接地檢測由部分切割區域34中的楔形溝槽、保護膜30的不同厚度產生的 臺階、或它們的組合所引起的感光膠片22的變化。來自光電傳感器102 的檢測信號用作表示保護膜30的邊界位置的邊界位置信號。光電傳感器 102設置成與支持輥103相對。可選地，可用非接觸位移測量儀或CCD攝 像機等圖像檢測裝置來代替光電傳感器102。
檢測機構47檢測的部分切割區域34的位置數據能夠被統計地處理并 被實時地轉換成圖像數據。當檢測機構47檢測的位置數據顯示不適當的 變化或偏差時，制造設備20可產生警報。
制造設備20可采用不同系統來產生邊界位置信號。根據這種不同系 統，部分切割區域34不直接地被檢測，而是標記施加到感光膠片22。例 如，孔或凹陷可形成在感光膠片22上并靠近部分切割設備36的附近的部 分切割區域34，或者感光膠片22可用激光束或溶液噴頭來穿透或切開或 可用噴墨頭或打印機來標記，并且檢測信號用作邊界位置信號。
加熱機構45具有供給機構104，供給機構104在箭頭C所示方向上 供給作為工件的玻璃基底24。供給機構104具有多個在箭頭C所示方向 上排列的樹脂的盤形供給輥106。加熱機構45還具有用于容納沿箭頭C 所述方向設置在供給機構104的上游的玻璃基底24。加熱機構45還包括 多個加熱爐110，多個加熱爐110設置在容納器108的下游。
加熱機構45總是監控玻璃基底24的溫度。如果加熱機構45檢測到
不正常溫度，加熱機構45停止供給輥106或發出警報，并傳輸故障信息， 該故障信息可用于在下面的步驟中取出不正常的玻璃基底24和可用于質 量控制或制造管理。供給機構104可具有空氣提升板(未顯示)，用于在 玻璃基底在箭頭C所示方向上供給的同時提起玻璃基底24。
如圖1所示，用于存儲多個玻璃基底24的基底存儲框120設置在加 熱機構45的上游。基底存儲框120具有除塵風扇單元(或導管單元)122， 除塵風扇單元122設置在基底存儲框120的三個側面上，除了用于設置插 槽和排泄槽的側面。風扇單元122將電中性清潔空氣排到基底存儲框120 中。存儲在基底存儲框120中的玻璃基底24通過機器人124的手124a上 的吸取墊126—個接一個地被吸取，從基底存儲框120取走，并插入到容 納器108中。
粘合機構46具有一對豎直地設置的碾壓橡膠輥130a， 130b,碾壓橡 膠輥130a， 130b被加熱到預定溫度。支持輥132a， 132b保持成與相應的碾 壓橡膠輥130a， 130b接觸。支持輥132b通過輥夾緊單元134而擠壓住碾 壓橡膠輥130a。
接觸防止輥136靠近橡膠輥130a可移動地設置，用于防止感光膠片 22接觸橡膠輥130a。用于將感光膠片22預加熱到預定溫度的預加熱單元 137設置在粘合機構46的上游并靠近粘合機構46。預加熱單元137包括 紅外棒加熱器等加熱供應裝置。
膜供應輥138a和基底供應輥138b設置在粘合機構46和中間基底膠 片切割機構48之間。冷卻機構140設置在中間基底膠片切割機構48的下 游，基部剝離機構142設置在冷卻機構140的下游。在感光膠片22在基 底24a和下一個基底24a之間被中間基底膠片切割機構48切斷之后，冷 卻機構140將冷空氣供應到基底24a。具體地，冷卻機構140以 1. 0-2. Om/min的速率供應溫度為l(TC的冷空氣。然而，冷卻機構140可 省去，基底24a可在感光層壓體存儲框156中自然地冷卻。
設置在冷卻機構140的下游的基部剝離機構142具有用于吸取基底 24a的下表面的多個吸取墊144。在基底24a在吸取作用下被吸取墊144 吸取的同時，基膜26和剩余部分30b被機器手146從基底24a剝離掉。 用于將電中性清潔空氣排出到基底24a的層壓區域的四側的電中性空氣
鼓風機(未顯示)設置在吸取墊144的上游、下游和旁邊。在用于支撐基 底24a的臺子豎直地、傾斜地、或上下顛倒地取向以便取出灰塵時，基膜 26和剩余部分30b可從基底24a剝離掉。
基部剝離機構142的下游是用于存儲多個感光層壓體150的感光層壓 體存儲框156。當基膜26和剩余部分30b被基部剝離機構142從基底24a 剝離掉時制造的感光層壓體150被機器人152的手152a上的吸取墊154 吸取，從基部剝離機構142取走，并放入感光層壓體存儲框156中。
感光層壓體存儲框156具有除塵風扇單元(或導管單元)122，除塵 風扇單元122設置在感光層壓體存儲框156的三個側面上，除了用于設置 插槽和排泄槽的側面。風扇單元122將電中性清潔空氣排到感光層壓體存 儲框156中。
在制造設備20中，膠片剝離機構32、部分切割設備36、標簽粘合機 構40、儲存機構42、剝離機構44、張力控制機構96、和檢測機構47設 置在粘合機構46的上方。相反地，膠片剝離機構32、部分切割設備36、 標簽粘合機構40、儲存機構42、剝離機構44、張力控制機構96、和檢測 機構47可設置在粘合機構46的下方以便將感光樹脂層29施加到玻璃基 底24的下表面，同時感光膠片22被顛倒。可選地，制造設備20的部件 可總體上以線性圖案布置。
制造設備20全部由層壓加工控制器160控制。制造設備20還具有層 壓控制器162、基底加熱控制器164、和基部剝離控制器166等，用于控 制制造設備20的不同功能部件。這些控制器通過進行中的網絡相互連接。
層壓加工控制器160連接到集成制造設備20的工廠的網絡，并基于 來自工廠CPU (未顯示)的指令信息(條件設定和制造信息)執行制造信 息處理，例如制造管理和機構操作管理。
層壓控制器162用作用于控制制造設備20的功能部件的加工技師。 層壓控制器162用作例如基于檢測機構47檢測的、感光膠片22的部分切 割區域34的位置信息來控制加熱機構45的控制機構。
基部剝離控制器166控制基部剝離機構142從(從粘合機構46供應 的)基底24a剝離基膜26，并將感光層壓體150排放到下游工序。基部 剝離控制器166還處理關于基底24a和感光層壓體150的信息。 制造設備20的安裝空間被分隔壁170分成第一清潔室172a和第二清 潔室172b。第一清潔室172a中容納從膠片剝離機構32到張力控制機構 96的各種部件。第二清潔室172b中容納檢測機構47和檢測機構47后面 的其它部件。第一清潔室172a和第二清潔室172b通過區域174彼此連接。
下面將說明根據本發明的第一實施例的、用于執行部分切割方法的制 造設備20的操作。
如圖1所示，感光膠片22在膠片剝離機構32中從感光膠片輥22a剝 離，并被供給到部分切割設備36。
如圖4和5所示，在部分切割設備36中，加熱機構52的薄片加熱器 76已經被啟動以便將切割器支撐基座70加熱到期望溫度。在箭頭A所示 方向上供給的感光膠片22被直接保持成與切割器支撐基座70接觸并被其 加熱，切割器支撐基座70與感光膠片22同步運動。在部分切割區域34 被加熱到根據旋轉圓形刀片68預設的預定溫度時，部分切割區域34被切 割機構54部分地切割。可選地，在感光膠片22靜止保持時，部分切割區 域34可被切割機構54部分地切割。
具體地，安裝在滑動基座58中的電機60被啟動以便旋轉小齒輪62。 當小齒輪62被保持成與支架64粘合時，滑動基座58在箭頭B所示方向 上運動并被線性引導件56支撐。旋轉圓形刀片68在感光膠片22的部分 切割區域34中切進期望的深度并旋轉，同時在箭頭B所示方向上運動。 因此，從保護膜30切到期望深度的切縫形成在感光膠片22的部分切割區 域34中(見圖2)。
根據第一實施例，感光膠片22的部分切割區域34被切割機構54部 分地切割，同時被加熱機構52加熱。此時，通過將溫度預設成感光膠片 22相對于旋轉圓形刀片68和固定圓形刀片80中的每個而被加熱的溫度， 來防止產生碎片，并且防止剝離感光膠片22的層。
具體地，如圖6所示，如果感光膠片22相對于旋轉圓形刀片68的溫 度是3(TC或更低，那么感光膠片22層被剝離。如果感光膠片22的溫度 是35'C或更高，那么感光膠片22層不被剝離，并且感光膠片22被很好 地部分切割。
因此，當感光膠片22被旋轉圓形刀片68切割時，感光膠片22的部
分切割區域34的溫度應該在35。C一10(TC的范圍內，或更優選地在45°C 一6(TC的范圍內。如果感光膠片22的溫度是ll(TC時，盡管部分切割區 域34的評價是好的，但是感光膠片22的上限溫度應當是10(TC，因為在 更高的溫度下感光膠片22的品質容易變低。
如果感光膠片22相對于固定圓形刀片80的溫度是2(TC或更低，那 么就會從感光膠片22產生碎片和感光膠片22層被剝離。如果感光膠片22 的溫度是50。C或更高，那么從感光膠片22產生碎片。因此，當感光膠片 22被固定圓形刀片80切割時，感光膠片22的部分切割區域34的溫度應 該在25°C—45t:的范圍內。
在第一實施例中，部分切割區域34可根據旋轉圓形刀片68和固定圓 形刀片80被加熱到預設溫度。因此，感光膠片22能夠以簡單的過程和布 置被部分地切割成高品質的產品。
如圖1所示，部分切割的感光膠片22在箭頭A所示方向上被供給一 對應于保護膜30的剩余部分30b的尺寸的距離，然后停止，于是通過旋 轉圓形刀片68形成下一個部分切割區域34。如圖2所示，前剝離部分30aa 和后剝離部分30ab現在被設置在感光膠片22中，剩余部分30b置于前剝 離部分30aa和后剝離部分30ab之間。
那么，感光膠片22供給到標簽粘合機構40以便將保護膜30的粘合 區域放置在支撐基座86上。在標簽粘合機構40中，預定數量的粘性標簽 38被吸取墊84b-84e吸取和保持，并被牢固地粘合到保護膜30的前剝離 部分30aa和后剝離部分30ab，粘性標簽38與剩余部分30b交叉(見圖3)。
粘合有五個粘性標簽38的感光膠片22例如通過儲存機構42而防止 供應的感光膠片22所受的張力變化，然后感光膠片22被連續地供給到剝 離機構44。在剝離機構44中，感光膠片22的基膜26被吸取到吸取鼓92， 并且保護膜30從感光膠片22剝離，留有剩余部分30b。保護膜30被剝 離輥93以銳剝離角度(小剝離角度)剝離，并被保護膜收起單元94纏繞。 優選地，給保護膜30剝離的區域施加電中性空氣流。
此時，因為感光膠片22被吸取鼓92牢固地保持，因此保護膜30從 感光膠片22剝離時產生的沖擊不會傳遞到吸取鼓92的下游的感光膠片 22。結果，這種沖擊不會被傳遞到粘合機構46，因此有效地防止玻璃基
底24的層壓部分形成條紋缺陷區域。
在保護膜30通過剝離機構44已經從基膜26剝離、留有剩余部分30b 之后，張力控制機構96調節感光膠片22的張力，然后感光膠片22的部 分切割區域34被檢測機構47的光電傳感器102檢測。
基于部分切割區域34的檢測信息，膜供給輥138a旋轉以便向粘合機 構46供給預定長度的感光膠片22。此時，接觸防止輥136在感光膠片22 上方等待，橡膠輥130b設置在感光膠片22的下方。
在加熱機構45中，加熱爐110中的加熱溫度被設定成取決于粘合機 構46中的層壓溫度的數值。機器人124夾持存儲在基底存儲框120中的 玻璃基底24，并將夾持的玻璃基底24引導進容納器108中。在容納器108 中，玻璃基底24被供給機構104的供給輥106以間歇供給模式從容納器 108持續地供給到加熱爐110。
在沿箭頭C所示方向位于加熱機構45的下游端的加熱爐110中，玻 璃基底24精確地停止在給定的停止位置。玻璃基底24暫時定位在橡膠輥 130a， 130b之間，與感光膠片22的感光樹脂層29的粘合區域對齊。
然后，輥夾緊單元134被操作以升起支持輥132b和橡膠輥130b，以 便在預定壓力作用下將玻璃基底24夾緊在橡膠輥130a， 130b之間。橡膠 輥130a旋轉以便傳遞，即將加熱熔化的感光樹脂層29層壓到玻璃基底 24上。
在以下條件下，感光樹脂層29被層壓到玻璃基底24上感光樹脂層 29以1. 0m/min_10. Om/min范圍內的速度供給；橡膠輥130a， 130b的溫度 在10(TC — 14(TC的范圍內，并且橡膠輥130a， 130b的硬度在40 — 90的范 圍內；施加的壓力(線性壓力)在50N/cm-400N/cm。
包括玻璃基底24和粘合到玻璃基底24上的感光膠片22的基底24a 在箭頭C所示方向上被供給一預定距離，被冷卻機構140冷卻，然后輸送 到基部剝離機構142。在基部剝離機構142中，在基底24a被吸取墊144 吸取時，基膜26和剩余部分30b被機器手146剝離，因此制成了感光層 壓體150。
此時，電中性清潔空氣從設置在吸取墊144的上游、下游、和旁邊的 空氣鼓風機排到基底24a的層壓區域的四側。感光層壓體150被機器人
152的手152a保持并放進感光層壓體存儲框156中。重復上述操作直至 預定數量的感光層壓體150存儲在感光層壓體存儲框156中。
圖7顯示根據本發明的第二實施例的部分切割設備180的側視圖。部 分切割設備180中與第一實施例的部分切割設備36相同的部件用相同的 參考標記表示，并不再詳細說明。第三至第九實施例的部分切割設備中與 第一實施例的部分切割設備36相同的部件用相同的參考標記表示，并不 再詳細說明。
如圖7所示，部分切割設備180具有金屬板形式的切割器支撐基座 182，切割器支撐基座182設置成與切割機構54相對。切割器支撐基座 182具有設置在它的朝向感光膠片22的上表面上的樹脂的支撐膜184。切 割器支撐基座182不具有與切割器支撐基座70的上表面中限定的凹陷72 相似的凹陷。樹脂的支撐膜184能夠容易地更換，并比易耗的樹脂切割器 容納器更低廉。
圖8顯示本發明的第三實施例的部分切割設備190的側視圖。 如圖8所示，部分切割設備190具有金屬板形式的切割器支撐基座 192，切割器支撐基座192設置成與切割機構54相對。切割器支撐基座 192中容納加熱機構194的多個套管加熱器或管加熱器196。
圖9顯示本發明的第四實施例的部分切割設備200的側視圖。 如圖9所示，部分切割設備200具有金屬板形式的切割器支撐基座 202。切割器支撐基座202中容納絕熱件204，絕熱件204設置成與旋轉 圓形刀片68(或固定圓形刀片80)相對。加熱機構206包括管加熱器208， 管加熱器208嵌在金屬切割器支撐基座202的被絕熱件204包圍的部分 中。
根據第四實施例，被加熱機構206加熱的區域不完全地延伸過切割器 支撐基座202,但不限于靠近部分切割區域34的區域。因此，感光膠片 22被有效地加熱，并且能夠被加熱損害的感光膠片22的區域被減少。 圖10顯示本發明的第五實施例的部分切割設備210的側視圖。 如圖10所示，部分切割設備210具有與旋轉圓形刀片68 (或固定圓 形刀片80)相對設置的切割器支撐基座212和具有加熱盒216的加熱機 構214，加熱盒216中容納切割機構54和部分切割區域34。在加熱盒216
中，旋轉圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)和部分切割區域34被熱空氣 間接地加熱。切割器支撐基座212可包括如上所述的切割器支撐基座70、 182、 192、或202。
圖11一13分別顯示了本發明的第六、第七、和第八實施例的部分切 割設備的加熱機構220、 230、 240的側視圖。
加熱機構220、 230、 240設置在切割機構54的上游。如圖11所示， 加熱機構220具有一對加熱板(加熱器)222a, 222b， 一對加熱板222a， 222b 分別設置在感光膠片22的上表面的上方和下表面的下方。
如圖12所示，加熱機構230具有一對棒加熱器232a，232b， 一對棒 加熱器232a， 232b分別設置在感光膠片22的上表面的上方和下表面的下 方。如圖13所示，加熱機構240具有加熱盒242，加熱盒242設置成圍 繞感光膠片22的上表面和下表面。
圖14顯示本發明的第九實施例的部分切割設備250的側視圖。
如圖14所示，部分切割設備250具有切割機構252，切割機構252 包括在箭頭B所示方向上選擇性地移動的滑動基座254。加熱輥256設置 在旋轉圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)的兩側上，旋轉圓形刀片68 (或 固定圓形刀片80)安裝在滑動基座254上。可選地，至少一個加熱輥256 可在切割機構252移動以便部分地切割感光膠片22的方向上設置在旋轉 圓形刀片68 (或固定圓形刀片80)的朝前處。加熱輥256被熱源(未顯 示)加熱到預定溫度，并被保持成與感光膠片22的部分切割區域34接觸 以便將部分切割區域34加熱到預定溫度。
圖15顯示本發明的第十實施例的部分切割設備260的立體圖。
如圖15所示，部分切割設備260具有帶形擠壓刀片(以下稱為"湯 普森刀片Thompson blade") 262，湯普森刀片262在箭頭B所示方向上與 感光膠片22橫向交叉地延伸。湯普森刀片262保持在豎直移動基座264 上，因此可豎直移動向感光膠片22和離開感光膠片22。切割器支撐基座 266設置成與湯普森刀片262相對，感光膠片22置于切割器支撐基座266 和湯普森刀片262之間。當豎直移動基座264被降低時，湯普森刀片262 擠壓進抵靠在切割器支撐基座266上的感光膠片22中，將感光膠片22部 分地切割到預定深度。
盡管已經詳細地說明和顯示了本發明的特定優選實施例，在不脫離所 附權利要求的保護范圍的情況下，可作出各種變化和修改，這是顯而易見 的。
權利要求
1.一種部分地切割層壓膜(22)的方法，使得在層壓方向上留有部分層壓膜，所述層壓膜(22)具有至少第一樹脂層(29)和第二樹脂層(30)，該方法包括在根據所述切割器(68)將所述層壓膜(22)的部分切割區域(34)加熱到預設溫度時，部分地切割所述層壓膜(22)的步驟。
2. 如權利要求l所述的方法，還包括沿所述部分切割區域(34)移動 所述切割器(68)以便部分地切割所述層壓膜(22)的步驟。
3. 如權利要求2所述的方法，其中所述切割器包括旋轉圓形刀片(68)， 所述旋轉圓形刀片(68)在所述旋轉圓形刀片(68)移動的方向上可旋轉， 所述部分切割區域(34)在35。C一100。C的范圍內被加熱。
4. 如權利要求2所述的方法，其中所述切割器包括固定圓形刀片(80)， 所述固定圓形刀片(80)在所述旋轉圓形刀片(68)移動的方向上不可旋 轉，所述部分切割區域(34)在25'C—45X:的范圍內被加熱。
5. 如權利要求l所述的方法，其中所述層壓膜包括具有所述第一樹脂 層的感光層壓膜(22)，所述第一樹脂層包括感光樹脂層(29)。
6. —種用于部分地切割層壓膜(22)的設備，使得在層壓方向上留 有部分層壓膜，所述層壓膜(22)具有至少第一樹脂層(29)和第二樹脂 層(30)，該設備包括用于部分地切割所述層壓膜(22)的切割機構(54)，所述切割機構 (54)包括切割器(68);和加熱機構(52)，所述加熱機構(52)用于當所述層壓膜(22)被所 述切割機構(54)部分地切割時，根據所述切割器(68)將所述層壓膜(22) 的部分切割區域(34)加熱到預設溫度。
7. 如權利要求6所述的設備，其中所述切割器(68)沿所述層壓膜(22) 的所述部分切割區域(34)可移動。
8. 如權利要求6所述的設備，其中所述切割機構(54)具有切割器支 撐基座(70)，所述切割器支撐基座(70)設置成與所述切割器(68)成 相對關系；所述加熱機構(52)包括加熱器(76)，所述加熱器(76)設 置在所述切割器支撐基座(70)中。
9. 如權利要求6所述的設備，其中所述加熱機構(52)包括加熱輥 (256)，所述加熱輥(256)靠近所述切割器(68)設置。
10. 如權利要求6所述的設備，其中所述加熱機構(214)包括用于間 接地加熱所述切割器(68)和所述部分切割區域(34)的加熱盒(216)， 所述加熱盒(216)中容納所述切割器(68)和所述部分切割區域(34)。
11. 如權利要求6所述的設備，其中所述加熱機構(220)包括用于在 所述層壓膜(22)被部分地切割前加熱所述層壓膜(22)的加熱器(222a)。
12. 如權利要求6所述的設備，其中所述切割機構(54)包括 沿所述部分切割區域(34)可移動的可移動基座(58);和 旋轉地支撐在所述可移動基座(58)上的旋轉圓形刀片(68)。
13. 如權利要求12所述的設備，其中當所述層壓膜(22)被所述旋轉 圓形刀片(68)部分地切割時，所述加熱機構(52)在35r — 10(TC的范 圍內加熱所述部分切割區域(34)。
14. 如權利要求6所述的設備，其中所述切割機構(54)包括 沿所述部分切割區域(34)可移動的可移動基座(58);和 固定地支撐在所述可移動基座(58)上的固定圓形刀片(80)。
15. 如權利要求14所述的設備，其中當所述層壓膜(22)被所述固定 圓形刀片(80)部分地切割時，所述加熱機構(52)在25'C—45'C的范圍 內加熱所述部分切割區域(34)。
16. 如權利要求6所述的設備，其中所述層壓膜包括具有所述第一樹 脂層的感光層壓膜(22)，所述第一樹脂層包括感光樹脂層(29)。
全文摘要
一種部分切割設備(36)，具有加熱機構(52)，加熱機構(52)用于根據旋轉圓形刀片(68)和固定圓形刀片(80)將感光膠片(22)的部分切割區域(34)加熱到預設溫度；切割機構(54)，切割機構(54)用于通過沿加熱到預設溫度的部分切割區域(34)移動旋轉圓形刀片(68)和固定圓形刀片(80)來部分地切割感光膠片(22)。加熱機構(52)具有設置在切割器支撐基座(70)中的薄片加熱器(76)。切割器支撐基座(70)被保持成與感光膠片(22)接觸，以便加熱部分切割區域(34)。
文檔編號B65H35/02GK101189178SQ20068001952
公開日2008年5月28日 申請日期2006年5月31日 優先權日2005年6月1日
發明者增田敏幸, 有光治人 申請人:富士膠片株式會社