涂覆裝置的制作方法

本實用新型涉及一種涂覆裝置。

背景技術：

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管)模塊是由雙極型三極管和絕緣柵型場效應管組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,其使用壽命受到自身散熱的好壞的影響。產品設計中把IGBT模塊的底板與散熱器相連，并在兩者之間涂覆導熱硅脂。現有的IGBT模塊的散熱主要是通過使用傳統的五孔治具向IGBT模塊上涂覆導熱硅脂實現的。

傳統的五孔治具包括底模和上模，上模設置有1個大圓孔和圍繞大圓孔設置的4個小圓孔。使用傳統的五孔治具向IGBT模塊上涂覆導熱硅脂的過程如下：

首先將IGBT模塊堆放入底模上，將上模套在底模；其中，上模定位邊與IGBT模塊堆邊緣需對齊；

使用鋼尺從容器中刮取適量硅脂并將其涂覆到上模的表面；

使用鋼尺將上模孔位用導熱硅脂填充平整后，去除上模，將IGBT模塊取出，即得。

IGBT模塊安裝散熱器時，需預擰緊螺絲，靜待導熱硅脂在IGBT模塊上均勻散開后(需要等待1min)，才能使用2.8N/m扭矩緊固。

使用傳統的五孔治具向IGBT模塊上涂覆導熱硅脂時具有以下缺陷：

1、生產效率低，涂覆1PCS IGBT模塊需要工時1min；

2、由于導熱硅脂具有一定的粘稠度(70～200Pa.S)，當移除上模后，導熱硅脂會因受到上模取出時的應力而發生變形，進而使產品的一致性差；

3、使用傳統的五孔治具，導熱硅脂在IGBT模塊上涂覆的厚度達10mm。

技術實現要素：

基于此，有必要提供一種使導熱介質在IGBT模塊上分布更均勻的涂覆裝置。

一種涂覆裝置，用于向IGBT模塊上涂覆導熱介質包括第一框架體和第二框架體；

所述第一框架體上具有網孔主體區，所述網孔主體區設有多個涂覆孔，多個所述涂覆孔的孔徑依次從所述網孔主體區的中部向兩端減小；

所述第二框架體具有定位部，所述定位部設有第一開口，所述第一開口的內壁上設有相對的凸塊，所述凸塊伸入所述第一開口以用于定位放置所述IGBT模塊；所述定位部與所述網孔主體區相適配以用于向所述IGBT模塊上涂覆所述導熱介質。

在其中一個實施例中，所述網孔主體區在整體上呈長條形，且所述網孔主體區的兩端設有避讓區。

在其中一個實施例中，所述涂覆孔均為圓孔，所述涂覆孔包括第一類涂覆孔、第二類涂覆孔及第三類涂覆孔；所述網孔主體區包括第一網孔區、第二網孔區和第三網孔區；所述第一網孔區位于所述網孔主體區的中部，所述第一網孔區設有多個第一類涂覆孔；所述第二網孔區有兩個，且緊鄰設于所述第一網孔區的兩端，所述第二網孔區設有多個第二類涂覆孔；所述第三網孔區有兩個，分別位于所述網孔主體區的兩端并緊鄰所述第二網孔區，所述第三網孔區設有多個第三類涂覆孔；所述第一類涂覆孔、所述第二類涂覆孔及所述第三類涂覆孔的直徑依次減小。

在其中一個實施例中，所述涂覆孔還包括第四類涂覆孔，所述第四類涂覆孔的直徑小于所述第三類涂覆孔的直徑，多個第四類涂覆孔零星設置在所述網孔主體區中其他涂覆孔之間的間隙位置。

在其中一個實施例中，所述第一類涂覆孔、所述第二類涂覆孔、所述第三類涂覆孔及所述第四類涂覆孔的直徑依次為6.8-7.2mm、4.8-5.2mm、2.8-3.2mm及1.8-2.2mm。

在其中一個實施例中，所述定位部相對于所述第二框架體所在的平面向內凹陷；所述定位部上設有襯墊，所述襯墊上設有與所述第一開口相貫通的第二開口。

在其中一個實施例中，所述襯墊上還設有開槽，所述開槽對稱設在所述第二開口的中部并與所述第二開口相連通。

在其中一個實施例中，所述第一框架體和所述第二框架體均為長條形。

在其中一個實施例中，所述第一框架體上設有多個所述網孔主體區，所述第二框架體上對應設有多個所述定位部。

在其中一個實施例中，所述第一框架體和所述第二框架體可轉動連接。

上述涂覆裝置包括第一框架體和第二框架體，所述第一框架體上具有網孔主體區，所述第二框架體上設有與所述網孔主體區相適配的定位部，所述網孔主體區按照IGBT模塊與散熱器之間的導熱介質的涂覆面積的打緊受力分布情況設計的，采用大小不同的涂覆孔并通過合理排布，使導熱介質在IGBT模塊上的分布更加緊湊且均勻，一致性好，并進一步使IGBT模塊在用螺絲打緊到散熱器上后導熱介質的分布一致性更好且更均勻。同時，定位板上設有的定位部，使取放IGBT模塊更加方便且定位精確。采用上述涂覆裝置向IGBT模塊上涂覆導熱介質，操作過程簡單，能夠降低勞動強度，提高生產效率，同時使導熱介質的涂覆面積增大，厚度變薄且分散均勻，節省原料。

附圖說明

圖1為一實施例的涂覆裝置的結構示意圖；

圖2為圖1中網孔主體區的結構示意圖；

圖3為與圖1中涂覆裝置相適配的刮刀的結構示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請結合圖1，一實施例的涂覆裝置10，包括第一框架體100和第二框架體200。

第一框架體100上具有網孔主體區110。網孔主體區110設有多個涂覆孔，多個涂覆孔的孔徑依次從網孔主體區110的中間向兩端減小。

第二框架體200具有定位部210。定位部210設有第一開口211，第一開口211的內壁上相對的凸塊212。優選地，凸塊212有兩塊。兩塊凸塊212伸入第一開口211以用于定位放置IGBT模塊。第一開口211呈長條形，與IGBT模塊的形狀相適應。第一開口211的內壁上設置的凸塊212使IGBT模塊取放方便，且定位準確。定位部210與網孔主體區110相適配以用于向IGBT模塊上涂覆導熱介質。

網孔主體區110按照IGBT模塊在散熱器上導熱介質的涂覆面積的打緊受力分布情況設計的，采用大小不同的涂覆孔通過合理排布，使導熱介質在IGBT模塊上分布更加緊湊且均勻，一致性好，并使IGBT模塊在螺絲打緊后導熱介質涂布的一致性好且分布更均勻。在本實施例中，導熱介質常采用硅脂。在其他實施例中，可根據需要涂覆其他介質到待需要涂布相應介質的產品上。

在本實施例中，進一步地，網孔主體區110在整體上呈長條形，且網孔主體區110的兩端設有避讓區120，以防止IGBT模塊固定到散熱器上時螺絲孔內進入導熱介質，影響產品質量。

在本實施例中，進一步地，涂覆孔均為圓孔。涂覆孔包括第一類涂覆孔、第二類涂覆孔及第三類涂覆孔。網孔主體區110包括第一網孔區110a、第二網孔區110b和第三網孔區110c。第一網孔區110a位于網孔主體區110的中部，第一網孔區110a設有多個第一類涂覆孔。第二網孔區有110b兩個，且緊鄰設于第一網孔區110a的兩端，第二網孔區110b設有多個第二類涂覆孔。第三網孔區110c有兩個，分別位于網孔主體區110的兩端并緊鄰第二網孔區110b，第三網孔區110c設有多個第三類涂覆孔。第一類涂覆孔、第二類涂覆孔及第三類涂覆孔的直徑依次減小。

在本實施例中，進一步地，涂覆孔還包括第四類涂覆孔。第四類涂覆孔的直徑小于第三類涂覆孔的直徑。多個第四類涂覆孔零星設置在網孔主體區110中其他涂覆孔之間的間隙位置。

在本實施例中，進一步地，第一類涂覆孔、第二類涂覆孔、第三類涂覆孔及第四類涂覆孔的直徑依次為7±0.2mm、5±0.2mm、3±0.2mm及2±0.2mm。在其他實施例中，可以根據具體應用場景和要求設計網孔主體區110中涂覆孔的尺寸。

在本實施例中，進一步地，定位部210相對于第二框架體200所在的平面向內凹陷。定位部210上設有襯墊。襯墊上設有與第一開口211相貫通的第二開口。優選地，襯墊上還設有開槽213。開槽213對稱設在第二開口的中部并與第二開口相連通。

具體地，開槽213設于第二開口長邊邊沿且位于第二開口的中部附近。可以理解，在其他實施例中，開槽213可以為多個，可以沿第二開口的長邊邊沿設置即可，可進一步方便取放IGBT模塊。

在本實施例中，具體地，第一框架體100和第二框架體200均為長條形。第一框架體100和第二框架體200可轉動連接。具體地，第一框架體100和第二框架體200的對應邊緣端鉸接或合頁連接，屬于優選的實施方式。在其他實施例中，第一框架體100和第二框架體200的也可以為其他形狀及其他連接方式。

在本實施例中，第一框架體100上設有兩個網孔主體區110，第二框架體200上對應設有兩個定位部210。在其他實施例中，網孔主體區110和定位部210的個數還可以更多，如3個、4個、5個及6個等，可根據實際需要量及生產情況進行設置。

請進一步結合圖3，使用本實施例的涂覆裝置10向IGBT模塊上涂覆導熱介質的步驟如下：

S1：準備涂覆裝置10和導熱介質；

S2：將IGBT模塊定位擺放到第二框架體200的定位部210上，并將第一框架體100蓋合到IGBT模塊和第二框架體200上；

S3：用刮刀300刮取適量導熱介質(約30g)放置在第一框架體100上的網孔主體區110；

S4：使用刮刀300向下傾斜30°輕輕將導熱介質均勻涂布到網孔主體區110的涂覆孔中并填平；

S5：涂布完成后，輕輕將第一框架體100抬起，即得。

然后，將涂覆有導熱介質的IGBT模塊安裝到散熱器上，鎖緊螺絲，導熱介質將均勻分散。

采用本實施例的涂覆裝置10，操作過程簡單，能夠降低勞動強度，提高生產效率，硅脂介質的涂覆面積增大，且只需少量導熱介質就可使IGBT模塊緊固在散熱器表面上后能夠均勻散開且達到0.12mm的厚度，導熱介質的用量減少至傳統的五孔治具涂覆時導熱介質用量的60％，顯著節省原料。同時，第二框架體200上設有定位部210，取放IGBT模塊方便且定位精確。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。