專利名稱：運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡的制作方法
技術領域：
本發明是有關探針卡的技術領域，特別是指一種用于測試影像感測芯片的懸臂式 探針測試裝置，并能在電路板有限的面積下形成更多的測試作業區。
背景技術：
一般測試半導體芯片的探針卡，主要是作為測試機臺與半導體芯片之間的連接對 象，由測試機臺提供電壓使半導體芯片產生相對電性訊號而進行測試。但是若為影像感測 芯片(例如CCD或CMOS)的測試，則須將測試光線照射到影像感測芯片的光學感應區，芯片 因受光線的照射會產生電性變化，并產生電性訊號至所連接的探針卡及測試機臺處。由于 與公知一般探針卡的要求不同，于是就有人設計了專用于影像感測芯片的探針卡。就測試效率而言，在探針卡上如果僅具有一組測試作業區，代表著一次僅能進行 單一芯片的測試，效率自然較差。如果能在探針卡上形成復數組測試作業區，相對地測試效 率自然提升數倍。但是探針卡上每一組測試作業區，皆是由復數探針所構成，當采用懸臂式 探針時，如果加上探針所配合的固定結構及連接導線的限制，每一組測試作業區所需的面 積較大，基本上即無法有效將面積減少。因此本發明人即思考設計另一種型式，以克服此項 缺點。
發明內容
本發明的目的是提供一種運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，以克 服公知技術中存在的缺陷。為實現上述目的，本發明提供的運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針 卡，主要是由電路板、導電布、固定模塊、至少為一的鏡頭組、以及復數根改良式探針所構 成。該電路板上所形成的每一個測試作業區是由一組鏡頭組與復數根改良式探針所構成。 該電路板下面依序結合該導電布及固定模塊，該固定模塊另外固定著該鏡頭組與復數根改 良式探針。該改良式探針是由一接觸件與至少為一的延伸件所構成，該接觸件大部份區段 是由該固定模塊下方裸露出來，而該延伸件則由接觸件的另一端區段處呈向上延伸，該延 伸件大部份是被隱藏而固定于該固定模塊內，但該延伸件頂端會伸出固定模塊外與導電布 相接觸。本發明的運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，能于懸臂式探針卡上 形成數目最多的測試作業區，該測試作業區還能以數組方式分布于懸臂式探針卡上，由此 提升單一測試業中所能進行測試芯片的數目，提高整體的測試效率。本發明的運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，主要是利用導電布與 改良式探針的配合，就能與電路板相電性連接，免除傳統懸臂式探針須焊接導線的缺點，讓 組裝的方便性大幅提升，且讓整個測試作業區的面積減少。
圖1為本發明的第一種實施例的分解圖；圖2為本發明的第一種實施例的剖面示意圖；圖3A為本發明所使用的導電布橫向局部放大的剖面示意圖；圖3B為本發明所使用的導電布縱向局部放大的剖面示意圖；圖4為本發明的電路板上形成有復數測試作業區的俯視圖；圖5為本發明的第二種實施例的分解圖；圖6為本發明的第二種實施例的剖面示意圖。附圖中主要組件符號說明A探針卡
1電路板
2導電布
21導電體
22絶緣體
3固定模塊
3A固定模塊
31定位孔
32鏡頭結合孔
4鏡頭組
5改良式探針
5A改良式探針
51接觸件
511尖端
52延伸件
6環氧樹脂
具體實施例方式以下配合
本發明的詳細結構及其連結關系，使熟習該項技術領域者在研 讀本說明書后能據以實施。請參閱圖1、圖2所示，為本發明的分解圖及結構剖面示意圖。本發明探針測試卡 A主要是由電路板1、導電布2、固定模塊3、至少為一的鏡頭組4、以及復數根改良式探針組 5所構成。以下就各構件的結構作一詳細的描述，該電路板1的上下表面皆具有相關線路。 該電路板1上所形成的測試作業區是由一個鏡頭組4及復數根相對數目的改良式探針5所 構成。該電路板1的形狀必須不會遮蔽到該鏡頭組4，目的是在測試時，能使電路板1上方 光源的光線能經鏡頭組4聚焦投射電路板1下方的待測的芯片處。該導電布2在組裝時被夾緊固定于電路板1與固定模塊3之間。該導電布2為目 前已存在的商品，如圖3A及圖3B所示。該導電布2主要是在布料的縱向分布著復數個鄰近 但相互不接觸的導電體21，導電體21周圍并形成有絶緣物22。圖中是以放大數十倍的方式呈現，實際上該導電體21的直徑僅0. 03mm，相鄰的兩導電體21之間的間距也僅0. 025mm。 本發明使用該導電布2的目的，是利用導電布2的導電體21使該電路板1底面相對的線路 能與位于導電布2下面的改良式探針5作電性連接。該固定模塊3組裝時是結合于該電路板1的下面，兩者的結合方式可采用螺絲鎖 固(圖中并未將螺絲畫出)。該固定模塊3主要目的是負責固定著該鏡頭組4及改良式探 針5的位置。在本實施例中該固定模塊3具有復數個定位孔31及至少為一的鏡頭結合孔 32。該鏡頭結合孔32是供鏡頭組4結合于此，該鏡頭結合孔32可為內螺紋(圖中未示)， 使鏡頭組4能作縱向距離的調整。該定位孔31是供改良式探針5設置，該定位孔21接近 該固定模塊3頂面及底面處的孔徑及形狀皆較大，目的是在組裝時以黏著劑(如環氧樹脂 6)涂布孔內，固定該改良式探針5于固定模塊3處的位置。在本實施例的附圖中，該鏡頭組4并未以剖面方式畫出，該鏡頭組僅以簡單的方 塊表示。該鏡頭組4是由復數鏡片組裝而成，具有能將光線聚焦的效果。該改良式探針5形狀似一抽象的與字型，是由一接觸件51及至少為一的延伸件52 所構成。該接觸件51底端具有一向下延伸的尖端511，該尖端511負責在測試過程中與待 測芯片相接觸。該接觸件51的另一端的區段則是由該延伸件52向上延伸。組裝時該接觸 件51大部份結構是裸露出來，并具有適當的彈性。該延伸件52大部份則是被隱藏而固定 于該固定模塊3內，頂端會伸出固定模塊3頂面而與導電布2相接觸。如圖2所示，當組裝時，該鏡頭組4是以螺紋方式(圖中未畫出)結合于該固定模塊 3的鏡頭結合孔32處，使該鏡頭組4能作軸向焦距的調整。該改良式探針5是被固定于該固 定模塊3的定位孔31內，兩者的結合方式可用固化膠、環氧樹脂6、或其它方式黏著固定。當 該固定模塊3被鎖固于該電路板1下面的同時，也會將該導電布2夾緊固定于該固定模塊3 與電路板1之間，該導電布2的位置須對應該改良式探針5的延伸件52頂端與電路板1底面 上的線路位置。由于導電布2上分布著密集細微的導電體21，因此每個延伸件52都會有至 少數個導電體21與的接觸，該導電體21另一端則與電路板1相對的線路接觸，確保電路板1 至改良式探針5的的訊號傳輸通暢，在進行高頻的影像傳感器的測試過程中也不會短路。如圖4所示，本發明電路板上形成有復數測試作業區的示意圖。該電路板1上的 每一測試作業區是由一鏡頭組4與復數根改良式探針5所構成。由于圖中改良式探針5是 位于電路板1下方所以無法看到。因此圖中一鏡頭組4即可代表一測試作業區。由于本發 明懸臂式的改良式探針5的巧妙改良設計，能使電路板1上的測試作業區的面積縮小，故能 以數組方式于電路板1上形成復數個測試作業區，以此提升測試作業的效率。如圖5、圖6所示，為本發明的第二種實施例圖。在本實例中主要是改變該改良式 探針5A的部份形狀，目的在使該改良式探針5A在組裝定位作業上更為快速與方便。在本 實施例中，該改良式探針5A是由一接觸件51及至少為兩個的延伸件52所構成，在本實施 例中該延伸件52的數量為兩個。兩個該延伸件52仍是由該接觸件51 —端后段向上延伸， 但兩延伸件52之間具有一空隙，并未緊密貼合。另外于該固定模塊3A的定位孔31皆采兩 個為一組，分別對應著該改良式探針5A的兩延伸件52。組裝時，該改良式探針5A的兩延伸件52分別固定于固定模塊3的兩定位孔31內， 如此一來，該改良式探針5A除了 X軸與Y軸位置同時被定位外，并能有效防止該改良式探 針5A產生以Z軸(圖中的縱向)為中心的偏轉。因此當復數根改良式探針5A組裝于固定模塊3后，代表著該改良式探針5A的位置皆被定位完成，組裝后即不必進行校正的動作，讓 探針的組裝作業更為方便及快速。綜合以上所述，本發明是利用懸臂式的改良式探針配合一鏡頭組結合于電路板， 在測試時仍能讓光線經鏡頭組聚焦后投射于最佳的區域，以對影像感測芯片進行測試。而 改良式探針與導電布更能使電路板上的測試作業區的面積縮小，方便設計者采數組式于電 路板上形成更多的測試作業區，以提高測試的效率。以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，當不能以的限定本發明實施的范圍，即 大凡依本發明申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應仍屬于本發明的權利要求涵蓋的 范圍內。
權利要求
一種運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，包括一電路板；一導電布，布的縱向分布著復數個鄰近但相互不接觸的導電體；一固定模塊，結合于前述電路板下面，并將該導電布固定于該電路板與該固定模塊之間，該固定模塊上另外固定著至少一鏡頭組與復數根改良式探針；至少為一的鏡頭組，被該固定模塊固定于該電路板的下方位置；復數根改良式探針，每一根改良式探針具有一接觸件及至少為一延伸件，該接觸件的部份區段裸露于該固定模塊下方，而該延伸件則由該接觸件的另一端區段處呈向上延伸，該延伸件是被隱藏而固定于該固定模塊內，該延伸件頂端伸出固定模塊頂面與導電布相接觸，該改良式探針是經該導電布的導電體與該電路板相電性連接。
2.如權利要求1所述的運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，其中，該改 良式探針是由一接觸件及一延伸件所構成，該改良式探針的形狀似h字型。
3.如權利要求1所述的運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，其中，該改 良式探針是由一接觸件及至少為二個的延伸件所構成，該至少為二個的延伸件是由該接觸 件一端向上延伸。
4.如權利要求1所述的運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，其中，該固 定模塊具有復數個定位孔，該改良式探針的延伸件則設置于該定位孔內。
5.如權利要求4所述的運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，其中，該改 良式探針的延伸件是以環氧樹脂黏固于該固定模塊的定位孔處。
全文摘要
一種運用于影像感測芯片的高頻測試的懸臂式探針卡，主要包括有電路板、導電布、固定模塊、至少為一的鏡頭組、以及復數根改良式探針。該固定模塊是結合于電路板的下面，并使該導電布被夾緊固定于該固定模塊與該電路板之間。另外該固定模塊上另外固定著該鏡頭組與改良式探針，確保前述構件處于該電路板下方的正確相對位置。該改良式探針頂部是經導電布與該電路板相電性連接。由此，能使得探針卡上所形成的測試作業區面積最小，并符合高頻測試的要求。
文檔編號G01R1/073GK101923103SQ200910149329
公開日2010年12月22日 申請日期2009年6月16日 優先權日2009年6月16日
發明者劉書宏, 葉日嘉, 郭峻豪, 陳星龍, 黃世彬, 黃鄭隆 申請人:勵威電子股份有限公司