專利名稱：一種可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種無線射頻識別卡(RFID)天線，特別是涉及一種可以實現多款芯片使 用的高頻標簽天線。
背景技術：
無線射頻識別技術是一種非接觸的自動識別技術，其基本原理是利用射頻信號和空間 耦合(電感或電磁耦合)或雷達反射的傳輸特性，實現對被識別物體的自動識別。電子標 簽是無線射頻識別系統的數據載體，電子標簽由標簽天線和標簽芯片組成。標簽芯片相當 于一個具有無線電收發功能的存儲器，它的性能決定著標簽的數據存儲能力，數據傳輸速
率等性能指標。標簽芯片中保存有約定格式的電子數據，它按照接收的信號來操作內部的 存儲器，然后將數據以調節負載的方式反饋給讀寫設備。
標簽芯片通過其上的綁定點與標簽天線連接，參見圖la所示，現有技術的一種標簽 天線ll，其天線線圈的兩個引腳111通常設計成一個引腳呈"L"字形，另一個引腳呈"l" 字形，能與標簽天線11連接的標簽芯片12如圖lb所示，其綁定點121設置在芯片對角 線上，圖lc是如圖la所示標簽天線與如圖lb所示標簽芯片連接時，連接區域的局部放 大圖。這種標簽天線的缺點是只能與綁定點設置在芯片對角線上的標簽芯片連接。
參見圖2a所示，現有技術的另一種標簽天線21，其天線線圈的兩個引腳211通常都 設計成呈"L"字形，能與標簽天線21連接的標簽芯片22如圖2b所示，其綁定點221 設置在芯片同一邊上，圖2c是如圖2a所示標簽天線與如圖2b所示標簽芯片連接時，連 接區域的局部放大圖。這種標簽天線的缺點是只能與綁定點設置在芯片同一邊上的標簽芯 片連接。
上述兩種現有技術的標簽天線還存在以下缺陷
1.由于現有技術的標簽天線的引腳只能與特定綁定點設置的芯片配合使用，因此即使 標簽天線的電感能夠匹配許多廠家的不同款芯片，在實際應用中它也只能與其中一部份芯 片連接，標簽天線的應用范圍受到限制。2.性能較好的標簽天線的引腳如果與我們手中現有的標簽芯片綁定點不匹配，我們就 不得不修改標簽天線，這樣會使生產成本大大增加，而且產品運轉周期也比較慢，嚴重的 甚至會影響我們的產品交付。
發明內容
本發明的目的是提供一種可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，該標簽天線能與標 簽芯片的不同綁定點設置方式連接，解決了傳統高頻標簽天線設計中天線單一問題。
為了達到上述目的，本發明的技術方案是 一種可以實現多款芯片使用的高頻標簽天 線，包括基板、設置在基板上的天線線圈、連接天線線圈首尾線端和的搭橋、以及設置在 天線線圈與搭橋之間絕緣層，其特點是，從所述天線線圈引出可連接綁定點設置不同的芯 片的引腳。
所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其中，所述引腳為兩個，分別從兩側引 出，相對設置在基板上， 一個呈"L"字型，另一個呈"h"字型。
所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其中，所述引腳為三個，兩個呈"L" 字型， 一個呈"U"字型，呈"U"字型的引腳與其中一個呈"L"字型的引腳從同一側引 出，而另一個呈"L"字型的引腳從另一側引出，而且兩個呈"L"字型的引腳并列設置在 基板上。
所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線 所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線 所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線 所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線 所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線 所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線 所述可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線 與標簽芯片連接。
本發明由于采用上述技術方案，使之與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果: 本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線的引腳由于采用特殊設計，因此本發明標簽 天線可直接與不同綁定點設置方式的標簽芯片連接，使用靈活方便，能省去標簽天線修改 成本費，加快產品運轉周期。
，其中，所述引腳由金屬導電材料制成。
，其中，所述金屬導電材料為銅。
，其中，所述金屬導電材料為鋁。
，其中，所述金屬導電材料為金。
，其中，所述引腳由導電油墨制成。
，其中，所述導電油墨為銀漿。
，其中，所述引腳采用凸點倒裝焊接技術
圖la是一種現有技術標簽天線結構示意圖。
圖lb是現有技術中能與圖la所示標簽天線連接的標簽芯片結構示意圖。
圖lc是圖la所示標簽天線與圖lb所示標簽芯片連接時，連接區域局部放大示意圖。
圖2a是另一種現有技術標簽天線結構示意圖。
圖2b是現有技術中能與圖2a所示標簽天線連接的標簽芯片結構示意圖。 圖2c是圖2a所示標簽天線與圖2b所示標簽芯片連接時，連接區域局部放大示意圖。 圖3a是本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線實施例一的結構示意圖。 圖3b是本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線實施例一與標簽芯片連接時，
連接區域局部放大示意圖。
圖4a是本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線實施例二的結構示意圖。 圖4b是本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線實施例一與標簽芯片連接時，
連接區域局部放大示意圖。
具體實施例方式
以下參見附圖具體說明本發明的較佳實施方式
一種可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，包括基板317、設置在基板317上的天 線線圈312、連接天線線圈312首尾線端313和314的搭橋316、以及設置在天線線圈312 與搭橋316之間絕緣層315，其特點是，從所述天線線圈312引出可連接綁定點設置不同 的芯片的引腳。現具體列舉兩個實施例來說明本發明的技術方案。
本發明實施例之一
請參見圖3a所示，可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線包括基板317、天線線圈 312、搭橋316、絕緣層315、以及從所述天線線圈312引出的兩個引腳311a。
所述基板317可以是高分子材料薄膜，如聚氯乙烯薄膜、聚酯薄膜，也可以是樹脂材料。
所述天線線圈312可以通過蝕刻工藝在基板317上蝕刻出，也可以通過印刷工藝在基 板317上印刷出，還可以通過繞線工藝在基板317上繞制出；天線線圈312可以為單匝線 圈，也可以為多匝線圈，線圈的形狀可以根據實際需要制作成矩形螺旋線圈，半圓形螺旋線圈或者其他形狀。
當采用蝕刻工藝制作天線線圈312時，天線線圈312由金屬導電箔構成，如銅箔、鋁 箔、金箔。
當采用印刷工藝制作天線線圈312時，天線線圈312由導電油墨構成，如銀漿。 當采用繞線工藝制作天線線圈312時，天線線圈312由金屬導電線構成，如銅線、鋁 線、金線。
所述搭橋316連接天線線圈312首尾線端313和314，在天線線圈312與搭橋316之 間涂覆有絕緣層315;所述絕緣層315位于天線線圈312的線端313和線端314之間，覆 蓋于天線線圈312的線端313和線端314之間的金屬導電材料之上，防止搭橋316與絕緣 層下的線圈之間發生電氣連接關系;所述絕緣層315可以采用印刷絕緣油墨膜或者透明絕 緣綠油材料來實現，所述搭橋316由導電油墨制成，所述導電油墨為銀漿等導電材料。
所述兩個引腳311a從天線線圈312引出，與天線線圈312取材相同；兩個引腳分別 從兩側引出，相對設置在基板317上， 一個呈"L"字型，另一個呈"h"字型。
如圖3b所示，本實施例的標簽天線既可連接綁定點設置在芯片對角線上的標簽芯片， 也可連接綁定點設置在芯片同一邊上的標簽芯片，因此無論連接哪款標簽芯片，都不需要 對本發明標簽天線進行修改，有利于降低生產成本、加快產品運轉周期。
本發明實施例之二
請參見圖4a所示，實施例二與實施例一的區別在于，從天線線圈312引出三個引腳 311b，兩個呈"L"字型， 一個呈"U"字型，呈"U"字型的引腳與其中一個呈"L"字型 的引腳從同一側引出，而另一個呈"L"字型的引腳從另一側引出，而且兩個呈"L"字型 的引腳并列設置在基板317上。
參見圖4b所示，本實施例的標簽天線既可連接綁定點設置在芯片對角線上的標簽芯 片，也可連接綁定點設置在芯片同一邊上的標簽芯片。
本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線的引腳設計不受上述兩個實施的限制， 只要標簽天線的引腳既可連接綁定點設置在芯片對角線上的標簽芯片，也可連接綁定點設 置在芯片同一邊上的標簽芯片都包含在本發明的保護范圍之內。
使用本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線與標簽芯片連接時，根據實際情 況，標簽芯片可采用凸點倒裝焊接、鉚接、直接壓合等方法與本發明標簽天線連接。
本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線可采用多種標簽天線制造工藝制作，而且與標簽芯片連接時，不受標簽芯片綁定點設置方式限制，適用于多種電子標簽應用領域c
權利要求
1.一種可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，包括基板(317)、設置在基板(317)上的天線線圈(312)、連接天線線圈(312)首尾線端(313)和(314)的搭橋(316)、以及設置在天線線圈(312)與搭橋(316)之間絕緣層(315)，其特征在于，從所述天線線圈(312)引出可連接綁定點設置不同的芯片的引腳。
2. 如權利要求l所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述引腳(311a)為兩個，分別從兩側引出，相對設置在基板(317)上， 一個呈"L"字型， 另一個呈"h"字型。
3. 如權利要求l所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述引腳(311b)為三個，兩個呈"L"字型， 一個呈"U"字型，呈"U"字型的引腳與其中一 個呈"L"字型的引腳從同一側引出，而另一個呈"L"字型的引腳從另一側引出，而 且兩個呈"L"字型的引腳并列設置在基板(317)上。
4. 如權利要求l所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述引腳 由金屬導電材料制成。
5. 如權利要求4所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述金屬 導電材料為銅。
6. 如權利要求4所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述金屬 導電材料為鋁。
7. 如權利要求4所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述金屬 導電材料為金。
8. 如權利要求l所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述引腳 由導電油墨制成。
9. 如權利要求8所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述導電 油墨為銀漿。
10. 如權利要求l所述的可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，其特征在于，所述引腳 采用凸點倒裝焊接技術與標簽芯片連接。
全文摘要
本發明涉及一種可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線，包括基板、設置在基板上的天線線圈、連接天線線圈首尾線端和的搭橋、設置在天線線圈與搭橋之間絕緣層，所述天線線圈引出可連接綁定點設置不同的芯片的引腳。本發明可以實現多款芯片使用的高頻標簽天線與標簽芯片連接時，不受標簽芯片綁定點設置方式限制，適用于多種電子標簽應用領域。
文檔編號H01Q1/38GK101609924SQ20081003927
公開日2009年12月23日 申請日期2008年6月20日 優先權日2008年6月20日
發明者冀京秋, 沈德林, 陳克勤 申請人:上海中京電子標簽集成技術有限公司