專利名稱：用于晶圓級探針卡的高速模塊及使用該高速模塊的探針卡的制作方法
技術領域：
用于晶圓級探針卡的高速模塊及使用該高速模塊的探針卡技術領域[0001]本實用新型與具有高頻測試功能的晶圓級探針卡有關，特別是指一種用于晶圓級 探針卡的高速模塊，以及使用該高速模塊的探針卡。
背景技術：
[0002]隨著電子產品漸趨高速運行的需求，電子產品內部的集成電路元件在晶圓測試 時，測試用的探針卡需針對個別電子元件的測試特性而在探針卡電路板上設計有能配合其 操作條件的高速測試電路，以對集成電路晶圓進行完整的測試，確保產品質量。[0003]然而，探針卡制造商普遍可快速量產制作的測試公板僅適用于一般中、低頻段的 訊號傳輸測試，除非所有傳輸結構完全針對特定的高頻測試條件而設計，包括顧及高頻測 試中特定的訊號傳輸阻抗或特定的傳輸路徑等條件，否則以測試公板組裝的探針卡通常無 法提供為混合有一般中、低頻段及高頻測試需求的待測物所用。[0004]為解決上述問題，中國臺灣申請案號第101108901號專利案所提供的探針卡，除 了包含有一可傳輸中、低頻訊號的電路基板及一用于點觸待測電子元件的探針組，還包含 有一高速模塊。該電路基板的上表面具有多個用于接收一測試機臺提供的訊號的測試接 點，該探針組設于該電路基板的下表面。該高速模塊是以一軟性電路板所制成，并電連接于 該電路基板上表面的測試接點，且從該上表面穿過該電路基板延伸至該電路基板下表面的 探針組邊緣的位置，進而與探針電連接。[0005]前述專利所提供的探針卡中，高速模塊延伸至該電路基板下表面的部分，一般是 通過諸如環氧樹脂之類的快干膠黏貼固定于該電路基板下表面，一旦固定完成之后，即可 進行高速模塊與探針的焊接作業。前述利用黏膠固定軟性電路板的方法雖然看起來較為快 速簡單，然而，此種方式將伴隨著若干缺點，例如黏膠的用量及施用位置必須精準，否則容 易造成溢膠進而發生污染電路基板電性接點的情形；其次，探針焊接完成進行整個探針卡 最后的清洗作業時，清洗溶劑可能造成固化的黏膠溶出，以致造成二次污染或增加清洗作 業的困難；再者，該高速模塊與探針焊接的部分必須有一定的高度與角度以利焊接作業或 銜接探針，而為調整聞速1旲塊探針焊接部分的聞度與角度，往往需在該聞速1旲塊與該電路 基板之間多次填充快干膠，以獲得所需的高度及角度，此種調整方式可謂相當不便。換言 之，前述利用黏著劑將高速模塊(軟性電路板)固定于探針卡的電路基板的現行技術，仍有 其不足之處，而有待改進。發明內容[0006]針對上述問題，本實用新型的主要目的在于提供一種用于晶圓級探針卡的高速模 塊，其可避免現有技術利用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點。[0007]本實用新型的又一目的在于提供一種用于晶圓級探針卡的高速模塊，其可方便地 設定軟性電路板架設于探針卡的電路基板上的高度與角度。[0008]為達到上述目的，本實用新型所提供的一種用于晶圓級探針卡的高速模塊，所述晶圓級探針卡包含有一電路基板，所述電路基板具有相對的一上表面及一下表面；其特征 在于所述高速模塊包含有一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部及一第二 連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號傳遞部位及一接地部位， 所述軟性電路板用于穿設于所述電路基板，并自所述電路基板的上表面延伸至下表面；一 支撐座，具有一承載部及一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出，用于焊接固定于所 述電路基板的下表面，所述軟性電路板固定于所述承載部上。[0009]其中，所述承載部具有相對的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載部的頂面 凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。[0010]所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側壁，以形成一容置有所述軟性電 路板的容置空間。[0011]還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設于所述支撐座的所述二側壁，以遮蓋所述容 置空間。[0012]所述蓋板通過黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板通過黏膠 固定于所述承載部。[0013]所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調整其凸伸出所述承載部的高度。[0014]所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。[0015]位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號傳遞部位及接地部位呈長條狀，并 能被裁切以調整其長度，且所述高速訊號傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述支 撐座的承載部。[0016]本實用新型的再一目的在于提供一種使用上述高速模塊的探針卡，以解決習用探 針卡利用黏著劑固定高速模塊所衍生的缺點。為此，本實用新型提供了一種使用上述高速 模塊的探針卡，其特征在于包含有一電路基板，具有相對的一上表面及一下表面，以及一 貫穿所述上、下表面的狹縫；一探針裝置，設置于所述電路基板，并具有多個位于所述下表 面下方的探針；一高速模塊，包含有一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部 及一第二連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號傳遞部位及一接 地部位，所述軟性電路板穿過所述電路基板的狹縫，且所述第一連接部固接于所述電路基 板的上表面，而所述第二連接部與所述探針裝置的探針電連接；一支撐座，具有一承載部及 一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出并焊接固定于所述電路基板的下表面，而所 述軟性電路板固定于所述承載部上。[0017]其中，所述支撐座的承載部具有相對的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載 部的頂面凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。[0018]所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側壁，以形成一容置有所述軟性電 路板的容置空間。[0019]所述高速模塊還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設于所述支撐座的所述二側壁， 以遮蓋所述容置空間。[0020]所述蓋板通過黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板為通過黏 膠固定于所述支撐座的承載部。[0021]所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調整其凸伸出所述承載部的高度。[0022]所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。[0023]位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號傳遞部位及接地部位為呈長條狀， 并能被裁切以調整其長度，且所述高速訊號傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述 支撐座的承載部。[0024]所述高速模塊的支撐座的支撐部焊接于所述電路基板的下表面的至少一接地接 點上。[0025]所述高速模塊的支撐座的支撐部通過一連接線焊接于所述電路基板的下表面。[0026]所述電路基板的上表面設有多個測試接點，所述軟性電路板的第一連接部的高速 訊號傳遞部位為位于其中一所述測試接點上方并遮蓋所述測試接點，且與所述測試接點絕緣。[0027]所述電路基板的上表面設有多個測試接點，其中一所述測試接點用于接地，所述 軟性電路板的第一連接部的接地部位位于所述用于接地的測試接點上方并相互電連接。[0028]采用上述技術方案，測試機臺的同一測試頭既可與本實用新型的電路基板相互傳 遞中、低頻訊號，也可與本實用新型的軟性電路板相互傳遞高頻訊號。并能避免現有技術利 用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點，以及通過可裁切的支撐座的 支撐部，達到方便地設定軟性電路板架設于探針卡的電路基板上的高度與角度的目的。
[0029]圖1是本實用新型一第一較佳實施例所提供的探針卡的俯視示意圖；[0030]圖2是本實用新型該第一較佳實施例所提供的探針卡的剖視示意圖，顯示高速模 塊的軟性電路板穿過探針卡的電路基板；[0031]圖3是本實用新型該第一較佳實施例所提供的探針卡的高速模塊的平面示意圖， 顯示其未固定于電路基板的形態；[0032]圖4是本實用新型該第一較佳實施例所提供的探針卡的另一剖視示意圖；[0033]圖5類同于圖4，顯示該高速模塊以不同于圖4的方式與探針卡的電路基板連接；[0034]圖6至圖9是本實用新型第二、三、四、五較佳實施例所提供的高速模塊的一支撐 座的不意圖。
具體實施方式
[0035]以下將直接以裝設有本實用新型所提供的高速模塊的探針卡為例子，一并說明本 實用新型所提供的高速模塊以及使用該高速模塊的探針卡的結構特征及其技術優點。[0036]如圖1至圖4所示，本實用新型一第一較佳實施例所提供的探針卡10包含有一電 路基板20、一探針裝置30，以及一高速模塊40。[0037]電路基板20為一圓形的印刷電路板(printed circuit board ;簡稱PCB),具有一 位于中央的探針區21及一環繞該探針區21的測試區22，并具有相對的一上表面23及一下 表面24，上表面23在測試區22布設有多個測試接點25，下表面24在探針區21布設有多 個探針接點，各測試接點25用于與一測試機臺(圖中未示)相互傳遞中、低頻訊號，并可外接 一導線26或通過內部走線與探針接點電連接。此外，探針區21設有一貫穿上表面23及下 表面24的狹縫27。必須說明的是，凡是本領域具有通常知識的人士都可了解，前述下表面 24在探針區21所布設的探針接點包含有作為傳遞訊號的訊號接點以及用以連接接地電位的接地接點，而圖中僅顯示其中二個接地接點28 (如圖4所示)。[0038]探針裝置30包含有一固設于電路基板20的探針區21的探針座32，以及多個設 置于探針座32并位于電路基板20的下表面24下方的探針34 (圖中僅顯示其中之一)。探 針裝置30的部分探針34與電路基板20的探針接點電連接，并可用于點觸受測物(圖中未 示)，以與受測物相互傳遞中、低頻訊號。換言之，測試機臺能通過電路基板20與探針裝置 30的探針34將中、低頻測試訊號傳輸至受測物，以及接收受測物回傳的訊號。[0039]高速模塊40主要包含有一軟性電路板50 (flexible printed circuit board ； 簡稱FPCB )，以及一支撐座61。[0040]如圖3所示，在此實施例中，軟性電路板50為適應空間配置關系而被設計成具有 特定的彎折角度，實際上，軟性電路板50的形狀并不以此為限。軟性電路板50可區分為一 前段51、一中段52及一后段53，軟性電路板50的二端分別具有一位于前段51的第一連接 部54及一位于后段53的第二連接部55。軟性電路板50顯露在外的導電部位位于兩連接 部54、55，其中包含有位于第一連接部54且呈圓形的六個高速訊號傳遞部位(pad) 542及四 個呈環形的接地部位544 (即接地部位544中央有穿孔)，以及位于第二連接部55且呈長條 狀的六個高速訊號傳遞部位552及六個接地部位554,第一連接部54的高速訊號傳遞部位 542通過分布于軟性電路板50內部的走線分別與第二連接部55的高速訊號傳遞部位552 電連接，各接地部位544、554則通過布設于軟性電路板50內部的接地面而相互電連接。在 此必須說明的是，此處所公開的高速訊號傳遞部位542、552以及接地部位544、554的數量 及形狀僅為一種示例，其數量與形狀可按實際需求而變更，并不以此處所公開的數量與形 狀為限。[0041]如圖4所示，支撐座61的剖面大致上呈H形，具有一橫向的承載部611、二自承載 部611 —頂面611a凸伸而出的支撐部612，以及二自承載部611 —底面611b凸伸而出的側 壁613。其次，二支撐部612為金屬制成而可以以焊接的方式固接于電路基板20的下表面 24，并且，二支撐部612在焊接固定作業之前，更可通過裁切方式來調整本身凸伸出承載部 611的高度。[0042]如圖1及圖2所示，軟性電路板50的后段53穿設于電路基板20的狹縫27，且后 段53被彎曲而使其位于電路基板20的下表面24下方的區段朝探針裝置30延伸，并使中 段52及前段51朝向電路基板20的測試區22延伸，換言之，軟性電路板50是自電路基板 20的上表面23穿過狹縫27而延伸至下表面24。[0043]如圖1至圖3所示，第一連接部54可通過焊接、黏著或其他合適的方式固接于電 路基板20的上表面23，各高速訊號傳遞部位542與各測試接點25相互絕緣，各接地部位 544至少其中之一，與各測試接點25中用于電連接測試機臺的接地電位的測試接點25通 過焊接的方式電連接；前述第一連接部54與電路基板20的連接關系的實現方式為習知技 術，容申請人在此不詳加敘述。[0044]在本實施例中，軟性電路板50的第一連接部54的接地部位544分別位于一測試 接點25的上方，其中，用于接地的測試接點25與其上方的接地部位544可通過在接地部位 544中央的穿孔填設焊料而相互電連接，使得電路基板20的接地面與軟性電路板50的接 地面可通過各焊料實現電連接從而具有等電位，進而使電路基板20的接地接點與軟性電 路板50的接地部位544、554均為相互電連接。而且，軟性電路板50的第一連接部54的高速訊號傳遞部位542也分別位于一測試接點25的正上方并遮蓋測試接點25且與之電性絕 緣。由此，對測試機臺而言，訊號傳輸探針空間位置安排原本對應電路基板20測試接點25 的空間安排的測試頭，其訊號傳輸探針同樣可對準軟性電路板50的第一連接部54的導電 部位542、544。換言之，同一測試頭可用于與電路基板20相互傳遞中、低頻訊號，也可用于 與軟性電路板50相互傳遞高頻訊號。[0045]如圖2及圖4所示，軟性電路板50位于電路基板20下表面24下方的區段的一部 分，位于支撐座61的二側壁613與承載部611底面611b所形成的一容置空間614中，并通 過黏膠71黏貼固定于底面611b，且包含有長條狀的高速訊號傳遞部位552及接地部位554 的第二連接部55的一部分，位于容置空間614中。其次，在整個高速模塊40與電路基板20 的組裝作業中，可將支撐座61的二支撐部612先行抵靠在電路基板20下表面24預定固定 的位置，并檢查軟性電路板50的第二連接部55的姿態是否處于方便與探針34進一步焊接 或銜接的高度與角度，若有必要，可通過裁切二支撐部612來調整支撐部612的凸伸高度， 進而調整前述高度與角度。一旦確認前述高度與角度符合所需，即可將各支撐部612焊接 于電路基板20下表面24所提供的備用接地接點28，使支撐座61固定于電路基板20的下 表面24。[0046]由此，軟性電路板50的后段53的一部分通過支撐座61固定于電路基板20，且第 二連接部55的高速訊號傳遞部位552及接地部位554可供探針裝置30的部分探針34焊 接而電性導通，如此一來，第一連接部54的導電部位542、544可與測試機臺相互傳遞高頻 測試訊號，而焊接于第二連接部55的高速訊號傳遞部位552及接地部位554的探針34則 可與受測物相互傳遞高頻測試訊號。因此，探針卡10可用于測試一同時具有在一般中、低 頻段運作的電子元件及以更高頻段運作的高速電子元件的集成電路晶圓。其次，必須說明 的是，位于第二連接部55且呈長條狀的高速訊號傳遞部位552及接地部位554，必要時，可 被裁切調整其長度，以配合探針34的空間配置，使高速訊號傳遞部位552及接地部位554 與探針34之間能以優化的空間配置關系而相互焊接。[0047]更重要的是，在探針卡10的制造過程中，支撐座61并不是通過黏著劑(例如環氧 樹脂；ep0Xy)的方式固接于電路基板20的下表面24上，而是將支撐部612直接焊接于電路 基板20未被使用到的備用接地接點28，因而可以避免習用使用黏著劑將軟性電路板固定 于探針卡的電路基板上所衍生的缺點。而且，業者可方便地通過裁切支撐部612的方式，來 設定軟性電路板50與探針34焊接部位所需的高度與角度，以配合探針34與電路基板20的 相對距離或角度關系。另外，制造者也可通過少量地調整設于軟性電路板50與承載部612 之間的黏膠70，來進一步微幅調整軟性電路板50與電路基板20的相對角度，以配合探針 34與電路基板20的相對角度。由此，相較于習用的高速模塊，本實用新型所提供的高速模 塊40也有黏膠使用量較少的優點。[0048]如圖5所示，若在電路基板20的下表面24預定固定支撐座61的位置附近并無適 當的接地接點28可供支撐座61的支撐部612直接焊接，或可供焊接的接地接點28不足， 此時，可在各支撐部612纏綁且/或焊接一連接線80 (例如漆包導線或金屬線)，再將連接 線80的另一端焊接于電路基板20下表面24上、位于前述預定固定位置周邊的備用接地接 點28上，如此，即可將支撐座61固定或輔助固定于電路基板20上。[0049]如圖4及圖5所示，高速模塊40可進一步包含有一固定地設于支撐座61的二側壁613的蓋板90，以遮蓋容置空間614，進而避免軟性電路板50因自承載部611的底面611b 脫落而與支撐座61分離，且業者更可將其商標、產品規格或其他標語設在蓋板90外側。蓋 板90與支撐座61的固接方式，可先將黏膠72填充到容置空間614剩余的部分，再蓋上蓋 板90，使得蓋板90通過黏膠72與軟性電路板50相互黏貼固定，如此更可避免軟性電路板 50自承載部611的底面611b脫落。[0050]如圖6至圖9所示，本實用新型第二、三、四、五較佳實施例還分別提供一高速模塊 的支撐座62、63、64、65，其支撐部622、632、642、652的形狀不同于第一較佳實施例所提供 的，且支撐座64、65的支撐部642、652的數量更與第一較佳實施例所提供的不同。事實上， 本實用新型所提供的高速模塊的支撐座，其支撐部的形狀及數量并沒有限制，而且，支撐座 也可不具有自其承載部底面凸伸而出的側壁，例如圖9所示的支撐座65。此外，如圖6所 示，支撐座62的支撐部622上，沿著支撐部622高度方向也可設置位于不同高度位置的凹 缺624，以利裁切甚至折斷支撐部622而調整支撐部622的高度。[0051]由上述說明可知，本實用新型的重點在于提供一用于晶圓級探針卡的高速模塊及 使用該高速模塊的探針卡，其中包含有一具有承載部及支撐部的支撐座，可供高速模塊的 軟性電路板固接于該承載部，并可將該支撐部利用焊接方式固接于探針卡的電路基板，以 避免現有技術利用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點，并通過該可 裁切的支撐座的支撐部，達到方便地設定前述軟性電路板架設于探針卡的電路基板上的高 度與角度的目的。[0052]最后，必須再次說明，本實用新型在前述實施例中所揭示的構成元件，僅為舉例說 明，并非用來限制本案的專利保護范圍，其他等效元件的替代或變化，也應被本案的專利保 護范圍所涵蓋。
權利要求1.一種用于晶圓級探針卡的高速模塊，所述晶圓級探針卡包含有一電路基板，所述電路基板具有相對的一上表面及一下表面；其特征在于所述高速模塊包含有 一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部及一第二連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號傳遞部位及一接地部位，所述軟性電路板用于穿設于所述電路基板，并自所述電路基板的上表面延伸至下表面； 一支撐座，具有一承載部及一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出，用于焊接固定于所述電路基板的下表面，所述軟性電路板固定于所述承載部上。
2.如權利要求1所述的用于晶圓級探針卡的高速模塊，其特征在于所述承載部具有相對的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載部的頂面凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。
3.如權利要求2所述的用于晶圓級探針卡的高速模塊，其特征在于所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側壁，以形成一容置有所述軟性電路板的容置空間；所述高速模塊還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設于所述支撐座的所述二側壁，以遮蓋所述容置空間；所述蓋板通過黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板通過黏膠固定于所述承載部。
4.如權利要求1至3中任一項所述的用于晶圓級探針卡的高速模塊，其特征在于所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調整其凸伸出所述承載部的高度；所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。
5.如權利要求1至3中任一項所述的用于晶圓級探針卡的高速模塊，其特征在于 位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號傳遞部位及接地部位呈長條狀，并能被裁切以調整其長度，且所述高速訊號傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述支撐座的承載部。
6.一種探針卡，其特征在于包含有 一電路基板，具有相對的一上表面及一下表面，以及一貫穿所述上、下表面的狹縫； 一探針裝置，設置于所述電路基板，并具有多個位于所述下表面下方的探針； 一高速模塊，包含有 一軟性電路板，具有分別位于其二端的一第一連接部及一第二連接部，所述第一連接部及所述第二連接部分別具有一高速訊號傳遞部位及一接地部位，所述軟性電路板穿過所述電路基板的狹縫，且所述第一連接部固接于所述電路基板的上表面，而所述第二連接部與所述探針裝置的探針電連接； 一支撐座，具有一承載部及一支撐部，所述支撐部自所述承載部凸伸而出并焊接固定于所述電路基板的下表面，而所述軟性電路板固定于所述承載部上。
7.如權利要求6所述的探針卡，其特征在于所述支撐座的承載部具有相對的一頂面及一底面，所述支撐部自所述承載部的頂面凸伸而出，所述軟性電路板固接于所述承載部的底面。
8.如權利要求7所述的探針卡，其特征在于所述支撐座還具有凸伸出所述承載部底面的二側壁，以形成一容置有所述軟性電路板的容置空間；所述高速模塊還包含有一蓋板，所述蓋板固定地設于所述支撐座的所述二側壁，以遮蓋所述容置空間；所述蓋板通過黏膠與所述軟性電路板相互黏貼固定，且所述軟性電路板為通過黏膠固定于所述支撐座的承載部。
9.如權利要求6至8中任一項所述的探針卡，其特征在于所述支撐座的支撐部為金屬制成并能被裁切以調整其凸伸出所述承載部的高度；所述支撐座的支撐部具有位于不同高度位置的凹缺，以利于所述支撐部被裁切。
10.如權利要求6至8中任一項所述的探針卡，其特征在于位于所述軟性電路板的第二連接部的高速訊號傳遞部位及接地部位為呈長條狀，并能被裁切以調整其長度，且所述高速訊號傳遞部位及接地部位至少有一部分固定于所述支撐座的承載部。
11.如權利要求6至8中任一項所述的探針卡，其特征在于所述高速模塊的支撐座的支撐部焊接于所述電路基板的下表面的至少一接地接點上。
12.如權利要求6至8中任一項所述的探針卡，其特征在于所述高速模塊的支撐座的支撐部通過一連接線焊接于所述電路基板的下表面。
13.如權利要求6至8中任一項所述的探針卡，其特征在于所述電路基板的上表面設有多個測試接點，所述軟性電路板的第一連接部的高速訊號傳遞部位為位于其中一所述測試接點上方并遮蓋所述測試接點，且與所述測試接點絕緣。
14.如權利要求6至8中任一項所述的探針卡，其特征在于所述電路基板的上表面設有多個測試接點，其中一所述測試接點用于接地，所述軟性電路板的第一連接部的接地部位位于所述用于接地的測試接點上方并相互電連接。
專利摘要本實用新型涉及一種用于晶圓級探針卡的高速模塊及使用該高速模塊的探針卡，該探針卡包含有一具有相對的上、下表面的電路基板；該高速模塊包含有一軟性電路板及一支撐座，該軟性電路板具有分別位于其二端的第一、二連接部，該兩連接部分別具有一高速訊號傳遞部位及一接地部位，該軟性電路板穿設于該電路基板，并自該電路基板的上表面延伸至下表面，該支撐座具有一承載部，以及一自該承載部頂面凸伸而出并焊接固接于該電路基板下表面的支撐部，該軟性電路板固接于該承載部的底面。由此，可避免現有技術利用黏著劑將高速模塊固定于探針卡的電路基板所衍生的缺點，并可方便地設定軟性電路板架設于電路基板上的高度與角度。
文檔編號G01R1/067GK202837349SQ201220421818
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月23日 優先權日2012年8月23日
發明者陳秋桂 申請人:旺矽科技股份有限公司