專利名稱：探針及其制造以及使用探針的立式探針卡組件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于測量半導體集成電路電氣特性的探針、該探針的制造以及使用該探針的立式探針卡組件，該組件避免了不必要希望的接觸并便于更換探針。在1992年7月28日批準的美國專利第5134365號中對探針卡組件的概念作了解釋。
參照附圖24和25對現有技術的立式探針卡組件進行描述。
如圖24所示，現有技術的立式探針卡組件由多根探針850、緊固探針850用的板860、以及安裝在板860下側的容置件870組成。
探針850通常呈針狀，其前部為用于與半導體集成電路700的電極710相接觸的接觸部851，其后部為連接部852，該連接部通過連接器854如金線，連接到在板860上形成的電路上。
其中，在接觸部851與連接部852之間形成通常為橫U形的柔性部853。如圖25所示，該柔性部853傾向于彎曲或撓曲，以便在接觸部851與電極710之間接觸時，保持必要的接觸壓力。
容置件870包括兩個設有通孔871A、872A的導板871、872，以及一對用來通過板860對兩個導板871、872進行緊固的壁823。兩個導板871、872中的通孔871A、872A用來插入探針850的接觸部851，并使它與半導體集成電路700的電極710的位置對準以供測量。
另一方面，在板860的上側設有預定的電路板(未示)，并設有可插入探針850連接部852的通孔861。如圖25所示，插入通孔861中的連接部852連接到上述的電路板上。
然而，上述現有技術的立式探針卡組件存在以下問題或困難這種立式探針卡組件正常工作時通常安裝有幾百或幾千根探針，但在工作過程中磨損或損壞的必須更換的探針只有幾根。
這種更換或改變探針的工作需先將與連接部的連接起來的電路板上的焊接物去除，然后再將探針從板上拿下來。然而，每個探針850的橫U字形柔性部853本身因位阻而不能通過板860的通孔861拉出。為此必須在更換探針850之前將容置件870卸下。當可在柔性部853處對探針加以切割時，有可能將探針850拿下來而無需拆卸。然而這種方法有時會損傷其它工作正常無需更換的探針，而且在立式探針卡組件中裝有許許多多探針，這樣做實際上也是不可能的。
就算這樣來更換探針的方法是可能的，那么在將探針850從板860上拿下來之后需將新探針850從板860的通孔861以及兩個導板871、872的通孔871A、872A插入，并使新探針的接觸部851的高度位置與其它未更換探針一致，還要安排柔性部853的方向，以使它們相互不接觸，然后再通過焊接將連接部852與電路板連接起來。因此，在大批量生產裝有許許多多探針的探針卡組件的情況下，更換探針的工作是需要熟練人員非常仔細地進行操作的緊張的勞力密集型工作。
而且，現有探針卡組件具有這樣的尺寸板的垂直厚度約為6mm，容置件的垂直長度約為10mm，故探針的長度約為20mm。近來半導體集成電路在使用高速信號方面已取得很大進步，反過來要求盡可能短的探針和電路板以便將信號衰減和干擾預先減少到最小。雖然希望進一步縮短探針長度，然而現有立式探針卡組件中所用的探針長度至少為20mm。
此外，探針一般由粉末合金鎢棒拉制的鎢絲制成。因此，鎢絲的拉制使裂紋或缺陷沿探針長度延伸，故拉制鎢絲的加工部份即接觸部具有更大的形成不規則的趨向，因而探針接觸部比其它部分更容易吸引外來的夾雜物。
為了克服上述問題，對與電極接觸的探針進行清潔，以便將接觸部的外來夾雜物去除。或者先將接觸部做成圓形。然而，清潔需要定期保養并導致使用探針的操作延緩，而為了將接觸部做成圓形，在接觸部端部處必須做成正確的半圓形是十分困難的。且同時要處理許許多多探針也是困難的，于是就降低了生產效率。
另一方面，一些電極為半圓凸起狀。這些電極應用于具有平端接觸部的探針，但這種探針在清潔時改變了端部的形狀，因而難以得到正確的測量。
本發明的目的在于提供一種采用長度較短，并在裝有許許多多探針的情況下也便于更換損壞探針的立式探針卡組件，適于這種組件的探針，以及制造這種探針的方法。
本發明的一種探針，其特征在于其形狀一般為針狀，并具有一個當在其接觸端部接觸到半導體集成電路的電極時，發生彎曲或折彎的折彎部，其中，所述探針具有通常為圓形的截面，而其折彎部除接觸端部外均比其它部分細；接觸部和折彎部被做成直線狀。本發明的一種制造探針的過程，其特征在于所述過程用于制造一種與半導體集成電路的電極相接觸的探針，所述過程具有加熱融化所述用來與電極接觸的接觸部的步驟；以及從融化部分形成小球的步驟。
第一個立式探針卡組件結構，其特征在于由多根具有一段折彎部的探針，所述折彎部當探針接觸部與半導體集成電路的電極接觸時發生彎曲或折彎、一設有與所述探針的連接部相連的第一電路板的第一板、一塊與所述第一板可拆卸地緊固并設有與所述第一電路板相連的第二電路板的第二板，以及用來夾持所述探針接觸部的，與第二板安裝在一起的容置件所組成。其中，所述探針具有通常為圓形的截面，而其折彎部除接觸端部外均比其它部分細；接觸部和折彎部被做成直線形；所述第一板設有用于相應探針插入的通孔，所述第二板設有用于探針以便從所述第一板懸掛狀態延伸通過的空間。
第二個立式探針卡組件結構，其特征在于由多根分別設有折彎部的測量探針，所述折彎部當探針接觸部與半導體集成電路的電極接觸時發生折彎、一塊設有與所述測量探針的連接端部相連的電路板的第一板、蓋在所述第一板上并與其可拆卸地緊固的第二板，以及多個分別設有在將接觸部的端部插入第二板所設的通孔，并與電路板接觸時發生折彎的折彎部相連的探針所組成。其中，所述測量探針和所述連接探針具有通常為圓形的截面，而其折彎部除接觸端部外均比其它部分細；接觸部和折彎部通常被做成直線形；所述第一板設有用于插入所述測量探針的通孔，所述第二板設有連接到用于線路連接的探針連接部的后端的電路板。
第三個立式探針卡組件結構，其特征在于由多根分別設有接觸部和折彎部的探針，所述折彎部當接觸部與半導體集成電路的電極接觸時發生折彎、一塊至少在上側設有電路板以便連接探針連接部的板，以及被安裝在所述板下側用來以支承探針的支承件所組成。其中，每個探針都具有通常為圓的截面，其折彎部除接觸端部外均比其它部分細；所述接觸部和折彎部被做成直線形；所述板設有供探針穿過的通孔；所述支承件包括多個由絕緣材料制成并在外周設有多個凹槽，用于夾持探針折彎部份于凹槽內部的探針支承、用于可拆卸地將所述探針支承分別固定在所述板的下側的固定裝置。
附圖簡單說明
圖1為本發明的第一探針的正視圖。
圖2為專門用于解釋折彎動作的本發明的探針的正視圖。
圖3為本發明的第二探針的正視圖。
圖4為本發明的第三探針的正視圖。
圖5為用于解釋制造本發明探針的第一工序示意圖。
圖6為用于解釋制造本發明探針的第二工序示意圖。
圖7為用于解釋制造本發明探針的第三工序示意圖。
圖8為屬于本發明的第一個立式探針卡組件的縱剖視圖。
圖9為表示第一探針卡組件動作的示意圖。
圖10為第一探針卡組件的分解示意圖。
圖11為第一探針卡組件關鍵部分的部分切除的立體圖。
圖12為屬于本發明的第二個立式探針卡組件的縱剖視圖。
圖13為第二探針卡組件關鍵部分的動作示意圖。
圖14為屬于本發明的第三個立式探針卡組件的縱剖視圖。
圖15為第三探針卡組件的分解示意圖。
圖16為屬于本發明的第四個立式探針卡組件的部分切除的立體圖。
圖17為第四探針卡組件的分解示意圖。
圖18為屬于本發明的第五個立式探針卡組件的縱剖視圖。
圖19表示從第五探針卡組件仰視的立體示意圖。
圖20表示裝配在第五探針卡組件中的支承件的分解示意圖。
圖21為說明裝在第五組件中的板與探針連接部之間連接關系的剖視圖。
圖22為說明探針支承件與探針之間連接關系的剖視圖。
圖23為說明探針在凹槽中配置的剖視圖。
圖24為屬于傳統相關技術的立式探針卡組件的縱剖視圖。
圖25為表示傳統探針卡組件動作的剖視圖，其中包括圖(A)和(B)。
總起來說，這25張附圖可以分為4類探針結構，探針的制造，探針卡組件結構，以及相關技術。
圖1至4用以表示探針結構，其中示出了三個實施例(圖1表示第一實施例，圖3表示第二實施例，圖4表示第三實施例)。
圖5至7用以表示探針的制造，其中示出了三個實施例(圖5表示第一實施例，圖6表示第二實施例，圖7表示第三實施例)。
圖8至23用以表示探針卡組件結構，其中示出了五個實施例(圖8至11表示第一實施例，圖12至13表示第二實施例，圖14至15表示第三實施例，圖16至17表示第四實施例，圖18至23表示第五實施例)。
圖24至25用以表示與本發明對應的相關技術。
本發明的具體描述和較佳實施例如下。
探針的特性以下參照圖1至4對本發明的探針進行說明。如圖1所示，第一根探針的特點在于探針100整體上為線型的，像一根針或針狀物，其截面一般為圓形，并具有折彎部120，該折彎部為除接觸部110端部外比其它兩個連接部110、130更細，以及臺階部102S。
探針100的另一個特點在于接觸部110端部的某種情況，盡管這些在圖1中并不具體，但已通過圖5至7作了補充。即，在端部有一個很小的球(見圖7，其中未示出球的大小)，而且在球上罩了或鍍了一層抗氧化、低電阻、高導電率的金屬如銠、鈀、銥、鉑。覆蓋了這些金屬后，接觸端就不會讓電極610的組成材料鋁附著在它的上面，從而將低了接觸部110對氧化的敏感度，最后，使測量時的接觸電阻值得到穩定。
具有一小球的探針的制造在接觸部110最前端所形成的小球，是通過對接觸部110端部進行加熱，利用融化部分產生表面張力的方法而自然地行成的。
對接觸部110的端部的加熱融化是通過如圖5所示的激光照射，或通過如圖6所示的高頻線圈加熱，或通過電弧放電加熱進行的。
在如圖5所示的用激光加熱的情況下，專門準備了1000根(0.25毫米直徑)鍍鎳鎢絲、其接觸部110通過電解拋光磨銳。這些鎢絲被排列成20根×50根，相互間隔為1毫米，并固定地使接觸部(圖5中所示)朝下。
然后將YAG激光(例如75瓦，光束直徑約0.1至0.2毫米)在氦氣中照射以脈沖波聚集在接觸部110上，其中YAG激光從位于左右45度的兩個激光源聚焦。YAG激光瞬即將鎢絲W的接觸部110加熱融化并將激光的焦點移到下一根鎢絲，其中融化作用的量系由YAG激光的脈沖速度來控制。
用YAG激光L來加熱融化最好采用非氧氣體如氦氣或氮氣，但在貴金屬或抗氧化金屬的情況下可采用空氣。
高頻感應加熱的情況，如圖6所示，多根鎢絲以適當間隔(通常約1毫米)安排好。其中圍繞鎢絲的接觸部110(圖6中磨銳部份)裝有高頻感應線圈C，該線圈由高頻電源通電，對接觸部110進行加熱融化。
另外，可采用電弧放電加熱來代替激光或高頻加熱，對鎢絲W的接觸部110進行加熱融化，當然最好在惰性氣體中進行。
以上描述了利用自然產生的表面張力形成小球的技術。圖7所示為一項替代技術，即事先準備好小球150，然后再以及將這些小球150加熱并融化到鎢絲或鈹(berium)銅絲上去。
具體說來，直徑為0.5毫米的鎢絲，用旋轉著的磨石將其端部磨得很尖銳，然后將小球150(直徑為70微米)用氫-氧火焰加熱熔接在鎢絲的尖端上。
另一種就是直接融化方法，即夾持一具有與一小球150相接觸的磨銳點的鎢絲并在以這種方式夾持的狀態下使一電流通過兩接觸物使其互相融化。這種方法適于工業批量制造且成本較低。
探針的進一步描述現在回到探針100，參照圖2說明折彎部120的重要性。如前所述，折彎部120被制成比除接觸部110以外的其它兩個部分更細或更窄的臺階部120S。因此，在接觸部110處有力作用時，折彎部120將如預想的那樣折彎，如圖2所示，而這種特性是通過研磨拋光或電解拋光給予的。
連接部130用來將100與電路板310連接或固定起來。該連接部130從折彎部120引出成直線形(見圖1或2)，并在與板200安裝固定時(見圖16至18或圖21)，連接部130將部分地(例如約1至1.5毫米)伸出板200。該伸出部可用工具(未示)加以夾緊。
探針100的典型尺寸為折彎部120直徑約40微米，長3毫米；接觸部110長約2.5毫米；連接部130長約3.5毫米。如下面所述，操作中如過激量為0.1毫米，(過激量的定義為從電極上與接觸部尖端起始接觸點開始的垂直推入長度)，則接觸壓力為10-20g/cm2；而當接觸壓力為15g/cm2時，電極與探針100之間的接觸電阻估計約為0.5歐姆。
本發明并不排除其在接觸部110端部只具有磨銳點而沒有如前所述的小球150的探針100，因為其折彎部120在過激條件下，起著穩定地給出預定接觸壓力的作用。
采用上述探針的立式探針卡組件的描述根據圖8至11的描述以下將參照圖8至11對采用上述探針的立式探針卡組件的第一實施例進行描述。在下面的描述中，有時將把術語“立式探針卡組件”簡稱為“該種組件”、“本組件”或“組件”，如果這些縮寫被認為能立即理解的話。
立式探針卡組件的第一實施例的特征在于包括多個探針100，該探針具有當其接觸部110的端部與半導體集成電路700的電極710接觸時發生彎曲或折彎的折彎部120、設有與探針100連接部130相連接的第一電路板420的第一板400、可拆卸地與第一板400固定并設有與第一電路板420相連接的第二電路板520的第二板500，以及與用于控制探針100接觸部110的第二板500一起安裝的容置件600；其中，探針100具有通常為圓形的截面，而其折彎部120除接觸部110的端部外，比其它部分更細，接觸部110與折彎部120做成直線形；第二板500設有通過開口510，以供與第一板400安裝在一起的探針100插入通過，從而形成一個整體。
第一板400為一塊設有多個與探針100數目相應的通孔410的絕緣板，通孔410用于供探針100的連接部130插入通過，由于探針為直線形狀，故這些通孔410被安排在與待測試半導體集成電路700的電極710直接對準的位置上。
在第一板400的上側，設有由蝕刻銅箔形成的第一電路板420，以供半導體集成電路700的電極710通電并借助于探針100與測試裝置(未示)相連接。并且其終端以接合部421的形式圍繞通孔410，用焊料450將探針100的連接部130連接或固定在該接合部。第一電路板420的另一終端穿過另一通孔430，并從第一板400的下側引出，并在那里形成凸起422，如圖10所示。
上述第一板400在其四角處具有固定孔440，用于可拆卸地固定第二板500。
第二板500設有一個供與第一板400安裝在一起的探針100插入通過的中央開口510。該開口510容許組成本組件的所有探針100穿過，也即設置在第一板400中的所有通孔410被水平地安置在第二板500與第一板400固定后，第二板500開口510的范圍以內。
第二板500由玻璃加強環氧樹脂板或聚酰亞胺薄片層壓而成，其中第二電路板520系多層形成，多層形式的第二電路板520具有一個以接合部的形式暴露在第二板500表面上的終端521；其暴露處位于第二板500與第一板400固定時與從上述第一電路板420引出的凸起422對準的位置上。因此，將第二板500與第一板400固定后，即在第一和第二電路板之間產生電氣連接。
第二電路板520的另一端522以接合部的形式暴露在第二板500上，固定時其暴露位置在第一板外面，即第二電路板520的另一端522暴露在第二板500上的位置被確定為當第一板400與第二板500固定后，第一板400尚未占據的外部位置。
第二板500具有與第一板400的固定孔440互相對準的固定孔530。即，在將第二板500放在第一板400上預定位置時，兩個固定孔440、530就立即對齊，以使作為緊固用的螺栓或螺絲710S將第一板400與第二板500可拆卸地緊固器來。
這樣，第一電路板420的端部即以第一板400下側的凸起422的形式被與第二板500上側的接合部處的第二電路板520的端部521連接了起來。
除固定孔530以外，第二板500還具有用來固定容置件600的通孔540。容置件600具有在與探針100對準位置處設有通孔611的導板610，以及供導板610與第二板500下側緊固用的間隔片620。
間隔片620具有緊固孔621，其位置與上述第二板500的孔540對準。通過緊固螺絲720S裝到孔540、621中，而將第二板500與容置件600緊固器來。
以下說明通過上述本發明組件來測量半導體集成電路700的電氣特性的操作過程。
本組件被設置在提升器750的正上方。該提升器通過真空吸附來緊固或配置片狀物(測量件)。提升器750與所設測量件一起從其起始位置向上移動，其中提升機構底部(圖8中以點劃線示于提升器750下方)如兩個箭頭方向，沿垂直方向運動(在以下的附圖中略去提升機構底部)，探針100的接觸部110與在極板上形成的半導體集成電路的電極710開始相接觸，然后因提升器750升起一小段距離而產生了過激量，由于這種過激作用使將探針100上下受壓后，探針100的折彎部120就出現如圖9所示的狀態。因此保持了所需預定接觸壓力。在這種情況下，探針100的接觸部110接觸并垂直推入電極710，而無不必要的滑移或在電極710上滑動，從而實現了準確的測量。
當半導體集成電路700的電氣特性測量結束時，提升器750降低至其起始位置，并通過真空吸附在提升器750上準備了新的測量件。
現在來說明在上述結構的本組件中，怎樣對一些探針進行調換。
首先去除用第一電路板420連接或粘接起來的，并要調換的探針100的焊料450。從而使須調換的探針和第一板400分離或斷開。再將須調換的探針向上拉出到第一板400外面，這就完成了須調換探針的拆除工作。
將一新的或替換探針100裝入該組件。首先通過第一板400的通孔410從上面將新探針100插入組件。其中接觸部110當然被插入穿過與上述通孔410對準的導板610的通孔611。新探針100的接觸部110的最低點被準確定位以使它與其它探針100處在同一水平上，然后用焊料450將連接部130與第一電路板420的接合部421連接或粘接起來。
在使用一段規定時間后需調換許多探針100的情況下，允許同第一板400一起調換所有探針。在這種情況下，如圖10所示，拆除螺絲710，即允許第一板400與第二板500脫開并允許更換裝有新探針的新的第一板400，其中新的第一板400與老的第二板500之間，包括延伸到組件外面的測試裝置(未示)的電氣連接將借助第一電路板420和第二電路板520同時地完成。
根據圖12和13的說明以下將參照圖12和13說明立式探針卡組件的另一實施例。
該第二組件在第二板500的結構方面有所不同。即在第一實施例中第二板500的結構，如前所述，為在內部具有一個大的中央開口，使所有探針都能在中央位置穿過。而在第二實施例中第二板500則設有分開的，用于使每根探針的能分別通過通孔。因此，第二實施例在這點上不同于第一實施例，而在其它方面則相似。
具體來說，第二實施例中的通孔510在位置方面與半導體集成電路700的電極710對準。即第二板500的通孔510被定位或配置成與第一板400的通孔410以及導板610的通孔611在垂直方向對準。
其中，第二板500的厚度被設計成具有足夠或充分的長度，以便將探針100的折彎部120包括在厚度長度內。
由于在該第二實施例中探針100的折彎部120是在接觸部110接觸以后折彎的，各折彎部120由第二板500的通孔510以及導板610的通孔611加以控制和固定，從而完全避免了相鄰探針100的折彎部120之間的接觸。因此允許將探針100設置得更密。附圖12和13雖然只示出了兩個探針，但已在原理上作了證明。
探針100更換工作的步驟與前述第一實施例的描述大致相似。具體來說，首先去除焊料450，以將待更換探針100從第一電路板420上斷開，然后將該探針100向上拉出到第一板400外面。從而將其從組件中完全拆除。
將新的或替換探針2100裝入該組件。首先將新探針100經過第一板400的通孔410，從上方插入組件。其中接觸部110當然會穿過導板610的通孔611，該通孔與上面的通孔410對準。新探針100的接觸部110的最低點被準確定位或在高度方面與其它探針100處于相同水平上，然后用焊料450將連接部130的端部與第一電路板420的倒角部421相連接。
在使用一段規定時間后需調換許多探針100的情況下，允許同第一板400一起調換所有探針。在這種情況下，拆除螺絲710S即允許第一板400與第二板500脫開，并允許更換裝有新探針的，新的第一板400。新的第一板400的接合應包括將各探針100插入第二板500的通孔510以及導板610的通孔611。
在該組件中，將第二板500的通孔510加到第一板400的通孔410上。這樣一來，探針100插入第一板400的通孔410中去的工作，將使其后將探針100的接觸部110的端部插入導板610的通孔611中去帶來方便。這就是該實施例的獨特作用，并從整體上看，方便了探針更換工作。
如圖13所示，在該實施例的這種組件中，允許將探針100的折彎部120設計成位于第一和第二板400、500延伸對準的連接孔內，而不同于如圖12所示的情況，其中用于折彎部120的通孔510僅在第二板500的厚度內形成。
在圖13的情況下，第一板400的通孔410與第二板500的通孔510是獨立于相鄰的其它孔而相連接的，故避免了插入相鄰孔中的探針100在折彎狀態下相互接觸，并可對折彎部120放在第一板400的通孔410中還是放在第二板500的通孔510中進行的選擇，從而在調整必需實現的合成接觸力時，確定折彎部120須有多少長度有更多的自由度。
還可采用與前述實施例的情況大致相同的方式，得到便于探針100更換工作的效果。
在前述的描述中，均假設容置件600的導板610由一層制成，但本發明并不限于這種情況，而可由兩層或更多層制成，其中更多的疊層將更確實地保護探針100的接觸部110的端部，以避免可能的位置偏差。
根據圖14和15的描述下面將參照圖14和15，對立式探針卡組件的另一個實施例進行說明。
這種組件的特征在于多個分別設有折彎部120A的用于測量的探針120A，該折彎部將在其接觸部110A的端部處接觸到半導體集成電路700的電極710時折彎；設有電路板910A的第一板900A，該電路圖連接到測量用探針100A的連接部130A的端部；壓在第一板900A上面并與其可拆卸地固定的第二板900B；多個分別設有折彎部120B的用于電路連接的探針100B，該折彎部將在被插入與第二板900B一起設置的通孔901B時在接觸部110B的端部接觸到電路板910A時折彎。
測量用探針(該術語將經常被縮寫為“測量探針”)100A和電路連接用探針(該術語將經常被縮寫為“連接探針”)100B均由鎢絲或類似金屬絲制成并通常被加工為L字形。即，測量探針100A和連接探針100B與圖3或4所示的探針很相似，每個探針都包括具有磨銳前端部的接觸部110A、110B，連接部130A、130B，以及介于接觸部110A、110B與連接部130A、130B中間的折彎部120A、120B，其中連接部130A、130B通常被彎成與其它部分成直角。這些用于測量和電路連接的探針通常具有圓形截面。
接觸部110A、110B的前端用抗氧化和低電阻金屬如銠、鈀、銥、鉑鍍覆。在接觸部110A、110B的前端用這種金屬鍍覆，更多地避免了構成電極610的金屬鋁的附著，故接觸部110A、110B由于接觸電阻值的穩定而抗氧化。
折彎部120A、120B形成為比除接觸部110A、110B的端部外的其它部分更細、更窄。為此，從上下作用在接觸部110A、110B上的壓力將使折彎部120A、120B折彎或彎曲，如圖14所示。可采用研磨石拋光或電解拋光將折彎部120A、120B變窄。
連接部130A是用于將測量探針100A連接到第一板900A的電路板910A上的一個部分，該連接部130A包括從折彎部120A直線延伸的垂直分部131A和通常成直角在側向延伸的側向分部132A，以便將側向分部132A設計成相對于接觸部110A以及折彎部120A的延伸部份。
連接部130B是用于將測量探針100B連接到第二板900B的電路板910B上的一個部分，該連接部130B包括從折彎部120B直線延伸的垂直分部131B和通常成直角在側向延伸的側向分部132B，以使將側向分部132B設計成相對于接觸部110B以及折彎部120B的延伸部份。
通過對測量探針100A和連接探針100B的這種設計，將從彎曲點133A、133B到接觸部110A、110B端部的垂直部分長度設定為與兩個探針100A、100B的總和相等。相應地，當將測量探針100A插入或裝入通孔901A時，就使各探針100A的接觸部110A的端部的高度位置一致；而當將測量探針100B插入或裝入通孔901B時，就以同樣方式使各探針100B的接觸部110B的端部的高度位置一致。
第一板900A為絕緣板并在對準配置測量探針100A位置處設有多個通孔901A，即通孔901A作為一用于置放測量探針100A的連接部130A的垂直分部131A的空間。此外，該板900A在其四角處具有固定第二板900B用的通孔912A。
在第一板900A的上側通過例如蝕刻形成由銅箔制成的預定的電路板910A。如圖14所示，電路板910A在通孔901A周圍制成接合部。其中，通孔901A與電路板910A之間的長度被設定為稍短于測量探針100A的側向分部132A的實際長度，以再次確保與測量探針100A的連接。
其中，第一板900A的電路板910A可僅由接合部或由接合部和電路部組成。如下面所述，這種形成是有選擇性的，其理由是，測量探針100A在第一板900A上的配置必須根據半導體集成電路600的電極610的配置變化而變化，雖然從第二板900B來的探針110B和在第一板900A上形成的接合部位置關系是固定的，因此電路板910A在第一板900A上的長度是可變的。
然后將探針容置件200A安裝在第一板900A的下側，該容置件與圖8和9所示的容置件600相似，并傾向于支承或引導測量探針100A的接觸部110A，它包括設有通孔211A的導板210A和用于將導板210A與第一板900A緊固用的間隔塊230A。導板210A的通孔211A位置被配置成與測量用半導體集成電路600的電極610的位置互相對準。
即，第一板900A、測量探針100A以及固定在第一板900A上的探針容置件200A的位置被設計成與測量用半導體集成電路600的電極610的位置互相對準，但電路板910A與于電極610的位置無關，而加以固定。見以上兩段。
關于第二板900B，該板系由玻璃加強環氧樹脂板或聚酰亞胺薄片層壓而成，電路設計在多層(未示)內，并設有用于插入連接探針100B的通孔901B，其中連接探針100B的接觸部110B的端部被制成延伸到第二板900B的下側外面。此外，第二板900B在四角處具有緊固第一板900A用的通孔902B。
在第二板900B上側，預定的由銅薄片蝕刻形成的連接電路板910B用于連接連接探針100B的側向分部132B。連接電路板910B的端部將其接合部911B延伸至鄰近通孔901B的位置上，其中，使通孔901B與接合部911B之間的長度稍短于連接探針100B的側向分部132B的實際長度，以便再次確保與連接探針100B的連接。
安裝在第二板900B上的連接電路板910B被連接到第二板900B中的多層電路(未示)，該多層電路被連接到接頭(未示)并進而被連接到測試裝置(未示)。即，從半導體集成電路600到測試裝置的信號是通過測量探針100B、連接電路板910B和多層布線，然后到接頭的傳輸路徑進行傳輸的。
第一板900A與第二板900B系通過例如螺栓-螺母組成的緊固裝置810加以緊固的。其間加以由彈性材料制成的墊片950例如橡皮墊片。該墊片950用于再次確保連接探針100B的接觸部110B與第一板900A的電路板910A之間的電氣連接。特別是接觸部110B與電路板910A之間的接觸壓力將通過第一板900A與第二板900B之間的墊片950的變形作適當調節。
在第一板900A與第二板900B固定時，連接探針100B在其接觸部110B處被壓入電路板910A。為此，如圖20所示，連接探針100B在其折彎部折彎并由此而在接觸部110B與電路板910A之間保持適當的接觸壓力。
上述結構的本組件被用來測量半導體集成電路700的電氣特性，同時通過測量探針100A的折彎部120A的折彎作用保持電極710與測量探針100A之間的接觸壓力。
上述本組件中，測量探針100A將會產生損壞。這些損壞的測量探針100A將通過下述方法予以更換。
首先從第一板900A上將第二板900B卸除，從而將第一板900A的上側暴露。然后去除用電路板910A連接測量探針100A的焊料。同時在通孔901A中清除將測量探針100A與第一板900A粘接在一起的粘接劑。這樣，就將待更換的測量探針100A實際上與第一板900A分離，并將這些探針從第一板900A向上拉出。從而將待更換的測量探針100A完全卸除。
新的或更換探針將被裝入本裝置。首先從上面將帶有接觸部前端的新的測量探針100A插入第一板900A的通孔。與此同時，接觸部110A插入導板210A的通孔221A。將連接部130A的側向分部132A放在預定的電路板910A上。在側向分部132A與垂直分部131A之間的彎曲點處涂上粘接劑(未示)并將測量探針100A固定在第一板900A上。接著通過焊接(未示)連接側向分部132A與電路板910A。從而將新的測量探針100A的接觸部110A安裝在第一板900A上，并使其高度與其它測量探針100A的接觸部110A處在同一水平上。
一旦被損壞的測量探針100A更換結束，就使第二板900B與第一板900A緊固在一起。而在第二板900B的連接探針100B損壞的情況下，則必須先將第二板900B從第一板900A上卸除，然后再進行更換。其中，連接探針100B一般不容易損壞，因為其折彎部120B與測量探針100A不同，并不每次測量都要重復折彎動作。
為了測量具有不同電極電路板710的半導體集成電路的電氣特性，上述本組件需更換包括第一板900A在內的元件，直至合適為止。
其中，為了改善高頻信號的傳輸或避免其衰減，將具有低電阻的金屬象金、銀、銅或鋁，鍍覆在測量探針100A和連接探針100B的表面上是合適的。
根據圖6和17的說明以下將參照圖16和17對立式探針卡組件的又一實施例進行說明。
這種組件的特征在于多個具有折彎部120的探針100，該折彎部將在接觸部110的前端接觸到半導體集成電路的電極710時發生折彎；板490，至少在其上側具有待連接到探針100上去的電路板491；用于安置探針100的容置件480被安裝在板490的下側；其中，探針100通常為圓形截面，其折彎部120除接觸部110的端部外比其它部分更細，接觸部110和折彎部被做成直線狀；板490設有供探針100插入通過的通孔492，容置件480包括兩塊設有供探針100插入通過的通孔482的導板481，以及用于將導板481與板490緊固起來的安裝件(未示，但與前面實施例中的間隔片相似)。
板490為一層壓板，探針100插入其通孔492并以連接部130留在其中，連接部部分約1.0至1.5毫米在板的上側外面未插入(大概是供用夾持工具夾持的長度)，通過焊接將探針100與通孔492固定。
導板481具有兩塊垂直方向分離并側向固定的板。導板481設有通孔482，而板490則設有通孔492，半導體集成電路700的電極710在位置上對準。因此，一根探針100被設計為直接穿過三個通孔481(兩個)、492(一個)。如前所述，由于設有上下兩個導板，故折彎部120的折彎將難以在接觸部110的端部引起位置偏差，即，接觸部110相對于電極710的位置偏差將被有效地控制到最小。
本組件中的操作和特點與前述實施例中的描述相似，因此省略。
根據圖18至23的說明以下將參照圖18至23對立式探針卡組件的再一實施例進行說明。
立式探針卡組件的該實施例的特征在于具有多個探針100，其中每個均設有接觸部110、連接部130、以及折彎部120，該折彎部在接觸部110的端部如前所述接觸到半導體集成電路700的電極710時發生折彎；設有連接探針100的連接部130的電路板210的板200；其中，每個探針均為圓形截面，折彎部120除接觸部110的端部外均比其它部分窄。
板200系由絕緣材料制成，并設有多個在位置配置上與探針100的通孔220對準。探針100的連接部130被插入通孔220。
在板200的上側，例如銅箔為材料的，預定的電路板210用蝕刻而成。電路板210與從半導體集成電路700的電極710通過探針100設置在圖外的測試裝置(未示)有電氣連接，而且電路板210以接合部的形式，在通孔220附近延伸其端部，如圖18所示。
在板200的下側安裝有用于支承探針100的支承件300，它包括探針支承310和用于將探針支承310可拆卸地固定到板200的下側的固定裝置320。探針支承310由絕緣材料包括陶瓷例如氧化鋁、氮化硅、氮化鋁或各種塑料制成。
探針支承310通常被成形為在側向伸長的矩形塊，在其兩條長邊處形成有多個(圖20所示為8個)垂直凹槽或溝槽311，以便安置探針100或將探針夾持在每條槽中。溝槽311的間隔必須與半導體集成電路700的電極710對準。
溝槽311的寬度被設計為比需夾持探針100的連接部130的直徑大些，探針支承310即溝槽311的厚度或高度必須比折彎部120的長度長些，以便將折彎部120全部容納在溝槽311的長度范圍內。
在兩個遠距周邊處設有供插入緊固裝置320例如螺栓用的垂直通孔312，而在溝槽311側面上的兩個遠距周邊處，設有兩個側向孔313，用以將夾持板330與矩形塊側面固定，以便用螺栓340將探針100(圖20所示為8個探針)緊固在適當位置上。其中在背側裝有同樣的裝置，盡管在圖20中未表示出。
探針支承310可由通常稱為可加工陶瓷，例如由HISHIDEN KASEI KK(日本廠商)生產的MIOCERAM 500方便地加工出來，但并不限于這種材料。其它可接受的材料，只要易處理或易加工，以便形成溝槽311并且是絕緣的即可。因此，不僅可從陶瓷中，而且可從塑料包括加強環氧樹脂中找到合適的材料，其中形成溝槽311的切割加工，例如可采用帶薄刀刃的回轉刀具或用于切割極板的激光切割。
在將探針100插入或容納在探針支承310的溝槽311中后，即通過螺絲340將板330緊固在探針支承上，使各探針被配置成其接觸部110從探針支承310的下側伸出同樣長度，而其連接部130也從探針支承310的上側伸出同樣長度。通過緊固裝置320(包括螺栓螺母組合)對多個探針支承310(圖18中為4個)進行安裝或緊固。從而探針100的連接部130穿過板200的通孔220從板200的上側向上延伸。
通過焊接將連接部130連接到通孔220周圍的接合部。其中連接部130在通過焊接連接后伸出焊料230一小段長度(具體約為1.0至1.5毫米)。
在采用探針100的這種結構中，連接部130位于從板200的通孔220到探針支承310的內部溝槽311，折彎部120位于溝槽311內，而接觸部110則位于從溝槽311內部到其外部。
采用上述結構的立式探針卡組件對半導體集成電路700的電氣特性進行測量的步驟如下用真空吸附裝置將多個帶有半導體集成電路700的硅薄片裝在提升器750上，然后將提升器750向上提升到使半導體集成電路700的電極710與探針100的接觸部110的端部相接觸為止。
當接觸部110與電極710接觸后，再將提升器750提升，以產生過激效應。這樣一來，探針100上下受壓，探針100的折彎部120因電極710因有必要的接觸壓力作用而發生折彎。同時，由于折彎部位于溝槽311內部，故不會發生相鄰探針之間的接觸。
當半導體集成電路700的電氣特性測量結束時，立即降下提升器750以準備下一測量。
假定本組件裝有多個探針100，其中只有一個探針100損壞，則被損壞探針100的更換方法如下首先識別被損壞探針100屬于哪個探針支承310，然后去除有關連接探針100的連接部130與電路板210的焊料，再松開連接探針支承310與板200的緊固裝置320，并將探針支承310從板200上卸除。然后松開夾持板330，以便將損壞的探針100從探針支承310拆下來。
繼續更換工作將新探針100在溝槽311內配置在損壞探針100的位置上，并重新固定夾持板330，再將探針支承310包括新探針100與板200重新固定，同時將所有探針100重新焊接到電路板210上。
如果損壞探針100本身并不斷裂，則其拆除方法如下準備兩把能導電的夾持工具，用一個夾鉗將這兩個工具裝于接觸部110，再將另一個夾鉗裝于連接部130，以使損壞而未斷裂的探針100處于通過兩夾鉗的線路中，然后通以若干安培的電流若干秒鐘，以加熱融化連接探針100與電路板210的焊料。如果焊料被融化，則將損壞探針100向上拉出并將新探針100從上插入以作更換，并通過焊接將新探針100的連接部130連接到電路板210。
這種方法不需要拆除探針支承310，包括損壞探針100的步驟，故更換工作更為簡便。
在以上描述中均假定探針100和溝槽311如同一桿與套筒管的關系那樣在尺寸上相關，但本組件并不限于這種關系。
例如，如圖22所示，可以通過絕緣接管嘴或油灰樹脂350加以固定。在這種情況下，如果這種樹脂350固定折彎部120，則該折彎部即不能折彎，因此樹脂350的應用限于連接部130與溝槽311之間的區域，而在這種情況下，夾持板330的作用為保護樹脂350以免流到溝槽311外面。
如果認為不會發生這種樹脂350流到外面的情況，則就不再需要夾持板330。為此可減少本組件的零件數或制造步驟數以及更換工作所需步驟數。
如果在夾持探針100過程中采用這種樹脂350，則如前所述，電流的傳導將不但融化焊料堆，而且融化這種樹脂350。
在以上述描述中，探針100均被假定為直線形，但并不受此限制，探針100可以為L字形，其中探針100的連接部130包括垂直分部131和與垂直分部131彎成大致直角的側向分部132。
這種結構的探針100具有以下優點。在更換探針100的工作中，接觸部110的端部的高度位置很容易取得一致，具體來說，在已將探針支承310固定的狀態下，將探針100的接觸部110的端部插入板200的通孔220和將連接部130的側向分部132設置在板200的上側，就決定了接觸部110的高度位置。
再如圖4所示，L字形探針100被設計成具有連接部130，該連接部包括與折彎部120成直線的垂直分部131和彎成與垂直分部131大致成直角的側向分部132，而后又修改為將從垂直分部131彎曲的部分制成在彎曲處略為向上延伸以形成延伸端133。該延伸端133在如前所述用通電加熱，以融化焊料堆的方法來做的更換工作中是很有用的。具體來說，延伸端133可便于在適當位置上應用夾持工具。
在以上描述中，是配置成一條溝槽311容納或夾持一根探針100，但并不受此限制。例如，如圖23所示，在一條溝槽中放置兩根探針100是可行的。
多根探針100的這種配置，在當半導體集成電路700的電極710之間的間隔比溝槽311之間的間隔窄而其中溝槽311零件的精加工發生困難時，是有用的。其中電極710之間的間隔似乎部分地加工得窄一些。
這種情況下，將夾持在一條溝槽311中的兩個相鄰探針100之間保持絕緣或隔開，以及在兩個探針之間加入一個楔形絕緣固定裝置360就顯得十分重要，如圖23所示。
另外，在這種情況下，允許采用絕緣鍍覆的探針100，此種絕緣鍍覆至少可用于探針支承310的溝槽311內表面上。然而在采用上述鍍覆探針100的情況下，推薦采用上述固定裝置360。
本發明的優點本發明的探針涉及一種探針，其特征在于具有一個當在接觸部的端部與半導體集成電路的電極接觸時發生折彎的折彎部；并具有通常為圓形的截面，又使折彎部除接觸部的端部外比其它部分窄，其中接觸部與折彎部被做成直線狀。
因此，采用本發明探針的立式探針卡組件與傳統方式相比，探針的更換工作就變得很方便。
具體來說，探針的更換可以不必切割有問題的探針。即只要將有問題的探針從一電路板上松開，就能方便地將該探針從板上拉出。而在將新探針安裝到該板上時，只需將探針插入板內，并將其與電路板連接其來就行。因此，與傳統方式相比大大方便了探針更換工作。
在從用焊接連接其來的電路板上松開探針連接部分的工作方面，本發明揭示了供連接用的探針的延伸端的技術。現在假設所描述的探針已被損壞。然后通電加熱融化而松開，也就是說，方便地將夾持工具加到延伸端并通以若干安培的電流，經若干秒鐘后，即容易地將焊接連接融化。這樣就可將被損壞的探針向上拉出，并在其后從上面將新的更換探針插入，故極為方便。
對于具有與折彎部成直線的垂直分部，和以直角彎曲的側向分部為連接部的探針，本發明揭示了在彎曲點處形成向上延伸端的技術。在制作探針的情況下，探針的松開以及安裝工作如上所述均十分方便，從垂直分部的上點到接觸部端部的長度變得一致或固定。因此可使在探針高度位置一致化方面的工作量減少到最少。
對于具有與折彎部成直線的垂直分部和以直角彎曲的側向分部為的連接部，而沒有向上延伸端的探針，同樣可使上述工作量減少到最少。
其中，假設上述探針與其它探針相似，被設計為從側向分部與垂直分部之間的彎曲點到連接部端部具有相同長度，接觸部位置一致化方面的工作量如上所述被省略。
而且，每個探針在其接觸部端部均設有一小球，因此可排斥外來的夾雜物黏附。相應地這種問題因電極的組分鋁粘附在接觸部端部而不大可能，對此則另有措施。
關于帶有要與半導體集成電路電極相接觸的小球的探針的制造，其過程包括將需接觸電極的接觸部端部加熱融化的步驟，以及對目標小球形成融化堆的步驟。因此探針的制造將不大可能產生有偏差的測量。
其中，對需與電極接觸的零件可通過激光照射、高頻線圈感應加熱、電弧放電進行加熱融化。
此外，另一種方法為將預先做好的小球壓接到探針接觸部端部。這種方法適于大批量生產和降低生產成本。
現在回到立式探針卡組件，首先，本發明包括一個立式探針卡組件，包括多根具有折彎部的探針，所述折彎部在接觸部的端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；設有第一電路板的第一板，所述第一電路板與探針的連接部連接；與所述第一板可拆卸地緊固并設有與第一電路板連接的第二電路板的第二板；與第二板裝在一起用于控制探針接觸部的容置件；其特征在于所述探針具有通常為圓形的截面，而其折彎部則除接觸部端部外比其它部分細，所述接觸部與所述折彎部形成為直線狀，所述第一板設有通孔用以穿過相應的探針，所述第二板設有通過空間用以供探針以從第一板懸掛狀態穿過。
在本組件中，探針被設計成其折彎部與接觸部成直線狀，第一板設有通孔，因此將連接在第一板上的電路板松開即可將探針從第一板中拉出，而且其結構便于安裝新的探針。
此外，在需要更換多根探針的情況下，可很容易地僅更換一根探針或與第一板一起更換所有探針。因此可根據需要進行合理工作。
第二，本發明包括一個立式探針卡組件，包括多根具有折彎部的測量探針，所述折彎部在接觸部的端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；設有電路板的第一板，所述電路板與測量探針的連接部端部連接；與所述第一板可拆卸地緊固并壓在其上面的第二板；多根包括折彎部的連接探針，所述折彎部當被插入設在第二板的孔中而接觸部的一端部接觸到第一板所設電路板時發生折彎；其中第二板所設通孔被定位至與第一板所設電路板的配置對準；其中，測量探針和連接探針具有通常為圓形的截面，而且其折彎部除接觸部端部外比其它部分更細，并形成直線狀；其中，所述第一板設有供測量探針插入通過的通孔，而所述第二板設有供連接探針端部連接用的電路板。
與前述組件十分相似，本組件如上所述更換工作十分方便。
第三，本發明包括一立式探針卡組件，包括多根具有接觸部和折彎部的探針，所述折彎部在所述接觸部的端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；至少在其上側設有與探針連接部相連接的板；被安裝在所述板的下側用于支承探針的支承件；其中，探針截面通常為圓形，而其折彎部除接觸部端部外比其它部分窄，接觸部與折彎部被做成直線狀；其中，所述板設有供探針穿過的通孔；多個由絕緣材料制成的探針支承，所述探針支承在周緣設有多個用于容納探針的溝槽，所述探針的折彎部位于所述溝槽內，而用于可拆卸地緊固所述探針支承的緊固裝置位于所述板的外側。
在本組件中，探針的折彎部做得比較窄，而接觸部和折彎部則被做成為直線狀，故更換探針時無需象傳統技術那樣切割有問題的探針。具體來說，松開探針與電路板之間的連接，即可容易地將探針從板中拉出，而在安裝新探針時只需將新探針插入板中并與電路板連接即可。這與傳統技術相比大為方便。
通過使折彎部變窄并與接觸部保持直線性而使探針長度縮短。具體來說，傳統技術中折彎部的直徑與其它部分相同，其中折彎部是通過將導線彎成U字形而形成的，相應地在傳統技術中用來準備一根探針總成的總長度較長。另一方面，鑒于近來在測量半導體集成電路的電氣特性的過程中發生信號衰減或失真(其中主要是高速信號)，所以今天的目標是縮短探針。其中，折彎部在接觸部接觸到半導體電路的電極時發生折彎，以再次確保所需的預定接觸壓力。
而且，支承件包括可拆卸地安裝的夾持板，它將側向關閉所述溝槽。因此，即使將有一些側向力從外側作用在其上面，但仍可避免探針從溝槽中脫取出，這樣也將防止電氣短路。
在采用樹脂代替夾持板來固定被容納在溝槽中的探針的情況下，其中，折彎部和接觸部以外的部分采用固定。因此不再需要夾持板。從而簡化了本組件的結構。
在將多根探針夾持在一個溝槽中的情況下，將采用更高度密集化的集成電路用于測量。
在上述將多根探針夾持在一個溝槽中的情況下，位于所述溝槽內的探針部分采用絕緣鍍層進行鍍覆。因此確保了更可靠的絕緣，故不會產生短路問題，并可測量更密集化的集成電路。
而且，在與上述同樣情況下，其中，多根探針被夾持在一個溝槽中，并采用而絕緣固定物來固定上述探針，多根探針被配置成占據相應的位置，因此對多根探針可同時進行準確的測量。
權利要求
1.一種用于測量半導體集成電路的電氣特性的探針，包括具有通常為圓形的截面，以及被做成直線狀的折彎部和接觸部；所述折彎部在接觸部端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；所述折彎部被做成為除接觸部端部外比其它部分窄。
2.如權利要求1所述的探針，所述探針還具有連接部，其特征在于當所述探針與設置在探針卡組件板上的電路板連接時，將所述連接部的后端部為從焊料堆伸出，以供連接用。
3.如權利要求2所述的探針，其特征在于所述連接部和折彎部被做成直線狀。
4.如權利要求1所述的探針，其特征在于所述連接部具有一個與所述折彎部成直線狀的垂直分部、與所述垂直分部約成直角延伸的側向分部，所述垂直分部的后端從所述側向分部伸出。
5.如權利要求1所述的探針，其特征在于所述連接部具有一個與所述折彎部成直線狀的垂直分部，以及一個與所述垂直分部大致成直角的延伸側向分部。
6.如權利要求4或5所述的探針，其特征在于從在連接部的所述側向分部與所述垂直分部之間形成的彎曲點到接觸部端部的長度是固定的。
7.如權利要求1、2、3、4、5、或6所述的探針，其特征在于所述接觸部端部制有一個小球。
8.一種制造用于與半導體集成電路的電極接觸的探針的方法，包括以下步驟加熱融化與電極接觸的接觸部，并在在一個小球內形成一個融化部。
9.如權利要求8所述的探針，其特征在于加熱融化與電極接觸的接觸部系通過激光照射進行。
10.如權利要求8所述的探針，其特征在于加熱融化與電極接觸的接觸部系通過高頻加熱線圈進行。
11.如權利要求8所述的探針，其特征在于加熱融化與電極接觸的接觸部系通過電弧放電進行。
12.如權利要求8所述的探針，其特征在于加熱融化與電極接觸的接觸部系通過將一個導電小球壓到電極接觸部來進行的。
13.一個立式探針卡組件，包括多根具有折彎部的探針，所述折彎部在接觸部的端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；設有第一電路板的第一板，所述第一電路板與探針的連接部相連；與所述第一板可拆卸地緊固并設有與第一電路板相連的第二電路板的第二板；與第二板裝在一起用于控制探針接觸部的容置件；其特征在于所述探針具有通常為圓形的截面而其折彎部則除接觸部端部外比其它部分細，所述接觸部與所述折彎部均做成直線狀，所述第一板設有通孔用以穿過相應的探針，所述第二板設有通過空間，用以供探針從第一板懸掛狀態穿過。
14.一個立式探針卡組件，包括多根具有折彎部的測量探針，所述折彎部在接觸部的端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；設有第一電路板的第一板，所述第一電路板與測量探針的連接部端部相連；與所述第一板可拆卸地緊固并壓向在其上面的第二板；多根具有折彎部的連接探針，所述折彎部當被插入設在第二板的孔中而接觸部的一端部接觸到第一板所設電路板時發生折彎；其中第二板所設通孔被定位至與第一板所設電路板的配置對準；其中，測量探針和連接探針具有通常為圓形的截面而且其折彎部除接觸部端部外比其它部分更細，并做成直線狀；其中，所述第一板設有供測量探針插入通過的通孔，而所述第二板設有供連接探針端部連接用的電路板。
15.一個立式探針卡組件，包括多根具有接觸部和折彎部的探針，所述折彎部在所述接觸部的端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；至少在其上側設有與探針的連接部相連接的板；被安裝在所述板的下側用于支承探針的支承件；其中，探針截面通常為圓形而其折彎部除接觸部端部外比其它部分窄，接觸部與折彎部被做成直線狀；其中，所述板設有供探針穿過的通孔；多個由絕緣材料制成的探針支承，所述探針支承在周緣設有多個用于容置探針的溝槽，所述探針的折彎部位于所述溝槽內，而用于可拆卸地緊固所述探針支承的緊固裝置則位于所述板的外側。
16.如權利要求15所述的立式探針卡組件，其特征在于所述探針支承可拆卸地裝設有用于在所述溝槽中側向關閉探針的夾持板。
17.如權利要求15或16所述的立式探針卡組件，其特征在于所述夾持在所述溝槽中的探針通過樹脂被固定在其所述折彎部和所述接觸部以外的部分。
18.如權利要求15、16或17所述的立式探針卡組件，其特征在于在一個溝槽中夾持有多根探針。
19.如權利要求18所述的立式探針卡組件，其特征在于所述被夾持在一個溝槽中的多根探針在所述溝槽內的被夾持部分用絕緣鍍層鍍覆。
20.如權利要求18或19所述的立式探針卡組件，其特征在于所述被夾持在一個溝槽中的多根探針采用絕緣固定裝置加以固定。
全文摘要
一種立式探針卡組件，包括多根具有折彎部的探針，所述折彎部在接觸部的端部接觸到半導體集成電路的電極時發生折彎；設有第一電路板的第一板，所述第一電路板與探針的連接部相連；與所述第一板可拆卸地緊固并設有與第一電路板相連的第二電路板的第二板；與第二板裝在一起用于夾持探針接觸部的容置件；從而通過探針避免所不必要的接觸點偏差、較好地保持了適當的接觸壓力，并便于損壞探針的更換工作。
文檔編號G01R1/073GK1159001SQ9710185
公開日1997年9月10日 申請日期1997年2月13日 優先權日1996年2月13日
發明者大久保昌男, 大久保和正, 巖田浩 申請人:日本電子材料株式會社