生物識別模組安裝結構及其安裝方法與流程

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種生物識別模組安裝結構及其安裝方法。

背景技術：

隨技術的發展，生物識別功能已在手機等電子產品上得到廣泛應用，特別地，將指紋識別模組設于手機正面的需求日益增加。然而，在現有的帶按鍵功能生物識別模組產品中，金屬環與柔性電路板之間采用粘合劑連接，有脫落的風險，造成結構不牢固，受點擊時易出現金屬環脫落現象，同時粘合劑有一定厚度，增加了產品的厚度，另外，相對于現有技術中，金屬環與軟性電路板之間通過銀膠進行導通，導通性較差，需要對金屬環底面進行鍍鎳等表面處理，同時，銀膠易被腐蝕、氧化。

技術實現要素：

本發明要解決的第一個技術問題是針對現有技術的現狀，提供一種生物識別模組安裝結構，其能夠提高連接的牢固性，同時，降低產品的厚度，提高導通性，且不容易被腐蝕、氧化。

本發明要解決的第二個技術問題是針對現有技術的現狀，提供一種安裝方法，其能夠提高連接的牢固性，同時，降低產品的厚度，提高導通性，且不容易被腐蝕、氧化。

本發明解決第一個技術問題所采用的技術方案為：一種生物識別模組安裝結構，包括柔性電路板，其特征在于：所述柔性電路板上方焊接有芯片，該芯片的上方粘合有蓋板，所述柔性電路板下方粘合有補強片，所述芯片和蓋板的外周套設有金屬環，金屬環與補強片接觸部分采用激光焊接連接，金屬環與柔性電路板接觸部分之間設置有粘合層。

優選地，所述金屬環與補強片通過激光多點點焊連接。

進一步地，所述金屬環上與所述柔性電路板相對的孔邊上形成有倒角，通過設置倒角，防止金屬環對柔性電路板造成損壞。

進一步地，所述金屬環的底面上形成有若干個凸臺，凸臺端面與補強片接觸，所述柔性電路板置于凸臺的內側。通過設置凸臺，激光焊接部位即為凸臺與補強片接觸部位，便于實現金屬環與補強片之間進行激光焊接。

進一步地，所述生物識別模組安裝結構還包括一用于放置金屬環的底板，該底板上形成有一容納槽，所述金屬環上的臺階倒扣于容納槽的槽頂，底板為激光點焊提供了工作平臺。

進一步地，所述金屬環的外壁上形成有臺階，該臺階與所述柔性電路板向背，通過設置臺階，在補強片與金屬環焊接時，金屬環能夠倒置于底板之內，便于實現利用壓板將補強片和金屬環進行壓緊，便于焊接的進行。

與現有技術相比，本發明解決的第一個技術問題的優點在于：本發明的金屬環與柔性電路板采用焊接方式連接，連接的牢固性更好，不易脫落，且節省了金屬環與柔性電路板之間粘合劑的厚度空間，使產品厚度更薄；另外，本發明通過設置一補強片，將金屬環與補強片是焊接成一體，在激光點焊過程中，利用粘合層，實現對金屬環、柔性電路板和補強片三者連接成一整體，實現定位，保證了激光焊接的完成，導通性遠高于現有技術方案，且不容易被腐蝕、氧化。

本發明解決第二個技術問題所采用的技術方案為：一種利用所述的生物識別模組安裝結構的安裝方法，其特征在于，包括：

步驟S1：將補強片通過粘合劑與柔性電路板連接；

步驟S2：將芯片通過錫膏焊接于柔性電路板；

步驟S3：將蓋板通過粘合劑與芯片粘合；

步驟S4：將金屬環通過粘合劑與柔性電路板連接，在金屬環和柔性電路板之間形成粘合層；

步驟S5：采用激光對金屬環與補強片進行焊接，焊接過程中，激光打穿補強片后在金屬環上形成凹槽，激光將補強片穿孔內的材料以及金屬環凹槽內的材料融化并相互融合，固化后實現連接。

優選地，所述補強片和金屬環為不銹鋼材質，不銹鋼材質更適合激光焊接。

進一步地，所述步驟S5中，金屬環放置于底板內，金屬環上的臺階倒扣于容納槽的槽頂。

進一步地，所述蓋板材質為藍寶石、陶瓷或者玻璃；或者，所述蓋板采用涂層結構，涂層材質為樹脂或者油墨。

與現有技術相比，本發明解決的第二個技術問題的優點在于：本發明的金屬環與柔性電路板采用焊接方式連接，連接的牢固性更好，不易脫落，且節省了金屬環與柔性電路板之間粘合劑的厚度空間，使產品厚度更薄；另外，本發明通過設置一補強片，將金屬環與補強片是焊接成一體，在激光點焊過程中，利用粘合層，實現對金屬環、柔性電路板和補強片三者連接成一整體，實現定位，保證了激光焊接的完成，導通性遠高于現有技術方案，且不容易被腐蝕、氧化。

附圖說明

圖1是本發明實施例中生物識別模組安裝結構的結構示意圖；

圖2是本發明實施例中生物識別模組安裝結構的具體實施步驟示意圖(一)；

圖3是本發明實施例中生物識別模組安裝結構的具體實施步驟示意圖(二)；

圖4是本發明實施例中生物識別模組安裝結構的具體實施步驟示意圖(三)。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

如圖1至4所示，本實施中的生物識別模組安裝結構，包括柔性電路板4、芯片2、蓋板1、金屬環3、補強片11和底板22。

其中，柔性電路板4上方粘合有芯片2，該芯片2的上方粘合有蓋板1，柔性電路板4下方粘合有補強片11，所述芯片2和蓋板1的外周套設有金屬環3，金屬環3與補強片11接觸部分采用激光焊接連接，金屬環3與柔性電路板4接觸部分之間設置有粘合層6，優選地，金屬環3與補強片11通過激光多點點焊連接。

為了防止金屬環3對柔性電路板4造成損壞，金屬環3上與柔性電路板4相對的孔邊上形成有倒角31。

另外，金屬環3的外壁上形成有臺階33，該臺階33與所述柔性電路板4向背，通過設置臺階33，在補強片11與金屬環3焊接時，金屬環3能夠倒置于底板22之內，便于實現利用壓板21將補強片11和金屬環3進行壓緊，便于焊接的進行。此外，所述金屬環3的底面上形成有若干個凸臺32，凸臺32端面與補強片11接觸，所述柔性電路板4置于凸臺32的內側。通過設置凸臺32，激光焊接部位即為凸臺32與補強片11接觸部位，便于實現金屬環3與補強片11之間進行激光焊接。同時，底板22用于放置金屬環3，該底板22上形成有一容納槽221，所述金屬環3上的臺階33倒扣于容納槽(221)的槽頂，底板22為激光點焊提供了工作平臺。

最后，本發明還提供了一種利用所述的生物識別模組安裝結構的安裝方法，包括：

步驟S1：將補強片11通過粘合劑與柔性電路板4連接；

步驟S2：將芯片2通過錫膏焊接于柔性電路板4；

步驟S3：將蓋板1通過粘合劑與芯片2粘合；

步驟S4：將金屬環3通過粘合劑與柔性電路板4連接，在金屬環3和柔性電路板4之間形成粘合層6；

步驟S5：采用激光對金屬環3與補強片11進行焊接，焊接過程中，激光打穿補強片11后在金屬環3上形成凹槽34，激光將補強片11穿孔111內的材料以及金屬環3凹槽34內的材料融化并相互融合，固化后實現連接。

優選地，補強片11和金屬環3為不銹鋼材質，不銹鋼材質更適合激光焊接。

進一步地，在步驟S5中，金屬環3放置于底板22內，金屬環3上的臺階33倒扣于容納槽221的槽頂。

進一步地，所述蓋板1材質為藍寶石、陶瓷或者玻璃；或者，所述蓋板1采用涂層結構，涂層材質為樹脂或者油墨。

綜上，本發明的金屬環3與柔性電路板4采用焊接方式連接，連接的牢固性更好，不易脫落，且節省了金屬環3與柔性電路板4之間粘合劑的厚度空間，使產品厚度更薄；另外，本發明通過設置一補強片11，將金屬環3與補強片11是焊接成一體，在激光點焊過程中，利用粘合層6，實現對金屬環3、柔性電路板4和補強片11三者連接成一整體，實現定位，保證了激光焊接的完成，導通性遠高于現有技術方案，且不容易被腐蝕、氧化。