一種電子標簽插片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種射頻標簽，具體涉及一種電子標簽插片。
【背景技術】
[0002]目前超高頻RFID技術為核心的新一代金融領域貨幣管理用電子鎖具技術，利用超高頻RFID的距離讀寫特性和相關單位開發的發卡器，入庫掃描槍，手持智能終端，門式讀寫器等系列產品，能夠實現人民銀行發行基金回籠券全過程的信息化和自動化管理系統，可以批量，高速，非接觸的完成整個管理流程;從而大大提高了工作效率，減少了人工勞動強度;能夠解決文字記錄信息在流轉過程中出現差錯和意外丟失，增加了物品信息的種類和信息量等問題。
[0003]用于超高頻RFID電子鎖具的標簽插片，需使用特殊材質，同時，為兼容早期使用條碼的標簽插片，插片的外形受到嚴格限制。為達到原有鎖具使用機械方式進行卡片銷毀的目的，在天線設計過程中需要充分考慮到銷毀卡片的要求，對標簽芯片的安置位置和天線的饋電結構都有約束。而目前沒有可以滿足以上要求并可用于超高頻RFID電子鎖具的具有特殊形狀的硬質標簽插片，而現有硬質異形標簽的生產方法的最大問題在于成本太高，且不能折斷。
【發明內容】
[0004]本實用新型提出一種電子標簽插片，該裝置可兼容應用需要的復雜外形設計，同時提供高質量的鋁制天線，滿足全國各地區鈔幣管理使用的(物理)安全性要求。
[0005]本實用新型通過如下技術實現上述目的:一種電子標簽插片，其特征在于:包括基板、芯片、連接線，基板的上表面設有內凹槽，內凹槽表面設有導電層，芯片置于基板上并通過連接線與內凹槽表面的導電層相連接。
[0006]所述電子標簽插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并進行檢測。
[0007]所述電子標簽插片的導電層為鋁層。
[0008]所述電子標簽插片的基板鍍膜完成后，把基板上表面的導電層如鋁層去掉，內凹槽部位留有導電層作為天線。
[0009]所述電子標簽插片的基板和芯片可分離，可根據不同需要放置不同芯片。
[0010]所述電子標簽插片的基板材質可以選用不同類型的塑料(例如，PET、ABS、PMMA、HIPS等)。
[0011]本實用新型的有益效果是:本標簽結構根據基板材質成分很容易能滿足易碎、耐高溫、高韌度、高強度等各種需求;容易實現對標簽的批量生產，即保證性能，又不需要PCB生產、銑刀切割及腐蝕等工藝，簡化了工藝流程，便于大規模批量生產，降低了成本，節省時間。
【附圖說明】
[0012]圖1是一種電子標簽插片的結構簡圖；
[0013]圖2是一種電子標簽插片的側視圖；
[0014]圖3是一種電子標簽插片的內部結構不意圖。
[0015]其中，1-基板，2-內凹槽，3-芯片，4-導電層，5-連接線。
【具體實施方式】
[0016]—種電子標簽插片，其特征在于:包括基板1、芯片3、連接線5，基板I的上表面設有內凹槽2，內凹槽2表面設有導電層4，芯片3置于基板I上并通過連接線5與內凹槽2表面的導電層4相連接，所述電子標簽插片的基板I采用注模成型的拼板方式制成并進行檢測，所述導電層4為鋁層，所述電子標簽插片的基板I和芯片3可分離，可根據不同需要放置不同芯片3，所述電子標簽插片的基板I材質為塑料。電子標簽插片進入磁場后，基板I上的芯片3通過內凹槽2和導電層4形成的天線接收解讀器發出的射頻信號，并憑借感應電流所獲得的能量發送出存儲在芯片3中的相關信息，或芯片3通過內凹槽2和導電層4形成的天線主動發送某一頻率的信號，解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統進行有關數據處理。
【主權項】
1.一種電子標簽插片，其特征在于:包括基板(I)、芯片(3)、連接線(5)，基板(I)的上表面設有內凹槽(2)，內凹槽(2)表面設有導電層(4)，芯片(3)置于基板(I)上并通過連接線(5)與內凹槽(2)表面的導電層(4)相連接。2.根據權利要求1所述的一種電子標簽插片，其特征在于:電子標簽插片的基板(I)采用注模成型的拼板方式制成并進行檢測。3.根據權利要求1所述的一種電子標簽插片，其特征在于:導電層(4)為鋁層。4.根據權利要求1所述的一種電子標簽插片，其特征在于:電子標簽插片的基板(I)和芯片(3)可分離，可根據不同需要放置不同芯片(3)。5.根據權利要求1所述的一種電子標簽插片，其特征在于:電子標簽插片的基板(I)材質為塑料。
【專利摘要】本實用新型提出一種電子標簽插片，包括基板、芯片、連接線，基板的上表面設有內凹槽，內凹槽表面設有導電層，芯片置于基板上并通過連接線與內凹槽表面的導電層相連接，所述電子標簽插片的基板采用注模成型的拼板方式制成并進行檢測，所述電子標簽插片的導電層為鋁層，所述電子標簽插片的基板鍍膜完成后，把基板上表面的導電層如鋁層去掉，內凹槽部位留有導電層作為天線。本標簽插片結構根據基板材質成分很容易能滿足易碎、耐高溫、高韌度、高強度等各種需求；容易實現對標簽的批量生產，即保證性能，又不需要PCB生產、銑刀切割及腐蝕等工藝，簡化了工藝流程。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN205176911
【申請號】CN201520926868
【發明人】鄭源
【申請人】天津市盤石納新科技股份有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月19日