專利名稱：用于測試封裝芯片的處理機的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于測試封裝芯片的處理機，更具體地說，涉及一種配備有托盤傳送裝置的用于測試封裝芯片的處理機，該托盤傳送裝置能夠以平穩、迅速的方式傳送容納有封裝芯片的托盤。
背景技術：
在封裝工藝的結尾，處理機使封裝芯片完成一系列的環境測試、電測試、和可靠性測試。這些測試根據用戶以及封裝器件的用途而在類型和規格上有所不同。這些測試可以在所有的多個封裝件上或在所選擇的樣品上進行。進行環境測試，諸如溫度周期變化，以剔除泄漏和有缺陷的封裝件。封裝芯片被裝載到室內，并在兩個溫度極限之間循環。循環次數可以達到數百次。該測試的高溫和低溫隨著器件的使用而變化。在循環期間，密封、晶片連接、或粘結方面的任何缺陷均會在隨后的電測試中惡化并被檢測出。
該處理機配備有室，封裝芯片被裝載到該室內，用于溫度循環。該室裝有電熱器和液氮注入系統，封裝芯片通過該電熱器和液氮注入系統經歷溫度極限，即高溫和低溫。
容納在托盤中的封裝芯片在室中被按部就班地傳送，同時在室中經歷溫度循環。
支撐托盤側部的兩個或多個保持桿和傳送桿設置于托盤傳送裝置上。齒以規則間隔設置在兩個或多個保持桿和傳送桿上。保持桿和傳送桿設置于室內，縱向沿傳送托盤的方向。保持桿和傳送桿可沿彼此相反的方向轉動，并借助于齒將托盤支撐在豎直位置中。當支撐托盤的保持桿轉動進而托盤從形成于保持桿上的齒上脫離時，傳送桿沿傳送托盤的方向向前移動，進而形成于傳送桿上的齒將托盤向前推動一步。當托盤最終到達室的端部并由保持桿支撐時，托盤與形成于傳送桿上的齒脫離，并且傳送桿向前推動托盤，從而將托盤放置在設置于室的內壁上的導軌上。
但是，傳統的托盤傳送裝置在室內的高位和低位處配備有兩個或多個保持桿和傳送桿。此外，必須設置驅動單元來驅動該兩個或多個保持桿和傳送桿。這使得托盤傳送裝置的結構變得復雜。
此外，保持桿和傳送桿沿彼此相反的方向轉動，并沿直線前后移動。保持桿和傳送桿的轉動和線性移動使得托盤傳送裝置的結構變得復雜。
發明內容
因此，本發明的目的在于提供一種用于測試封裝芯片的處理機，該處理機配備有能夠以平穩、迅速的方式傳送托盤的托盤傳送裝置。
根據本發明的一方面，提供了一種托盤傳送裝置，用于測試封裝芯片的處理機包括該托盤傳送裝置，該托盤傳送裝置包括沿傳送托盤的方向設置在室內的多個傳送桿，在每個傳送桿的外表面上具有螺紋槽，托盤的側部插入到螺紋槽中；以及驅動單元，以給定的轉動量同步地轉動傳送桿，本發明還提供了一種配備有托盤傳送裝置的處理機。當傳送桿被轉動給定的轉動量時，其側部插入到螺紋槽中的托盤行進與該給定轉動量相對應的距離。
通過下面結合附圖對本發明的詳細描述，本發明的上述和其它的目的、特征、方面和優點將變得更顯而易見。
被包括進來以提供對本發明的進一步理解且結合于說明書中并構成該說明書一部分的附圖示出了本發明的實施例，并與描述一起用來解釋本發明的原理。
附圖中圖1是示出了根據本發明實施例的托盤傳送裝置的橫截面視圖；圖2是示出了圖1的托盤傳送裝置的主要部件的透視圖；以及圖3是示出了從不同角度看到的圖1的托盤傳送裝置的主要部件的另一透視圖。
具體實施例方式
現在將詳細描述本發明的優選實施例，本發明的實例在附圖中示出。
圖1是示出了根據本發明實施例的托盤傳送裝置的橫截面視圖。
如圖1至圖3所示，根據本發明的設置于用于測試封裝芯片的處理機中的室包括兩個或多個傳送桿10(為了說明的目的，該實施例中取了三個傳送桿)。傳送桿10設置成從室1的內部前側向室1的內部后側延伸。傳送桿10在其外表面上具有螺紋槽11。托盤T的一側插入到傳送桿10的螺紋槽中。
根據本發明實施例的室具有支撐托盤T下側的兩個傳送桿10和支撐托盤T上側的一個傳送桿。
傳送桿10的兩端由兩個軸襯13可轉動地支撐，這兩個軸襯分別設置在室1的兩個橫向側部上。
以給定水平行進量同步地驅動傳送桿10的驅動單元設置在室1的外側上。
根據本發明實施例的驅動單元包括電機21；驅動皮帶輪22，其連接至電機的軸，用于轉動；從動皮帶輪23，其連接至每個傳送桿10的一端；以及皮帶24，用于連接驅動皮帶輪22和從動皮帶輪23。皮帶24將驅動皮帶輪22的旋轉運動傳遞給從動皮帶輪23。
電機21沿兩個方向(順時針方向和逆時針方向)轉動。電機21包括給出位置控制的伺服電機。數字標號25表示將皮帶24保持在恰當張力的惰輪25。
一對導向桿分別設置在室1的兩個橫向側部上，該導向桿以使托盤T沿直線前后移動的方式引導并支撐托盤T的兩個橫向側部。導向桿30平行于傳送桿而設置。
進入室1的托盤T放置于其上的前支架41設置在室1的前側上，而經過室1的托盤T放置于其上的后支架42設置在室1的后側上。前支架41和后支架42支撐托盤T的底側。前支架和后支架為L形的。兩個槽42a以這樣一種方式形成于后支架42上，所述方式即，使得槽42a與位于后支架42下方的兩個傳送桿豎直對齊。
根據本發明實施例的用于測試封裝芯片(未示出)的處理機進一步包括推動單元，該推動單元設置在室1前側的外部(在圖中室1的右手側上)。推動單元向前推動托盤T，以在托盤T進入室1并放置在前支架41上時在傳送桿10上移動托盤T。例如，推動單元可以包括氣壓缸和推動桿，該推動桿連接于氣壓缸的活塞桿，以推動托盤T。
現在描述根據本發明實施例的托盤傳送裝置的操作。
當處理機運行時，室內部的溫度通過包括加熱器和液化氣注入系統的溫度調節裝置(未示出)升高或降低。
隨后，將容納有封裝芯片的托盤T引入室1內部，并放置在前支架41上。此時，推動單元向前推動托盤T一給定距離，以將托盤T放置在傳送桿的最前部上。
當向電機21施加控制信號時，電機21運轉，以使驅動皮帶輪22轉動。當驅動皮帶輪22轉動時，從動皮帶輪23和傳送桿通過皮帶24傳遞的電機21的旋轉運動而轉動。
當傳送桿轉動時，使得托盤T的底側和上側分別插入到兩個下部傳送桿的螺紋槽和上部傳送桿的螺紋槽中。因此，托盤T沿著凹槽在一條直線上向前移動。
此時，托盤T行進的距離d取決于傳送桿10的轉動量。
在托盤T的傳送期間，托盤T由設置在室1的兩個橫向側部上的兩個導向桿30引導和支撐，因此防止了托盤T脫離托盤T遵循的路徑。
當托盤T到達傳送桿10的端部時，托盤T被放置在后支架42上，之后通過另一托盤傳送裝置將托盤T傳送到室1外部。
這樣，托盤傳送裝置通過使傳送桿10轉動而傳送兩個或多個托盤T一給定距離d。
傳送桿可以沿相反方向轉動。例如，當傳送桿10上處于運送中的托盤T與準備要運送的托盤T之間存在較大距離時，通過沿相反方向轉動傳送桿而使傳送桿10上處于運送中的托盤T向后移動，以調節前、后托盤之間的距離。因此，在調節前面托盤T與后面托盤T之間的距離之后，前、后托盤T可以向前移動一步。
此時，由于托盤T行進的距離取決于傳送桿10的轉動量，因此通過相應地轉動傳送桿可以將托盤T移動一給定位置。
如上所述，使用在其外表面上具有螺紋槽11的傳送桿10使得可以以平穩、迅速的方式傳送托盤T。這可以以最少數量的傳送桿10而實現。因此，使得轉動傳送桿的驅動單元的結構很簡單。
可用于傳統托盤傳送裝置中的托盤T如果另外配備有插入到傳送桿10的螺紋槽11中的突起的話，則可以通過根據本發明實施例的托盤傳送裝置來傳送。
根據本發明實施例的托盤傳送裝置在托盤T傳送期間不會向處于運送中的托盤施加震動。因此，可以使托盤傳送期間由于產生的震動所導致的使容納在托盤中的封裝芯片從托盤中移除的可能性最小。
由于在不背離本發明的精神或基本特征的前提下，本發明可以以多種形式來體現，因此還應當理解，除非另有說明，上述實施例并不受在前描述的任何細節所限制，而應當廣義地認為其在所附權利要求限定的其精神和范圍內，因此，落在權利要求的界限和邊界或其等同物內的所有變化和修改將包含在所附權利要求內。
權利要求
1.一種用于測試封裝芯片的處理機，所述處理機包括托盤傳送裝置，所述托盤傳送裝置包括托盤，用于容納所述封裝芯片；傳送件，用于保持所述托盤的至少一側，所述傳送件可圍繞其軸線轉動，以沿其長邊方向移動所述托盤；以及驅動單元，用于使所述傳送件轉動。
2.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述傳送件包括支撐所述托盤的相應側部的多個傳送桿。
3.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述傳送件包括支撐所述托盤的一相應側部的多個傳送桿以及支撐所述托盤的另一相應側部的一個傳送桿。
4.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述傳送件具有位于其外表面上的螺紋槽。
5.根據權利要求4所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述托盤通過使所述傳送件轉動而移動，所述托盤的相應側部插入到所述傳送件的所述螺紋槽中。
6.根據權利要求5所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述托盤的相應側部進一步包括插入到所述螺紋槽中的突起。
7.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述驅動單元包括電機以及用于將所述電機的旋轉運動傳遞給所述傳送件的運動傳遞裝置。
8.根據權利要求7所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述運動傳遞裝置包括連接至所述電機的驅動皮帶輪、連接至所述傳送件的從動皮帶輪、以及將所述驅動皮帶輪的旋轉運動傳遞給所述從動皮帶輪的運動傳遞件。
9.根據權利要求8所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述運動傳遞裝置進一步包括惰輪，所述惰輪設置在所述驅動皮帶輪與所述從動皮帶輪之間，以將所述運動傳遞件保持在恰當張力下。
10.根據權利要求7所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述電機沿向前和向后轉動方向中的任一方向轉動。
11.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述托盤被所述傳送件在豎直位置中垂直地傳送。
12.根據權利要求11所述的用于測試封裝芯片的處理機，進一步包括導向件，所述導向件通過支撐運送中的托盤的橫向側部而引導所述托盤的傳送。
13.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，其中，所述傳送件進一步包括用于支撐所述傳送件兩端的軸襯。
14.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，進一步包括室，所述托盤在所述室內移動，其中，所述驅動單元設置在所述室的外部。
15.根據權利要求1所述的用于測試封裝芯片的處理機，進一步包括前支架和后支架，其中，當所述托盤被引入到所述室內時放置在所述前支架上，當所述托盤被運送出所述室外時放置在所述后支架上。
16.一種用于測試封裝芯片的處理機，包括室；多個傳送桿，從所述室的內部前側延伸到所述室的內部后側；螺紋槽，形成于所述多個傳送桿的外表面上；托盤，通過所述傳送桿的旋轉運動而被傳送，所述托盤的相應側部沿豎直位置插入到所述傳送桿的槽中；導向桿，通過支撐所述托盤的橫向側部而引導并傳送運送中的所述托盤；以及驅動單元，用于轉動所述傳送桿。
全文摘要
本發明提供了一種用于封裝芯片的包括托盤傳送裝置的處理機，該托盤傳送裝置包括托盤，用于容納封裝芯片；傳送件，用于保持托盤的至少一側，該傳送件可圍繞其軸線轉動，以沿其長邊方向移動托盤；以及驅動單元，用于使傳送件轉動。根據本發明實施例的托盤傳送裝置在托盤T傳送期間不會向運送中的托盤施加震動。因此，可以使由于托盤傳送期間產生的震動所導致的將容納在托盤中的封裝芯片從托盤中移除的可能性最小。
文檔編號H01L21/00GK101079389SQ20071010728
公開日2007年11月28日 申請日期2007年5月23日 優先權日2006年5月24日
發明者秋升甬, 樸性文, 林勇進 申請人:未來產業株式會社