切割片用基材膜及切割片的制作方法

文檔序號：11161465閱讀：589來源：國知局

本發明涉及一種在將半導體晶圓等被切斷物切斷分離成元件小片時，該被切斷物所貼附的切割片及用于該切割片的基材膜。

背景技術：

硅、砷化鎵等半導體晶圓及各種封裝類(以下有將該等統記載為“被切斷物”的情況)，以大徑的狀態被制備，這些材料被切斷分離(切割工序)成元件小片(以下記載為“晶片”)，同時分別被剝離(拾取工序)后，移交到下一個工序即安裝工序。此時，半導體晶圓等被切斷物以貼附于具備基材膜及粘著劑層的切割片的狀態，被交付于切割、清洗、干燥、擴展、拾取以及安裝的各工序。

在上述擴展中，為容易進行晶片的拾取，而擴張切割片，離間晶片間隔，拾取后使切割片恢復到原來的狀態。因此，對于切割片特別是切割片用基材膜，要求有能擴張及復原的伸縮性(擴展性)。為此，作為該基材膜，多使用含有增塑劑的聚氯乙烯膜(專利文獻1、2)。

然而，作為基材膜，若使用如上所述具有伸縮性的材料，則容易產生粘連(blocking)的問題。即，送出卷取的基材膜時，有不能送出或送出中產生不良的情形。此外，作為切割片使用時，有基材膜密合在切割臺，產生搬送錯誤的情形。

另一方面，作為切割工序的具體技巧，在一般的全切割(full-cut dicing)中，以旋轉的圓刀進行被切斷物的切割。在全切割中，為使貼附有切割片的被切斷物全面確實地被切斷，有超過被切斷物的厚度將粘著劑層也切斷，甚至于有將基材膜的一部分也切斷的情形。

此時，由構成粘著劑層及基材膜的材料所形成的切割屑自切割片產生，而有所得的晶片因為該切割屑而被污染的情形。此種切割屑的形態之一，有附著于切割線上、或附著于因切割而分離的晶片斷面附近的絲狀的切割屑。

當如上所述那樣的絲狀切割屑附著于晶片的狀態而進行晶片的密封時，則附著于晶片的絲狀切割屑因密封的熱而分解，此熱分解物會破壞封裝，成為在所得的器件產生操作不良的原因。因為該絲狀切割屑難以經由洗凈而去除，因此由于絲狀切割屑的產生使得切割工序的產率顯著下降。因此，使用切割片進行切割時，要求防止絲狀切割屑的產生。

以抑制此種切割屑產生為目的，在專利文獻3中，作為切割片的基材膜，揭示了使用電子線或γ(gamma)線為1～80Mrad照射的聚烯烴類膜的發明。該發明認為，通過電子線或γ線照射，構成基材膜的樹脂形成交聯，而抑制切割屑的產生。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-207140號公報

專利文獻2：日本特開2010-260893號公報

專利文獻3：日本特開平5-211234號公報

技術實現要素：

本發明要解決的技術問題

然而，若通過電子線或γ線照射，使構成基材膜的樹脂交聯，則有樹脂的機械特性降低，在擴展工序中基材膜產生破裂的可能性增加的問題。

本發明為鑒于上述的實際狀況所完成的發明，其目的在于提供一種擴展性優異，同時可以抑制粘連(blocking)的產生，而且可以使被切斷物在切割時所產生的切割屑降低的切割片用基材膜及切割片。

解決技術問題的技術手段

為達成上述目的，第一，本發明提供一種切割片用基材膜，其為用于具有基材膜、層疊于所述基材膜的一個面上的粘著劑層的切割片的切割片用基材膜，其特征在于：其至少具有與所述切割片的粘著劑層接觸的第一樹脂層(A)、卷取所述切割片用基材膜時與所述第一樹脂層(A)接觸的第二樹脂層(B)，所述第二樹脂層(B)的結晶度為28～45％，所述第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量相對于所述第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量的比例為1.2～3.0，所述第一樹脂層(A)的厚度相對于所述切割片用基材膜的厚度的比例為20～60％(發明1)。

在上述發明(發明1)中，通過滿足上述物性，則擴展性(擴張性及復原性)優異，同時可以抑制粘連的產生。且，可以降低被切斷物在切割時所發生的切割屑。

在上述發明(發明1)中，所述第一樹脂層(A)與所述第二樹脂層(B)之間，也可以層疊其他層，此時，所述其他層的拉伸彈性模量優選為所述第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量以下(發明2)。

在上述發明(發明1、2)中，所述第一樹脂層(A)及所述第二樹脂層(B)優選為至少含有烯烴類樹脂(發明3)。

在上述發明(發明1～3)中，所述第二樹脂層(B)優選為含有選自乙烯的均聚物及乙烯與(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物中的至少一種(發明4)。

在上述發明(發明1～4)中，作為一例，所述第一樹脂層(A)優選由樹脂組合物(R1)構成，該樹脂組合物(R1)含有：選自乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物及乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物的乙烯類共聚物(a1)、具有來自α-烯烴的結構單元、來自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或縮水甘油不飽和醚的結構單元、及來自乙烯基酯或不飽和羧酸酯的結構單元的三元共聚物(a2)、聚烯烴(a3)(發明5)。

在上述發明(發明5)中，所述乙烯類共聚物(a1)優選為乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(發明6)。

在上述發明(發明5、6)中，所述三元共聚物(a2)優選為乙烯-(甲基)丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸烷基酯共聚物(發明7)。

在上述發明(發明1～4)中，作為一例，所述第一樹脂層(A)優選由含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)與聚丙烯類樹脂(a5)的樹脂組合物(R2)構成(發明8)。

在上述發明(發明1～8)中，作為一例，所述第二樹脂層(B)優選為含有乙烯與(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物即乙烯類共聚物(b1)(發明9)。

在上述發明(發明9)中，所述乙烯類共聚物(b1)優選為乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(發明10)。

在上述發明(發明1～8)中，作為一例，所述第二樹脂層(B)優選由含有聚乙烯類樹脂(b2)及熱塑性彈性體(b3)的樹脂組合物(R4)構成(發明11)。

在上述發明(發明1～11)中，所述第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量優選為140～400MPa，所述第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量優選為100～290MPa(發明12)。

在上述發明(發明1～12)中，所述切割片用基材膜優選為通過共擠出成型所形成(發明13)。

第二，本發明提供一種切割片，其為具有基材膜與層疊于所述基材膜的一個面上的粘著劑層的切割片，其特征在于：所述基材膜為所述切割片用基材膜(發明1～13)，所述粘著劑層以與所述切割片用基材膜的所述第一樹脂層(A)接觸的方式層疊(發明14)。

發明效果

根據本發明所述的切割片用基材膜及切割片，則擴展性優異，同時可以抑制粘連的產生，且可以降低被切斷物于切割時所產生的切割屑。因此，本發明所述切割片用基材膜及切割片于使用時不易產生操作不良。

附圖說明

圖1為本發明的一實施方式的切割片的剖面圖。

圖2為本發明的其他實施方式的切割片的剖面圖。

具體實施方式

以下，關于本發明的一實施方式所述的切割片用基材膜(以下，有時僅稱為“基材膜”。)及切割片進行說明。

如圖1所示，本實施方式所述的切割片1具有本實施方式所述的基材膜2與層疊于基材膜2的一個面(在圖1為上面)上的粘著劑層3而構成。

1.基材膜

本實施方式所述的基材膜2，如圖1所示，具有與上述粘著劑層3所接觸的第一樹脂層(A)、層疊于第一樹脂層(A)的一個面側(在圖1為下面側)的第二樹脂層(B)。卷取該基材膜2時，第一樹脂層(A)與第二樹脂層(B)彼此接觸。

在上述基材膜2中，第二樹脂層(B)的結晶度為28～45％，第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量相對于第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量的比例((A)/(B))為1.2～3.0，第一樹脂層(A)的厚度相對于基材膜2的厚度的比例為20～60％。此外，結晶度及拉伸彈性模量的測定方法示于后述試驗例。

滿足上述物性的基材膜2，擴展性即擴展時擴張性及復原性優異，同時可以抑制粘連(blocking)的產生。此外，可以降低被切斷物于切割時所產生的切割屑。

具體而言，通過第二樹脂層(B)的結晶度為28～45％，第一樹脂層(A)的厚度相對于基材膜2的厚度的比例為20～60％，作為基材膜2整體，擴展性變得優異。若第二樹脂層(B)的結晶度小于28％，則在第二樹脂層(B)上產生折皺(tuck)，卷取基材膜2時，第二樹脂層(B)與第一樹脂層(A)密合，容易產生粘連。因此，送出卷取的基材膜時，不能送出或在送出中產生不良情況。此外，作為切割片1使用時，該基材膜2密合于切割臺，容易產生搬送錯誤。另一方面，第二樹脂層(B)的結晶度若超過45％，則擴展時基材膜2容易產生破裂，不能充分確保復原性。

從上述觀點考慮，第二樹脂層(B)的結晶度優選為29～40％，特別優選為30～35％。

此外，通過第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量相對于第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量的比例為1.2～3.0，則可以將第一樹脂層(A)制成比較硬的樹脂層。與該物性一起，通過第一樹脂層(A)的厚度相對于基材膜2的厚度的比例為20～60％，可以不損害來自第二樹脂層(B)的優異的擴展性而抑制粘連的產生，而且，可以減少被切斷物于切割時所產生的切割屑。如果上述拉伸彈性模量的比例小于1.2，則容易產生粘連，而且切割時容易產生切割屑。另一方面，若上述拉伸彈性模量的比例超過3.0，則第一樹脂層(A)與第二樹脂層(B)之間產生大的變形，切割時產生應力集中，在擴展時基材膜2容易破裂。

從上述觀點考慮，第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量相對于第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量的比例優選為1.2～2.5，特別優選為1.2～2.0。

此外，通過第一樹脂層(A)的厚度相對于基材膜2的厚度的比例為20～60％，上述的作用效果得以發揮。若上述厚度的比例小于20％，則于切割時容易產生切割屑。另一方面，若上述厚度的比例超過60％，特別是擴展性降低，在擴展時基材膜2容易破裂。

從上述觀點考慮，第一樹脂層(A)的厚度相對于基材膜2的厚度的比例優選為25～55％，特別優選為30～50％。

此處，第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量優選為140～400MPa，特別是優選為150～350MPa，進一步優選為160～300MPa。此外，第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量優選為100～290MPa，特別優選為125～240MPa，進一步優選為130～230MPa。通過第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量在上述范圍內，則第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量相對于第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量的比例容易進入上述范圍，而且可以使擴展性、抑制粘連產生的效果以及切割屑低減效果更優異。

此外，作為基材膜2整體的拉伸彈性模量優選為100～300MPa，特別優選為110～280MPa，進一步優選為120～250MPa。如果基材膜2的拉伸彈性模量小于100MPa，則在將晶圓貼著在切割片1上，固定在環狀框架(ring frame)上時，由于基材膜2柔軟而產生松馳，有成為搬送錯誤原因的可能。另一方面，如果拉伸彈性模量超過300MPa，則由于必須加大擴展工序時所施加的載荷，有產生切割片1本身從環狀框架上剝離等問題的可能。

第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)優選分別含有烯烴類樹脂。作為烯烴類樹脂，可以舉出例如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等聚烯烴；將烯烴化合物與選自丙烯酸化合物的一種或者二種以上進行聚合所得的共聚物等。其中，優選為將乙烯作為構成單體的聚合物。

通過第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)含有上述材料，則易于滿足所述物性，而且，可以提高第一樹脂層(A)與第二樹脂層(B)的密合性。以下，對各樹脂層進行詳細說明。

(1)第一樹脂層(A)

第一樹脂層(A)優選由樹脂組合物(R1)構成或由樹脂組合物(R2)構成，其中，所述樹脂組合物(R1)含有選自乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物及乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物的乙烯類共聚物(a1)、具有來自α-烯烴的結構單元、來自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或縮水甘油不飽和醚的結構單元、及來自乙烯基酯或不飽和羧酸酸酯的結構單元的三元共聚物(a2)、聚烯烴(a3)，所述樹脂組合物(R2)含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)與聚丙烯類樹脂(a5)。含有所述材料的第一樹脂層(A)特別容易滿足所述物性，而且可以使擴展性、抑制粘連產生的效果及降低切割屑的效果更優異。此外，于本說明書中“(甲基)丙烯酸酯”為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的總稱。其他的類似語也相同。

(1-1)樹脂組合物(R1)

樹脂組合物(R1)含有乙烯類共聚物(a1)、三元共聚物(a2)、聚烯烴(a3)。

(1-1-1)乙烯類共聚物(a1)

乙烯類共聚物(a1)為選自乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物及乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物的至少一種。

乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物，為至少使乙烯與選自α,β-不飽和羧酸的單體作為共聚成分進行共聚所得的聚合物。此外，乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物，為至少使乙烯、選自α,β-不飽和羧酸的單體、選自α,β-不飽和羧酸酯的單體作為共聚成分進行共聚所得的聚合物。乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物，根據需要，也可以共聚乙烯及不飽和羧酸以外的單體。此外，乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物，根據需要，也可以共聚乙烯、不飽和羧酸、及不飽和羧酸酯以外的單體。

共聚物可以為嵌段共聚物、無規共聚物、或者接枝共聚物的任意一者。其中，從與(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或者縮水甘油不飽和醚的反應性的觀點考慮，從工業上入手可能的觀點考慮，優選為二元無規共聚物或者三元無規共聚物。

作為構成乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物或者乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物的α,β-不飽和羧酸，可以舉出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、乙基丙烯酸、衣康酸、衣康酸酐、富馬酸、巴豆酸、馬來酸、馬來酸酐、馬來酸單酯(馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯等)、馬來酸酐單酯(馬來酸酐單甲酯、馬來酸酐單乙酯等)等碳原子數4～8的不飽和羧酸等。此外，也包括不飽和羧酸的鹽。

其中，優選為丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐、馬來酸單酯及馬來酸酐單酯，特別優選為丙烯酸及甲基丙烯酸。

作為構成乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物的α,β-不飽和羧酸酯，可以舉出例如不飽和羧酸的碳原子數1～8的烷基酯，例如丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯、乙基丙烯酸烷基酯、巴豆酸烷基酯、富馬酸烷基酯、馬來酸烷基酯、馬來酸單烷基酯、馬來酸酐烷基酯、衣康酸烷基酯及衣康酸酐烷基酯。若含有這些來自α,β-不飽和羧酸酯所誘導的結構單元，則所得的共聚物的柔軟性提高，故而優選。

作為上述烷基酯的烷基部位，可以舉出碳原子數1～12的烷基，更具體而言，可以例示甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、仲丁基、2-乙基己基、異辛基等烷基。其中，優選為烷基部位的碳原子數為1～8的烷基酯。

作為上述α,β-不飽和羧酸酯，特別優選為丙烯酸或甲基丙烯酸的甲酯、乙酯、正丁酯及異丁酯。

作為乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物的具體例，可以舉出乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物等。此外，作為乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物，也可以使用上市的市售品，作為市售品，可以使用例如三井-Dupont Polychemicals公司制的Nucrel類列(商品名)等。

在乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物中，來自α,β-不飽和羧酸的結構單元的含有率(質量比)，優選為1～20質量％，更優選為5～20質量％。由此，所得的共聚物的耐粘連性提高。

作為乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物的具體例，適宜舉出乙烯-(甲基)丙烯酸-(甲基)丙烯酸酯共聚物，尤其優選為乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-丙烯酸異丁酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸-甲基丙烯酸正丁酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸異丁酯共聚物。其中，以乙烯-(甲基)丙烯酸-碳原子數1～8(優選為碳原子數1～4)的(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物為適宜。

在乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物中，來自α,β-不飽和羧酸的結構單元的含有率(質量比)優選為1～20質量％，更優選為5～20質量％以下。由此，所得的共聚物的耐粘連性提高。

上述中，作為乙烯類共聚物，從提高耐粘連性的效果更顯著的觀點考慮，與乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物相比，更優選含有乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物。

在乙烯-α,β-不飽和羧酸-α,β-不飽和羧酸酯共聚物，中來自α,β-不飽和羧酸酯的結構單元的含有率(質量比)，相對于共聚物的總質量，優選為1～20質量％，更優選為3～18質量％。由此，可以更有效地抑制粘連。

乙烯類共聚物(a1)的熔體流動速率(MFR)，優選為2～500g/10分鐘，特別優選為2～150g/10分鐘，進一步優選為2～120g/10分鐘。如果熔體流動速率在上述范圍內，則從膜成型性的觀點考慮為有利。此外，熔融混合乙烯類共聚物(a1)、及后述三元共聚物(a2)及(a1)～(a3)的3成分所得的混合樹脂的MFR，為通過基于JIS K7210-1999的方法，于190℃、2.16kgf所測定的值。

乙烯類共聚物(a1)在樹脂組合物(R1)中的含量，相對于樹脂組合物(R1)的總量，優選為50～99質量％，更優選為50～94.5質量％，特別優選為50～85質量％，進一步優選為60～85質量％。

(1-1-2)三元共聚物(a2)

三元共聚物(a2)具有來自α-烯烴的結構單元、來自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或者縮水甘油不飽和醚的結構單元、及來自乙烯基酯或者不飽和羧酸酯的結構單元。即，三元共聚物(a2)為至少使α-烯烴(優選為乙烯)、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或者縮水甘油不飽和醚、乙烯基酯或者不飽和羧酸酯共聚而得的共聚物，根據需要，也可以為進一步共聚其他單體而得的共聚物。

作為α-烯烴，可以舉出碳原子數2～10的α-烯烴(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-辛烯等)，其中優選為乙烯、丙烯。

作為(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或者縮水甘油不飽和醚，可以舉出丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙烯基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、2-甲基烯丙基縮水甘油醚等。

作為乙烯基酯，可以舉出例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等。

作為不飽和羧酸酯，可以舉出上述乙烯類共聚物(a1)中α,β-不飽和羧酸的酯，優選為上述α,β-不飽和羧酸的碳原子數2～5的低級烷基酯，更優選為所述α,β-不飽和羧酸的異丁酯或正丁酯等的碳原子數4的烷基酯。

作為不飽和羧酸酯的具體例，可以舉出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸異丁酯、馬來酸二甲酯等酯化合物。其中，優選為丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸異丁酯等丙烯酸或者甲基丙烯酸的低級烷基酯(碳原子數2～5)。進一步優選為丙烯酸或者甲基丙烯酸的正丁酯、異丁酯，其中，優選丙烯酸的碳原子數4的烷基酯，特別是優選為異丁酯。

在三元共聚物(a2)中來自α-烯烴的結構單元的比例(質量比)，相對于三元共聚物(a2)的總質量，優選為40～99質量％，更優選為50～98質量％。

三元共聚物(a2)中來自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或縮水甘油不飽和醚的結構單元的比例(質量比)，相對于三元共聚物(a2)的總質量，優選為0.5～20質量％，更優選為1～15質量％。如果來自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或縮水甘油不飽和醚的結構單元的比例為0.5質量％以上，則耐粘連性的改善效果大，如果來自(甲基)丙烯酸縮水甘油酯或縮水甘油不飽和醚的結構單元的比例為20質量％以下，則與不飽和羧酸的反應不會變得過強，可以抑制樹脂粘度的急劇上升而保持成型性，而且可以防止組合物中產生凝膠。

三元共聚物(a2)中來自乙烯基酯或者不飽和羧酸酯的結構單元的比例(質量比)，相對于三元共聚物的總質量，優選為1～40質量％。如果來自乙烯基酯或者不飽和羧酸酯的結構單元的比例為40質量％以下，則可以得到適度的柔軟性，同時折皺(tuck)被抑制可以得到良好的粘連性。此外，比例為1質量％以上表示積極地含有來自乙烯基酯或者不飽和羧酸酯的結構單元。

三元共聚物(a2)可以為無規共聚物或者接枝共聚物的任意一者。一般而言，從與乙烯-α,β-不飽和羧酸共聚物的反應的均勻性的觀點考慮，優選為無規共聚物。這樣的無規共聚物例如可以通過高溫、高壓下的自由基共聚而得到。

三元共聚物(a2)的熔體流動速率(MFR)，優選為0.01～1000g/10分鐘的范圍，特別是優選為0.1～200g/10分鐘的范圍。如果熔體流動速率在上述范圍內，則交聯程度提高，從耐粘連性的觀點考慮為有利。

三元共聚物(a2)于樹脂組合物(R1)中的含量，相對于樹脂組合物(R1)的總量，優選為0.1～10質量％，更優選為0.5～10質量％，特別優選為1～10質量％，進一步優選為1～8質量％。

(1-1-3)聚烯烴(a3)

通過樹脂組合物(R1)含有聚烯烴(a3)，其他成分的分散性提高，可以得到耐粘連性良好的樹脂組合物(R1)。

作為聚烯烴(a3)，可以舉出碳原子數2～10的α-烯烴(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-辛烯等)的均聚物或者共聚物等，可以使用利用各種催化劑，以各種方法所制備的物質。作為更具體的聚烯烴，可以舉出聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯-1及聚-4-甲基-1-戊烯。

關于上述聚乙烯，優選為低密度聚乙烯(LDPE)及線狀低密度聚乙烯(LLDPE)，在線狀低密度聚乙烯中，特別優選為用像茂金屬催化劑這樣的均勻類催化劑所制備的線狀低密度聚乙烯。

作為上述聚丙烯，可以舉出選自丙烯均聚物、及通過丙烯與其他單體的共聚所得的丙烯類共聚物的聚合物。

作為上述丙烯類共聚物，可以舉出例如丙烯與乙烯及/或乙烯以外的α-烯烴(優選碳原子數為4～8)的無規共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物等。其中，優選為均共聚物及無規共聚物。

作為聚烯烴，上述中，從耐粘連性的觀點考慮，優選為無規聚丙烯、均聚丙烯、低密度聚乙烯及線狀低密度聚乙烯。

聚烯烴(a3)的熔體流動速率(MFR)優選為0.5～100g/10分鐘，更優選為1～50g/10分鐘，特別優選為1～20g/10分鐘。此外，聚烯烴(a3)的MFR為通過基于JIS K7210-1999的方法，于230℃、2.16kgf所測定的值。

聚烯烴(a3)在樹脂組合物(R1)中的含量，相對于樹脂組合物(R1)的總量，優選為0.5～40質量％，更優選為5～40質量％，特別優選為10～35質量％。

在樹脂組合物(R1)中，特別優選將乙烯類共聚物(a1)的含有率設為50～94.5質量％，將三元共聚物(a2)的含有率設為0.5～10質量％，將聚烯烴(a3)的含有率設為5～40質量％。三元共聚物(a2)的含有率如果為0.5質量％以上，則從可以得到更優異的耐粘連性的觀點考慮為有利，如果為10質量％以下，則從與乙烯類共聚物的反應不會變得過強，維持良好的粘度，抑制組合物中產生凝膠的觀點考慮為有利。此外，聚烯烴(a3)的含有率如果為5質量％以上，則從耐粘連性的觀點考慮為有利，如果為40質量％以下，則從與其他成分的分散性的觀點考慮為有利。進一步優選樹脂組合物(R1)以乙烯類共聚物(a1)的含有率為55～89質量％、三元共聚物(a2)的含有率為1～10質量％、聚烯烴(a3)的含有率為10～35質量％。

樹脂組合物(R1)可以通過熔融混合乙烯類共聚物(a1)、三元共聚物(a2)、及聚烯烴(a3)而得到。熔融混合時，可以使用螺桿擠出機、輥式混合器(roll mixer)、班伯里密煉機等通常所使用的混合裝置。此外，熔融混合可以同時添加(a1)～(a3)的三種成分來進行。

其中，優選為預先熔融混合三元共聚物(a2)與聚烯烴(a3)，進一步將通過該熔融混合所得到的熔融混合物與乙烯類共聚物(a1)進行熔融混合的方法。如果通過該方法，則三元共聚物(a2)被聚烯烴(a3)所稀釋，由此與乙烯類共聚物(a1)的反應不是產生于局部而是均勻地進行，因此有可以品質穩定性好地制備具有優異的諸性質的組合物這樣的優點。另一方面，如果通過先將乙烯類共聚物(a1)與三元共聚物(a2)熔融混合后，混合聚烯烴(a3)的方法，則有反應會局部進行而產生凝膠的可能。此外，在將上述(a1)～(a3)的三種成分同時熔融混合的情形，最好使用雙軸擠出機進行熔融混合。

熔融混合上述(a1)～(a3)的三種成分所得的混合樹脂的熔體流動速率(MFR)，從制成成型體時的耐融著性的觀點考慮，優選為0.2～3.1g/10分鐘，更優選為0.2～2.5g/10分鐘，特別優選為0.2～2.0g/10分鐘。

樹脂組合物(R1)除上述(a1)～(a3)的三種成分以外，也可以含有顏料、阻燃劑、增塑劑、防靜電劑、潤滑劑、填料等各種添加劑。作為顏料，可以舉出例如二氧化鈦、碳黑等。此外，作為填料可以例示三聚氰胺樹脂這樣的有機類材料、火成二氧化硅(fumed silica)這樣的無機類材料及鎳顆粒這樣的金屬類材料。這些添加劑的含量沒有特別的限定，但是應該限定于第一樹脂層(A)發揮所期望的機能，不失平滑性、柔軟性的范圍。

(1-2)樹脂組合物(R2)

樹脂組合物(R2)含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)與聚丙烯類樹脂(a5)。樹脂組合物(R2)通過含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)，則擴展時可以發揮擴張性及復原性。另一方面，通過含有聚丙烯類樹脂(a5)，則于膜卷取時的粘連防止上顯示出效果。此外，可以調整基材膜全體的彈性率，對于抑制切割屑也顯示出補助性的效果。

(1-2-1)乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)為乙烯與(甲基)丙烯酸的共聚物。作為(甲基)丙烯酸，特別優選為丙烯酸。此外，共聚物可以為嵌段共聚物、無規共聚物、或者接枝共聚物的任意一者。

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)中來自(甲基)丙烯酸的結構單元的含有率，相對于用于形成共聚物的單體整體作為(甲基)丙烯酸的質量比例，優選為2～14質量％，更優選為4～12質量％，特別優選為5～10質量％。上述(甲基)丙烯酸的質量比例如果超過14質量％，則乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的結晶度降低，在常溫下產生發粘，對膜卷取時的粘連有表現不良影響的可能。此外，上述(甲基)丙烯酸的質量比例如果小于2質量％，則第一樹脂層(A)的結晶度增加，擴展時有難以發揮擴張性及復原性的情形。

在乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)中，除來自乙烯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸的結構單元外，在不損害本實施方式所述的切割片1的目的的范圍內，也可以含有來自其他化合物的結構單元。作為這樣的其他化合物，可以例示丙烯等α-烯烴；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸酯。來自這樣的其他化合物的結構單元的含有率，在上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)中，相對于用于形成共聚物的單體整體作為該其他化合物的質量比例，優選為小于10質量％的比例。

乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的拉伸彈性模量，從賦予擴展時的擴張性及復原性的觀點考慮，優選為80～250MPa，更優選為120～230MPa,特別優選為150～200MPa。

樹脂組合物(R2)中乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的含量，優選為60～95質量％，特別優選為70～93質量％，進一步優選為75～90質量％。如果乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的含量超過15質量％，則于乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)獨自的粘著性變得過度高，為形成第一樹脂層(A)在將樹脂組合物(R2)成型為膜狀時，有產生不良情況(作業性降低等)的可能。此外，如果乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)的含量小于2質量％，則作為第一樹脂層(A)全體的柔軟性喪失，于擴展工序時有產生不良情況(基材膜2的破裂等)的可能。

(1-2-2)聚丙烯類樹脂(a5)

作為聚丙烯類樹脂(a5)所涉及的丙烯類聚合物，可以為丙烯的均聚物，也可以為丙烯與其他有乙烯性不飽和鍵的化合物的共聚物。本說明書中，將聚丙烯類樹脂(a5)所涉及的丙烯類聚合物所含有的、給予來自丙烯的結構單元以外的結構單元的具有乙烯性不飽和鍵的化合物，也稱為“其他不飽和化合物”。從穩定地得到作為聚丙烯的特性的觀點考慮，作為其他不飽和化合物，作為優選例，可以舉出1-丁烯、1-己稀及1-辛稀等在碳原子數為4～18的α位上具有雙鍵的烯類(alkene)所例示的α-烯烴以及乙烯。

聚丙烯類樹脂(a5)的丙烯類聚合物為丙烯與其他不飽和化合物的共聚物時，該共聚物中來自丙烯的結構單元的含有率，相對于用于形成該共聚物的單體全體作為丙烯的質量比例，通常為75～99.9質量％，優選為80～99質量％，更優選為85～99質量％，進一步優選為90～99質量％。聚丙烯類樹脂(a5)的丙烯類聚合物，在含有上述的丙烯的質量比例為75質量％以上的共聚物時，可以更穩定地抑制加工切割片1時切割屑的產生。

聚丙烯類樹脂(a5)所涉及的丙烯類聚合物在含有共聚物的情形時，該共聚物的具體形態沒有特別的限定，可以為無規共聚物、嵌段共聚物及接枝共聚物的任意一者，丙烯類聚合物也可以含有這些兩種以上的共聚物。在切割工序中，從更穩定地降低切割屑產生的可能性的觀點考慮，在這些形態中，優選為無規共聚物。

聚丙烯類樹脂(a5)從容易制備第一樹脂層(A)等的觀點考慮，優選為熱塑性樹脂。此時，聚丙烯類樹脂(a5)所涉及的丙烯類聚合物處于沒有被交聯的狀態，或者處于其交聯程度被適宜地控制了的狀態。聚丙烯類樹脂(a5)為熱塑性樹脂的情形時，于230℃、載荷2.16kgf所測定時的熔體流動速率(MFR)(基于JIS K7210-1999)，優選為0.5～10g/10分鐘，更優選為2.0～7.0g/10分鐘。

在聚丙烯類樹脂(a5)為熱塑性樹脂而且為結晶性的情形時，其熔融峰溫度優選為125～170℃，更優選為130～165℃。聚丙烯類樹脂(a5)的熔融峰溫度為小于125℃的情形時，構成聚丙烯類樹脂(a5)的丙烯單體的含量少，有難以抑制切割屑產生的可能。另一方面，如果聚丙烯類樹脂(a5)的熔融峰溫度超過170℃，則由于聚丙烯類樹脂(a5)所涉及的丙烯類聚合物的分子量變得過大，在將用于形成第一樹脂層(A)的樹脂組合物(樹脂組合物(R2))成型為膜狀時，有難以使第一樹脂層(A)變薄，或在其厚度上易于產生不均勻的可能。

此外，在聚丙烯類樹脂(a5)為熱塑性樹脂，且為結晶性的情形時，其熔融熱量優選為70～110J/g。聚丙烯類樹脂(a5)的熔融熱量如果小于70J/g，則聚丙烯類樹脂(a5)所涉及的丙烯類聚合物的結晶度小，切割工序中有難以抑制切割屑產生的可能。此外，在聚丙烯類樹脂(a5)獨自的粘著性變得過度高，在將用于形成第一樹脂層(A)的樹脂組合物成型為膜狀時，有產生不良情況(作業性降低等)的可能。另一方面，如果聚丙烯類樹脂(a5)的熔融熱量超過110J/g，則聚丙烯類樹脂(a5)所涉及的丙烯類重合體的結晶度高，則作為第一樹脂層(A)整體的柔軟性喪失，在擴展工序時有產生不良情況(基材膜2的破裂等)的可能。

此外，本說明書中熔融峰溫度及熔融熱量ΔH,設為基于示差掃描熱量計(在試驗例中，使用TA INSTRUMENTS公司制，型號:Q2000)所得的值。具體而言，如下進行測定。即，以加熱速度20℃/分鐘從-50℃加熱到250℃后，急速冷卻到-50℃，再次以加熱速度20℃/分鐘，加熱到250℃，在該溫度下保持。將于該第二回升溫測定所得的峰溫度設為熔融峰溫度。其后以冷卻速度20℃/分鐘從250℃冷卻到-50℃，從此時所得的數據，算出熔融熱量ΔH。

此外，聚丙烯類樹脂(a5)的拉伸彈性模量，從抑制在切割工序中切割屑產生的觀點考慮，優選為600～999MPa，更優選為650～990MPa，特別優選為700～990MPa。

在樹脂組合物(R2)中聚丙烯類樹脂(a5)的含量，優選為5～40質量％，特別優選為7～30質量％，進一步優選為10～25質量％。如果聚丙烯類樹脂(a5)的含量超過40質量％，則作為第一樹脂層(A)整體的柔軟性喪失，在擴展工序時有產生不良情況(基材膜2的破裂等)的可能。此外，如果聚丙烯類樹脂(a5)的含量小于5質量％，則有難于抑制切割屑產生的可能。

樹脂組合物(R2)可以通過熔融混合乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)及聚丙烯類樹脂(a5)而得到。熔融混合的方法與所述的方法相同。

樹脂組合物(R2)除上述(a4)及(a5)的兩種成分以外，也可以含有其他聚合物、與樹脂組合物(R1)相同的各種添加劑。

(1-3)第一樹脂層(A)的厚度

第一樹脂層(A)的厚度優選為10～120μm，特別優選為20～100μm，進一步優選為30～80μm。通過第一樹脂層(A)的厚度為10μm以上，則于切割時可以有效地抑制切割屑的產生。此外，通過第一樹脂層(A)的厚度為120μm以下，則易于良好地維持基材膜2的擴展性。

此外，在本實施方式中，第一樹脂層(A)由一層樹脂層所構成，但是第一樹脂層(A)也可以有由多個樹脂層所形成的構造。此時，構成第一樹脂層(A)的各層只要具有所述第一樹脂層(A)的物性、組成上的特征即可。

(2)第二樹脂層(B)

第二樹脂層(B)由上所述，優選含有將乙烯作為構成單體的聚合物。將乙烯作為構成單體的聚合物，優選為選自乙烯的均聚物(聚乙烯)及乙烯與(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物的至少一種。第二樹脂層(B)，特別是優選為由含有乙烯與(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物(以下有時稱為“乙烯類共聚物(b1)”)的樹脂組合物(R3)組成、或由含有聚乙烯類樹脂(b2)及熱塑性彈性體(b3)的樹脂組合物(R4)組成。

(2-1)樹脂組合物(R3)

樹脂組合物(R3)含有乙烯與(甲基)丙烯酸及/或(甲基)丙烯酸酯的共聚物即乙烯類共聚物(b1)。具體而言，樹脂組合物(R3)作為乙烯類共聚物(b1)，含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物及/或乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物，優選含有乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物，特別優選含有乙烯-甲基丙烯酸共聚物。通過乙烯類共聚物(b1)，容易得到韌性優異的第二樹脂層(B)，此外，第二樹脂層(B)對于第一樹脂層(A)的密合性變高。

上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中來自(甲基)丙烯酸的結構單元的含有率，相對于用于形成共聚物的單體整體作為(甲基)丙烯酸的質量比例，優選為2～20質量％，更優選為4～15質量％，特別優選為5～12質量％。如果上述(甲基)丙烯酸的質量比例小于2質量％，則有第二樹脂層(B)的結晶性變高，切割后擴展時基材膜2產生頸縮(necking)，晶片間隔有變得難以均勻地擴張的可能。另一方面，如果上述(甲基)丙烯酸的質量比例超過20質量％，則第二樹脂層(B)自身有產生折皺的情形，在使用裝置進行切割時，有不能搬送切割片1的可能。

在乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，除來自乙烯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸的結構單元以外，在不損害本實施方式所述的切割片1的目的的范圍，也可以含有來自其他化合物的結構單元。作為這樣的其他化合物，例示丙烯等α-烯烴；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯等(甲基)丙烯酸酯。來自這樣的其他化合物的結構單元的含有率，于上述乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，相對于用于形成共聚物的單體整體作為該其他化合物的質量比例，優選為小于10質量％的比例。

作為上述乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中的(甲基)丙烯酸酯，優選為(甲基)丙烯酸烷基酯，特別優選為烷基的碳原子數為1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為烷基的碳原子數為1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，可以舉出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯等。其中，從擴展時的擴張性、復原性的觀點考慮，優選為烷基的碳原子數為1～8的(甲基)丙烯酸酯，特別優選為烷基的碳原子數為1～6的(甲基)丙烯酸丙酯。此外，這些可以單獨使用，也可以組合兩種以上來使用。

上述乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中來自(甲基)丙烯酸酯的結構單元的含有率，相對于用于形成共聚物的單體整體作為(甲基)丙烯酸酯的質量比例，優選為2～20質量％，更優選為4～15質量％，特別優選為5～12質量％。如果上述(甲基)丙烯酸酯的質量比例小于2質量％，則于擴展時所要求的擴張性、復原性有被損害的可能。另一方面，如果上述(甲基)丙烯酸酯的質量比例超過20質量％，則樹脂自身的發粘變大，在膜卷取時等有產生粘連的可能。

在乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中，除來自乙烯、丙烯酸及/或甲基丙烯酸的結構單元以外，在不損害本實施方式所述的切割片1的目的的范圍，也可以含有來自其他化合物的結構單元。作為這樣的其他化合物，例示丙烯等α-烯烴、(甲基)丙烯酸等。來自這樣的其他化合物的結構單元的含有率，于上述乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物中，相對于用于形成共聚物的單體整體作為該其他化合物的質量比例，優選為小于10質量％的比例。

樹脂組合物(R3)中乙烯類共聚物(b1)的含量，相對于樹脂組合物(R3)，優選為70質量％以上，更優選為80質量％以上，特別優選為90質量％以上。

樹脂組合物(R3)除上述乙烯類共聚物(b1)以外，也可以含有其他聚合物、顏料、阻燃劑、增塑劑、防靜電劑、潤滑劑、填料等各種添加劑。作為顏料，可以舉出例如二氧化鈦、碳黑等。此外，作為填料，可以例示三聚氰胺樹脂這樣的有機類材料、火成二氧化硅(fumed silica)這樣的無機類材料以及鎳顆粒這樣的金屬類材料。這些添加劑的含量沒有特別的限定，但是應該限定在第二樹脂層(B)發揮所期望的功能，不失平滑性、柔軟性的范圍。

(2-2)樹脂組合物(R4)

樹脂組合物(R4)含有聚乙烯類樹脂(b2)及熱塑性彈性體(b3)。樹脂組合物(R4)通過含有聚乙烯類樹脂(b2)，在抑制膜卷取時的粘連的同時具有柔軟性。此外，樹脂組合物(R4)通過含有熱塑性彈性體(b3)，可以賦予第二樹脂層(B)伸縮性、柔軟性，得到優異的擴展性。

(2-2-1)聚乙烯類樹脂(b2)

作為聚乙烯類樹脂(b2)所涉及的乙烯類聚合物的具體例，可以舉出乙烯的均聚物、乙烯-α烯烴共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等乙烯共聚物。聚乙烯類樹脂(b2)的乙烯類聚合物可以由一種單體所組成的均聚物構成，也可以由多種的單體所組成的共聚物構成。上述中，優選為低密度聚乙烯及線狀低密度聚乙烯，特別優選為線狀低密度聚乙烯。

聚乙烯類樹脂(b2)的乙烯類聚合物中來自乙烯的結構單元的含有率，相對于用于形成共聚物的單體整體作為乙烯的質量比例，一般為70質量％以上，優選為70～99.9質量％，更優選為80～99質量％，特別優選為90～98質量％。聚乙烯類樹脂(b2)的乙烯類聚合物，在含有上述乙烯的質量比例在上述范圍的乙烯共聚物時，可以抑制樹脂自身發粘，同時在擴展時發揮必要的擴張性、復原性。

此外，聚乙烯類樹脂(b2)所涉及的乙烯類聚合物的密度(本說明書中，沒有特別說明的“密度”指在23℃的密度)，優選為0.87～0.93g/cm³，更優選為0.89～0.92g/cm³。如果乙烯類聚合物的密度在0.87g/cm³以上，則第二樹脂層(B)的粘著性被抑制，可以有效地抑制粘連。另一方面，如果乙烯類聚合物的密度為0.93g/cm³以下，則可以維持第二樹脂層(B)的柔軟性，確保基材膜2的擴展性。

聚乙烯類樹脂(b2)優選為熱塑性樹脂，此時，聚乙烯類樹脂(b2)所涉及的乙烯類聚合物處于沒有被交聯的狀態，或者處于其交聯程度被適宜地控制的狀態。聚乙烯類樹脂(b2)為熱塑性樹脂的情形時，于溫度190℃、載荷2.16kgf所測定時的熔體流動速率(MFR)(基于JIS K7210-1999)，優選為0.5～10g/10分鐘，更優選為2.0～7.0g/10分鐘。

在聚乙烯類樹脂(b2)為熱塑性樹脂，且為結晶性時，其熔融峰溫度優選為90～140℃，更優選為100～130℃。此外，為熱塑性樹脂且為結晶性的聚乙烯類樹脂(b2)的熔融熱量，優選為50～160J/g。在聚乙烯類樹脂(b2)的熔融峰溫度為小于90℃時、或其熔融熱量小于50J/g時，則聚乙烯類樹脂(b2)獨自的粘著性變得過度高，在將用于形成第二樹脂層(B)的樹脂組合物成型為膜狀時有產生問題(作業性降低等)的可能。另一方面，在聚乙烯類樹脂(b2)的熔融峰溫度超過140℃時、或其熔融熱量超過160J/g時，第二樹脂層(B)的結晶度有高于所述范圍的可能。此外，熔融峰溫度及熔融熱量如前所述，可以使用示差掃描熱量計進行測定。

聚乙烯類樹脂(b2)可以為一種乙烯類聚合物，也可以為多種乙烯類聚合物的混合物。

樹脂組合物(R4)中聚乙烯類樹脂(b2)的含量，優選為50～90質量％，特別優選為55～85質量％，進一步優選為60～80質量％。若聚乙烯類樹脂(b2)的含量為50質量％以上，則可以在確保柔軟性的同時，抑制膜卷取時或半導體加工過程中的粘連。此外，如果聚乙烯類樹脂(b2)的含量為90質量％以下，則可以確保熱塑性彈性體(b3)的含量，得到更優異的擴展性。

(2-2-2)熱塑性彈性體(b3)

作為熱塑性彈性體(b3)，可以舉出烯烴類彈性體、聚酯類彈性體、苯乙烯類彈性體等，其中優選為烯烴類彈性體。

本說明書中“烯烴類彈性體」”指含有來自烯烴或其衍生物(烯烴類化合物)的結構單元的共聚物，表示在含有常溫的溫度領域具有橡膠狀的彈性，同時具有熱塑性的材料。

作為烯烴類彈性體，可以舉出含有選自由乙烯-α-烯烴共聚物、丙烯-α-烯烴共聚物、丁烯-α-烯烴共聚物、乙烯-丙烯-α-烯烴共聚物、乙烯-丁烯-α-烯烴共聚物、丙烯-丁烯-α烯烴共聚物、乙烯-丙烯-丁烯-α-烯烴共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物及苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物所構成的群組中的至少一種樹脂的彈性體。這些的、中，從與聚乙烯類樹脂(b2)混合使用的觀點考慮，及從提高擴展時的擴張性、復原性的觀點考慮，優選使用乙烯-α-烯烴共聚物。

烯烴類彈性體的密度沒有特別限定，但是從更穩定地得到擴展時的擴張性及復原性優異的基材膜2等的觀點考慮，優選為0.860g/cm³以上且小于0.905g/cm³，更優選為0.862g/cm³以上且小于0.900g/cm³，特別優選為0.864g/cm³以上且小于0.895g/cm³。

烯烴類彈性體在用于形成該彈性體的全部單體中，由烯烴類化合物所成的單體的質量比例(本說明書也稱為“烯烴含有率”)優選為60～100質量％。在烯烴含有率過度低時，則作為來自烯烴的含有結構單元的彈性體的性質難以表現，難以顯示柔軟性、橡膠彈性。從穩定地得到所述效果的觀點考慮，烯烴含有率優選為60質量％以上，更優選為70質量％以上。

樹脂組合物(R4)中熱塑性彈性體(b3)的含量，優選為10～50質量％，特別優選為15～45質量％，進一步優選為20～40質量％。若熱塑性彈性體(b3)的含量為5質量％以上，則能夠確保更優異的擴展性。此外，若熱塑性彈性體(b3)的含量為40質量％以下，則可以確保聚乙烯類樹脂(b2)的含量，更有效地抑制膜卷取時的粘連。

樹脂組合物(R4)可以通過熔融混合聚乙烯類樹脂(b2)及熱塑性彈性體(b3)而得到。熔融混合的方法與所述的方法相同。

樹脂組合物(R4)除上述(b2)及(b3)的兩種成分以外，也可以含有其他聚合物、與樹脂組合物(R3)相同的各種添加劑。

(2-3)第二樹脂層(B)的厚度

第二樹脂層(B)的厚度優選為30～120μm，特別優選為40～100μm。通過第二樹脂層(B)的厚度于上述范圍，則易于良好地維持基材膜2的擴展性。

此外，在本實施方式中，第二樹脂層(B)由一層的樹脂層構成，但是第二樹脂層(B)可以具有由多個樹脂層所形成的構造。此時，構成第二樹脂層(B)的各層只要具有所述第二樹脂層(B)的物性、組成上的特征即可。

(3)基材膜的其他物性

基材膜2的破裂伸長度，優選為100％以上，特別優選為200％以上。破裂伸長度為100％以上的基材膜2在擴展工序時難于破裂，容易將切斷被切斷物而形成的晶片進行離間。

基材膜2的厚度沒有特別限定，但是通常優選為50～400μm，更優選為50～300μm，特別優選為60～200μm。

(4)基材膜的制備方法

基材膜2，可以通過將第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)，通過共擠出成型進行制膜，同時進行層疊來制備，也可以通過將第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)分別制膜后，將這些第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)，通過接著劑等進行層疊來制備。考慮制備方法的簡易性及第一樹脂層(A)與第二樹脂層(B)的接著性，優選為通過共擠出成型制備基材膜2的方法。

2.粘著劑層

在本實施方式所述的切割片1中，粘著劑層3，以與基材膜2中第一樹脂層(A)接觸的方式層疊。

作為構成粘著劑層3的粘著劑沒有特別限定，可使用作為切割片1而通常所使用的粘著劑，例如橡膠類、丙烯酸類、環氧類、硅酮類、聚乙烯醚類等粘著劑，也可使用能量線固化型粘著劑(包含紫外線固化型粘著劑)或加熱固化型粘著劑。此外，本實施方式中的切割片1在作為切割管芯鍵合片(dicing die bonding sheet)使用時，可使用同時兼具晶圓固定機能與管芯(die)接著功能的粘接著劑、熱塑性接著劑、B級接著劑等。

粘著劑層3的厚度沒有特別限定，通常為3～100μm，優選為5～80μm。

3.切割片中其他構成要素

切割片1可以具有基材膜2及粘著劑層3以外的構成要素。作為這樣的其他構成要素的例子，可以舉出該粘著劑層3中沒有與第一樹脂層(A)相接的面，即用于保護用于貼附于被切斷物的面的剝離片。

作為剝離片，可使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚氨酯膜、乙烯乙酸乙烯酯膜、離聚物(ionomer)樹脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亞胺膜、氟樹脂膜等。此外，也可使用這些的交聯膜。此外，也可為這些膜的多個層疊所得的層疊膜。

于上述剝離片的剝離面(特別是與粘著劑層3相對側的面；對于粘著劑層3具有剝離性的面)上，優選實施有剝離處理。作為剝離處理所使用的剝離劑，可舉出例如醇酸(alkide)類、硅酮類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類的剝離劑。

關于剝離片的厚度沒有特別限定，通常為20～150μm左右。

4.切割片的制備方法

本實施方式所述的切割片1可以通過常規方法來制備。例如可以通過調制構成粘著劑層3的材料與視需要進一步包含溶劑的涂布劑，經由輥涂布機、刀涂布機、輥刀涂布機、氣刀涂布機、模具涂布機、棒涂布機、凹板涂布機、幕涂布機等涂布機，涂布于基材膜2的樹脂層(A)的露出面使其干燥，形成粘著劑層3而制備。或者，也可以通過將上述涂布劑，涂布于所需要的剝離片的剝離面上使其干燥，形成粘著劑層3后，將基材膜2的第一樹脂層(A)側壓接于該粘著劑層3上而制備。

5.切割片的用途

本實施方式所述的切割片1可優選用作在半導體晶圓、BGA型封裝等切割工序及擴展工序中所使用的切割片。

以上說明的實施方式為用于容易理解本發明的記載，非用為限定本發明的記載。因此，上述實施方式所揭示的各要素也包含本發明所屬的技術領域的所有設計變更或均等物的要旨。

例如，如圖2所示的切割片10的基材膜20，在第一樹脂層(A)與第二樹脂層(B)之間，也可以層疊一個或者兩個以上的其他層，例如也可以層疊第三樹脂層(C)。

此時，第三樹脂層(C)的拉伸彈性模量，優選為第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量以下。由此，可以確保基材膜2的優異的擴展性。

此外，第三樹脂層(C)的材料與第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)相同，優選含有烯烴類樹脂，特別優選為含有將乙烯作為構成單體的聚合物。由此，可以提高第三樹脂層(C)與第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)的密合性。

第三樹脂層(C)的厚度，只要不阻礙源自第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)所述的效果，則沒有特別限定，但是相對于基材膜20整體作為層比，優選為15％以下，特別優選為10％以下，進一步優選為5％以下。此外，該層比的下限值，只要為發揮第三樹脂層(C)功能的厚度即可，通常為1％以上。

實施例

以下根據實施例等進一步具體說明本發明，但本發明的范圍不限于此等實施例等。

〔實施例1～8，比較例1～6〕

1.基材膜的制作

(1)第一樹脂層(A)的擠出用原料的調制

以表1所示的配合比(質量份)混合以下原料，用雙螺桿捏和機(東洋精機制作所公司制，Laboplastomill)進行熔融捏和，得到第一樹脂層(A)用的擠出用原料。

＜第一樹脂層(A)用原料＞

·乙烯類共聚物(a1)-1:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(來自乙烯的結構單元的比例：91質量％，來自甲基丙烯酸的結構單元的比例:9質量％，190℃、2.16kgf的MFR:3.0g/10分鐘)

·乙烯類共聚物(a1)-2:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(來自乙烯的結構單元的比例:85質量％，來自甲基丙烯酸的結構單元的比例:15質量％，190℃、2.16kgf的MFR:60g/10分鐘)

·三元共聚物(a2):乙烯-甲基丙烯酸縮水甘油酯-丙烯酸正丁酯共聚物(來自乙烯的結構單元的比例:67質量％，來自甲基丙烯酸縮水甘油酯的結構單元的比例:5質量％，來自丙烯酸正丁酯的結構單元的比例:28質量％，190℃、2.16kgf的MFR:12g/10分鐘)

·聚烯烴(a3)-1:均聚丙烯(Prime Polymer公司制，Prime polypro(注冊商標)F113G，密度:0.91g/cm³，230℃、2.16kgf的MFR:3.0g/10分鐘)

·聚烯烴(a3)-2:無規聚丙烯(Prime Polymer公司制，Prime polypro(注冊商標)F219DA，密度:0.91g/cm³，230℃、2.16kgf的MFR:8.0g/10分鐘)

·乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物(a4)：乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注冊商標)N0903HC，來自甲基丙烯酸的結構單元的比例：9質量％，23℃的拉伸彈性模量:140MPa)

·聚丙烯類樹脂(a5):乙烯-聚丙烯無規共聚物(Prime Polymer公司制，Prime polypro(注冊商標)F227D，23℃的拉伸彈性模量:950MPa，230℃、載荷2.16kgf的MFR:7.0g/10分鐘，熔融峰溫度:135℃，熔融熱量:81.9J/g)

·降冰片烯類樹脂：環烯烴共聚物(Polyplastics公司制，TOPAS7010于23℃的樹脂密度:1.02g/cm³,于23℃的拉伸彈性模量:2100MPa，流動化溫度:142℃)

(2)第二樹脂層(B)的擠出用原料的調制

以表1所示的添加比(質量份)，將以下原料用雙螺桿捏和機(東洋精機制作所公司制，Laboplastomill)進行熔融捏和，得到第二樹脂層(B)用的擠出用原料。

＜第二樹脂層(B)用原料＞

·乙烯類共聚物(b1)-1:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注冊商標)N0903HC，來自甲基丙烯酸的結構單元的比例:9質量％，23℃的拉伸彈性模量:140MPa)

·乙烯類共聚物(b1)-2:乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注冊商標)N1207C，來自甲基丙烯酸的結構單元的比例:12質量％，23℃的拉伸彈性模量:170MPa)

·乙烯類共聚物(b1)-3：乙烯-甲基丙烯酸共聚物(三井-Dupont Polychemicals公司制，Nucrel(注冊商標)AN4214HC，來自甲基丙烯酸的結構單元的比例：4質量％，于23℃的拉伸彈性模量：160MPa)

·乙烯類共聚物(b1)-4：線狀低密度聚乙烯(Ube Maruzen polyethylene公司制，Yumeritto(注冊商標)2540F，來自甲基丙烯酸的結構單元的比例：0質量％，23℃的樹脂密度：0.923g/cm³，23℃的拉伸彈性模量:210MPa)

·聚乙烯類樹脂(b2)：線狀低密度聚乙烯(Prime Polymer公司制，Evolue SP2040，樹脂密度：0.918g/cm³，熔融熱量ΔH：124.1J/g，于23℃的拉伸彈性模量：160MPa，190℃、2.16kgf的MFR：3.8g/10分鐘)

·熱塑性彈性體(b3)：烯烴類彈性體(TPO)(三井化學公司制，Tafmer DF640，樹脂密度：0.864g/cm³，熔融熱量ΔH:33.43J/g，23℃的拉伸彈性模量:4.5MPa)

(3)樹脂層的擠出成型(基材膜的成型)

將第一樹脂層(A)用的擠出用原料與第二樹脂層(B)用的擠出用原料，經小型T模具擠出機(東洋精機制作所公司制，Laboplastomill)進行共擠出成型，獲得由表1所示厚度(μm)的第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)所構成的雙層結構的基材膜。此外，比較例3中，通過上述小型T模具擠出機進行擠出成型，獲得厚度100μm的單層的基材膜。

2.粘著劑的調制

混合將丙烯酸正丁酯95質量份與丙烯酸5質量份共聚所形成的共聚物(Mw:500,000)100質量份、氨酯丙烯酸酯寡聚物(Urethane acrylate oligomer)(Mw:8000)120質量份、異氰酸酯類固化劑(日本Polyurethane公司制，Coronate L)5質量份、光聚合引發劑(Ciba Specialty Chemicals公司制，Irgacure 184)4質量份，獲得能量線固化型粘著劑組合物。

3.粘著劑層的形成(切割片的制作)

將所得的能量線固化型粘著劑組合物，在經硅酮處理了的剝離片(Lintec公司制，SP-PET38111(S))的剝離處理面上，以干燥后形成膜厚為10μm的方式進行涂布，以100℃干燥1分鐘，形成粘著劑層，將其貼附于上述基材膜的一個面上(第一樹脂層(A)側的面)，以此使粘著劑層轉印至基材膜上，作為切割片。

〔試驗例1〕＜結晶度的測定＞

將于實施例及比較例所調制的第二樹脂層(B)用的擠出用原料，通過小型T模具擠出機(東洋精機制作所公司制，Laboplastomill)進行擠出成型，得到由厚度100μm的第二樹脂層(B)所成的單層的樹脂膜，將此作為測定用樣品。

將上述測定用樣品，用升溫速度20℃/分從常溫加熱到250℃，在250℃保持10分鐘。接著，用降溫速度20℃/分降溫至-60℃，在-60℃保持10分鐘的后，再以升溫速度20℃/分加熱至250℃，從此時所得的DSC曲線的吸熱峰面積求出熔融熱量(W/g)。此外，吸熱峰面積的測定，使用示差掃描熱量計(DSC；TA Instruments公司制)進行測定。而且，從所得熔融熱量(W/g)的值，用下述式求出結晶度。將結果示于表1。

結晶度(％)＝(熔融熱量/293)×100

〔試驗例2〕＜拉伸彈性模量的測定＞

將于實施例及比較例所調制的第一樹脂層(A)用的擠出用原料及第二樹脂層(B)用的擠出用原料，分別通過小型T模具擠出機(東洋精機制作所公司制，Laboplastomill)進行擠出成型，制備厚度100μm的單層的樹脂膜。

將于上述所得的第一樹脂層(A)及第二樹脂層(B)的單層的樹脂膜、以及于實施例及比較例所制備的基材膜，裁斷成15mm(MD方向)×140mm(CD方向)的試驗片，基于JIS K7161:1994及JIS K7127:1999，測定在23℃的拉伸彈性模量。具體為將上述試驗片，用拉伸試驗機(島津制作所制，Autoclave AG-IS 500N)，將夾具間距設定為100mm后，以200mm/分的速度進行拉伸試驗，測定拉伸彈性模量(MPa)。此外，基于所得的測定結果，算出第一樹脂層(A)的拉伸彈性模量相對于第二樹脂層(B)的拉伸彈性模量的比例((A)/(B))。將結果示于表1。

〔試驗例3〕＜切割屑評價＞

將在實施例及比較例所制備的切割片的粘著劑層貼附于鏡面晶圓上后，安裝于切割裝置(Disco公司制，DFD-6361)，以下列的條件進行切割。

·工件(被粘著體)：鏡面晶圓

·工件尺寸：6英寸徑，厚度100μm

·切割刀：Disco公司制27HECC

·刀旋轉數：30000rpm

·切割速度：10mm/秒

·切入深度：將基材膜從與粘著劑層的界面切入至20μm的深度

·切割尺寸：10mm×10mm

進行上述切割后，從基材膜側照射紫外線(160mJ/cm²)，剝離被切斷的晶片。在縱及橫的切割線中，對于在各自中央附近的縱的一線及橫的一線上所產生的長度100μm以上的絲狀屑的個數，使用數位顯微鏡(Keyence公司制，VHX-100，倍率：100倍)進行計數。對于所計數的糸狀屑的個數，用以下的基準進行評價。

A：絲狀屑個數為0～10個

B：絲狀屑個數為11～15個

C：絲狀屑個數為16個以上

將相當于A及B者判定為○(切割屑的產生得到抑制)，將相當于C者判定為×(切割屑的產生沒有得到抑制)。將結果示于表1。

〔試驗例4〕<擴展性評價(擴張性)>

以上述試驗例3的切割條件進行切割后，使用擴展夾具(NEC機械公司制，DIEBONDER CSP-100VX),以速度300mm/分、10mm的條件(條件1)，及速度300mm/分、20mm的條件(條件2)將切割片拉掉。關于在各自的條件下有無切割片的破裂進行確認。用以下評價基準進行評價。

A：在條件1、2均未確認到有破裂

B：雖然在條件1能夠擴張，但是在條件2確認到有破裂

C：在條件1、2均確認到有破裂

將相當于A及B者判定為○(擴展性的擴張性良好)，將相當于C者判定為×(擴展性的擴張性不良)。將結果示于表1。

〔試驗例5〕<擴展性評價(復原性)>

以上述試驗例3的切割條件進行切割后，使用擴展夾具(NEC機械公司制，DIEBONDER CSP-100VX),以300mm/分的速度將切割片拉掉到10mm后，以該狀態保持1分鐘。之后，將樣品于80℃的烘箱加熱1分鐘，測定切割片的松弛量(切割片的下面于垂直方向下降的最大距離)，用以下的評價基準進行評價。

A：樣品的松弛量小于1.5mm

B：樣品的松弛量為1.5mm以上且小于3mm

C：樣品的松弛量為3mm以上

將相當于A及B者判定為○(擴展性的復原性良好)，將相當于C者判定為×(擴展性的復原性不良)。將結果示于表1。

〔試驗例6〕＜耐粘連性評價＞

將于實施例及比較例所制備的基材膜(厚度100μm，寬300mm)，在3英寸軸芯(core)上卷取20m、將此作為試驗用樣品。將該試驗用樣品，在將溫度設定為70℃的干燥器(dry oven)內保管24小時后，用送出機送出膜。將此時的狀況，用以下的評價基準進行評價。

A：沒有粘連，可以送出

B：雖然在一部分或整體有粘連但是可以送出

C：膜彼此完全粘連不能送出

將相當于A及B者判定為○(耐粘連性良好)，將相當于C者判定為×(耐粘連性不良)。將結果示于表1。

[表1]

從表1可知，在實施例所制備的基材膜，粘連的產生得到了抑制。此外，在實施例所制備的切割片在切割工序時切割屑的產生少，擴展工序時的擴展性也優異。