封裝方法及封裝體與流程

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種封裝方法及封裝體。

背景技術：

現有的一些封裝產品，例如QFN產品，會存在一些沒有裸露的芯片焊盤(exposed pad)或者芯片焊盤(exposed pad)很小的產品。參見圖1，框架包括引腳101及基島102，所述引腳101與預貼膜103貼合，所述預貼膜103起到支撐的作用，而由于無暴露的散熱片，框架在放芯片的區域為半蝕刻設計，即基島102為半蝕刻，芯片104放置在基島102上，如此一來，芯片104上的打線區域就處于懸空狀態，導致無法打線或者打線困難、焊線的作業性不好。

現有技術中，解決這一問題的方法是在框架上進行預注膠制程，預先形成一預制填充層，以支撐所述基島，避免打線區域處于懸空狀態。參見圖2所示，在所述框架底部半蝕刻區域填充一支撐層105，所述支撐層105支撐所述基島102，形成支撐層105后再進行打線，從而避免打線區域處于懸空狀態，焊線得到良好的作業性。

但是，上述方法存在一定的局限性，在框架厚度很薄時，容納膠水的空間較小，框架會變形，膠水會溢出，且進行預注膠制程的良率損失很大，框架變形很難管控，框架越薄，制程中產生的變形越多，溢膠情況很嚴重。溢出的膠可能會蔓延到引腳，從而影響產品的性能。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是，提供一種封裝方法及封裝體，其能夠使焊線得到良好的作業性，且能夠解決超薄基板在生產過程中由于強度太低造成的的一系列作業困難。

為了解決上述問題，本發明提供了一種封裝方法，包括如下步驟：提供一載體；在所述載體上形成一個或多個焊墊；在所述載體需要設置芯片的表面覆蓋預填充層；在所述預填充層上放置至少一個芯片；將所述芯片與所述焊墊進行引線連接；塑封并去除所述載體，形成封裝結構。

進一步，在所述載體上形成一個或多個焊墊的方法包括如下步驟：在所述載體表面形成掩膜；圖形化所述掩膜；沉積金屬；去除所述掩膜，形成一個或多個焊墊。

進一步，所述預填充層的材料與所述塑封步驟中采用的塑封材料相同。

進一步，所述預填充層的材料為液態光致阻焊劑。

進一步，所述預填充層上表面與所述焊墊上表面齊平。

進一步，所述預填充層上表面高于所述焊墊上表面，且覆蓋所述焊墊的上表面的一部分。

進一步，所述載體的裸露表面均覆蓋預填充層。

本發明還提供一種封裝體，包括一個或多個焊墊及至少一個芯片，在所述芯片的設置區域具有一預填充層，所述芯片設置在所述預填充層上。

進一步，所述預填充層的材料與所述封裝體的塑封材料相同。

進一步，所述預填充層的材料為液態光致阻焊劑。

進一步，所述預填充層上表面與所述焊墊上表面齊平。

進一步，所述預填充層上表面高于所述焊墊上表面，且覆蓋所述焊墊的上表面的一部分。

進一步，所述焊墊上下表面形狀相同。

本發明的優點在于：

(1)QFN的設計不再被暴露散熱片所限制。

(2)可以解決焊線打在芯片懸空基島的問題，使焊線得到良好的作業性。

(3)本發明的封裝方法可以得到在切割道上無金屬的設計，從而可以提高排布密度，也可以提高切割刀子的使用壽命，進而節省成本。

(4)由于這個設計并沒有傳統意義上的較厚的框架，因而可以得到較薄的封裝體。

(5)由于采用了載體作業，可以對超薄基板產品的基板進行替代，解決超薄基板在生產過程中由于強度太低造成的的一系列作業困難。

附圖說明

圖1是現有的QFN封裝體的結構示意圖；

圖2是現有的解決基島懸空的方法的示意圖；

圖3是本發明封裝方法第一具體實施方式的步驟示意圖；

圖4A～圖4G是本發明封裝方法第一具體實施方式的工藝流程圖；

圖5A～圖5D是焊墊的制作方法的工藝流程圖；

圖6是本發明封裝方法第二具體實施方式的步驟示意圖；

圖7A～圖7F是本發明封裝方法第二具體實施方式的工藝流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明提供的封裝方法及封裝體的具體實施方式做詳細說明。

參見圖3，本發明封裝方法第一具體實施方式包括如下步驟：步驟S30：提供一載體；步驟S31：在所述載體上形成一個或多個焊墊；步驟S32：在所述載體需要設置芯片的表面覆蓋預填充層；步驟S33：在所述預填充層上放置至少一個芯片；步驟S34：將所述芯片與所述焊墊進行引線連接；步驟S35：塑封；步驟S36：去除所述載體，形成封裝結構。

圖4A～圖4G所示為本發明封裝方法第一具體實施方式的工藝流程圖。

參見步驟S30及圖4A，提供一載體400。在本具體實施方式中，所述載體400為碳素鋼。本領域技術人員可從現有技術中獲得所述載體400的材料組成，本發明并不限于碳素鋼。

參見步驟S31及圖4B，在所述載體400上形成一個或多個焊墊401。在本具體實施方式中，多個所述焊墊401間隔設置，在至少兩個焊墊401之間，可設置芯片。在本發明其他具體實施方式中，多個所述焊墊401均設置在芯片的一側。

本發明形成所述焊墊401的方法可以采用掩膜法形成，所述掩膜法包括如下步驟：

參見圖5A，在所述載體400的表面涂覆掩膜500。

參見圖5B，圖形化所述掩膜層500，使得所述載體400需要制作焊墊的區域暴露。

參見圖5C，沉積金屬501。

參見圖5D，去除所述掩膜500及掩膜500表面的金屬，形成一個或多個焊墊401。

參見步驟S32及圖4C，在所述載體400需要設置芯片的表面覆蓋預填充層402。在本具體實施方式中，所述預填充層402的材料與后續塑封步驟中采用的塑封材料相同，則在后續塑封步驟后，所述塑封材料與所述預填充層402可成為一體。在本具體實施方式中，所述載體400的裸露表面均覆蓋所述預填充層402。所述預填充層402的上表面與所述焊墊401的上表面齊平。在本發明其他具體實施方式中，所述預填充層402僅覆蓋載體400需要設置芯片的表面，載體400不需要設置芯片的表面并不覆蓋預填充層402。

參見步驟S33及圖4D，在所述預填充層402上放置至少一個芯片403。所述芯片403可以設置在多個焊墊401之間，例如兩個相鄰的焊墊401之間，也可以設置在多個所述焊墊401的同一側，本文對此不進行限制。在該步驟中，由于芯片403放置區域有預填充層402支撐，并非處于懸空狀態，所以在后續制程中不會出現現有技術中的問題。

參見步驟S34及圖4E，將所述芯片403與所述焊墊401采用引線404連接，引線連接工藝為常規打線工藝，本文不再贅述。

參見步驟S35圖4F，塑封。在該步驟中，采用塑封材料塑封芯片403、焊墊401、引線403及預填充層402，塑封的方法為常規方法，本文不再贅述。

參見步驟S36圖4G，去除所述載體400，形成封裝結構。去除載體400的方法為常規方法，本文不再贅述。

本發明封裝方法還提供一第二具體實施方式，所述第二具體實施方式與第一具體實施方式的區別在于，形成預填充層的材料不同。在第二具體實施方式中，形成預填充層的材料為液態光致阻焊劑。第二具體實施方式的步驟如下。

第二具體實施方式形成焊墊的方法與第一具體實施方式相同，請參見上述描述及附圖4A～4B。形成預填充層的方法請參見如下步驟。

參見步驟S60及圖7A，在所述載體400及焊墊401表面涂覆預填充層702，所述預填充層702的材料為液態光致阻焊劑，所述液態光致阻焊劑俗稱綠漆。在本具體實施方式中，所述預填充層702覆蓋所述載體400及焊墊401表面，在其他具體實施方式中，所述預填充層702覆蓋所述載體400裸露的表面或者需要設置芯片的表面。所述涂覆預填充層702的方法可以為涂布及烘烤。

參見步驟S61及圖7B，圖形化所述預填充層702，暴露出焊墊401的上表面。所述圖形化的方法為本領域的常規方法，所述焊墊401的上表面可以全部暴露，也可以部分暴露。在本具體實施方式中，所述焊墊401的上表面部分暴露，進而使得所述預填充層702上表面高于所述焊墊401上表面，且覆蓋所述焊墊401的上表面的一部分。

參見步驟S62及圖7C，在所述預填充層702上放置至少一個芯片703。所述芯片703可以設置在多個焊墊401之間，例如兩個相鄰的焊墊401之間，也可以設置在多個所述焊墊401的同一側，本文對此不進行限制。在該步驟中，由于芯片703放置區域有預填充層702支撐，并非處于懸空狀態，所以在后續制程中不會出現現有技術中的問題。

參見步驟S63及圖7D，將所述芯片703與所述焊墊401采用引線704連接，引線連接工藝為常規打線工藝，本文不再贅述。

參見步驟S64圖7E，塑封。在該步驟中，塑封芯片703、焊墊401、引線703及預填充層702，塑封的方法為常規方法，本文不再贅述。

參見步驟S65圖7F，去除所述載體400，形成封裝結構。去除載體400的方法為常規方法，本文不再贅述。

本發明還提供一種封裝體，參見圖4G，所述封裝體包括一個或多個焊墊401及至少一個芯片403，在所述芯片403的設置區域具有一預填充層402，所述芯片403設置在所述預填充層402上，所述芯片通過引線404與焊墊401電連接。可以看到，在本實施例中，所述芯片403是與所述預填充層402兩者之間是直接接觸，沒有其他結構存在。在本具體實施方式中，所述預填充層402的材料與所述封裝體的塑封材料相同，所述預填充,402上表面與所述焊墊401上表面齊平。由于本發明所述焊墊401是如上述方法形成，所以所述焊墊401呈一字型，即上下表面形狀相同，且其下表面全部裸露于所述封裝體的下表面。所述芯片403設置在所述焊墊401之間，例如。兩個相鄰的焊墊401之間，或者所述芯片403設置在所述焊墊401的同一側。

參見圖7F，在本發明封裝體的另一個具體實施方式中，所述封裝體包括一個或多個焊墊401及至少一個芯片703，在所述芯片703的設置區域具有一預填充層702，所述芯片703設置在所述預填充層702上，所述芯片通過引線704與所述焊墊401電連接。所述預填充層702的材料為液態光致阻焊劑。所述預填充層702上表面高于所述焊墊401上表面，且覆蓋所述焊墊401的上表面的一部分。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護范圍。