一種led光源基板及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及到LED照明的技術領域，特別涉及到一種LED光源基板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]半導體發光二極管(LED)具有耗能少、使用壽命長等優點，在節能減碳的政策背景下，是替代白熾燈、節能燈等照明光源的下一代理想光源。隨著芯片制程能力的不斷提升，發光二極管的發光效率與亮度不斷提高，而以發光二極管作為照明光源的LED應用產品的性價比不斷攀升，在諸如大型戶外廣告牌等耗電量大、需要長時間點亮的場合，用LED替換傳統光源燈具的節能效果明顯。
[0003]目前，有多種方法可以制備取得白光LED光源。例如:A.用藍光LED芯片固晶后，用金線打電極，再在表面敷涂YAG熒光粉，通過藍光激發熒光粉產生黃綠光，黃綠光與藍光混合得到白光用紫外光LED芯片固晶后，用金線打電極，再在表面敷涂RGB熒光粉，通過紫外光激發熒光粉產生白光等。不同的制備方法各有優勢，也各有缺點，缺點主要集中在制備時對工藝的限制上。目前LED白光制備工藝中，固晶、打線、點粉、烘烤、測試是常見的工藝路線，在該制備工藝中，打線的質量和敷點熒光粉的質量都會影響LED光源的封裝良率，而打線的質量和敷點熒光粉的質量并不好控制，容易出現問題。因而，尋找易于制備的新工藝來取得白光LED光源，是目前LED封裝市場的一個側重點。
【發明內容】
[0004]本發明的目的在于提供一種LED光源基板及其制作方法，采用回流焊接實現線路的連接，可省去打線的工藝，采用標準化生產控制噴熒光粉膠層和貼熒光膜片層，均勻性較好，制得的LED光源成品良率高，光色均勻。
[0005]為此，本發明采用以下技術方案:一種LED光源基板的制作方法，包括如下步驟:印刷錫膏:在設好線路的基板上，將與LED芯片正、負極電極相對應的位置印刷上錫膏；固晶:將LED芯片貼合在基板上，所述LED芯片的正、負極電極位與基板上印刷有錫膏的正、負極電極位相對應；回流焊接:將完成固晶的基板送入熱風回流焊爐腔內，使基板線路與LED芯片通過錫膏的熔化而焊接在一起；噴熒光粉膠層:在LED芯片周邊噴涂熒光粉膠層，并用烤箱烘烤固化熒光粉膠層；貼熒光膜片層:在熒光粉膠層表面貼覆熒光膜片，并用烤箱烘烤使熒光膜片緊貼熒光粉膠層。
[0006]其中，所述方法在貼熒光膜片層步驟后還包括對LED光源基板進行測試的步驟。
[0007]其中，所述印刷錫膏的步驟采用鋼網印刷的方法。
[0008]其中，所述熒光粉膠層為一層或者多層。
[0009]其中，所述熒光膜片層為摻有熒光粉、可被LED激發而形成不同色溫的熒光膜片。
[0010]本發明還提供了一種LED光源基板，所述LED光源基板包括基板、LED芯片、熒光粉膠層和熒光膜片層，所述LED芯片設在基板上，所述熒光粉膠層涂覆在LED芯片周邊，所述熒光膜片層貼覆在熒光粉膠層上。
[0011]本發明采用以上技術方案，實現了省略打線的工藝，節省了昂貴的金線耗材，又可避免打線的產能瓶頸，并采用標準化生產控制噴熒光粉膠層和貼熒光膜片層，均勻性較好，制得的LED光源成品良率高，光色均勻。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發明的LED光源基板印刷錫膏后的結構示意圖。
[0013]圖2為本發明的LED光源基板印刷錫膏后的結構局部放大示意圖。
[0014]圖3為本發明的LED光源基板固晶后的結構示意圖。
[0015]圖4為本發明的LED光源基板固晶后的結構局部放大示意圖。
[0016]圖5為本發明的LED光源基板噴突光粉膠層后的結構TK意圖。
[0017]圖6為本發明的LED光源基板貼熒光膜片層后的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]為了使本發明的目的、特征和優點更加的清晰，以下結合附圖及實施例，對本發明的【具體實施方式】做出更為詳細的說明，在下面的描述中，闡述了很多具體的細節以便于充分的理解本發明，但是本發明能夠以很多不同于描述的其他方式來實施。因此，本發明不受以下公開的具體實施的限制。
[0019]如圖1-圖6所示，一種LED光源基板的制作方法，包括如下步驟:
[0020]SI，印刷錫膏:如圖1、圖2所示，在設好線路O的基板I上，將與LED芯片的正、負極電極相對應的位置印刷上錫膏2，其中印刷錫膏2采用的是鋼網印刷的方法；
[0021]S2，固晶:如圖3、圖4所示，將LED芯片3貼合在基板I上，所述LED芯片3的正、負極電極位與基板I上印刷有錫膏2正、負極電極位相對應；
[0022]S3,回流焊接:將完成固晶的基板I送入熱風回流焊爐腔內，使基板I線路與LED芯片2通過錫膏3的熔化而焊接在一起；
[0023]S4，噴熒光粉膠層:如圖5所示，在LED芯片2周邊噴涂熒光粉膠層4，利用烤箱烘烤固化熒光粉膠層4，其中所述熒光粉膠層4為一層或者多層；
[0024]S5，貼熒光膜片層:如圖6所示，在熒光粉膠層4表面貼覆熒光膜片片5，烘烤使熒光膜片層5緊貼熒光粉膠層4，其中所述熒光膜片層5為摻有熒光粉、可被LED激發而形成不同色溫的熒光膜片。
[0025]其中，所述方法在貼熒光膜片層步驟后還包括對LED光源基板進行測試的步驟，以確定LED光源基板是否為合格產品。
[0026]采用上述方法制作的LED光源基板，所述LED光源基板包括基板、LED芯片、熒光粉膠層和熒光膜片層，所述LED芯片設在基板上，所述熒光粉膠層涂覆在LED芯片周邊，所述熒光膜片層貼覆在熒光粉膠層上。其中，如果使用LED藍光芯片，經過噴涂3?4層熒光粉膠層，可以激發形成6000K?7000K的白光，再貼覆暖色溫的熒光膜片層，可形成2700K?3000K色溫的光源。
[0027]以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED光源基板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 印刷錫膏:在設好線路的基板上，將與LED芯片正、負極電極相對應的位置印刷上錫膏； 固晶:將LED芯片貼合在基板上，所述LED芯片的正、負極電極位與基板上印刷有錫膏的正、負極電極位相對應； 回流焊接:將完成固晶的基板送入熱風回流焊爐腔內，使基板線路與LED芯片通過錫膏的熔化而焊接在一起； 噴熒光粉膠層:在LED芯片周邊噴涂熒光粉膠層，并用烤箱烘烤固化熒光粉膠層；貼熒光膜片層:在熒光粉膠層表面貼覆熒光膜片，并用烤箱烘烤使熒光膜片緊貼熒光粉膠層。2.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述方法在貼熒光膜片層步驟后還包括對LED光源基板進行測試的步驟。3.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述印刷錫膏的步驟采用鋼網印刷的方法。4.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述熒光粉膠層為一層或者多層。5.根據權利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述熒光膜片層為摻有熒光粉、可被LED激發而形成不同色溫的熒光膜片。6.一種LED光源基板，其特征在于:所述LED光源基板包括基板、LED芯片、熒光粉膠層和熒光膜片層，所述LED芯片設在基板上，所述熒光粉膠層涂覆在LED芯片周邊，所述熒光膜片層貼覆在熒光粉膠層上。
【專利摘要】本發明公開了一種LED光源基板及其制作方法，其中所述方法包括如下步驟：印刷錫膏：在設好線路的基板上，將與LED芯片正、負極電極相對應的位置印刷上錫膏；固晶：將LED芯片貼合在基板上，所述LED芯片的正、負極電極位與基板上印刷有錫膏的正、負極電極位相對應；回流焊接：將完成固晶的基板送入熱風回流焊爐腔內，使基板線路與LED芯片通過錫膏的熔化而焊接在一起；噴熒光粉膠層：在LED芯片周邊噴涂熒光粉膠層，并用烤箱烘烤固化熒光粉膠層；貼熒光膜片層：在熒光粉膠層表面貼覆熒光膜片，并用烤箱烘烤使熒光膜片緊貼熒光粉膠層。本發明省去打線的工藝，通過噴熒光粉膠層和貼熒光膜片層，制得的LED光源成品良率高，光色均勻。
【IPC分類】H01L33/00, H01L33/62, H01L33/48, H01L33/50
【公開號】CN105590994
【申請號】CN201410566107
【發明人】林朝暉, 邱新旺, 蘇錦樹
【申請人】泉州市金太陽照明科技有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2014年10月22日