全彩smd顯示屏支架及其固晶焊線方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及SMDLED支架技術領域，尤其涉及一種全彩SMD顯示屏支架及其固晶焊線方法。
【背景技術】
[0002]現有技術中，隨著科技的發展，LED產品逐漸推廣開來。LED產品的優點在于:綠色環保、耗電量小、發光率高、壽命長、免維護、安全可靠、響應啟動快且色彩豐富。
[0003]隨著產業的不斷發展，LED由最初的DIP直插結構高速轉向SMD貼片結構，SMD結構的LED具有重量輕、個體更小、自動化安裝、發光角度大、顏色均勻，光衰慢且易于保存等優點，越來越受歡迎。如市面上常見的3528 RGB全彩、5050 RGB全彩，具有色彩豐富、顏色純正的特點，尤其是用于生產全彩顯示屏的3528 RGB全彩LED，逐漸被廣泛使用。
[0004]但是，隨著亮度和角度的要求越來越高，現有的顯示屏全彩燈珠往往存在亮度不足、角度不足以及因為杯淺問題導致防潮效果不好的現象，或者是光衰快的不良現象。
【發明內容】
[0005]針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供一種結構簡單、操作方便的全彩SMD顯示屏支架。
[0006]為了達到上述目的，本發明一種全彩SMD顯示屏支架，包括顯示屏導線架、設置在顯示屏導線架上的基座和由基座向上延伸出的多邊形碗杯，所述基座通過銅板與多邊形碗杯的底部固定連接;所述多邊形碗杯的底部正面設置有兩排平行對稱分布的倒裝焊盤組，兩排倒裝焊盤組分別為正極倒裝焊盤組和負極倒裝焊盤組，所述正極倒裝焊盤組包括三個正極倒裝焊盤，分別為第一正極倒裝焊盤、第二正極倒裝焊盤和第三正極倒裝焊盤，且所述負極倒裝焊盤組包括三個負極倒裝焊盤，分別為第一負極倒裝焊盤、第二負極倒裝焊盤和第三負極倒裝焊盤;所述多邊形碗杯的底部背面設置有多個分別與第一正極倒裝焊盤、第二正極倒裝焊盤、第三正極倒裝焊盤、第一負極倒裝焊盤、第二負極倒裝焊盤和第三負極倒裝焊盤一一對應的電極焊盤，且所述每個電極焊盤均貫穿銅板后彎折有對應的引腳，每個正極倒裝焊盤、對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接，且每個負極倒裝焊盤、對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接。
[0007]其中，所述多邊形碗杯的形狀為對稱的四邊形、五邊形、六邊形、七邊形或八邊形中的一種，且所述基座的形狀為正方形;所述多邊形碗杯外套設有保護殼，所述多邊形碗杯、保護殼和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一種制成;所述基座上設置有用于識別極性的切邊，所述切邊位于正極倒裝焊盤組的一側。
[0008]本發明還提供一種全彩SMD顯示屏支架的固晶焊線方法，包括以下步驟:
S11、固晶雙電極紅光芯片:將雙電極紅光芯片的正極通過共金鍵合在第一正極倒裝焊盤上，且雙電極紅光芯片的負極通過共金鍵合在第一負極倒裝焊盤上；
SI 2、固晶綠光芯片:將綠光芯片的正極通過共金鍵合在第二正極倒裝焊盤上，且綠光芯片的負極通過共金鍵合在第二負極倒裝焊盤上；
SI 3、固晶藍光芯片:將藍光芯片的正極通過共金鍵合在第三正極倒裝焊盤上，且藍光芯片的負極通過共金鍵合在第三負極倒裝焊盤上后成型為已固晶倒裝支架設計的全彩SMD顯示屏支架。
[0009]本發明還提供一種全彩SMD顯示屏支架，包括顯示屏導線架、設置在顯示屏導線架上的基座和由基座延向上伸出的多邊形碗杯，所述基座通過銅板與多邊形碗杯的底部固定連接;所述多邊形碗杯的底部正面設置有兩排平行對稱分布的焊線區和兩排焊線區之間的固晶區，兩排焊線區分別為正極焊線組和負極焊線組，且所述正極焊線組包括三個正極焊盤，分別為第一正極焊盤、第二正極焊盤和第三正極焊盤，所述負極焊線組包括三個負極焊盤，分別為第一負極焊盤、第二負極焊盤和第三負極焊盤;所述多邊形碗杯的底部背面設置有多個分別與第一正極焊盤、第二正極焊盤、第三正極焊盤第一負極焊盤、第二負極焊盤和第三負極焊盤一一對應的電極焊盤，且所述每個電極焊盤均貫穿銅板后彎折有對應的引腳，每個正極焊盤、對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接，且每個負極焊盤、對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接。
[0010]其中，所述多邊形碗杯的形狀為對稱的四邊形、五邊形、六邊形、七邊形或八邊形中的一種，且所述基座的形狀為正方形;所述多邊形碗杯外套設有保護殼，所述多邊形碗杯、保護殼和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一種制成;所述基座上設置有用于識別極性的切邊，所述切邊位于正極焊線組的一側。
[0011]本發明還提供一種全彩SMD顯示屏支架的固晶焊線方法，包括以下步驟:
521、固晶三顆芯片:將單電極紅光芯片、綠光芯片及藍光芯片依次粘固在固晶區后烘烤，綠光芯片的正極靠近第二正極焊盤，綠光芯片的負極靠近第二負極焊盤，藍光芯片的正極靠近第三正極焊盤，且藍光芯片的正極靠近第三負極焊盤；
522、焊線單電極紅光芯片:單電極紅光芯片為紅光正向芯片，所述紅光正向芯片的電極通過焊線工藝與第一正極焊盤連接，且紅光芯片的底部通過銀膠與第一負極焊盤連接；
523、焊線綠光芯片:綠光芯片的正極通過焊線工藝與第二正極焊盤連接，且所述綠光芯片的負極通過焊線工藝與第二負極焊盤連接；
524、焊線藍光芯片:藍光芯片的正極通過焊線工藝與第三正極焊盤連接，且藍光芯片的負極通過焊線工藝與第三負極焊盤連接后成型為已焊線小功率六引腳支架設計的全彩SMD顯示屏支架。
[0012]其中，在S22中，所述單電極紅光芯片為紅光反向芯片，所述紅光反向芯片的電極通過焊線工藝與第一負極焊盤連接，且所述紅光反向芯片的底部通過銀膠與第一正極焊盤連接。
[0013]本發明還提供一種全彩SMD顯示屏支架，包括顯示屏導線架、設置在顯示屏導線架上的基座和由基座延向上伸出的多邊形碗杯，所述基座通過銅板與多邊形碗杯的底部固定連接;所述多邊形碗杯的底部正面三角分別設置為焊線區，一角設置為共陽正極焊盤，且所述多邊形碗杯的底部正面除焊線區外均為固晶區；所述焊線區包括紅光負極焊盤、綠光負極焊盤和藍光負極焊盤，且所述多邊形碗杯的底部背面設置有分別與共陽正極焊盤、紅光負極焊盤、綠光負極焊盤和藍光負極焊盤一一對應的電極焊盤，且所述每個電極焊盤均貫穿銅板后彎折有對應的引腳，所述共陽正極焊盤、對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接，且所述紅光負極焊盤、對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接，所述綠光負極焊盤對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接，且所述藍光負極焊盤、對應的電極焊盤及對應的引腳依次電連接。
[0014]其中，所述多邊形碗杯的形狀為對稱的四邊形、五邊形、六邊形、七邊形或八邊形中的一種，且所述基座的形狀為正方形;所述多邊形碗杯外套設有保護殼，所述多邊形碗杯、保護殼和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的一種制成;所述基座上設置有用于識別極性的切邊，且所述切邊位于紅光負極焊盤的一側。
[0015]本發明還提供一種全彩SMD顯示屏支架的固晶焊線方法，包括以下步驟:
531、固晶三顆芯片:將紅光反向芯片、綠光芯片及藍光芯片依次粘固在固晶區上后烘烤；
532、焊線紅光反向芯片:紅光反向芯片的電極通過焊線工藝與紅光負極焊盤連接，且紅光芯片的底部通過銀膠與共陽正極焊盤連接；
533、焊線綠光芯片:綠光芯片的正極通過焊線工藝與共陽正極焊盤連接，且綠光芯片的負極通過焊線工藝與綠光負極焊盤連接；
534、焊線藍光芯片:藍光芯片的正極通過焊線工藝與共陽正極焊盤連接，且藍光芯片的負極通過焊線工藝與藍光負極焊盤連接后成型為已焊線大功率四引腳支架設計的全彩SMD顯示屏支架。
[0016]本發明的有益效果是:
與現有技術相比，本發明