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高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊的制作方法

文檔序號：11086472閱讀：來源：國知局

導航： X技術> 最新專利>電子電路裝置的制造及其應用技術>高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊的制造方法與工藝

技術總結
本實用新型公開了一種高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，涉及光源驅動和LED芯片封裝技術領域；包括陶瓷基板；基板上設有市電輸入焊盤、LED驅動模塊和發光模塊；LED芯片采用串并聯的方式錫焊在發光模塊內；結構簡單，使用方便，體積小，可靠性高，功率密度高。

技術研發人員：谷青博;王立娟;張輝;劉研
受保護的技術使用者：河北神通光電科技有限公司
文檔號碼：201620981360
技術研發日：2016.08.30
技術公布日：2017.05.10

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