零件貼裝位置調整方法、零件貼裝位置檢測方法及裝置與流程

本發明涉及通信領域，尤其涉及一種零件貼裝位置調整方法、零件貼裝位置檢測方法及裝置。

背景技術：

當前，在電子產品制造過程中，廣泛使用SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)技術。然而，在應用SMT技術貼片過程中，經常出現偏位、浮高的問題，導致零件的當前貼裝位置不符合要求。

現有技術中，采用AOI(Automatic Optic Inspection，自動光學檢測)設備檢測零件的貼裝位置的坐標偏移量，然后人工根據檢測到坐標偏移量確定該零件的當前貼裝位置是否符合要求。在零件的當前貼裝位置不符合要求的情況下，人工修復偏位、浮高的問題。

電子產品制造SMT貼片的普及，貼片過程中經常出現偏位、浮高問題，對于出現的問題目前只能靠人工進行修復，人工修復存在人力成本的浪費，及不可預知的風險，導致二次不良產生。

在實現本發明過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題：

現有技術中，人工修復零件貼裝中的偏位、浮高問題，效率低，且浪費人力資源，導致產品成本較高。

技術實現要素：

有鑒于此，本發明實施例提供了一種零件貼裝位置調整方法、零件貼裝位置檢測方法及裝置，用以解決現有技術中人工修復零件貼裝中的偏位、浮高問題，效率低，且浪費人力資源，導致產品成本較高問題。

第一方面，本發明實施例提供一種零件貼裝位置調整方法，所述方法包括：

接收指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

根據所述坐標偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置；

將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，根據所述坐標偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置，包括：

獲取所述指定零件的當前貼裝位置的坐標；

根據獲取到的坐標和所述坐標偏移量計算所述指定零件的新貼裝位置的坐標。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置，包括：

從所述當前貼裝位置吸取所述指定零件；

將吸取的所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

第二方面，本發明實施例提供一種零件貼裝位置檢測方法，所述方法包括：

檢測指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

將檢測到的所述坐標偏移量與偏移量閾值進行比較；

響應于所述坐標偏移量大于所述偏移量閾值，輸出所述坐標偏移量給指定裝置。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述方法還包括：

響應于所述坐標偏移量小于所述偏移量閾值，確定所述指定零件的貼裝合格。

第三方面，本發明實施例提供一種零件貼裝位置調整裝置，所述裝置包括：

接收模塊，用于接收指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

位置確定模塊，用于根據所述坐標偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置；

貼裝模塊，用于將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述位置確定模塊在用于根據所述坐標偏移量確定所述指定零件的新貼裝位置時，具體用于：

獲取所述指定零件的當前貼裝位置的坐標；

根據獲取到的坐標和所述坐標偏移量計算所述指定零件的新貼裝位置的坐標。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述貼裝模塊在用于將所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置時，具體用于：

從所述當前貼裝位置吸取所述指定零件；

將吸取的所述指定零件貼裝到所述新貼裝位置。

第四方面，本發明實施例提供一種零件貼裝位置檢測裝置，所述裝置包括：

檢測模塊，用于檢測指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

比較模塊，用于將檢測到的所述坐標偏移量與偏移量閾值進行比較；

輸出模塊，用于響應于所述坐標偏移量大于所述偏移量閾值，輸出所述坐標偏移量給指定裝置。

如上所述的方面和任一可能的實現方式，進一步提供一種實現方式，所述裝置還包括：

合格確定模塊，用于響應于所述坐標偏移量小于所述偏移量閾值，確定所述指定零件的貼裝合格。

第五方面，本發明實施例提供一種自動光學檢測設備，包括零件貼裝位置檢測子設備和/或零件貼裝位置調整子設備；

所述零件貼裝位置調整子設備包括第二方面所述的零件貼裝位置調整裝置；

所述零件貼裝位置檢測子設備包括第四方面所述的零件貼裝位置檢測裝置。

本發明實施例具有以下有益效果：

本發明實施例能夠根據指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量，自動修正偏位、浮高問題，不需要人工手動進行修正，速度快、效率高，而且能夠節省大量的人工資源，從而能夠降低產品的成本。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本發明實施例提供的零件貼裝位置調整方法的流程示例圖。

圖2為本發明實施例提供的零件貼裝位置調整裝置的功能方塊圖。

圖3為本發明實施例提供的零件貼裝位置檢測方法的流程示例圖。

圖4為本發明實施例提供的零件貼裝位置檢測裝置的功能方塊圖。

圖5為本發明實施例提供的自動光學檢測設備的功能方塊圖。

【具體實施方式】

為了更好的理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明實施例進行詳細描述。

應當明確，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明實施例中使用的術語是僅僅出于描述特定實施例的目的，而非旨在限制本發明。在本發明實施例和所附權利要求書中所使用的單數形式的“一種”、“所述”和“該”也旨在包括多數形式，除非上下文清楚地表示其他含義。

應當理解，本文中使用的術語“和/或”僅僅是一種描述關聯對象的關聯關系，表示可以存在三種關系，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關聯對象是一種“或”的關系。

取決于語境，如在此所使用的詞語“如果”可以被解釋成為“在……時”或“當……時”或“響應于確定”或“響應于檢測”。類似地，取決于語境，短語“如果確定”或“如果檢測(陳述的條件或事件)”可以被解釋成為“當確定時”或“響應于確定”或“當檢測(陳述的條件或事件)時”或“響應于檢測(陳述的條件或事件)”。

實施例一

本發明實施例提供了一種零件貼裝位置調整方法，該零件貼裝位置調整方法可以應用于獨立于AOI設備(即自動光學檢測設備)的設備上，也可以應用于AOI設備上。

圖1為本發明實施例提供的零件貼裝位置調整方法的流程示例圖。如圖1所示，本實施例中，零件貼裝位置調整方法可以包括如下步驟：

S101，接收指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

S102，根據坐標偏移量確定指定零件的新貼裝位置；

S103，將指定零件貼裝到新貼裝位置。

其中，坐標偏移量可以是貼片零件在貼裝中出現的偏位、浮高問題導致的坐標偏移量。

其中，指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量可以從本文后續實施例四中的零件貼裝位置檢測裝置獲取。

本實施例在獲知坐標偏移量的基礎上，自動對零件的貼裝位置進行修正，從而解決貼片零件的偏位、浮高問題。這種自動修正方式相比于人工修正方式不僅速度快、效率高，而且能夠節省大量的人工資源，從而能夠降低產品成本。

并且，由于人工修正的精度差，可能會導致二次不良，還可能因人工操作中的疏忽導致其它不可預知風險。與此相比，本實施例根據零件坐標偏移量自動修正的方式不僅精度高，而且不會導致二次不良，還能避免因人工操作中的疏忽而導致的其它不可預知風險。

在一個具體的實現過程中，根據坐標偏移量確定指定零件的新貼裝位置，可以包括：獲取指定零件的當前貼裝位置的坐標；根據獲取到的坐標和坐標偏移量計算指定零件的新貼裝位置的坐標。這樣，通過數據處理，就可以自動計算出新貼裝位置的坐標，從而為實現修正提供數據依據。

在一個具體的實現過程中，將指定零件貼裝到所述新貼裝位置，可以包括：從當前貼裝位置吸取指定零件；將吸取的指定零件貼裝到新貼裝位置。指定零件是已經貼裝的零件，由于偏位、浮高問題致使其當前貼裝位置的坐標偏移量太大，因此需要進行修正。在修正過程中，需要先將零件從當前貼裝位置通過吸取的方式移出，然后再重新貼裝到新貼裝位置。新貼裝位置由步驟S102確定。

本實施例提供的零件貼裝位置調整方法，能夠根據指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量，自動修正偏位、浮高問題，不需要人工手動進行修正，速度快、效率高，而且能夠節省大量的人工資源，從而能夠降低產品的成本。

實施例二

本發明實施例提供了一種零件貼裝位置調整裝置，該零件貼裝位置調整裝置能夠實現前述實施例一中零件貼裝位置調整方法的各步驟。

圖2為本發明實施例提供的零件貼裝位置調整裝置的功能方塊圖。如圖2所示，本實施例中，零件貼裝位置調整裝置包括：

接收模塊210，用于接收指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

位置確定模塊220，用于根據坐標偏移量確定指定零件的新貼裝位置；

貼裝模塊230，用于將指定零件貼裝到新貼裝位置。

其中，指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量可以從本文后續實施例四中的零件貼裝位置檢測裝置獲取。

在一個具體的實現過程中，位置確定模塊220在用于根據坐標偏移量確定指定零件的新貼裝位置時，可以具體用于：獲取指定零件的當前貼裝位置的坐標；根據獲取到的坐標和坐標偏移量計算指定零件的新貼裝位置的坐標。

在一個具體的實現過程中，貼裝模塊230在用于將指定零件貼裝到新貼裝位置時，可以具體用于：從當前貼裝位置吸取所述指定零件；將吸取的指定零件貼裝到新貼裝位置。

由于本實施例中的零件貼裝位置調整裝置能夠執行前述實施例一中的零件貼裝位置調整方法，本實施例未詳細描述的部分，可參考對前述實施例一中零件貼裝位置調整方法的相關說明。

本實施例提供的零件貼裝位置調整裝置，能夠根據指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量，自動修正偏位、浮高問題，不需要人工手動進行修正，速度快、效率高，而且能夠節省大量的人工資源，從而能夠降低產品的成本。

需要說明的是，實施例二提供的零件貼裝位置調整裝置是該裝置的軟件部分，該裝置還具有與該軟件部分相對應的硬件。示例性地，該裝置的硬件部分可以包括吸嘴、旋轉部件和真空氣路結構。其中，吸嘴用于吸取零件，吸嘴與旋轉部件相連。一個旋轉部件可以連接多個不同型號的吸嘴，以便吸取不同類型的零件。

實施例三

本發明實施例提供了一種零件貼裝位置檢測方法，該零件貼裝檢測調整方法可以應用于AOI設備上。

圖3為本發明實施例提供的零件貼裝位置檢測方法的流程示例圖。如圖3所示，本實施例中，零件貼裝位置檢測方法可以包括如下步驟：

S301，檢測指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

S302，將檢測到的坐標偏移量與偏移量閾值進行比較；

S303，響應于坐標偏移量大于偏移量閾值，輸出坐標偏移量給指定裝置。

其中，指定裝置即為前述實施例二的零件貼裝位置調整裝置。

前述實施例一中，對出現偏位、浮高問題的零件進行的自動修正，需要以零件的當前貼裝位置的坐標偏移量為基礎。通過本實施例即可獲取到零件的當前貼裝位置的坐標偏移量。

并非所有貼裝的零件都需要進行修正。對于貼裝位置的坐標偏移量在設定的偏移量閾值范圍內的零件，認為貼裝符合要求，貼裝合格，不需要進行修正。對于貼裝位置的坐標偏移量在設定的偏移量閾值范圍以外的零件，認為貼裝不符合要求，貼裝不合格，需要進行修正，對于這部分零件，可以按照前述實施例一的零件貼裝位置調整方法流程進行自動修正。

本實施例中，通過檢測和比較，找出需要進行修正的零件，對于這些需要進行修正的零件，將其坐標偏移量傳輸給前述實施例二的零件貼裝位置調整裝置，以便對這些零件進行自動修正。

在一個具體的實現過程中，所述方法還可以包括：響應于坐標偏移量小于偏移量閾值，確定指定零件的貼裝合格。本實施例中，通過檢測和比較，當零件的坐標偏移量小于偏移量閾值時，確定該零件的貼裝合格，不需要進行修正，因此不需要對這部分被確定貼裝合格零件的的坐標偏移量進行傳輸。

本發明實施例提供的零件貼裝位置檢測方法，能夠獲取出現偏位、浮高問題的需要進行修正的零件的坐標偏移量，并自動傳輸給能夠根據坐標偏移量執行修正的指定裝置，從而為進行偏位、浮高問題的自動修正奠定基礎，有助于提高問題零件的修正效率，降低產品的成本。

實施例四

本發明實施例提供了一種零件貼裝位置檢測裝置，該零件貼裝位置檢測裝置能夠實現前述實施例三中零件貼裝位置檢測方法的各步驟。

圖4為本發明實施例提供的零件貼裝位置檢測裝置的功能方塊圖。如圖4所示，本實施例中，零件貼裝位置檢測裝置包括：

檢測模塊410，用于檢測指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量；

比較模塊420，用于將檢測到的坐標偏移量與偏移量閾值進行比較；

輸出模塊430，用于響應于坐標偏移量大于偏移量閾值，輸出坐標偏移量給指定裝置。

在一個具體的實現過程中，所述裝置還可以包括：合格確定模塊，用于響應于坐標偏移量小于偏移量閾值，確定指定零件的貼裝合格。

由于本實施例中的零件貼裝位置檢測裝置能夠執行前述實施例三中的零件貼裝位置檢測方法，本實施例未詳細描述的部分，可參考對前述實施例三中零件貼裝位置檢測方法的相關說明。

本發明實施例提供的零件貼裝位置檢測裝置，能夠獲取出現偏位、浮高問題的需要進行修正的零件的坐標偏移量，并自動傳輸給能夠根據坐標偏移量執行修正的指定裝置，從而為進行偏位、浮高問題的自動修正奠定基礎，有助于提高問題零件的修正效率，降低產品的成本。

實施例五

本發明實施例提供了一種自動光學檢測設備。

圖5為本發明實施例提供的自動光學檢測設備的功能方塊圖。如圖5所示，本實施例中，自動光學檢測設備包括零件貼裝位置檢測子設備和零件貼裝位置調整子設備。

其中，零件貼裝位置調整子設備包括前述實施例二中任一項所述的零件貼裝位置調整裝置，零件貼裝位置檢測子設備包括前述實施例四中任一項所述的零件貼裝位置檢測裝置。

需要說明的是，在其他實施例中，自動光學檢測設備可以包括零件貼裝位置檢測子設備和零件貼裝位置調整子設備兩者之一，兩者中不包括在自動光學檢測設備中的設備可以為獨立的專用設備。

本實施例提供的自動光學檢測設備，能夠自動獲取出現偏位、浮高問題的需要進行修正的零件的坐標偏移量，并自動傳輸給能夠根據坐標偏移量執行修正的指定裝置，以及自動根據指定零件的當前貼裝位置的坐標偏移量修正偏位、浮高問題，不需要人工手動進行修正，速度快、效率高，而且能夠節省大量的人工資源，從而能夠降低產品的成本。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的系統，裝置和模塊的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

在本發明所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的系統，裝置和方法，可以通過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述模塊的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式，例如，多個模塊或組件可以結合或者可以集成到另一個系統，或一些特征可以忽略，或不執行。另一點，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或模塊的間接耦合或通信連接，可以是電性，機械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的模塊可以是或者也可以不是物理上分開的，作為模塊顯示的部件可以是或者也可以不是物理模塊，即可以位于一個地方，或者也可以分布到多個網絡單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模塊來實現本實施例方案的目的。

另外，在本發明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一個處理單元中，也可以是各個模塊單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上模塊集成在一個單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實現。

上述以軟件功能單元(或模塊)的形式實現的集成的單元(或模塊)，可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。上述軟件功能單元存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機裝置(可以是個人計算機，服務器，或者網絡裝置等)或處理器(Processor)執行本發明各個實施例所述方法的部分步驟。而前述的存儲介質包括：U盤、移動硬盤、只讀存儲器(Read-Only Memory，ROM)、隨機存取存儲器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明保護的范圍之內。