印刷電路板器件的制作方法與流程

本發明涉及印刷電路板器件的制作方法，尤其是一種高效的印刷電路板器件的制作方法。

背景技術：

隨著電氣行業的發展，生產企業對印刷電路板器件的需要量越來越大，比如軟硬板，另外由于印刷電路板器件作為電氣行業中電器類中零件的基礎組成部分，其起到相當重要的作用。

在現有的生產印刷電路板器件的制作方法中，各個單元各自對相應物料的處理和加工缺乏對后面工序單元相關性處理的綜合考慮，從而降低了制作過程的效率。

故，有必要提供一種高效的印刷電路板器件的制作方法，以解決現有技術所存在的問題。

技術實現要素：

本發明實施例提供一種高效的印刷電路板器件的制作方法，解決了現有的印刷電路板器件的制作方法的制作效率較低的技術問題。

本發明提高了一種印刷電路板器件的制作方法，其包括：

獲取pcb硬板，并確定所述pcb硬板上的焊盤位；

使用錫膏印刷機，在所述pcb硬板上的焊盤位上涂覆錫膏；

使用spi錫膏檢測機，檢測所述錫膏印刷機涂覆的焊盤位上的錫膏是否合格；

使用smt貼片機，在所述spi錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件；

使用回流焊接機，對所述電子元器件在對應的焊盤位上進行焊接操作；

使用aoi檢測機，對進行電子元器件焊接操作后的pcb硬板進行缺陷檢測；

對缺陷檢測合格的pcb硬板，使用自動噴膠機對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋；

使用高溫固化爐，對所述打膠覆蓋操作后的pcb硬板進行高溫固化；

獲取fpc軟板，并使用軟硬板組裝治具，將高溫固化后pcb硬板和所述fpc軟板進行組裝；

使用焊接機，將設置在所述軟硬板組裝治具上的pcb硬板和fpc軟板進行焊接操作，以形成印刷電路板器件；

使用pcm功能測試機，對進行焊接后的印刷電路板器件進行功能缺陷的檢測；

輸出經所述pcm功能測試機測試合格的印刷電路板器件。

在本發明中，所述制作方法還包括：

使用pcb切板機，對高溫固化后的pcb硬板進行切割操作，以形成單體pcb硬板；

使用fpc分板機，對fpc軟板進行分割操作，以形成單體fpc軟板；

使用軟硬板組裝治具，將單體pcb硬板和單體fpc軟板進行組裝。

在本發明中，所述軟硬板組裝治具包括多個軟硬板組裝單元，所述軟硬板組裝單元包括治具基板、設置在所述治具基板上的pcb硬板放置槽、連通于所述pcb硬板放置槽的fpc軟板放置槽以及用于對所述印刷電路板器件進行pcm功能測試的測試板；所述fpc軟板放置槽伸入所述測試板內的測試接口；

所述使用軟硬板組裝治具，將單體pcb硬板和單體fpc軟板進行組裝的步驟包括：

將pcb硬板放置在所述pcb硬板放置槽內；

將fpc軟板放置在所述fpc軟板放置槽內，并使得所述fpc軟板的公頭與所述測試接口連接，所述fpc軟板的母頭與所述pcb硬板上的pcb焊接端搭接。

在本發明中，所述fpc軟板放置槽的母端伸入所述pcb硬板放置槽的焊接端形成一重疊區域，其中所述pcb硬板放置槽的深度大于所述fpc軟板放置槽的深度，所述重疊區域的深度為所述pcb板放置槽的深度。

在本發明中，所述pcb硬板放置槽的四角區域均設置有便于取出pcb硬板的第一起板槽；所述fpc軟板放置槽上設置有便于取出fpc軟板的第二起板槽；

所述第一起板槽的深度大于所述pcb硬板放置槽的深度，所述第二起板槽的深度大于所述fpc軟板放置槽的深度。

所述軟硬板組裝治具還包括多個用于壓住fpc軟板的壓條，所述壓條上設置有導柱；所述治具基板上設置有和所述導柱配合的導孔；

其中，所述導柱內設置有磁鐵，所述導孔內設置有吸住所述磁鐵的磁性物質。

在本發明中，所述錫膏印刷機包括用于刮錫膏的刮刀和用于對位pcb硬板上的焊盤的鋼網，所述鋼網上設置有對應于焊盤所在位置的開口，所述開口內用于容納連接于焊盤的錫膏；

所述開口包括刮刀進側面以及刮刀出側面；

刮刀進側面與焊盤所在平面的夾角，小于所述刮刀出側面與焊盤所在平面的夾角，以便消除所述開口的刮刀出側的錫膏涂覆不良。

在本發明中，所述刮刀進側面與焊盤所在平面的夾角為第一角度；所述刮刀出側面與焊盤所在平面的夾角為第二角度，所述第一角度為銳角，所述第二角度為鈍角。

進一步的，所述第一角度大于75°且所述第二角度小于110°。

在本發明中，所述開口的孔壁為光滑面，所述孔壁通過導圓角過渡連接，以降低錫膏對所述孔壁的粘性。

在本發明中，所述刮刀出側面的頂邊向焊盤外側偏移第一預設距離，所述刮刀出側面的底邊相焊盤內側偏移第二預設距離，所述刮刀進側面的底邊和焊盤的邊線大致重合。

進一步的，所述第一預設距離小于所述第二預設距離。

在本發明中，所述自動噴膠機包括機座、設置在所述機座一端的機架、設置在所述機座上的y向導軌、滑動設置在所述y向導軌上的托盤、設置在所述機架上的x向導軌、以及滑動設置在所述x向導軌上的噴涂機構；

其中所述噴涂機構包括基板、設置在所述基板下面的噴槍、和設置在所述基板上面的且用于調節所述噴槍出膠量的氣缸，所述氣缸通過閥針調節所述噴槍的出膠量；

所述氣缸包括氣缸本體、設置在所述氣缸本體內的容納空間、設置在所述容納空間內的活動塊；所述閥針與所述活動塊固定連接，所述閥針貫穿所述氣缸底座且伸入所述噴槍的內腔。

在本發明中，所述噴槍包括一噴槍本體和設置在所述噴槍本體底端的用于出膠水的噴嘴，所述噴槍本體內包括有第一空腔，所述噴嘴內包括有銜接于所述第一空腔的第二空腔、和所述閥針端頭配合的用于調節出膠量的第三空腔、以及用于直接出膠的出膠孔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔和出膠孔同軸設置且依次連通形成所述噴槍的內腔；

其中，所述第三空腔的內徑從上往下逐漸縮小，所述出膠孔為圓柱狀，且所述出膠孔的孔壁和所述第三空腔的腔壁通過導圓角連接。

在本發明中，所述第二空腔包括銜接于所述第一空腔的第一銜接段、所述第二銜接段和連接于所述第一銜接段和所述第二銜接段的收口段。

進一步的，所述收口段的上口到下口的口徑逐漸縮小。

相較于現有技術，本發明的有益效果是：本發明的印刷電路板器件的制作方法通過將pcb硬板和fpc軟板組裝在軟硬板組裝治具上，不但完成了二者初步組裝，提高了二者的焊接效率，而且也為pcm功能測試提前做好了準備，當要進行pcm功能測試時，pcm功能測試機直接用探針接觸軟硬板組裝治具上的測試板的觸點，避免了探針在測試時損壞fpc軟板的公頭；這樣的設置，在整體上提高流水線的工作效率；

另外，本發明的印刷電路板器件的制作方法通過錫膏印刷機中鋼網的開口形狀和位置的設置，在提高了錫膏的脫模效率、避免了錫膏拉尖和錫膏涂覆不均的缺陷，進一步的，結合回流焊機的工作機理，使得錫膏在回流焊的過程中更加的飽滿穩定；

本發明的印刷電路板器件的制作方法通過自動噴膠機中氣缸和閥針的設置，使得自動噴膠機的膠水噴涂的流量可調，以適應不同的電子元件，從而提高了工作效率；解決了現有技術的印刷電路板器件的制作方法的生產效率較低的技術問題。

附圖說明

圖1為本發明的印刷電路板器件的制作方法的工作流程示意圖；

圖2為鋼網開口為垂直口的錫膏的進刀側拉尖缺陷的示意圖；

圖3為鋼網開口為梯形口的錫膏的出刀側少錫缺陷的示意圖；

圖4為本發明的印刷電路板器件的制作方法的錫膏印刷機優選實施例的鋼網的結構示意圖；

圖5為圖4中的虛線圈的放大圖；

圖6為發明的印刷電路板器件的制作方法的錫膏印刷機優選實施例的鋼網的錫膏的成型示意圖；

圖7為本發明的印刷電路板器件的制作方法的自動噴膠機優選實施例的噴涂機構的結構示意圖；

圖8為圖7中d的放大圖；

圖9為本發明的印刷電路板器件的制作方法的軟硬板組裝治具的優選實施例的結構示意圖；

圖10為圖9中去掉壓條的結構示意圖；

圖11為圖10中e的放大圖；

圖12為圖11中沿aa線的截面圖；

圖13為圖11中組裝結構示意圖。

具體實施方式

請參照圖式，其中相同的組件符號代表相同的組件，本發明的原理是以實施在一適當的運算環境中來舉例說明。以下的說明是基于所例示的本發明具體實施例，其不應被視為限制本發明未在此詳述的其它具體實施例。

請參照圖1，圖1為本發明的印刷電路板器件的制作方法的工作流程示意圖；本發明的印刷電路板器件的制作方法，包括：

獲取pcb硬板40，并確定pcb硬板40上的焊盤位；

使用錫膏印刷機10，在pcb硬板40上的焊盤位上涂覆錫膏60；

使用spi錫膏檢測機，檢測錫膏印刷機10涂覆的焊盤位上的錫膏60是否合格；

使用smt貼片機，在spi錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件；

使用回流焊接機，對電子元器件在對應的焊盤位上進行焊接操作；

使用aoi檢測機，對進行電子元器件焊接操作后的pcb硬板40進行缺陷檢測；

對缺陷檢測合格的pcb硬板40，使用自動噴膠機20對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋；

使用高溫固化爐，對打膠覆蓋操作后的pcb硬板40進行高溫固化；

獲取fpc軟板50，并使用軟硬板組裝治具30，將高溫固化后pcb硬板40和fpc軟板進行組裝；

使用焊接機，將設置在軟硬板組裝治具30上的pcb硬板40和fpc軟板50進行焊接操作，以形成印刷電路板器件；

使用pcm功能測試機，對進行焊接后的印刷電路板器件進行功能缺陷的檢測；

輸出經pcm功能測試機測試合格的印刷電路板器件。

在本發明的優選實施例中，該印刷電路板器件的制作方法中的各個處理單元銜接流暢。

其中，在本優選實施例中，獲取的pcb硬板40是以整版的形式存在的，也就是說，該pcb硬板40由多個單體的pcb硬板40組合而成；但是一方面，在進行pcb硬板40和fpc軟板焊接之前，可能pcb硬板40的某個單體存在缺陷，那么為了不影響后續的流程，便需要將存在缺陷的單體pcb硬板40分離出來；另一方面，由于印刷電路板器件是由pcb硬板40和fpc軟板50焊接而成，那么單體的pcb硬板40和單體的fpc軟板50的焊接的工藝上，要靈活且更為精準于整版的pcb硬板和fpc軟板的焊接，而且一旦進行整版的pcb硬板和fpc軟板的焊接后，在進行分割成單體的印刷電路板器件時，便存在很大困難，因為fpc軟板延伸到鄰近的單體pcb板，給分割造成巨大的干擾，從而降低了制作效率。

因此，印刷電路板器件的制作方法還包括：

使用pcb切板機，對高溫固化后的pcb硬板40進行切割操作，以形成單體pcb硬板40；

使用fpc分板機，對fpc軟板50進行分割操作，以形成單體fpc軟板50；

使用軟硬板組裝治具30，將單體pcb硬板40和單體fpc軟板50進行組裝。

在本優選實施例中，將整板的pcb硬板40和fpc軟板50進行分割成單體后，再進行組裝的方法，不但分離出了缺陷的單體pcb硬板，避免了后續流程的麻煩；而且提高了印刷電路板器件的制作效率和靈活性，便于一旦出現單個的印刷電路板器件存在缺陷時，可以隨時處理，而不會影響整體的制作流程。

在本優選實施例中，“使用錫膏印刷機10，在pcb硬板40上的焊盤位上涂覆錫膏60”的步驟中，錫膏印刷機10給pcb硬板40上相應的焊盤41進行錫膏60的涂覆，是步驟“使用smt貼片機，在所述spi錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件”的基礎；因此錫膏60的涂覆狀態對電子元器件的貼裝起到關鍵性的作用，同時，錫膏60的涂覆狀態關系到步驟“使用回流焊接機，對所述電子元器件在對應的焊盤位上進行焊接操作”中錫膏60和焊盤41的焊接情況。

其中，在本印刷電路板器件的制作方法中，針對錫膏印刷機10關系于步驟“使用smt貼片機，在spi錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件”而言，在現有的錫膏印刷機中，鋼網的開口形狀對錫膏的涂覆起到關鍵性的作用，而現有的鋼網開口的形狀一般有垂直開口、梯形開口等，但是垂直開口錫膏61的進刀側可能會出現拉尖，如圖2；梯形開口雖然便于脫模且避免了拉尖的缺陷，但是該開口的出刀側的錫膏62可能會出現少錫的缺陷，如圖3。給貼裝工序帶來貼裝難度、給貼裝工序帶來了困難，另，此缺陷降低了本優選實施例的效率。

因此為了解決上述的技術問題，在本優選實施例中，如圖4，圖4為本發明的印刷電路板器件的制作方法的錫膏印刷機優選實施例的鋼網的結構示意圖；錫膏印刷機10包括用于刮錫膏60的刮刀11和用于對位pcb硬板40上的焊盤41的鋼網12，鋼網12上設置有對應于焊盤41所在位置的開口13，開口13內用于容納連接于焊盤41的錫膏60；

開口13包括刮刀進側面131和刮刀出側面132，刮刀進側面131為刮刀11最先刮過開口13的一個側面，刮刀出側面132為刮刀11最后刮過開口13的一個側面，刮刀進側面131和刮刀出側面132對置設置。

其中，刮刀進側面131與焊盤41所在平面的夾角，小于刮刀出側面132與焊盤41所在平面的夾角，以便消除開口13的刮刀出側的錫膏60涂覆不良。

進一步的，刮刀進側面131與焊盤41所在平面的夾角為第一角度；刮刀出側面132與焊盤41所在平面的夾角為第二角度，第一角度為銳角，第二角度為鈍角。

其中對于錫膏60填充開口13的效果來說，如圖6，圖6為發明的印刷電路板器件的制作方法的錫膏印刷機優選實施例的鋼網的錫膏的成型示意圖：將第二角度設置成鈍角，一是便于錫膏60滾入開口13，且有利于錫膏60隨著刮刀11滾動且順著刮刀出側面132迅速地填充開口13的出刀側，即在刮刀11刮動錫膏60離開開口13之前，使得開口13的出刀側的底部充分填滿，以避免出刀側缺錫的缺陷，二是錫膏60在開口13中沉淀后，由于開口13的刮刀出側面132的第二角度為鈍角的設置，那么在錫膏60進行脫模時，刮刀出側面132會向錫膏60的中部擠壓錫膏60，使得出刀側多的錫膏60補充因沉淀而空余的部分，使得錫膏60更為飽滿。

而第一角度設置成銳角，當開口未被填滿的情況下，由于開口的進刀側被填充的錫膏多，而出刀側的錫膏相對較少，經過一定時間的沉淀后，便會出現在垂直開口的進刀側拉尖的缺陷；而在本發明的開口13中，刮刀進側面131的設置，避免了進刀側的錫膏60過多情況，從而在沉淀后，避免了開口13的進刀側存在拉尖的可能，同時也提高了錫膏60的脫模效率。

另外，進一步的，可選的第一角度大于75°且第二角度小于110°。其中第一角度大于75°，一是避免了開口13的進刀側出現的錫膏60漏錫的現象，二是提高了錫膏60的填充速率，三是確保開口13中的錫膏量；這是由于如果第一角度越小，則錫膏60滾動填充整個開口13的進刀側的難度就越大，而到角度小于一定程度時，由于錫膏60滾動前進的特性以及刮刀11的刮動速度等因素的影響，就會出現錫膏60來不及填充整個開口13，而刮刀11已經刮動錫膏60離開該開口13，導致漏錫的現象。另外，第一角度越小，則表示著開口13中的錫膏量就會越小，這會導致錫膏量不足的缺陷。而第二角度小于110°，一是避免錫膏60的出刀側在脫模時出現拉尖的缺陷，因為第二角度越大則出刀側的錫膏60被填充的越多，那么在沉淀后的脫模中，便會導致出刀側的錫膏60拉尖；二是避免開口13的出刀側的錫膏量過多，當進行回流焊時會使得出刀側的錫膏60外延到鄰近的焊盤，從而出現連橋的缺陷。

當然，第一角度和第二角度的具體角度的設計，在實際上受到很多因素的影響，比如錫膏的粘性、刮刀11的刮動速度、錫膏脫模的速度、鋼網12的開口13的光滑度以及開口13的尺寸等。因此，第一角度和第二角度在不同的效果前提下，也可以是其他的角度，在本發明中，第一角度和第二角度并不限于上述的角度。

另外，錫膏60的脫模效率還受到錫膏60對開口13孔壁的粘性的影響，因此為了進一步的提高錫膏60的脫模效率，在本優選實施例中，開口13的孔壁為光滑面，孔壁通過導圓角過渡連接，以降低錫膏60對孔壁的粘性；優選的，鋼網12為鎳網，且開口13由電鑄成型，因為鎳網具有比不銹鋼網更高的硬度和耐磨性，且電鑄成型的開口13的孔壁的光滑度高于其他形式成型的孔壁的光滑度，比如激光切割法和化學蝕刻法。

而孔壁之間導圓角的設置，一方面避免脫模時錫膏60不足，因為越靠近邊角的錫膏60之間的粘性就越低，一旦錫膏60之間的粘性低于錫膏60和孔壁邊角之間的粘性時，錫膏60便會粘接于孔壁的邊角，而導致錫膏60脫模質量較低；另一方面，孔壁之間導圓角，可避免下錫過多導致印刷連橋；由于pcb硬板40上的焊盤41之間的距離很近，且本身開口13的出刀側的錫膏量就比較充足，如果孔壁的邊角不作處理，這樣在回流焊的過程中，極有可能導致錫膏60邊角外延，從而形成焊盤41之間的連橋缺陷。

另外的，基于上述的結構，在本優選實施例中，如圖5，刮刀出側面132的頂邊向焊盤41外側偏移第一預設距離l，刮刀出側面132的底邊相焊盤41內側偏移第二預設距離h，刮刀進側面131的底邊和焊盤41的邊線大致重合。

由于錫膏60進行脫模時，刮刀出側面132會向錫膏60的中部擠壓錫膏60，使得出刀側多的錫膏60補充因沉淀而空余的部分。因此將刮刀出側面132的頂邊向焊盤41外側偏移第一預設距離l，將刮刀出側面132的底邊向焊盤41內側偏移第二預設距離h的設置，當錫膏60進行脫模時，開口13刮刀出側面132形成的錫膏60從頂端向底端收縮補償，以使得錫膏60飽滿，從而提高焊接的穩定性；而刮刀進側面131的底端重合焊盤41的邊線是由于刮刀進側面131對錫膏60沒有擠壓作用，不足以使得該側的錫膏60外延，產生焊錫連橋的現象；因此刮刀進側面131不需要偏移，且確保了錫膏60焊接的質量。

進一步的，第一預設距離l小于第二預設距離h；顯而易見的，這樣的設置使得焊盤41的出刀側的底部具有充足的空余空間，避免了在脫模的過程中錫膏60從頂端往底端補充時，外延出焊盤41，出現焊盤41之間連橋的現象，提高了錫膏60的焊接穩定性。

綜上所述，在本優選實施例中，錫膏印刷機10的鋼網12中開口13的刮刀進側面131和刮刀出側面132的角度設置和位置設置，既提高了錫膏在開口13中的填充效率，又便于錫膏的脫模，而且提高了錫膏在回流焊中進行焊接的穩定性以及避免焊盤之間連橋的缺陷。

在步驟“使用錫膏印刷機，在pcb硬板40上的焊盤位上涂覆錫膏60”中，具體的為：

刮刀11刮動鋼網12上的錫膏，使得錫膏60順時針的滾動前行，直至錫膏60滾落開口13并填充整個開口13；

開口13填充完畢后，pcb硬板40隨著托板下降，完成脫模；

錫膏60脫離鋼網12的開口13。

在本優選實施例中的步驟“對缺陷檢測合格的pcb硬板40，使用自動噴膠機20對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋”，使得電子元器件不易脫落，且具有保護電子元器件焊點的作用。

在本優選實施例中，如圖8，圖8為本發明的印刷電路板器件的制作方法的自動噴膠機優選實施例的噴涂機構的結構示意圖；自動噴膠機20包括機座、設置在機座一端的機架、設置在機座上的y向導軌、滑動設置在y向導軌上的托盤、設置在機架上的x向導軌、以及滑動設置在x向導軌上的噴涂機構21；

其中噴涂機構21包括基板22、設置在基板22下面的噴槍23、和設置在基板22上面的且用于調節噴槍23出膠量的氣缸24，氣缸24通過閥針25調節噴槍23的出膠量；

氣缸24包括氣缸本體241、設置在氣缸本體241內的容納空間242、設置在容納空間242內的活動塊243；閥針25與活動塊243固定連接，閥針25貫穿氣缸24底座且伸入噴槍23的內腔。

其中，容納空間242的頂部連接下降氣口2421，容納空間242的底部連接著上升氣口2422，當需要活動塊243帶動閥針25上升時，上升氣口2422進氣將活動塊243頂起；當需要活動塊243帶動閥針25下降時，下降氣口2421進氣將活動塊243壓下去。

具體的，活動塊243的周側設置有限位結構，容納空間242的周側設置有并列排布的至少兩個限位槽，限位槽和限位結構配合，用于卡位活動塊243的位置，使其穩定在一個位置上。

在本自動噴膠機20中，活動塊243中設置有一用于容納限位結構的容納槽，限位結構包括一圓珠以及和該圓珠彈性連接的彈簧，圓珠的一小部分凸出于活動塊243的外側面并與容納空間242周側的限位槽配合，進行卡位連接。

可選的，限位槽有三個，分別設置在容納空間242周側壁的底部、中部和頂部。

pcb硬板40定位放置在托盤上，且托盤沿著y向導軌移動；而噴涂機構21設置在機架上，且噴涂機構21沿著x向導軌移動，這樣噴涂機構21便可對托盤上的pcb硬板40進行全方位的噴涂。

這樣的設置，通過氣缸24調節閥針25的高度，從而調節噴槍23的出膠量，從而達到適應不同尺寸的電子元器件的噴涂問題，相對了現有技術的自動噴膠機通過調節噴涂時間的長短，以適應不同尺寸的電子元器件噴涂的方式，本自動噴膠機20提高了噴涂的效率。

具體的，如圖9，噴槍23包括一噴槍本體231和設置在噴槍本體231底端的用于出膠水的噴嘴232，噴槍本體231內包括有第一空腔2311，噴嘴232內包括有銜接于所述第一空腔2311的第二空腔2321、和閥針25端頭配合的用于調節出膠量的第三空腔2322、以及用于直接出膠的出膠孔2323；第一空腔2311、第二空腔2321、第三空腔2322和出膠孔2323同軸設置且依次連通形成噴槍23的內腔；基板22還包括設置在基板22內的膠流道221，膠流道221的一端連通于噴槍23的內腔，膠流道221的另一端連通于供膠裝置。

第三空腔2322的內徑從上往下逐漸縮小，大致呈倒圓臺狀，出膠孔2323為圓柱狀，且出膠孔2323的孔壁和第三空腔2322的腔壁通過導圓角連接。

其中，第二空腔2321銜接于第一空腔2311，起到連通第一空腔2311和過渡的作用，第二空腔2321包括銜接于第一空腔2311的第一銜接段、第二銜接段和連接于第一銜接段和第二銜接段的收口段。第一銜接段和第一空腔2311的通道截面的面積和形狀一致，第二銜接段的通道截面積小于第一銜接段的通道截面積，收口段圓滑的連接于二者之間；收口段的上口到下口的口徑逐漸縮小，起到加速出膠的效果。

第三空腔2322由第二空腔2321延伸出，用于和閥針25的端頭配合，隨著閥針25的提升或下降，起到調節出膠量的作用，其中閥針25的端頭的形狀和第三空腔2322的形狀相匹配，其形狀呈圓臺狀。當閥針25的端頭處于第三空腔2322的底部時，噴嘴232呈不出膠狀態；當閥針25的端頭處于第三空腔2322的中部時，噴嘴232呈第一出膠狀態；當閥針25的端頭處于第三空腔2322的頂部時，噴嘴232呈第二出膠狀態；其中第一出膠狀態的出膠量小于第二出膠狀態的出膠量。當然出膠狀態的設置，是根據實際上不同的元器件以及其噴涂的范圍而定的，因此在本發明中，出膠狀態并不限于兩種，也可以兩種以上。

出膠孔2323延伸于第三空腔2322，避免了外部灰塵進入噴嘴232，因為在出膠后，出膠孔2323內依然遺留著膠水，這樣便阻擋了灰塵進入噴嘴232；另外，在自動噴膠機20不工作時，出膠孔2323內遺留的膠水會粘附有灰塵，而為了避免粘附有灰塵的膠水噴涂在元器件上，可以在自動噴膠機20不出膠的基礎上，手動開啟氣缸24，通過氣缸24調節閥針25將出膠孔2323內的膠水清理出去，然后再進行正常的工作模式。進一步的，出膠孔2323具有一定的深度，可選的為0.3-1cm，因為深度太小則不方便清理排出的膠水，深度太大則是浪費膠水。

基于上述的結構，具體的，自動噴膠機20還包括一控制系統，該控制系統中設置有氣缸24的四個工作檔位，分別是關閉檔位、第一檔位、第二檔位和清理檔位，其中關閉檔位為噴嘴232呈不出膠狀態，第一檔位為噴嘴232呈第一出膠狀態，第二檔位為噴嘴232呈第二出膠狀態，清理檔位為出膠孔2323內膠水的清理狀態。

另外，在自動噴膠機20中，噴槍23和基板22螺紋連接。

在步驟“對缺陷檢測合格的pcb硬板40，使用自動噴膠機20對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋”中，具體的為：

啟動自動噴膠機20；

將pcb硬板40放置在托盤上；

噴涂機構21根據控制系統中的各類別元器件的位置，進行相應的氣缸24檔位的調整；

噴涂機構21根據控制系統中的相應位置的相應類別元器件的信息，分別進行位置的移動和氣缸檔位的調整；

對相應位置的相應元器件進行噴涂處理。

具體的是，元器件的類別可選的按需膠量分為兩類，分別為需膠量小的一類元器件和需膠量大的二類元器件。對一類元器件的噴涂時，氣缸24處于第一檔位，活動塊243帶動閥針25的端頭位于第三空腔2322的中部；當需要進行二類元器件的噴涂時，氣缸24處于第二檔位，活動塊243帶動閥針25的端頭位于第三空腔2322的頂部；當噴涂完畢，間歇時間較長后又進行噴涂作業時，首先氣缸24處于清理檔位，待清理完排出出膠孔2323的膠水后，重復以上步驟；當自動噴膠機20需要關閉時，活動塊243帶動氣缸24處于關閉檔位，閥針25的端頭位于第三空腔2322的底部。

在本優選實施例中，步驟“獲取fpc軟板，并使用軟硬板組裝治具30，將高溫固化后pcb硬板和所述fpc軟板進行組裝”，是將單體的pcb硬板40和單體的fpc軟板50在軟硬板組裝治具30中進行組裝的過程。

如圖10-圖12，圖10為本發明的印刷電路板器件的制作方法的軟硬板組裝治具的優選實施例的結構示意圖；圖11為圖10中去掉壓條的結構示意圖；圖12為圖11中沿aa線的截面圖。軟硬板組裝治具30包括多個軟硬板組裝單元，軟硬板組裝單元包括治具基板31、設置在治具基板31上的pcb硬板放置槽32、連通于pcb硬板放置槽32的fpc軟板放置槽33以及和用于對印刷電路板器件進行pcm功能測試的測試板34；fpc軟板放置槽33伸入測試板34內的測試接口；

使用軟硬板組裝治具30，將單體pcb硬板40和單體fpc軟板50進行組裝的步驟包括：

將pcb硬板40放置在pcb硬板放置槽32內；

將fpc軟板50放置在fpc軟板放置槽33內，并使得fpc軟板50的公頭與測試接口連接，fpc軟板50的母頭與pcb硬板40上的pcb焊接端搭接。

在該步驟中，將fpc軟板50的公頭與測試接口連接的目的，是為步驟“使用pcm功能測試機，對進行焊接后的印刷電路板器件進行功能缺陷的檢測”服務的，因為這樣便于pcm功能測試機的測試探針直接插接于測試板，而不用插接于fpc軟板50的公頭，避免了fpc軟板50的公頭的損傷。

在軟板板組裝治具30中，fpc軟板放置槽33的母端伸入pcb硬板放置槽32的焊接端形成一重疊區域c，其中pcb硬板放置槽32的深度大于fpc軟板放置槽33的深度，重疊區域c的深度為pcb板放置槽32的深度。

在重疊區域c中，將pcb硬板40放置在fpc軟板50的下方，fpc軟板50的母頭搭接于pcb硬板40的焊接端，由于pcb硬板40的材質較硬，因此在當二者進行下一步驟的焊接時，pcb硬板40起到支撐的作用。

另外，如圖13，pcb硬板放置槽32的四角區域均設置有便于取出pcb硬板40的第一起板槽321；fpc軟板放置槽33上設置有便于取出fpc軟板50的第二起板槽331；第一起板槽321的深度大于pcb硬板放置槽32的深度，第二起板槽331的深度大于fpc軟板放置槽33的深度。

第一起板槽321和第二起板槽331的設置，便于取出pcb硬板40和fpc軟板50。

軟硬板組裝治具30還包括多個用于壓住fpc軟板的壓條35，壓條35上設置有導柱；治具基板31上設置有和導柱配合的導孔311；其中，導柱內設置有磁鐵，導孔311內設置有吸住磁鐵的磁性物質。

壓條35的設置，是為了穩固柱fpc軟板50，以為下一步驟的焊接作準備。因為fpc軟板50的厚度很小，且fpc軟板放置槽33的深度也相對比較淺，故放置在pcb硬板40上的fpc軟板50比較容易脫離fpc軟板放置槽33。所以需要壓條35進行穩固。而導柱中的磁鐵和導孔311中的磁性物質的設置，提高了壓條35對fpc軟板50的壓力的穩定性，同時也便于對壓條35的取下和上裝。

在本軟硬板組裝治具30中，多個軟硬板組裝單元呈矩陣式排布，且分兩行六列式排布，其中導孔311設置在每個軟硬板組裝單元中的fpc軟板50的中間的一側，具體的，壓條35設置有六條，且每個壓條35具有兩個導柱，每個軟硬板組裝單元設置有一個導孔311，一個壓條35同時壓住同一列的兩個fpc軟板50。

在本步驟“獲取fpc軟板，并使用軟硬板組裝治具，將高溫固化后pcb硬板和所述fpc軟板進行組裝”中具體為：

將pcb硬板40放置在pcb硬板放置槽32內；

將fpc軟板50放置在fpc軟板放置槽33內，并使得fpc軟板50的公頭與測試接口連接，fpc軟板50的母頭與pcb硬板40上的pcb焊接端搭接；如圖13；

將壓條35上裝，并使得fpc軟板50穩固。

在印刷電路板器件的制作方法的優選實施例中，包括以下步驟：

s1獲取pcb硬板40，并確定pcb硬板40上的焊盤位；

s2使用錫膏印刷機10，在pcb硬板40上的焊盤位上涂覆錫膏60：

s201刮刀11刮動鋼網12上的錫膏，使得錫膏60順時針的滾動前行，直至錫膏60滾落開口13并填充整個開口13；

s202開口13填充完畢后，pcb硬板40隨著托板下降，完成脫模；

s203錫膏60脫離鋼網12的開口13，并輸出pcb硬板40；

s3使用spi錫膏檢測機，檢測錫膏印刷機10涂覆的焊盤位上的錫膏60是否合格；

s4使用smt貼片機，在spi錫膏檢測機檢測合格的焊盤位上貼裝對應的電子元器件；

s5使用回流焊接機，對電子元器件在對應的焊盤位上進行焊接操作；

s6使用aoi檢測機，對進行電子元器件焊接操作后的pcb硬板40進行缺陷檢測；

s7對缺陷檢測合格的pcb硬板40，使用自動噴膠機20對電子元器件和焊盤焊接區域進行打膠覆蓋:

s701啟動自動噴膠機20；

s702將pcb硬板40放置在托盤上；

s703噴涂機構21根據控制系統中的各類別元器件的位置，進行相應的氣缸24檔位的調整；

s704噴涂機構21根據控制系統中的相應位置的相應類別元器件的信息，分別進行位置的移動和氣缸檔位的調整；

s704對相應位置的相應元器件進行噴涂處理；

s8使用高溫固化爐，對打膠覆蓋操作后的pcb硬板40進行高溫固化；

s9使用pcb切板機，對高溫固化后的pcb硬板40進行切割操作，以形成單體pcb硬板40；

s10使用fpc分板機，對fpc軟板50進行分割操作，以形成單體fpc軟板50；

s11使用軟硬板組裝治具30，將單體pcb硬板40和單體fpc軟板50進行組裝:

s111將pcb硬板40放置在pcb硬板放置槽32內；

s112將fpc軟板50放置在fpc軟板放置槽33內，并使得fpc軟板50的公頭與測試接口連接，fpc軟板50的母頭與pcb硬板40上的pcb焊接端搭接；

s113將壓條35上裝，并使得fpc軟板50穩固；

s12使用焊接機，將設置在軟硬板組裝治具30上的pcb硬板40和fpc軟板50進行焊接操作，以形成印刷電路板器件；

s13使用pcm功能測試機，對進行焊接后的印刷電路板器件進行功能缺陷的檢測；

s14輸出經pcm功能測試機測試合格的印刷電路板器件。

這樣便制作出了印刷電路板器件。

相較于現有技術，本發明的有益效果是：本發明的印刷電路板器件的制作方法通過將pcb硬板和fpc軟板組裝在軟硬板組裝治具上，不但完成了二者初步組裝，提高了二者的焊接效率，而且也為pcm功能測試提前做好了準備，當要進行pcm功能測試時，pcm功能測試機直接用探針接觸軟硬板組裝治具上的測試板的觸點，避免了探針在測試時損壞fpc軟板的公頭；這樣的設置，在整體上提高流水線的工作效率；

另外，本發明的印刷電路板器件的制作方法通過錫膏印刷機中鋼網的開口形狀和位置的設置，在提高了錫膏的脫模效率、避免了錫膏拉尖和錫膏涂覆不均的缺陷，進一步的，結合回流焊機的工作機理，使得錫膏在回流焊的過程中更加的飽滿穩定；

本發明的印刷電路板器件的制作方法通過自動噴膠機中氣缸和閥針的設置，使得自動噴膠機的膠水噴涂的流量可調，以適應不同的電子元件，從而提高了工作效率；解決了現有技術的印刷電路板器件的制作方法的生產效率較低的技術問題。

本發明盡管已經相對于一個或多個實現方式示出并描述了本公開，但是本領域技術人員基于對本說明書和附圖的閱讀和理解將會想到等價變型和修改。本公開包括所有這樣的修改和變型，并且僅由所附權利要求的范圍限制。此外，盡管本公開的特定特征已經相對于若干實現方式中的僅一個被公開，但是這種特征可以與如可以對給定或特定應用而言是期望和有利的其他實現方式的一個或多個其他特征組合。而且，就術語“包括”、“具有”、“含有”或其變形被用在具體實施方式或權利要求中而言，這樣的術語旨在以與術語“包含”相似的方式包括。

綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，實施例前的序號，如“第一”、“第二”等僅為描述方便而使用，對本發明各實施例的順序不造成限制。并且，上述實施例并非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。