第5基板；56:密封部件；60:容器；62:底座基板；64:殼體；66:引腳架;70:晶體管；72,74:分割電容；76:可變電容；78、80、82:電阻；1000:顯示部；1100:個人計算機；1102:鍵盤；1104:主體部；1106:顯示單元；1200:便攜電話機；1202:操作按鈕；1204:受話口 ；1206:送話口 ；1300:數字照相機；1302:殼體；1304:受光單元；1306:快門按鈕；1308:存儲器；1312:視頻信號輸出端子；1314:輸入輸出端子；1330:電視監視器；1340:個人計算機；1400:汽車；1401:輪胎；1402:電子控制單元。
【具體實施方式】
[0038]下面，根據附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。
[0039][振蕩器]
[0040]<第I實施方式>
[0041]作為本發明的第I實施方式的振蕩器I的一例，舉出具有頻率穩定性優良的SC切石英振動片的OCXO(帶恒溫槽的石英振蕩器)，參照圖1和圖2進行說明。
[0042]圖1是示出本發明的第I實施方式的振蕩器I的構造的概略圖，圖1的(a)是平面圖，圖1的(b)是圖1的(a)所示的A-A線的剖視圖。圖2是構成本發明的第I實施方式的振蕩器I的容器40的概略結構圖，圖2的(a)是平面圖，圖2的(b)是圖2的(a)所示的B-B線的剖視圖。另外，在圖1的(a)和圖2的(a)中，為了便于說明振蕩器I和容器40的內部結構，圖示了取下罩64和蓋部件44后的狀態。并且，包含后述的圖在內，為了便于說明，作為相互垂直的3個軸，圖示了 X軸、Y軸和Z軸。進而，為了便于說明，在從Y軸方向觀察時的平面視圖中，設+Y軸方向的面為上表面、-Y軸方向的面為下表面而進行說明。另外，形成在底座基板62的上表面上的布線圖案和電極焊盤、形成在容器40的外表面上的連接端子以及形成在容器40的內部的布線圖案和電極焊盤省略圖示。
[0043]如圖1的(a)、(b)所示，振蕩器I構成為包括:容器40，其在內部收納包含振蕩用電路的集成電路10、發熱體14和作為SC切石英振動片的振動片12 ;以及電路元件16，其在容器40的外部配置在底座基板62的上表面上。并且，在振蕩器I的底座基板62的上表面，以經由引腳架66與底座基板62分離的方式配置有容器40，并且配置有多個電容和電阻等電路部件20、22、24。進而，容器40和電路元件16由罩64覆蓋，收納在容器60的內部。另外，容器60的內部被真空等減壓氛圍氣或氮、氬、氦等的惰性氣體氛圍氣進行氣密密封。
[0044]用于對振動片12或集成電路10中包含的振蕩用電路等進行調整的電路元件16和電路部件20、22、24配置在收納發熱體14的容器40的外部。因此，不會由于發熱體14的熱而從構成電路元件16的樹脂部件、作為電路元件16、電路部件20、22、24與容器40的連接部件的焊錫或導電性粘接劑等產生氣體，并且，例如即使產生氣體，由于振動片12收納在容器40內，所以，也不會受到氣體的影響，能夠維持振動片12的穩定的頻率特性，能夠得到具有較高的頻率穩定性的振蕩器I。
[0045]在容器40的內部，如圖2的(a)、(b)所示，收納有集成電路10、功率晶體管、電阻發熱體等發熱體14和配置在發熱體14的上表面上的振動片12。另外，容器40的內部被真空等減壓氛圍氣或氮、氬、氦等的惰性氣體氛圍氣進行氣密密封。
[0046]容器40由封裝主體42和蓋部件44構成。如圖2的(b)所示，層疊第I基板46、第2基板48、第3基板50、第4基板52和第5基板54而形成封裝主體42。第2基板48、第3基板50、第4基板52和第5基板54是去除了中央部的環狀體，在第5基板54的上表面的周緣形成有密封圈或低熔點玻璃等密封部件56。
[0047]通過第2基板48和第3基板50形成收納集成電路10的凹部(腔室)，通過第4基板52和第5基板54形成收納發熱體14和振動片12的凹部(腔室)。
[0048]在第I基板46的上表面的規定位置，通過接合部件36而與集成電路10接合，集成電路10通過鍵合引線30而與配置在第2基板48的上表面上的電極焊盤(未圖示)電連接。
[0049]在第3基板50的上表面的規定位置，通過接合部件34而與發熱體14接合，形成在發熱體14的上表面(有源面15)上的電極焊盤26通過鍵合引線30而與配置在第4基板52的上表面上的電極焊盤(未圖示)電連接。
[0050]因此，由于集成電路10和發熱體14在容器40的內部分開配置，所以，對振動片12進行加熱的發熱體14的熱很難直接傳遞到集成電路10。因此，能夠控制由于過加熱而引起的集成電路10中包含的振蕩用電路的特性劣化。
[0051]在石英振動片中，由于外部應力靈敏度最小，所以，作為頻率穩定性優良的SC切石英振動片的振動片12配置在發熱體14的有源面15上。并且，SC切石英振動片(振動片12)經由金屬性凸塊或導電性粘接劑等接合部件32在發熱體14上接合形成在有源面15上的電極焊盤26和形成在振動片12的下表面上的電極焊盤(未圖示)。另外，形成在振動片12的上下表面上的激勵電極(未圖示)和形成在振動片12的下表面上的電極焊盤(未圖示)分別電連接。另外，由于振動片12和發熱體14以使發熱體14中產生的熱傳遞到振動片12的方式連接即可，所以，例如，也可以是，振動片12與發熱體14利用非導電性的接合部件連接，振動片12與發熱體14或封裝主體42使用鍵合引線等導電性部件電連接。
[0052]因此，由于振動片12配置在發熱體14上，所以，能夠使發熱體14的熱無損耗地傳遞到振動片12，能夠以較低的功耗使振動片12的溫度控制更加穩定。
[0053]容器60的罩64和引腳架66的構成材料優選為對42合金(鐵鎳合金)等熱傳導率低的鐵系合金實施鍍鎳而得到的材料。
[0054]并且，容器60的底座基板62由具有絕緣性的玻璃環氧樹脂和陶瓷等材料構成。并且，利用從整面施加了銅箔的基板進行蝕刻的方法、在基板上對鎢(W)、鉬(Mo)等金屬布線材料進行絲網印刷而進行燒制并在其上實施鎳(Ni)、金(Au)等的鍍覆的方法，形成設置在底座基板62上的布線。
[0055]進而，在上述實施方式中，將矩形狀的SC切石英振動片用作振動片12進行了說明，但不限于此，也可以是圓形狀的SC切石英振動片、矩形狀或圓形狀的AT切石英振動片，還可以是音叉型石英振動片、表面聲波諧振片等其它壓電振子、MEMS(Micix) ElectroMechanical Systems)諧振片。另外，在使用AT切石英振動片的情況下，由于不需要B模式抑制電壓電路，所以可實現振蕩器I的小型化。
[0056][振蕩電路]
[0057]接著，參照圖3對本發明的振蕩器I的振蕩電路進行說明。
[0058]圖3是示出本發明的振蕩器I的結構的電路。
[0059]在頻率穩定性優良的SC切石英振動片中，除了主振動的厚度剪切振動模式(C模式)以外，作為頻率更高的振動模式，還存在厚度扭轉振動模式(B模式)、厚度縱向振動模式(A模式)。因此，C模式以外的B模式、A模式的振動成為在構成振蕩器時作為寄生成分(不需要的振動成分)而產生各種不良情況的原因。特別是由于與作為主振動的C模式相鄰的B模式的頻率f2僅相差C模式的頻率Π的大約9?10%左右，并且B模式的諧振等級與C模式相同，所以，成為引起振蕩頻率從fl變化為f2的頻率跳動的原因。
[0060]因此，如圖3所示，振蕩器I的振蕩用電路使晶體管70的集電極與電源Vc連接，在基極上連接作為SC切石英振動片的振動片12的一端，使SC切石英振動片(振動片12)的另一端經由可變電容76接地。而且，在晶體管70的基極-接地間連接分割電容72、74的串聯電路，并且，在分割電容72、74的串聯電路的中點(分割點)與發射極之間插入連接作為石英振子的電路元件16。電阻78、80是分泄電阻(bleeder resistor)，電阻82是反饋電阻(負載電阻)，Vo是振蕩器I的輸出端子。石英振子(電路元件16)例如使用AT切石英振動片，將其串聯諧振頻率設定為與基于主振動(C模式)的