Pcb加工方法及pcb的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及PCB技術領域，特別是涉及一種PCB加工方法及PCB。
【背景技術】
[0002]在用戶數據業務量不斷增加的情況下，印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱為PCB)加連接器的組裝方式已經普遍應用于通信系統中，以實現板間信號的連接。一個典型交換系統容量即達到10T，用到的連接器多達幾百個。要既滿足很高的通訊容量，又需要在有限的機柜里面裝下這么多單板和連接器，對于連接器的密度和單通道的速率提出了非常高的要求。目前連接器的單通道速率已經提高到25Gbps以上，連接器晶元(wafer)之間的距離最小的也只有1.85mm。要進一步提高連接器單通道的速率也只有犧牲連接器的密度。連接器的密度與速率實際上是互相矛盾的。連接器廠家已經在高速率、高密度的連接器設計上下足了功夫。目前常用的壓接方式是在PCB上設計通孔來實現連接器的壓接。這樣wafer的間距就限制了 PCB中走線的空間。在研究本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在如下問題:1、連接器型號確定以后，PCB上wafer間出線的空間即受到限制。2、采用通孔壓接，背鉆的越深，背鉆孔的深度公差越大，短柱(stub)控制越差。
【發明內容】
[0003]鑒于上述問題，提出了本發明以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的PCB加工方法及PCB。
[0004]本發明提供一種PCB加工方法，包括:根據PCB設計要求，分別對組成PCB的各層PCB子板進行壓合加工，并對PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔；將各層PCB子板壓合在一起，形成PCB，過孔形成用于安裝連接器的盲孔，并在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于連接器的信號針的長度。
[0005]優選地，對PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔之后，上述方法進一步包括:對需要進行背鉆的過孔進行背鉆。
[0006]優選地，背鉆后盲孔的金屬化部分的長度大于等于連接器的信號針的長度。
[0007]優選地，在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔具體包括:每隔預定距離在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的多個通孔。
[0008]優選地，在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔之后，上述方法進一步包括:對需要進行背鉆的通孔進行背鉆。
[0009]優選地，上述方法進一步包括:根據PCB的出線方式確定通孔和盲孔的位置。
[0010]優選地,最上層PCB子板由芯板和介質壓合形成。
[0011]優選地，組成PCB的各層PCB子板中的最下層PCB子板直接使用芯板進行加工、或者，由芯板和介質壓合形成。
[0012]本發明還提供了一種使用上述印制電路板PCB加工方法制作的PCB，PCB由多層PCB子板壓合形成，PCB上設置有用于安裝連接器的盲孔和通孔。
[0013]優選地，盲孔和通孔為經過背鉆后的盲孔和通孔。
[0014]本發明有益效果如下:
[0015]在連接器密度固定的情況下，通過二次或二次以上壓合形成盲孔，可以使下層PCB之間wafer的間距增大I倍,從而可以使wafer間出線空間增大一倍。
[0016]上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉本發明的【具體實施方式】。
【附圖說明】
[0017]通過閱讀下文優選實施方式的詳細描述，各種其他的優點和益處對于本領域普通技術人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優選實施方式的目的，而并不認為是對本發明的限制。而且在整個附圖中，用相同的參考符號表示相同的部件。在附圖中:
[0018]圖1是本發明實施例的PCB加工方法的流程圖；
[0019]圖2是本發明實施例的無背鉆的裝配示意圖；
[0020]圖3是本發明實施例的有背鉆的裝配示意圖；
[0021]圖4是本發明實施例的上下層PCB子板的示意圖；
[0022]圖5是本發明實施例的上層PCB子板鉆孔電鍍的示意圖；
[0023]圖6是本發明實施例的上層PCB子板背鉆的示意圖；
[0024]圖7是本發明實施例的上下層PCB子板壓合的示意圖；
[0025]圖8是本發明實施例的上下層PCB子板壓合后鉆孔的示意圖；
[0026]圖9是本發明實施例的上下層PCB子板壓合后對鉆孔背鉆的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面將參照附圖更詳細地描述本公開的示例性實施例。雖然附圖中顯示了本公開的示例性實施例，然而應當理解，可以以各種形式實現本公開而不應被這里闡述的實施例所限制。相反，提供這些實施例是為了能夠更透徹地理解本公開，并且能夠將本公開的范圍完整的傳達給本領域的技術人員。
[0028]如上所述，現有技術中的連接器安裝采用壓接方式，壓接孔全部為通孔設計，該方式的缺點是連接器兩個wafer之間距離很近，導致連接器出線空間很小，如果要增大出線空間，就得犧牲連接器的密度。本發明實施例為了解決上述問題，提供了一種PCB加工方法及PCB，可以不降低連接器密度的情況下，使wafer間供出線的空間增加一倍。同時，采用多次壓前背鉆，可以有效降低壓接盲孔的stub。以下結合附圖以及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不限定本發明。
[0029]方法實施例
[0030]根據本發明的實施例，提供了一種PCB加工方法，圖1是本發明實施例的PCB加工方法的流程圖，如圖1所示，根據本發明實施例的PCB加工方法包括如下處理:
[0031]步驟101，根據PCB設計要求，分別對組成PCB的各層PCB子板進行壓合加工，并對PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔；其中，最上層PCB子板由芯板和介質壓合形成。組成PCB的各層PCB子板中的最下層PCB子板直接使用芯板、或者，由芯板和介質壓合形成。
[0032]對PCB的最上層PCB子板進行鉆孔和電鍍，形成過孔之后，可以對需要進行背鉆的過孔進行背鉆，其中，背鉆后形成的盲孔的金屬化部分的長度大于等于連接器的信號針的長度。
[0033]步驟102，將各層PCB子板壓合在一起，形成PCB，過孔形成用于安裝連接器的盲孔，并在形成的PCB上進行鉆孔并電鍍，形成用于安裝連接器的通孔，其中，盲孔的深度大于等于連接