基于一體封裝工藝的攝像模組的制作方法
【專利摘要】一基于一體封裝工藝的攝像模組，其包括一封裝感光組件和一鏡頭，所述封裝感光組件包括一封裝部和一感光組件，所述感光組件進一步包括一感光芯片，一線路板，所述感光芯片與所述線路板導通連接，所述封裝部封裝于所述線路板的一頂表面和所述線路板的至少一側面和/或底面，從而增強所述攝像模組的強度和散熱，并且減小切割工序。
【專利說明】
基于一體封裝工藝的攝像模組
技術領域
[0001]本實用新型涉及一攝像模組，尤其涉及一基于一體封裝工藝的攝像模組，在線路板側面或者底部模塑。
【背景技術】
[0002]傳統手機攝像模組封裝線路板上面通常貼有電容和塑料件，且阻容器件和塑料件都是獨立存在，在空間上并不重疊，塑料件起支撐作用。此種方案主要存在如下問題:
[0003]1、塑料支架單獨成型后通過膠水粘結在線路板上，容易因為塑料支架本身的不平整和貼付的組裝傾斜，最終造成模組傾斜;2、阻容器件與感光芯片存在在同一空間內，阻容器件部分的灰塵不容易清洗干凈，進而影響模組最終黑點污點不良；3、線路板部分結構強度不強;4、尺寸難以做到很小，尤其是橫向尺寸，兩個攝像模組之間的尺寸有比較的浪費，影響了整體的尺寸。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠增強模組的受力強度。
[0005]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面模塑方案，能夠增加線路板切割效率。
[0006]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面模塑方案，使模組設計更加靈活。
[0007]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板底部模塑方案，能夠增強模組結構強度。
[0008]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠提升模組散熱效率。
[0009]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠提高模組的感光芯片表面和封裝部的上表面的平行度，以及封裝部上表面的平整度。
[0010]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠減少加工工序，提高生產效率。
[0011]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠使模組整體尺寸更小。
[0012]本實用新型的另一目的在于提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，采用線路板側面或底面模塑方案，能夠防止模組成型后灰塵進入影響性能。
[0013]為了實現上述目的，本實用新型提供一基于一體封裝工藝的攝像模組，
[0014]基于一體封裝工藝的攝像模組，其特征在于，包括至少一封裝感光組件、和至少一鏡頭，所述封裝感光組件包括至少一封裝部和至少一感光組件，所述感光組件進一步包括至少一感光芯片，和至少一線路板，所述感光芯片和所述線路板可導通地連接，所述鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑，所述封裝部一體地封裝于所述線路板的一頂表面和所述線路板的至少一側面。
[0015]在一個實施例中，所述封裝部還封裝所述線路板的一底面。
[0016]在一個實施例中，所述線路板的底面緊貼設置有一補強板。
[0017]在一個實施例中，所述封裝部封裝所述補強板的至少一側部。
[0018]在一個實施例中，所述封裝部封裝所述補強板的一底部。
[0019]在一個實施例中，所述封裝部還封裝于所述感光芯片的非感光區域。
[0020]在一個實施例中，所述感光芯片和所述線路板通過一組引線連接，其中所述封裝部包覆所述引線。
[0021]在一個實施例中，其還包括至少一濾光片，其中所述封裝部作為承載所述濾光片的支架。
[0022]在一個實施例中，所述濾光片疊合于所述感光芯片，所述封裝部還封裝于所述濾光片。
[0023]在一個實施例中，所述封裝部的頂部分別向上延伸形成至少一容納槽，以用于容納所述鏡頭。
[0024]在一個實施例中，所述基于一體封裝工藝的攝像模組還包括一馬達，所述馬達安裝于所述封裝部，并與所述線路板導通連接。
[0025]在一個實施例中，所述封裝部具有電氣性能，以將所述馬達和所述線路板導通連接。
[0026]在一個實施例中，所述線路板還設置有至少一穿孔，所述封裝部延伸埋入所述穿孔。
[0027]在一個實施例中，所述的封裝工藝為模塑工藝，如注塑或模壓工藝。
[0028]在一個實施例中，所述攝像模組是定焦攝像模組。
[0029]在一個實施例中，所述攝像模組是自動對焦攝像模組。
【附圖說明】
[0030]圖1是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的一優選實施例的側面剖視圖。
[0031]圖2是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0032]圖3A是對比技術形成的模塑形成攝像模組示意圖。
[0033]圖3B是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。
[0034]圖3C是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。
[0035]圖3D是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。
[0036]圖3E是對比技術中傳統的模塑形成攝像模組示意圖。
[0037]圖4A是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0038]圖4B是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0039]圖5是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0040]圖6是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0041]圖7A是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0042]圖7B是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0043]圖8A是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0044]圖SB是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0045]圖9A是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0046]圖9B是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例的側面剖視圖。
[0047]圖10是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的上述實施例的馬達和線路板導通方式的側面剖視圖。
[0048]圖11是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的上述實施例的馬達和線路板另一種導通方式的側面剖視圖。
[0049]圖12是根據本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的上述實施例的馬達和線路板另一種導通方式的側面剖視圖。
【具體實施方式】
[0050]以下描述用于揭露本實用新型以使本領域技術人員能夠實現本實用新型。以下描述中的優選實施例只作為舉例，本領域技術人員可以想到其他顯而易見的變型。在以下描述中界定的本實用新型的基本原理可以應用于其他實施方案、變形方案、改進方案、等同方案以及沒有背離本實用新型的精神和范圍的其他技術方案。
[0051 ]本領域技術人員應理解的是，在本實用新型的揭露中，術語“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關系是基于附圖所示的方位或位置關系，其僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此上述術語不能理解為對本實用新型的限制。
[0052]可以理解的是，術語“一”應理解為“至少一”或“一個或多個”，即在一個實施例中，一個元件的數量可以為一個，而在另外的實施例中，該元件的數量可以為多個，術語“一”不能理解為對數量的限制。
[0053]由于本實用新型的所述模組是基于封裝工藝一體封裝形成，在本實用新型的各實施例中，以封裝工藝中的模塑工藝為例說明。因此，為了更清楚地揭露本實用新型的內容，首先對模塑工藝作簡要的說明。模塑工藝一般有兩種實現形式，一種是MOB(Molding OnBoard)，也就是說將封裝部僅僅形成在模組的線路板上；另一種是M0C(Molding On Chip)，也就是說將封裝部形成在模組的線路板和感光芯片上。本實用新型將在后續揭露中分別從不同的模塑實現形式中列舉實施例。
[0054]此外，模塑工藝一般從設備的不同上來說有注塑和模壓。注塑還可分注塑成型模壓法和壓鑄法。注射成型機(簡稱注射機或注塑機)是將熱塑性塑料或熱固性料利用塑料成型模具制成各種形狀的塑料制品的主要成型設備，注射成型是通過注塑機和模具來實現的。模壓是壓縮模塑的簡稱，又稱壓塑。模壓材料例如塑料或橡膠膠料在閉合模腔內借助加熱、加壓而成型為制品。在本實用新型中采用模塑工藝中的模壓來說明，但是本領域的技術人員可以理解的是，本實用新型并不僅僅局限于模壓工藝，還有其他封裝工藝，本實用新型并不受此限制。
[0055]如圖1所示為本實用新型的一基于一體封裝工藝的攝像模組的一優選實施例，采用的為MOB工藝。所述基于一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件10、一濾光片20、一鏡頭30和一馬達40。本領域的技術人員可以理解的是，所述馬達40在其他實施例例如涉及定焦(FF)模組中可以沒有，本實用新型并不受此限制。也就是說，本實用新型的這個優選實施例中是以自動對焦(AF)模組為例。在所述封裝感光組件10包括一封裝部11和一感光組件12。所述感光組件12進一步包括一感光芯片121、和一線路板122、其配置有一組電子元器件123(例如電阻、電容、驅動等，后面簡稱為IC)和一組引線124。所述引線124連接并將所述感光芯片121和所述線路板122導通，當然所述感光芯片121和所述線路板122也可以有其他導通方式。在本實用新型的這個優選實施例中，所述引線124可以被實施為金線。所述封裝部11作為承載所述濾光片20的支架，所述封裝部11可以具有電氣性能，如可以雕刻線路通電連通所述馬達40和所述感光組件12，能夠取代傳統的馬達焊線，減少傳統的工藝制程。當然，所述馬達40和所述線路板122也可以通過傳統的馬焊腳焊接而導通。在封裝過程中，所述封裝部11將所述線路板122進行封裝，在本實用新型的這個優選實施例中，所述封裝部11封裝所述線路板122上除與所述感光芯片121以及所述引線124接觸以外的區域。所述封裝部11不僅封裝所述線路板122的頂表面1221，所述封裝部11還封裝包覆所述線路板122的至少一側面1222。可以理解的是，在封裝過程中，所述封裝部11也可以將所述電子元器件123一體封裝。
[0056]如圖3A至圖3E所示為對比技術中的模塑形成模組。圖3A中封裝部IlP左側的部分和線路板122P齊平，此種線路板122P的側面與封裝部IlP側面齊平的設計通常也為對比技術所采納的。因此，為達到以上設計要求，如圖3B所示，在模組組裝前需要達到圖中的結構，在模塑時所述線路板122P做如圖3B的處理，也就是將兩片以上的所述線路板122P連接在一起，進行模塑，最后在圖3B中間部分用機器切割，但是就需要新增切割設備。如果不用圖3B中的方式，考慮到所述線路板122P與模具對位有一定的偏差，所述線路板122P的邊緣不可能與所述封裝部IlP齊平設計，所以通常只能設計成如圖3C所示，圖中所述線路板122P需要凸出一段用于模具壓合，所述線路板122P凸出長度在樹枝上通常為0.3mm?1mm。如圖3E所示，如果不采用切割，此段所述線路板122P凸出部分會影響模組最終尺寸，使模組尺寸增加
0.3mm?1mm，影響了產品的質量。
[0057]因此，和對比技術相比，本實用新型的所述基于一體封裝工藝的攝像模組，對所述線路板122進行內縮設計，使所述封裝部11的側面包覆所述線路板122的所述側面1222，從而所述封裝部11的側面與所述線路板122仍預留一定錯位空間，在模塑完之后側面沒有所述線路板122凸出的情況，減少切割工序，提高了產品的質量。
[0058]值得一提的是，所述封裝部11可以對所述線路板122的兩個側邊都進行封裝包覆。本實用新型的這個優選實施中，由于右側還有其他元件如柔性線路板連接，因此，僅封裝了所述線路板122的左側邊，即所述側面1222。但是，本領域的技術人員可以理解的是，所述封裝部11不僅可以封裝所述線路板122的所述側面1222，在其他實施例中，還可以同時側面封裝包覆所述線路板122的兩個側面的局部或全部區域，本實用新型并不受此限制。
[0059]如圖2所示為本實用新型的所述基于一體封裝工藝的攝像模組的另一種實施方式，為了保證模塑工藝之后的模組能夠便于裝機和定位，并提高平整度，同樣是采用MOB形式，所述基于一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件10’、一濾光片20’、一鏡頭30’和一馬達40’。同樣地，由于以AF模組為例，因此揭露了所述馬達40’，但是在其他FF模組中，可以不需要所述馬達40’，本實用新型并不受此限制。
[0060]具體地，所述封裝感光組件10’包括一封裝部11’和一感光組件12’。所述感光組件12’進一步包括一感光芯片121’、和一線路板122’、其配置有一組電子元器件123’和一組引線124 ’。所述封裝部11’作為承載所述濾光片20 ’的支架，所述模組部11’雕刻線路通電連通所述馬達40’和所述感光組件12’。與本實用新型的上述優選實施例相比，在模塑過程中，除了所述封裝部11’將所述線路板122’和所述電子元器件123’進行封裝，且封裝包覆所述線路板122’的所述頂面1221’和至少一側面1222’以外，所述封裝部11’對所述線路板122’的一底部1223’也進行模塑封裝。從而保證了模塑完成后，所述基于一體封裝工藝的攝像模組從整體上的側面和底部的平整性，也便于安裝定位在其他工裝上。
[0061]值得一提的是，所述封裝部11’可以封裝包覆所述線路板122’的整個所述底部1223’，也可以在其他實施例中，根據不同的需要，封裝包覆所述線路板122’的所述底部1223’的一部分，本實用新型并不受此限制。
[0062]值得一提的是，本實用新型的這個優選實施例中，由于所述攝像模組的圖中示意的右側還可以連接其他元件或者進行其他加工工藝，因此所述線路板122’的右側面并沒有進行封裝，但是在其他實施例中，所述封裝部11’能夠同時封裝包覆所述線路板122’的兩個或者多個側面，且同時封裝包覆所述線路板122’的所述底部1223’的全部或者部分區域，本實用新型并不受此限制。
[0063]圖1和圖2所示的兩個實施例中采用了MOB的形式來揭露，以下變形實施例換為采用MOC的形式，并結合各種不同的模組結構來揭露對線路板的側面或底面進行模組部封裝。
[0064]如圖4A所示為本實用新型的所述基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。所述基于一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝部11A、一感光組件12A、一濾光片20A和一鏡頭30。所述感光組件12A進一步包括一感光芯片121A、和一線路板122A，其配置有一組電子元器件123A和一組引線124A。所述封裝部IlA作為承載所述濾光片20A的支架，直接在所述線路板122A上除了芯片感光區以外的其它區域成型。也就是說，本實用新型的這個實施例采用MOC形式。值得一提的是，所述感光芯片121A包括一感光區域1211A和所述感光區域1211A以外的一非感光區域1212A，在封裝時，所述封裝部IlA沒有封裝所述感光區域1211A。而是封裝所述感光芯片121A的所述非感光區域1212A。所述非感光區域1212A還設置有引腳和所述引線124A連接，用于導通所述感光芯片121A。
[0065]類似地，在圖4A所示的所述基于一體封裝工藝的攝像模組中，所述線路板122A進行了內縮設計，使所述封裝部IlA的側面包覆所述線路板122A的所述側面1222A，從而所述封裝部IlA的側面與所述線路板122A仍預留一定錯位空間，在模塑完之后側面沒有所述線路板122A凸出的情況。此外，在基于本實施例的其他變形方式中，所述封裝部IlA可以對所述線路板122A的多個側面都進行封裝包覆。
[0066]如圖4B所示為本實用新型的所述基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。和圖4A中的實施例不同的是，除了所述封裝部11A’將所述線路板122A’和所述電子元器件123A’進行封裝，且封裝包覆所述線路板122A’的所述頂面1221A’和至少一側面1222A’以夕卜，所述封裝部11A’對所述線路板122A’的一底部1223A’也進行模塑封裝。從而保證了模塑完成后，所述基于一體封裝工藝的攝像模組從整體上的側面和底部的平整性，也便于安裝定位在其他工裝上。
[0067]如圖5所示為本實用新型的所述基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。和圖4A中的實施例不同的是，所述封裝部IlB的頂部設計結構不同，圖4A的實施例中，所述封裝部IlA的頂部向上凸出，并和所述濾光片20A的側邊之間具有一間隙槽1121A，用于安裝不同的鏡頭或者馬達。而圖5的實施例中并沒有所述間隙槽。此外，所述線路板122B的底面緊貼有一補強板125B。所述補強板125B可以被實施為一金屬板。其他結構和圖4A中的結構相同。為所述封裝部IlB將所述線路板122B的頂面1221B、至少一側面1221B、所述補強板125B的側部、所述感光芯片121B的非感光區域1212B、所述電子元器件123B以及所述引線124B全部包覆封裝成型。
[0068]如圖6所示為本實用新型的所述基于一體封裝工藝的攝像模組的另一實施例。和圖5中的實施例不同的是，針對所述線路板122B’和所述補強板125B’，除了所述封裝部11B’將所述線路板122B’的所述頂面1221B’和至少一側面1222B’以外，所述封裝部11B’對所述補強板125B’的底部也進行模塑封裝。從而保證了模塑完成后，所述基于一體封裝工藝的攝像模組從整體上的側面和底部的平整性，也便于安裝定位。
[0069]圖7A所示的模組結構是對圖5實施例中模組結構的一個變形，其他結構相同，不同的是，將所述濾光片20C放在所述感光芯片121C上一起利用所述封裝部IlC進行封裝。這樣能減少所述感光芯片121C在封裝和使用過程中的傷害，而且能夠縮小鏡頭的后焦距，從而使尺寸更小。
[0070]類似地，圖7B所示的模組結構是對圖6實施例中模組結構的一個變形，其他結構相同，不同的是，將所述濾光片20C’放在所述感光芯片121C’上一起利用所述封裝部11C’進行封裝。這樣能減少所述感光芯片121C’在封裝和使用過程中的傷害，而且能夠縮小鏡頭的后焦距，從而使尺寸更小，這樣也能減小高度，能放走所述感光芯片121C’發出的熱量，具有很尚的散熱能力。。
[0071]圖8A是基于圖7A的實施例中模組結構的一個變形。主要在于所述封裝部IlD的變形。所述封裝部IlD的頂部分別向上延伸形成承載壁111D，所述承載壁IllD形成一容納槽111ID，用于容納鏡頭。也就是說，所述封裝部IID能夠直接承載鏡頭，從而實現高精度定焦(FF)模組。
[0072]圖SB是基于圖7B的實施例中模組結構的一個變形。主要在于所述封裝部11D’的變形。所述封裝部11D’包覆所述線路板121D’的底面，并且其頂部分別向上延伸形成承載壁111D’，所述承載壁111D’形成一容納槽1111D’，用于容納鏡頭。也就是說，所述封裝部11D’能夠直接承載鏡頭，從而實現高精度定焦(FF)模組。
[0073]圖9A和9B是基于圖8A的實施例中模組結構的一個變形。主要在于所述封裝部IIE的變形。因此，所述線路板121E設有一個或多個穿孔126E，形成所述封裝部IlE的成形材料進入所述穿孔126E并且被埋入所述穿孔126E，從而進一步地加強對所述線路板121E的補強作用。類似地，所述封裝部IlE可以不僅包覆在所述線路板121E的頂面，還可以包覆至所述線路板121E的側面和底面。可以理解的是，這里的所述線路板121E設置所述穿孔126E的方式也可以應用于本實用新型的其他實施例。
[0074]值得一提的是，基于圖4A至7B所示的各實施例中，在上述實施例的MOC的技術上，當需要連接馬達時，馬達引腳與線路板導通的圖10至12中的幾種連接方式。
[0075]如圖10所示是一變形實施例結構，采用的為MOC工藝。所述基于一體封裝工藝的攝像模組包括一封裝感光組件、一濾光片20F、一鏡頭30F和一馬達40F。也就是說，本實用新型的這個優選實施例中是以自動對焦(AF)模組為例。在所述封裝感光組件包括一封裝部IlF和一感光組件12F。所述感光組件12F進一步包括一感光芯片121F、一線路板122F、一組電子元器件123F和一組引線124F。所述引線124F連接并導通所述感光芯片121F和所述線路板122F。在本實用新型的這個實施例中，所述引線124F可以被實施為金線。所述封裝部IlF作為承載所述濾光片20F的支架。在封裝過程中，所述封裝部IlF將所述線路板122F進行封裝，在本實用新型的這個實施例中，所述封裝部IlF封裝所述線路板122F上除所述感光芯片121F的感光區域以外的部分。所述封裝部IlF不僅封裝所述線路板122F的頂表面1221F，所述封裝部IlF還封裝包覆所述線路板122F的至少一側面1222F。可以理解的是，在封裝過程中，所述封裝部11F也將所述電子元器件123F—體封裝。
[0076]值得一提的是，所述封裝部IlF的一封裝部引腳1101F和所述馬達40F為電學導通，通過所述封裝部IlF的一內部導線1102F，將所述馬達40F的至少一馬達引腳41F與所述線路板122F導通，這種實施方式可以不需要采用焊接工藝。
[0077]而如圖11所示的實施例中，可以采用焊接工藝，所述封裝部IIG有直通上下的一凹槽通道1103G，可以用來放置所述馬達引腳41G，使所述馬達引腳41G通過所述凹槽通道1103G與所述線路板122G的一線路板引腳1231G在一焊接點60G進行焊接。
[0078]相應地，圖12中的結構與圖10，圖11結構比較相似，不過由于所述封裝部IIH的高度比較高，圖10，圖11的結構中的馬達引腳可能在設計上無法達到很長，這樣就只能采用圖12的結構。也就是說，所述封裝部IlH外壁的凹槽通道1103H并非直通到底，而是所述馬達引腳41H在所述凹槽通道1103H中與所述封裝部IIH的所述封裝部引腳I 1lH焊接，一焊接點為60H，且直接通過所述封裝部IlH的所述內部導線1102H與所述線路板122H相連，從而實現馬達與線路板之間的導通。
[0079]另外，根據另外的一種實施方式，所述封裝部也可以在表面利用激光直接成型工藝形成電鍍導電線路，用來連接所述馬達和所述線路板。當然，所述封裝部也可以不具有上述實施例中提到的電氣性能，而是采用傳統的方式將所述馬達與所述線路板通過焊接方式焊接。
[0080]本領域的技術人員可以理解的是，圖10至12示意的三個實施例中僅僅是為了說明在有馬達的情況下，所述馬達和所述線路板導通的不同方式。三個實施例中的所述封裝部并不僅僅封裝所述線路板的頂面和側面，還可以如前述各變形實施例中提到的，封裝所述線路板的底面。此外，所述攝像模組的其他結構也可以做相應的變形，本實用新型并不受此限制。
[0081]本領域的技術人員應理解，上述描述及附圖中所示的本實用新型的實施例只作為舉例而并不限制本實用新型。本實用新型的目的已經完整并有效地實現。本實用新型的功能及結構原理已在實施例中展示和說明，在沒有背離所述原理下，本實用新型的實施方式可以有任何變形或修改。
【主權項】
1.一基于一體封裝工藝的攝像模組，其特征在于，包括至少一封裝感光組件、和至少一鏡頭，所述封裝感光組件包括至少一封裝部和至少一感光組件，所述感光組件進一步包括至少一感光芯片，和至少一線路板，所述感光芯片和所述線路板可導通地連接，所述鏡頭位于所述感光芯片的感光路徑，所述封裝部一體地封裝于所述線路板的一頂表面和所述線路板的至少一側面。2.如權利要求1所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部還封裝所述線路板的一底面。3.如權利要求1所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述線路板的底面緊貼設置有一補強板。4.如權利要求3所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部封裝所述補強板的至少一側部。5.如權利要求3所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部封裝所述補強板的一底部。6.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部還封裝于所述感光芯片的非感光區域。7.如權利要求6所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述感光芯片和所述線路板通過一組引線連接，其中所述封裝部包覆所述引線。8.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，還包括至少一濾光片，其中所述封裝部作為承載所述濾光片的支架。9.如權利要求8所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部還封裝于所述感光芯片的非感光區域。10.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述濾光片疊合于所述感光芯片，所述封裝部還封裝于所述濾光片。11.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部的頂部分別向上延伸形成至少一容納槽，以用于容納所述鏡頭。12.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述基于一體封裝工藝的攝像模組還包括一馬達，所述馬達安裝于所述封裝部，并與所述線路板導通連接。13.如權利要求12所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述封裝部具有電氣性能，以將所述馬達和所述線路板導通連接。14.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述線路板還設置有至少一穿孔，所述封裝部延伸埋入所述穿孔。15.如權利要求6所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述線路板還設置有至少一穿孔，所述封裝部延伸埋入所述穿孔。16.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述的封裝工藝為模塑工藝。17.如權利要求16所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述模塑工藝為注塑或模壓工藝。18.如權利要求1至5中任一所述的基于一體封裝工藝的攝像模組，其中所述攝像模組是定焦攝像模組或自動對焦攝像模組。
【文檔編號】H04N5/225GK205545597SQ201620269534
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月1日
【發明人】王明珠, 趙波杰, 田中武彥, 黃楨, 丁亮, 郭楠
【申請人】寧波舜宇光電信息有限公司