印制電路板的電解鍍金方法

專利名稱：印制電路板的電解鍍金方法
發明
背景技術：
領域本發明一般涉及印制電路板(PCB)的電解鍍金方法，更具體的，涉及基板的銅外層或無電鍍銅層用作電鍍的引入線，用來形成電解鍍金層的PCB的電解鍍金方法。
背景技術：
通常，在PCB上安裝無源元件、有源集成電路等的工藝根據引線接合方式分為電解鍍金工藝和無電鍍金工藝。
在這點上，無電鍍金工藝存在在PCB的引線接合工藝期間在銅和鎳的接觸面之間出現分離的缺點，因此，電解鍍金工藝比無電鍍金工藝更常用。不同于不使用電流的PCB表面處理的其它工藝，電解鍍金工藝在電解鍍金層較厚的情況下是有利的，生產率較高，并且保證較高的剝離強度可靠性。
電解鍍金工藝可以分為電解軟鍍金工藝和電解硬鍍金工藝。在這方面，電解軟鍍金工藝應用于一般半導體封裝產品的引線接合工藝，因為鍍在PCB上的金微粒較大、多孔并且具有較低的密度。另一方面，電解硬鍍金工藝用于生產移動電話的電池接觸端，因為鍍在PCB上的金微粒緊密排列，并且具有較高的密度和出色的強度。
為了更好的理解本發明的背景，下面給出常規PCB產品的介紹。
圖1a到1k示出了常規PCB產品的剖面圖，圖2是根據圖1a到1k產生的常規PCB的平面圖。此時，圖1a到1k是沿圖2的線a-a’的剖面圖。
參考圖1a，上下銅箔層11b涂覆在絕緣樹脂層11a的上下兩側，形成覆銅疊層11。
參考圖1b，穿過覆銅疊層11形成過孔(b)，電連接上下銅箔層11b。
在圖1c中，進行無電鍍銅工藝，允許電流流過過孔(b)，從而在上下銅箔層11b和過孔(b)的壁上形成無電鍍銅層12。
隨后，進行電解鍍銅工藝，在電鍍在上下銅箔層11b和過孔(b)的壁上的無電鍍銅層12上形成電解鍍銅層13，如圖1d所示。此時，電解鍍銅層13具有出色的物理特性。
使用印刷在上面的具有預定圖形的第一圖形膜曝光并顯影在電解鍍銅層13上涂覆的要構圖的干膜20，如圖1e所示。第一圖形膜的圖形以電路圖形、過孔(b)的島、引線接合端圖形和引入線圖形作為例子。
在圖1f中，所得到的覆銅疊層11浸在腐蝕溶液中，去掉上下銅箔層11b、無電鍍銅層12和電解鍍銅層13中沒有被構圖的干膜20覆蓋的部分。此時，構圖的干膜20作為蝕刻抗蝕劑。
然后去掉涂覆在構圖的覆銅疊層11上的干膜20，如圖1g所示。
隨后，阻焊劑14涂覆在構圖的覆銅疊層11上，并且初步干燥，如圖1h所示。
參考圖1i，其上印刷有阻焊劑圖形的第二圖形膜30放在涂覆在覆銅疊層11上的阻焊劑14上，曝光并顯影，以硬化阻焊劑14對應于第二圖形膜30的阻焊劑圖形的位置的部分。
在從覆銅疊層11上去掉第二圖形膜30之后，從構圖的覆銅疊層11上去掉阻焊劑14未硬化的部分，在構圖的覆銅疊層11上形成阻焊劑圖形，如圖1j所示。
在圖1k中，引線接合端，即，在構圖的覆銅疊層11上的阻焊劑圖形的開口(c)經過電解鍍金工藝，在構圖的覆銅疊層11上形成電解鍍金層15。
隨后，使用刻模機(router)或電動印刷機形成構圖的覆銅疊層11的外部結構，完成PCB 10，如圖2所示。
通常，不管電路圖形，必須在PCB 10上形成用于電鍍的引入線16，以形成電解鍍金層15，如圖2的虛線橢圓所示。
關于此，在形成覆銅疊層11的外部結構的過程中使用刻模機或電動印刷機去掉大部分引入線16，但是在PCB 10上剩下引入線16的小部分。有時，根據設計PCB 10的方法，引入線16的大部分不會去掉，而是留在PCB 10上。
根據最近功能改進和電子產品小型化的趨勢，對PCB 10的更精細和集成電路的需求不斷增加。但是，留在PCB 10上的引入線16與電路圖形沒有關系，因此，限制了PCB 10設計的自由度。
而且，在由于數據通信速度的增加引起的較高頻率的環境中，留在PCB 10上的引入線16起導體的作用。因此，引入線16作為一種天線，引起寄生感應。
寄生感應干擾電路圖形的電信號，引起阻抗不匹配，降低電子產品的性能。
此外，由于寄生感應降低了各種電子產品的信噪比，導致電子產品的誤動作，降低了電子產品的可靠性。

發明內容
因此，考慮在現有技術中出現的上述缺點作出了本發明，本發明的一個目的是提供不使用用于電鍍的單獨的引入線的PCB的電解鍍金方法。
通過提供包括(A)在基板上對應于預定的鍍銅抗蝕劑圖形形成電解鍍銅層，(B)使用基板的外層作為電解鍍金所用的第一引入線在基板上對應于預定的鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍金層，以及(C)去掉基板外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分的印制板的電解鍍金方法實現上述目的。
電解鍍金方法還包括(D)形成穿過基板的過孔，以及(E)在步驟(A)之前在基板的外層和過孔壁上形成無電鍍銅層。此時，無電鍍銅層用作步驟(E)中的第一引入線。
此外，步驟(A)包括(A-1)在基板的無電鍍銅層上涂覆鍍銅抗蝕劑，并且曝光和顯影鍍銅抗蝕劑，在無電鍍銅層上形成預定的鍍銅抗蝕劑圖形，(A-2)使用基板的外層和無電鍍銅層作為無電鍍銅層所用的第二引入線進行電解鍍銅工藝，在基板的無電鍍銅層上對應于鍍銅抗蝕劑圖形形成電解鍍銅層，以及(A-3)去掉鍍銅抗蝕劑。
電解鍍金方法還包括(D)在步驟(A)之前使基板的外層變薄。
在這點上，鍍銅抗蝕劑包括光敏材料。
另外，步驟(B)包括(B-1)在基板的無電鍍銅層上涂覆鍍金抗蝕劑，并曝光和顯影鍍金抗蝕劑，在無電鍍銅層上形成預定的鍍金抗蝕劑圖形，(B-2)使用基板的外層和無電鍍銅層作為第一引入線進行電解鍍金工藝，在基板的無電鍍銅層上對應于鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍金層，以及(B-3)去掉鍍金抗蝕劑。
電解鍍金方法還包括(B-4)使用無電鍍銅層作為電解鍍鎳所用的第三引入線進行電解鍍鎳工藝，在步驟(B-1)之后在基板的無電鍍銅層上對應于鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍鎳層。
在這方面，鍍金抗蝕劑包括光敏材料。
此外，在步驟(C)中，基板浸在能夠腐蝕銅而不能腐蝕金的腐蝕溶液中，去掉基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分。此時，基板的外層與無電鍍銅層接觸。
而且，步驟(C)包括(C-1)在基板的無電鍍銅層涂覆抗蝕劑，并曝光和顯影抗蝕劑，在沒有覆蓋電解鍍銅層的基板的無電鍍銅層上形成預定的抗蝕劑圖形，(C-2)腐蝕基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋抗蝕劑圖形的部分，以及(C-3)去掉抗蝕劑。此時，外層與無電鍍銅層接觸。
此外，抗蝕劑包括光敏材料。
另外，在步驟(C-2)中，基板浸在腐蝕溶液中，去掉基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分。此時，基板的外層與無電鍍銅層接觸。
此外，在步驟(C-2)中，通過等離子體腐蝕工藝腐蝕基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分。此時，基板的外層與無電鍍銅層接觸。
電解鍍金方法還包括(D)在步驟(C)之后在構圖的基板上涂覆阻焊劑，在構圖的基板上形成預定的阻焊劑圖形。


通過下面結合附圖的詳細介紹，將能夠更清楚地理解本發明的上述和其它目的、特征以及其它優點，其中圖1a到1k示出了常規PCB產品的剖面圖；圖2是根據圖1a到1k的過程產生的常規PCB的平面圖；圖3a到3k示出了根據本發明的第一實施例的PCB產品的剖面圖；圖4是根據圖3a到3k的過程產生的PCB的平面圖；以及圖5是根據本發明的第二實施例的PCB的剖面圖。
具體實施例方式
現在參考附圖，其中用在不同附圖中的相同的參考數字表示相同或類似的元件。
圖3a到3k示出了根據本發明的第一實施例的PCB產品的剖面圖，圖4是根據圖3a到3k的過程產生的PCB的平面圖。此時，圖3a到3k是沿圖4的線A-A’的剖面圖。
參考圖3a，在絕緣樹脂層111的兩側涂覆銅箔層112，制造基板110，即，覆銅疊層。此時，考慮到在隨后的工藝中腐蝕并去掉銅箔層112，最好在絕緣樹脂層111上薄薄的涂覆銅箔層112。
用作基板110的覆銅疊層的例子包括玻璃/環氧覆銅疊層、耐熱樹脂覆銅疊層、紙/苯酚覆銅疊層、高頻覆銅疊層、柔性覆銅疊層和合成覆銅疊層。最好，使用絕緣樹脂層111的兩側涂覆銅箔層112的玻璃/環氧覆銅疊層制造雙面PCB或多層PCB。
參考圖3b，穿過覆銅疊層形成過孔(B)，電連接上下銅箔層112。
在這一點上，使用計算機數控鉆孔機(CNC鉆孔機)或激光束在覆銅疊層的預定位置形成過孔(B)。
CNC鉆孔機對于穿過雙面PCB形成過孔(B)或穿過多層PCB形成通孔是有用的。在使用CNC鉆孔機形成過孔(B)或通孔之后，進行修邊工藝，去掉在鉆孔覆銅疊層的過程中產生的銅箔的毛刺，并去掉附著在過孔(B)的壁上或銅箔層112的表面上的灰塵。此時，銅箔層112的表面變得粗糙，由此改善了在鍍銅工藝中銅到銅箔層112的附著力。
激光束對于形成穿過多層PCB的微過孔是有用的。例如，在每個銅箔層112的對應于過孔的位置腐蝕之后，銅箔層112和絕緣樹脂層111可以用釔鋁石榴石(YAG)激光束同時打孔，或者絕緣樹脂層111可以用二氧化碳激光束。
同時，由于在形成過孔(B)的過程中產生的熱量，基板110的絕緣樹脂層111的一部分可能熔化，在過孔(B)的壁上形成污點。因此，最好在形成穿過覆銅疊層的過孔(B)之后進行去污點工藝，去掉過孔(B)壁上的污點。
在圖3c中，進行無電鍍銅工藝，在基板110的上下銅箔層112和過孔(B)的壁上形成無電鍍銅層120。
在這方面，基板110的過孔(B)的壁由絕緣樹脂層111構成，由此，在形成穿過覆銅疊層的過孔(B)之后不可能直接進行電解鍍銅工藝。因此，在進行電解鍍銅工藝之前，先進行無電鍍銅工藝，通過過孔(B)電連接上下銅箔層112。在無電鍍銅工藝中，給絕緣樹脂層111鍍銅，而不用電流的離子反應。換句話說，通過在銅箔層112上淀積銅，實現無電鍍銅工藝，并且用催化劑促進銅的淀積。具體的，催化劑附著在每個銅箔層112的表面，從而將銅與電鍍溶液分開，在銅箔層112上淀積銅。因此，無電鍍銅工藝要求某些預處理工藝。
例如，無電鍍銅工藝可以包括脫脂步驟、軟腐蝕步驟、預催化劑處理步驟、催化劑處理步驟、促進劑步驟、無電鍍銅步驟和抗氧化步驟。
在脫脂步驟中，使用含有酸性或堿性表面活性劑的溶液從銅箔層112的表面去掉氧化物、雜質、油和脂肪，沖洗所得到的銅箔層112，從上面去掉溶液。
軟腐蝕步驟使銅箔層112的表面稍稍變得粗糙(例如，大約1-2μm的粗糙度)，在銅箔層112上均勻的淀積銅微粒，并從銅箔層112上去掉在脫脂步驟中沒有去掉的污染物。
在預催化劑處理步驟中，基板110浸入沖淡的第一含有催化劑的化學制品中，防止在催化劑處理步驟中所用的第二含有催化劑的化學制品被附著在基板110上的雜質污染，或者防止第二含有催化劑的化學制品的濃度由于附著在基板110上的雜質而變化。此外，由于在使用第二化學制品處理基板110之前，基板110首先浸在與第二化學制品具有相同成分的第一化學制品中，所以更優選實現使用催化劑處理基板110。此時，最好在預催化劑處理步驟中使用1-3％的化學制品。
在催化劑處理步驟中，催化劑粉涂覆在基板110的銅箔層112和絕緣樹脂層111(過孔(B)的壁)上。在這方面，催化劑粉的例子為Pd-Sn化合物粉，從Pd-Sn化合物粉中游離出來的Pd2-與電鍍在基板110上的Cu2+結合有助于促進基板110上的電鍍。
在無電鍍銅步驟中，最好電鍍溶液含有CuSO4、HOHO、NaOH和穩定劑。此時，控制電鍍溶液的成分是重要的，因為構成基板110的電鍍工藝的化學反應必須保持在平衡狀態，以便進行所希望的電鍍工藝。因此，必須正確地補充構成電鍍溶液的各個成分，機械攪動電鍍溶液，并且平穩的操作電鍍溶液的循環系統，從而保持電鍍溶液的成分。此外，必須使用過濾裝置去掉副產品，并且使用過濾裝置去掉副產品有助于延長電鍍溶液的壽命。
在抗氧化步驟中，在基板110上涂覆抗氧化層，防止銅被在無電鍍銅步驟之后留在覆銅疊層上的堿性成分氧化。
但是，無電鍍銅層120的物理特性比電解鍍銅層差。因此，最好在基板110上薄薄的形成無電鍍銅層120。
參考圖3d，在無電鍍銅層120上涂覆干膜200，使用印刷在上面的具有預定圖形的圖形膜曝光并顯影要構圖的干膜200。圖形膜200的圖形的例子為電路圖形、過孔(B)的島和引線接合端圖形。
干膜200包括三個膜覆蓋膜、光致抗蝕劑膜和邁拉膜。對于這三個膜，光致抗蝕劑膜基本作為紫外光的抗蝕劑層。
在具有預定圖形的圖形膜放在干膜200上之后，紫外光照射圖形膜，曝光并顯影干膜200。此時，紫外光沒有透過圖形膜對應于圖形的黑色部分，但是穿過了圖形膜沒有印刷圖形的其余部分，硬化圖形膜下面的干膜200。覆蓋有硬化的干膜200的覆銅疊層浸入到顯影溶液中，去掉干膜200的未硬化部分。在這一點上，干膜200剩余的硬化部分形成抗蝕劑圖形。相對于此，顯影溶液的例子包括碳酸鈉(Na2CO3)水溶液和碳酸鉀(K2CO3)水溶液。
參考圖3e，覆蓋有構圖的干膜200的基板110經過電解鍍銅工藝，在形成在上下銅箔層112和過孔(B)的壁上的無電鍍銅層120上形成電解鍍銅層130。在這一點上，構圖的干膜200用作電鍍抗蝕劑，基板110的上下銅箔層112用作電解鍍銅工藝的引入線。
此時，覆蓋有構圖的干膜200的基板110浸入在容器中的電鍍溶液中，并且經過使用DC整流器(直流整流器)的電解鍍銅工藝。在這方面，根據計算出的要用銅電鍍的基板110的面積由DC整流器對基板110施加正確的電流量，從而在覆蓋有構圖的干膜200的基板110上淀積銅。
電解鍍銅層130比無電鍍銅層120具有更好的物理特性，并且容易在無電鍍銅層120上形成較厚的電解鍍銅層130。
在完成電解鍍銅工藝之后，從基板110上去掉干膜200，如圖3f所示。
在這方面，使用剝離溶液，例如氫氧化鈉(NaOH)和氫氧化鉀(KOH)，從基板110上去掉干膜200。
在圖3d到3f中，干膜200用作電鍍抗蝕劑，但是，也可以使用光敏液作為電鍍抗蝕劑。在使用光敏液作為電鍍抗蝕劑的情況下，要暴露在紫外光下的光敏液涂覆在電鍍在基板110上的無電鍍銅層120上，然后干燥，在無電鍍銅層120上形成光敏層。隨后，使用構圖的圖形膜300用紫外光曝光和顯影要構圖的光敏層。在這方面，構圖的光敏層用作電鍍抗蝕劑。然后，覆蓋有構圖的光敏層的基板110浸入在容器中的電鍍溶液中，并且經過使用DC整流器的電解鍍銅工藝，在電鍍在基板110的上下銅箔層112和過孔(B)的壁上的無電鍍銅層120上形成電解鍍銅層130。在完成電解鍍銅工藝之后，從基板110上去掉光敏層。在基板110上涂覆光敏液的工藝包括浸漬涂布工藝、輥涂工藝和電鍍工藝。
參考圖3g，在電解鍍銅層130上涂覆鍍金抗蝕劑300之后，使用其上印刷有電解鍍金圖形的圖形膜曝光并顯影要構圖的鍍金抗蝕劑300。
然后，基板110使用構圖的鍍金抗蝕劑300進行電解鍍金工藝，在基板110的電解鍍銅層130上形成電解鍍金層150，如圖3h所示。與在圖3e中的電解鍍銅工藝的情況類似，使用銅箔層112作為引入線進行電解鍍金工藝，因此，不需要在電解鍍金工藝中形成單獨的引入線。
隨后，其上覆蓋有電解鍍金層150的基板110浸入在容器中的電鍍溶液中，然后經過使用DC整流器的電解鍍金工藝。此時，根據計算出的要用金電鍍的基板110的面積由DC整流器對基板110施加正確的電流強度，從而在基板110的電解鍍銅層130上淀積銅。
另外，可以在電解鍍銅層130上薄薄的涂覆鎳之后進行電解鍍金工藝，從而增加金對電解鍍銅層130的附著力。
隨后，從基板110上去掉鍍金抗蝕劑300，如圖3i所示。
用在圖3g到圖3i中的鍍金抗蝕劑300可以是圖3d到圖3f中的干膜200或光敏液。
參考圖3j，從基板110上去掉無電鍍銅層120和銅箔層112沒有覆蓋電解鍍銅層130的部分，構圖覆銅疊層。此時，覆銅疊層的圖形包括電路圖形、過孔(B)的島和引線接合端圖形。
對于此，可以根據各種工藝從基板110上去掉無電鍍銅層120和銅箔層112。
具體的，根據一個工藝，基板110浸入到能夠腐蝕無電鍍銅層120和銅箔層112而不腐蝕電解鍍金層150的腐蝕溶液中。此時，容易從基板110上去掉無電鍍銅層120和銅箔層112的一部分，因為進行了預處理工藝，從而使圖3a中的銅箔層112變薄并且在基板110上薄薄的形成無電鍍銅層120。但是，電路圖形、過孔(B)的壁和島或者引線接合端圖形包括具有出色物理特性的厚的電解鍍銅層130以及銅箔層112和無電鍍銅層120。因此，不足以腐蝕銅箔層112以及無電和電解鍍銅層120、130。
根據另一個工藝，抗蝕劑，例如干膜200，涂覆在基板110的無電鍍銅層120上，并且構圖，從而保護電路圖形、過孔(B)的島或者引線接合端圖形。所得到的基板110然后浸入到腐蝕溶液中，去掉無電鍍銅層120和銅箔層112的無用部分。
根據第三個工藝，抗蝕劑，例如干膜200，涂覆在基板110的無電鍍銅層120上，并且構圖，從而保護電路圖形、過孔(B)的島或者引線接合端圖形。隨后，根據等離子體腐蝕工藝去掉基板110的無電鍍銅層120和銅箔層112的無用部分。在這方面，由于作為等離子體腐蝕工藝的優點的各向異性腐蝕，精確地處理電路圖形的側壁。
參考圖3k，阻焊劑140涂覆在構圖的基板110上，然后在構圖的基板110上構圖形成阻焊劑圖形。
下面給出形成阻焊劑圖形的詳細介紹。阻焊劑140涂覆在構圖的基板110上，然后初步干燥。此時，在構圖的基板110上涂覆阻焊劑140的工藝的例子包括絲網印刷工藝、輥涂工藝、簾涂工藝和噴涂工藝。
隨后，在構圖的基板110上覆蓋其上印刷有阻焊劑圖形的圖形膜，曝光并顯影，硬化阻焊劑140對應于阻焊劑圖形位置的部分。隨后去掉圖形膜和阻焊劑140未硬化的部分，在構圖的基板110上形成阻焊劑圖形。通過紫外光和干燥器完全硬化初步硬化的阻焊劑140，用等離子體去掉要去掉的阻焊劑140的剩余物和雜質。
然后，使用刻模機或電動印刷機構成覆銅疊層的外部結構，完成PCB 100，如圖4所示。
參考圖4，根據本發明的PCB 100沒有引入線，如虛線橢圓所示。其原因是無電鍍銅層120用作電解鍍金工藝的引入線，并且在完成電解鍍金工藝之后從基板110上去掉。
如上所述，圖3和4示出了雙層PCB，使用覆銅疊層作為基板110制造。但是，如果需要的話，根據不使用引入線的電解鍍金工藝，也可以制造單面PCB或多層PCB。
在制造多層PCB的情況下，在多層PCB的內層上形成包括地電路和信號處理電路的圖形。此時，使用絕緣粘合樹脂，例如，聚酯膠片，將銅箔附著到內層，或者覆銅的樹脂(RCC)疊置在內層上，形成外層。然后外層經過如圖3a到3k的電解鍍金工藝，完成多層PCB。
圖5是根據本發明的第二實施例的PCB的剖面圖。
如圖5所示，根據本發明的PCB 100’在可以額外形成電路圖形代替對應于圖5的虛線橢圓的PCB的一部分上的引入線的情況下是有利的，因為不必在PCB的設計過程中形成引入線。因此，在PCB的設計過程中的自由度增加，從而在PCB 100’實現更高集成度的電路圖形。
以示例的方式介紹了本發明，并且應當理解，所使用的術語是為了說明的目的，而不是為了限制。根據上述介紹，能夠對本發明進行許多修改和變型。因此，應當理解，在附帶的權利要求書的范圍內，可以采用不同于特定說明的方式實施本發明。
通過上述介紹可以看出，本發明提供一種不使用電鍍所用的引入線的PCB的電解鍍金方法。
因此，本發明的電解鍍金方法在形成電路圖形代替在通常安排引入線的PCB的一部分上的引入線的情況下是有利的，從而改善在PCB的設計過程中的自由度。
根據本發明的電解鍍金方法的另一個優點是由于本發明的PCB沒有引入線，所以不會出現由引入線引起的寄生感應。
此外，根據本發明的PCB沒有引入線，因此，不會出現寄生感應，在較高頻率的環境中改善了采用本發明的PCB制造的電子產品的信噪比，容易實現阻抗匹配，防止了電子產品的意外的誤操作，改善了PCB的電性能和可靠性。
權利要求
1.一種印制板的電解鍍金方法，包括(A) 在基板上對應于預定的鍍銅抗蝕劑圖形形成電解鍍銅層；(B) 使用基板的外層作為電解鍍金所用的第一引入線，在基板上對應于預定的鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍金層；以及(C) 去掉基板外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分。
2.根據權利要求1所述的電解鍍金方法，還包括(D) 形成穿過基板的過孔；以及(E) 在步驟(A)之前，在基板的外層和過孔壁上形成無電鍍銅層，無電鍍銅層用作步驟(B)中的第一引入線。
3.根據權利要求2所述的電解鍍金方法，其中步驟(A)包括(A-1)在基板的無電鍍銅層上涂覆鍍銅抗蝕劑，并且曝光和顯影鍍銅抗蝕劑，在無電鍍銅層上形成預定的鍍銅抗蝕劑圖形；(A-2)使用基板的外層和無電鍍銅層作為無電鍍銅層所用的第二引入線，進行電解鍍銅工藝，在基板的無電鍍銅層上對應于鍍銅抗蝕劑圖形形成電解鍍銅層；以及(A-3)去掉鍍銅抗蝕劑。
4.根據權利要求2所述的電解鍍金方法，還包括(D)在步驟(A)之前使基板的外層變薄。
5.根據權利要求3所述的電解鍍金方法，其中鍍銅抗蝕劑包括光敏材料。
6.根據權利要求2所述的電解鍍金方法，其中步驟(B)包括(B-1)在基板的無電鍍銅層上涂覆鍍金抗蝕劑，并曝光和顯影鍍金抗蝕劑，在無電鍍銅層上形成預定的鍍金抗蝕劑圖形；(B-2)使用基板的外層和無電鍍銅層作為第一引入線進行電解鍍金工藝，在基板的無電鍍銅層上對應于鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍金層；以及(B-3)去掉鍍金抗蝕劑。
7.根據權利要求6所述的電解鍍金方法，還包括(B-4)，使用無電鍍銅層作為電解鍍鎳所用的第三引入線進行電解鍍鎳工藝，在步驟(B-1)之后，在基板的無電鍍銅層上對應于鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍鎳層。
8.根據權利要求6所述的電解鍍金方法，其中鍍金抗蝕劑包括光敏材料。
9.根據權利要求2所述的電解鍍金方法，其中在步驟(C)中，基板浸在能夠腐蝕銅而不能腐蝕金的腐蝕溶液中，去掉基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分，基板的外層與無電鍍銅層接觸。
10.根據權利要求2所述的電解鍍金方法，其中步驟(C)包括(C-1)在基板的無電鍍銅層上涂覆抗蝕劑，并曝光和顯影抗蝕劑，在沒有覆蓋電解鍍銅層的基板的無電鍍銅層上形成預定的抗蝕劑圖形；(C-2)腐蝕基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋抗蝕劑圖形的部分，外層與無電鍍銅層接觸；以及(C-3)去掉抗蝕劑。
11.根據權利要求10所述的電解鍍金方法，其中抗蝕劑包括光敏材料。
12.根據權利要求10所述的電解鍍金方法，其中在步驟(C-2)中，基板浸在腐蝕溶液中，以去掉基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分，基板的外層與無電鍍銅層接觸。
13.根據權利要求10所述的電解鍍金方法，其中在步驟(C-2)中，通過等離子體腐蝕工藝腐蝕基板的無電鍍銅層和外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分，基板的外層與無電鍍銅層接觸。
14.根據權利要求2所述的電解鍍金方法，還包括(D)在步驟(C)之后在構圖的基板上涂覆阻焊劑，在構圖的基板上形成預定的阻焊劑圖形。
全文摘要
公開了一種PCB的電解鍍金方法，包括(A)在基板上對應于預定的鍍銅抗蝕劑圖形形成電解鍍銅層，(B)使用基板的外層作為電解鍍金所用的第一引入線在基板上對應于預定的鍍金抗蝕劑圖形形成電解鍍金層，以及(C)去掉基板外層沒有覆蓋電解鍍銅層的部分。
文檔編號H05K3/24GK1694603SQ20041005888
公開日2005年11月9日 申請日期2004年8月3日 優先權日2004年5月3日
發明者巖波惠一 申請人:三星電機株式會社