薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置及熱壓加工方法

專利名稱：薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置及熱壓加工方法
技術領域：
本發明是關于一種薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置及熱壓加工 方法。
背景技術：
在基板粘接等的薄板狀被加工構件的按壓加工工程中，要求利用均壓 而形成高精度的均勻厚度成形，而且，薄板狀被加工構件自身有時也存在 凹凸或彎曲等，要求利用面加壓進行均勻加壓。
為了達成上述目的而提出有一種熱壓方法(日本專利早期公開之特開
平7—195391)，在將基板原材料設置在上下兩熱板間時，為了形成均勻的 粘接面壓且使熱板的熱向基板均勻地傳送，而在各熱板對基板原材料的加 壓面上，設置于內部填充有流體熱媒體的薄膜制容器。利用該熱壓，而進 行基板粘接工程的高精度的均厚成形、基板的彎曲的粘接修正等。
本發明是由于在發明開發過程中得到以下的考察及見解而完成的。亦 即，在對所粘接之元件密封基板等的凹凸形狀的疊合或預先所印刷的薄板 狀片進行軋紋(emboss)加工時，需要不使被加工構件的印刷位置偏離規定的 加工位置而正確地進行成形加工，因此，必須首先是在固定治具或移動式 滑動桌上的下型構件的上面定位且設置被加工構件，并在上部固定熱媒體 加壓室。
另一方面，為了形成正確的形狀，需要將熱媒體的壓力經由薄膜而有 效地傳達到基板原材料，因此，需要使薄膜的厚度盡可能地薄(例如為0.3
9lmm左右)。但是，當使薄膜的厚度變薄時發現，薄膜會因熱媒體的重量 而中央呈吊鐘狀下垂，使薄膜下面與基板原材料的上面不均勻地抵接，結 果有可能使被加工構件產生位置偏離。

發明內容
因此，本發明的目的是提供一種薄板狀被加工構件用熱壓加工裝 置及熱壓加工方法，防止薄膜構件的下垂，使薄膜構件的下面與基板 原材料的上面均勻地抵接，結果不使被加工構件產生位置偏離。
本發明的用于對薄板狀被加工構件進行熱壓加工的熱壓加工裝置 包括
(1) 基座；
(2) 下部加熱板，其在基座上面隔熱配置著；
(3) 下型構件，其配置在下部加熱板上面并具有平坦且水平的上
面；
(4) 下框構件，其包圍在基座部上所立起設置的下型構件；
(5) 取出裝置，其用于取出置于下型構件上面的被加工構件；
(6) 支柱，其立起設置在基座部；
(7) 按壓上板，其固定在支柱上部；
(8) 上部加熱板，其在按壓上板的下面隔熱配置著；
(9) 上框構件，其配置在上部加熱板的下面，且下端部底面可與 下框構件的上端部上面相抵接；
(10) 耐熱伸縮性膜構件，其貼在上框構件的下端部上；
(11) 熱媒體，其填充在由上部加熱板、上框構件和耐熱伸縮性 膜構件所區劃的熱媒體填充空間中；
(12) 熱媒體通路，其可打開關閉，用于對熱媒體填充空間供給 排出熱媒體；(13) 驅動裝置，其使下型構件和上框構件相對移動，并使上框
構件的下端部底面與下框構件的上端部上面抵接 分離；而且
(14) 該薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置是使下型構件和上框 構件相對移動，并使上框構件的下端部底面與下框構件的上端部上面 相抵接，且利用上部加熱板及下部加熱板來對被加工構件進行預熱， 對熱媒體填充空間內的熱媒體施加壓力，防止耐熱伸縮性膜構件向外 周半徑方向外側擴展，并利用耐熱伸縮性膜構件來對被加工構件進行 規定的熱壓加工；
其特征在于
(1) 薄板狀被加工構件用熱壓裝置還具有膜構件水平保持構件， 其防止耐熱伸縮性膜構件下垂而實質上保持水平，且以從水平方向看， 保持耐熱伸縮性構件的位置大致一定之形態而安裝著；
(2) 在防止耐熱伸縮性膜構件垂下而實質上保持水平的狀態下， 使耐熱伸縮性膜構件的下面與下型構件上的被加工構件的上面相抵 接；
(3) 在利用上部加熱板及下部加壓板將被加工構件預熱后，對熱 媒體填充空間內的熱媒體施加壓力，防止耐熱伸縮性膜構件向外周半 徑方向外側擴展，且利用耐熱伸縮性膜構件而對被加工構件進行規定 的熱壓加工。
以下列舉本發明的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置之較佳的實 施形態。只要沒有特別的矛盾，將以下所述的較佳形態任意地進行組 合之形態也是本發明的較佳形態。
(l)在下型構件上的與膜構件水平保持構件不對向的位置處，設 置上面開口的凹部或貫通孔，并對熱媒體施加壓力而利用耐熱伸縮性 膜構件來對被加工構件進行凹部形成加工。(2) 膜構件水平保持構件由安裝在耐熱伸縮性膜構件上的下端 部、從下端部向上方延伸的軸部和軸部上方的上端部構成，且上端部 保持在上部加熱板上。
(3) 在下框構件的下端部下方或上框構件的上端部上方設置彈
簧，緩和下框構件的上端部上面和上框構件的下端部底面抵接時的沖 擊。
(4) 膜構件水平保持構件由安裝在耐熱伸縮性膜構件上的下端 部、從下端部向上方延伸的軸部和軸部上方的上端部構成，且膜構件 水平保持構件的軸部及/或上端部沿著水平方向固定，并沿著上下方向 滑動自如地保持在承接部上，而且，在下框構件的下端部下方或上框 構件的上端部上方設置彈簧，緩和在關閉熱媒體通路的狀態下該下框 構件的上端部上面和上框構件的下端部底面相抵接時的沖擊，并對抗 彈簧的力而使上框構件向下框構件的方向再移動或使下框構件向上框 構件的方向再移動，對被加工構件進行規定的熱壓加工。
(5) 設置多列膜構件水平保持構件，并在各列上分離配置多個膜 構件水平保持構件，且采用使各列上分離配置的多個膜構件水平保持 構件的下端部非連續或連續地形成1列之形態。
(6) 使耐熱伸縮性膜構件從上框構件的下端部底面向下方突出， 并使下框構件的內周面可在下型構件的外周面上滑動，在使下型構件 和上框構件相對移動而使上框構件的下端部底面與下框構件的上端部 上面相抵接時，由于耐熱伸縮性膜構件的外周側面與下框構件的內周 面抵接，而防止向半徑方向外側的伸展。
(7) 將下框構件通過彈簧而設置在基座上，并在按壓上板的下方 對支柱可滑動地設置中間移動板，且在中間移動板的下面上隔熱固定 上部加熱板，并在按壓上板的上方設置移動氣缸，且將移動氣缸的活塞桿的下端部通過按壓上板而固定在中間移動板上。
(8) 采用這樣的構成，使耐熱伸縮性膜構件的一部分為保護罩， 并將膜構件水平保持構件的下端部安裝在保護罩上，且使膜構件水平 保持構件將保護罩以實質上水平且從水平方向看保持保護罩的位置大 致一定之形態進行保持，當對被加工構件進行熱壓加工時，在被加工 構件的與保護罩對應的部分上，利用保護罩進行保護而不經由耐伸縮 性膜構件來直接施加熱壓壓力，在除此以外的部分上，通過耐熱伸縮 性膜構件來對被加工構件進行熱壓。
(9) 采用這樣的構成，在置于下型構件上且上面呈凸部狀之基材 上配置被加工構件，且保護罩形成包圍凸部的形狀，并在熱壓加工時， 使保護罩的中央下面通過被加工構件而與凸部上面接觸，且在凸部上 面通過保護罩，而除此以外的部分通過耐熱伸縮性膜構件，對被加工 構件進行熱壓。
(10) 采用這樣的構成，保護罩由上平面部、從其外緣部向下方 伸展的周側部和周側部的下端部的按壓部構成。
(11) 藉由使滑動臺沿橫方向可移動地配置在基座上面，并使下 部加熱板配置在滑動臺上，且利用滑動臺移動裝置使滑動臺出入于熱 壓加工裝置主體的內部，從而可使下部加熱板、下框構件及下型構件 出入于熱壓加工裝置主體的內部而取出加工品，并在新安裝了被加工 構件之后配置在熱壓加工裝置主體的內部。
本發明的用于對薄板狀被加工構件進行熱壓加工的熱壓加工方 法，是(1)在具有平坦且水平的上面之下型構件的上面上配置薄板狀 被加工構件，(2)在下面具有耐熱伸縮性膜構件的熱媒體填充空間中 填充熱媒體，(3)使耐熱伸縮性膜構件的下面與下框構件上的被加工 構件的上面抵接，(4)將被加工構件進行預熱，(5)對熱媒體填充空間的熱媒體施加壓力，(6)防止耐熱伸縮性膜構件向外周半徑方向
外側擴展，且利用耐熱伸縮性膜構件來對被加工構件進行規定的熱壓
加工；
其特征在于-
(1) 下面具有耐熱伸縮性膜構件的熱媒體填充空間，為了防止耐 熱伸縮性膜構件的下面下垂，而以實質上水平且從水平方向看保持位 置大致一定之形態進行配置，
(2) 在防止耐熱伸縮性膜構件下垂而實質上保持水平的狀態下， 將耐熱伸縮性膜構件的下面與下框構件上的被加工構件的上面相抵 接，
(3) 對熱媒體填充空間的熱媒體施加壓力，防止耐熱伸縮性膜構 件向外周半徑方向外側擴展，且利用耐熱伸縮性膜構件來對被加工構 件進行規定的熱壓加工。
本發明由于采用上述的構成，從而使膜構件水平保持構件以防止 耐熱伸縮性膜構件的下垂而實質上保持水平，且從水平方向看，利用 膜構件水平保持構件保持耐熱伸縮性膜構件的位置大致一定之形態而 進行安裝，所以，耐熱伸縮性膜構fr可不產生位置偏離地與被加工構 件的上面相抵接。除此以外，由于是在被加工構件預熱后，防止耐熱 伸縮性膜構件向外周半徑外側方向擴展而保持定位的狀態下，對熱媒 體填充空間內的熱媒體施加壓力，并利用耐熱伸縮性膜構件而對被加 工構件進行規定的熱壓加工，所以可不使被加工構件加工位置偏離及 產生破損，而在均勻的壓力下進行正確的熱壓加工。


圖1所示為表面產生了彎曲之多層基板的立體2為在薄板狀基材的規定位置固定半導體、電容器、電阻等薄型元 件的封裝基板上，被覆帶有熱硬化性粘著劑的保護(密封)片之情況。
圖3為對無粘著劑貼銅積層板中所利用的銅板和液晶聚酰亞胺根據本 發明利用熱壓而進行溝部形成加工，及對銅板和液晶聚酰亞胺進行粘著加 工之說明圖。
圖4為對無粘著劑貼銅積層板中所利用的銅板和液晶聚酰亞胺根據本 發明利用熱壓而進行凹部形成加工，及對銅板和液晶聚酰亞胺進行粘著加 工之制作元件收納用軋紋基板或半導體收納用精密封裝容器的說明圖。 圖5所示為利用本發明使汽車的儀表面板成形的例子。 圖6所示為本發明的熱壓加工裝置之一實施形態的模式圖。 圖7 (A)所示為本發明的熱壓加工裝置之一實施形態的熱壓動作說明圖。
圖7 (B)所示為本發明的熱壓加工裝置之一實施形態的熱壓動作說明圖。
圖7 (C)所示為本發明的熱壓加工裝置之一實施形態的熱壓動作說明圖。
圖7 (D)所示為本發明的熱壓加工裝置之一實施形態的熱壓動作說明圖。
圖8所示為本發明的熱壓加工裝置之另一實施形態的熱壓動作說明圖。
圖9 (A)所示為利用膜構件水平保持構件而對耐熱伸縮性膜構件進行 支持之構成的立體說明圖。
圖9 (B)所示為利用膜構件水平保持構件而對耐熱伸縮性膜構件進行 支持之構成的立體說明圖。圖9 (C)所示為利用膜構件水平保持構件而對耐熱伸縮性膜構件進行 支持之構成的立體說明圖。
圖9 (D)所示為利用膜構件水平保持構件而對耐熱伸縮性膜構件進行
支持之構成的立體說明圖。
圖10為分別表示在容器形狀的耐熱伸縮性膜構件的內部設置3列膜構 件水平保持構件，并在各列上使3個膜構件水平保持構件分離配置之又一 另外的實施形態的立體圖及剖面圖。
圖11所示為在形成耐熱伸縮性膜構件時利用硅橡膠等使膜構件水平保 持構件一體成形的例子。
圖12所示為使膜構件水平保持構件為硬質樹脂或金屬器具，并將下端 部固定在膜構件上的例子。
圖13所示為使膜構件水平保持構件為硬質樹脂或金屬器具，并使下端 部螺母在模構件中插入成形，且在該螺母中螺合螺栓的例子。
圖14所示為將彈簧的下端部在膜構件中插入成形，并在上端部安裝鉚 接蓋的例子。
圖15所示為使耐熱性膜構件的一部分為保護蓋之又一另外實施形態 的模式剖面圖，(a)所示為一面打開，并將被加工構件W保持在基材A上 的元件EL的上方之狀態，(b)所示為使上框構件下降，使元件EL上所配 置的被加工構件W接觸耐熱伸縮性膜構件，且在下降途中臨時停止而進行 預熱之工程的模式剖面圖，(c)所示為使上框構件再下降并對被加工構件 W進行熱壓，被覆包括元件EL在內的基板上面之工程的模式剖面圖。
圖16所示為從熱壓裝置所取出之熱壓制品的模式剖面圖。
圖17所示為保護蓋由上平面部、從上平面部的外周緣部向下方延伸的 周側部和從周側部的下端部向半徑方向外方向延伸的按壓部構成之另一實施形態。
符號的說明1:基座
2:軌道
3:滑動臺
4:下部加熱板
5、6:均熱板
7:氣體噴出通路
8:下型構件
8a:凹部成形用貫通孔
9:彈簧
10:下框構件
11:支柱
12:按壓上板
13:氣缸
14:中間移動板
15:活塞
16:上部加熱板
17:均熱板
18:上框構件
19:耐熱伸縮性膜構件
19a:加強肋
20:膜構件水平保持構件 20a:上端部 20b:軸部20c:下端部
20d:固定部
21:熱媒體注入通路
30:膜固定部
32:保護罩
32a:上平面部
32b:周側部 32c:按壓部 A:基材 EL:元件 J:治具
M:熱媒體
S:止動器
SP:彈簧
W:被加工構件
具體實施例方式
首先，為了使本發明容易理解，而對能夠應用本發明的薄板狀被 加工構件進行說明。圖1為在表面產生彎曲的多層基板的例子，由于 應用本發明，可不產生位置偏離而形成平坦表面的多層基板。在本例 中，是利用上面為平坦面的下型構件。
圖2所示為在薄板狀基材的規定位置固定半導體、電容器、電阻等薄 型元件的封裝基板上，被覆帶有熱硬化性粘著劑的保護片之例子。因此， 在本例中，是將薄板狀基材、在基材上所固定的薄型構件及保護片作為整 體而視作薄板狀被加工構件。在本例中，藉由應用本發明，可不使薄型元件位置偏離或產生破損，而在元件及基板上均勻地被覆保護片。在本例中 也是利用上面為平坦面的下型構件。
圖3所示為在2層貼銅積層板上進行溝部形成加工的例子，其中，
該2層貼銅積層板是以聚酰亞胺等所構成的液晶聚合物等薄膜作為基
材，并在基材上設置銅箔。在以熱硬化性聚酰亞胺薄膜為基材的情況 下，將同種類的熱可塑性聚酰亞胺進行涂敷或以片狀進行層疊，并加 熱熔融且冷卻硬化，而將熱硬化性聚酰亞胺薄膜和銅箔進行粘接。在 使液晶聚合物為基材的情況下，液晶聚合物因為具有熱可塑性，所以
使其與銅箔的積層分界面加熱熔融而進行粘接。因此，在2層貼銅積 層板上成形加工彎曲溝部的情況下，是在加熱軟化的狀態下進行成形 加工。
另外，本發明也適用于3層貼銅積層板的情況。3層貼銅積層板 是在熱硬化性聚酰亞胺薄膜和銅箔之間，使非聚酰亞胺系的熱硬化性 粘著劑進行涂敷或進行片狀層積并加熱硬化，但其加熱硬化時間較熱 壓的加熱成形時間長，所以可在上下2層的粘著層還未粘著硬化的軟 化狀態期間，以均勻的壓力而不產生位置偏離地形成溝部。本發明也 適用于將3層以上的薄板狀多層板進行粘接 溝成形加工的情況。本 例也適用于可成形貼合并收縮彎曲之印刷配線基板的制造。
圖4所示為根據本發明來進行熱壓，并利用均勻的壓力而不產生 位置偏離地，制作元件收納用軋紋基板或半導體收納用精密封裝容器 的例子。使用具有上面開口的凹部或貫通孔之下型構件。
圖5所示為利用本發明形成汽車儀表面板的例子。該例子是對在 儀表計的中央具有指針安裝孔的板部，利用本發明進行熱壓，且以均 勻的壓力而不產生位置偏離地得到汽車用儀表面板，其中，該儀表計 是預先在上面印刷環狀的儀表計并在四角處印刷安裝孔。在本例中是利用上面開口并具有V字狀斷面的環狀溝之下型構件u所印刷的儀表 計是位于環狀突起的內側斜面上。而且，也可如后述的圖9 (A)至圖
9 (D)所示，在上面為彎曲面狀的成形物上，將撓性的印刷配線板、 可彎曲的有機EL面板或觸摸面板等薄板狀被加工品，以均勻的壓力而 不產生位置偏離地進行貼合。
(1) 基座、下部加熱板
在基座的上面隔熱配置下部加熱板。在本發明中，也可藉由在基 座上立起設置支柱并在支柱上設置下部加熱板而進行隔熱配置，而且， 也可在支柱上配置隔熱板并在其上設置下部加熱板。另外，也可在基 座上面設置后述的滑動臺，并在其上隔熱配置下部加熱板。本發明中 所說的"在基座上面隔熱配置的下部加熱板"，包含上述形態的全部。
(2) 下型構件
下型構件用于對被加工構件進行按壓加工，且在下型構件的上面 配置被加工構件。下型構件也可直接設置在下部加熱板上，但也可經 由均熱板而間接地設置在下部加熱板上。本發明中所說的"在下部加 熱板上面所配置的…下型構件"，包括上述直接及間接地配置在下部 加熱板上的情況。均熱板用于對下型構件進而對被加工構件均勻地進 行加熱，但可藉由在均熱板上流過冷卻水而使加工構件急速冷卻。所 說的下型構件的"平坦"是指大致平坦，也包含圖2所示的形態。由 圖1至圖5所示的薄板狀被加工構件的說明可知，下型構件可依據被 加工構件的種類而適當地交換使用。
(3) 下框構件
下框構件配置在基座上面并包圍下型構件。本發明所說的"配置 在基座上面的…下型構件"，包括在基座上面直接或間接地配置下型 構件的情況，以及通過下部加熱板或均熱板而間接配置的情況。在后
20者的情況下，可通過下部加熱板或者通過下部加熱板及均熱板而配置 在基座上面，形成更加簡潔的構成。
而且，也可在下框構件的下端部下方設置彈簧，并使上框構件與 下框構件抵接，而防止耐熱伸縮性構件沿著外周半徑方向向外側擴展， 并進行下降按壓動作。如后所述，也可利用氣缸機構使下框構件進行 上下動作。在這種情況下，也可在后述的上部加熱板和上框構件的上 部端部上面之間配置彈簧，而緩和下框構件與上框構件抵接時的沖擊 并進行上升按壓動作。
(4) 被加工構件取出裝置
被加工構件取出裝置是用于在被加工構件的加工后，從下型構件 剝離加工完成構件的裝置，可藉由設置在下部加熱板或均勻板的上面 開口的氣體噴出通路并噴出高壓空氣，而取出加工完成構件。或者， 也可使銷孔在下部加熱板或均熱板的上面開口，并利用銷部頂起加工 完成制品。或者，也可使吸附裝置吸附在加工完成制品的上面，并使 下型構件所包圍的制品分離。
(5) 支柱、按壓上板、上部加熱板
將多根支柱立起設置在基座上，并在支柱上部固定著按壓上板。 上部加熱板在按壓上板的下面上隔熱配置。也可將按壓上板和上部加 熱板利用支柱迸行連結而隔熱配置，而且，也可在支柱端部配置隔熱 板以進行連結。在這種情況下，是使下型構件上下動作而進行熱壓加 工。或者，也可在按壓上板的下方對支柱可滑動地設置中間移動板， 并將中間移動板和上部加熱板之間利用支柱進行隔熱連結。在這種情 況下，是使中間移動板上下移動而進行熱壓加工。
(6) 上框構件、耐熱伸縮性膜構件、熱媒體、開關自如的熱媒體
通路(6 — 1)上框構件
上框構件直接或通過均熱板而間接地安裝在上部加熱板的下面。 本發明所說的"在上部加熱板的下面配置…上框構件"，包括上述直 接或間接地配置在上部加熱板下面的情況。 (6_2)耐熱伸縮性膜構件
耐熱伸縮性膜構件由耐熱伸縮性材料構成，可以與上框構件的下 端開口部大致同一面之形態而進行張貼，或者也可向上框構件的下端 開口部的下方突出而張貼。在前者的情況下，當對熱媒體施加壓力時， 可防止耐熱伸縮性膜構件由上框構件向外周半徑方向外側的擴展。另 一方面，在后者的情況下是形成這樣的構成，即，耐熱伸縮性膜構件 的外周側面由加強構件形成，當上框構件和下框構件抵接時，加強構 件的外周面與下框構件的內周面抵接，防止當對熱媒體施加壓力時耐 伸縮性膜構件向外周半徑方向外側的擴展。
另外，作為進行按壓成形的位置處的耐熱伸縮性膜構件，可為例 如耐熱性彈性硅橡膠或耐熱性彈性氟橡膠等，其厚度從本發明的均勻 精密按壓加工的觀點來看，可為例如0.3 lmm。而且，在熱媒體填充 空間內的熱媒體上所施加的壓力，只要為足以進行所需的按壓加工的 壓力即可，可為例如1 10MPa。
(6 — 3)保護罩
保護罩為耐熱伸縮性膜構件的一部分，且膜構件水平保持構件的 下端部安裝在保護罩上，并使膜構件水平保持構件以保護罩實質上水 平且從水平方向看保持保護罩的位置大致一定之形態而進行保持。在 保護罩的外周部上，使耐熱伸縮性膜構件液密地連結。因此，可藉由 使保護罩一體成形或貼合，而從耐熱伸縮性膜構件的內側或外側而一 體安裝在膜構件上。或者，也可使耐熱伸縮性膜構件為環狀形狀，并將膜構件的內側的環狀緣部呈液密狀而固定安裝在保護罩的周邊部。 采用這樣的構成，當對被加工構件進行熱壓加工時，被加工構件的與 保護罩相對應的部分由于保護罩而受到保護，不會通過耐熱伸縮性膜 構件而直接施加熱壓壓力，除此以外的部分是通過耐熱伸縮性膜構件 而對被加工構件進行熱壓。
本實施形態可為這樣的情況，即，對因為被加工構件的與保護罩 對應的部分脆弱等理由，對通過耐熱伸縮性膜構件而不要施加熱壓壓 力下需要保護之被加工構件進行熱壓的情況，或者配置上面具有凸狀 部的基材，或在基材上配置半導體元件等不易損壞的凸部狀的元件等， 并將片狀的被加工構件在包括凸部狀的元件在內之基材上面進行熱壓 貼合的情況。在本發明中，"上面呈凸部狀的基材"也包括在基材上 配置半導體元件等不易損壞的凸部狀的元件等，并使基材和元件的全 體形狀為上面呈凸狀之基材。
保護罩采用這樣的構成，即，形成包圍凸部的形狀并配置在片狀 被加工構件的上面，在進行熱壓加工時，通過被加工構件使保護罩的 中央下面直接或通過耐熱伸縮性膜構件而與凸部上面接觸，并在凸部 上面通過保護罩，在除此以外的部分通過耐熱伸縮性膜構件，將被加 工構件在含有凸部的基材上面進行熱壓。該形態可適用于將元件在基 材上利用薄板狀被加工構件來進行密封的情況。
作為保護罩的形狀，在上面平坦的被加工構件的情況下是為平板 形狀，采用這樣的構成，即，在被加工構件的與保護罩對應的部分利 用保護罩來進行保護，以免通過耐熱伸縮性膜構件而直接作用以熱壓 壓力，在除此以外的部分是通過耐熱伸縮性膜構件而對薄板狀被加工 構件進行熱壓。
在將薄板狀被加工構件于上面形成凸部狀的基材上進行熱壓的情況下，保護罩由上平面部、從其外緣部向下方延伸的周側部和周側部 的下端部的按壓部構成，并形成由上平面部、周側部和按壓部包圍凸 部的形狀，且使包圍形狀的保護罩的上平面下面與凸部上面相接觸。 在進行熱壓加工時采用這樣的構成，通過被加工構件而使保護罩的中 央下面與凸部上面相接觸，在凸部上面通過保護罩，在除此以外的部 分通過耐熱伸縮性膜構件，將被加工構件在基材上面進行熱壓。
保護罩的上面視平面形狀可依據圓形、角形等用途而適當地進行 選擇。作為保護罩的材質、厚度，可采用實質上保持水平那樣的賦予 剛性的材質、厚度，例如可利用金屬、耐熱性硬質樹脂等。 (6 — 4)熱媒體
熱媒體填充在由上部加熱板、上框構件和耐熱伸縮性膜構件所區 劃的熱媒體填充空間中。這里，在通過均熱板將上框構件安裝在上部 加熱板上的情況下，嚴格上講是"熱媒體填充在由上部加熱板下的均 熱板、上框構件和耐熱伸縮性膜構件所區劃的熱媒體填充空間中"， 但為了簡略化，將后者的情況包含在"熱媒體由上部加熱板、上框構 件和耐熱伸縮性膜構件所區劃的熱媒體填充空間中"。而且，在上部 加熱板或均熱板上設置可開關的熱媒體通路，用于向熱媒體填充空間 中供給，排出熱媒體。作為熱媒體可為油等。 (7)膜構件水平保持構件
膜構件水平保持構件是用于防止耐熱伸縮性膜構件的下垂而實質 上保持水平的構件，從水平方向上看，以利用膜構件水平保持構件保 持耐熱伸縮性膜構件的位置大致一定之形態而安裝著。所說的"防止 下垂而實質上保持水平"，是指在只利用外周部支持耐熱伸縮性膜構 件的情況下，雖然由于熱媒體的重量而向下方垂下，但藉由利用膜構 件水平保持構件而對耐熱伸縮性膜構件進行支持，從而在部分上看存在著下垂，但整體上看其下垂減小，保持足以達成本發明的效果之程 度的水平。
而且，由于膜構件水平保持構件防止耐熱伸縮性膜構件的下垂并 實質上保持水平，且從水平方向看，利用膜構件水平保持構件保持耐 熱伸縮性膜構件的位置大致一定，所以，當使耐熱伸縮性膜構件與平 坦且水平的下框構件上所設置的薄板狀被加工構件抵接時，可不產生 位置偏離地進行定位。當耐熱伸縮性膜構件與被加工構件的上面接觸 時，膜構件水平保持構件的下端部也直接或通過耐熱伸縮性膜構件而 與被加工構件的上面接觸。
膜構件水平保持構件在上方使耐熱伸縮性膜構件以下面形成水平 之形態進行懸架，但可采用使耐熱伸縮性膜構件對上部加熱板或均熱 板形成懸架的構成。而且，膜構件水平保持構件在耐熱伸縮性膜構件 上的安裝位置，是不對按壓加工形成妨礙的位置。
而且，也可設置多列膜構件水平保持構件，并在各列上分離配置 多個膜構件水平保持構件。也可使在各列上分離配置的多個膜構件水 平保持構件的下端部相隔所需的間隔而非連續配置，或者也可采用連 續地形成1列的形態。膜構件水平保持構件由安裝在耐熱伸縮性膜構 件上的下端部、從下端部向上方延伸的軸部和限制膜構件水平保持構 件的下降范圍之上端部構成，且可使上端部保持在上部加熱板上。在 這種情況下，如對軸部的長度進行設定，以在至少使耐熱伸縮性膜構 件與被加工構件的上面抵接時，上端部由上部加熱板或其下方的均熱 板的下面進行系結，則可在按壓成形時，使耐熱伸縮性膜構件以緊密 且定位的形態被按壓在被加工構件的上面。而且，也可將膜構件水平 保持構件的上端部沿著上下方向滑動自如地進行引導，并在水平方向 上進行固定。作為膜構件水平保持構件的另一例子也可為這樣的形態，將上下 方向不撓曲的柵格狀的剛性構造體，直接或間接地安裝在耐熱伸縮性 膜構件的與按壓面對應的內面上。在這種情況下采用這樣的構成較佳， 在至少使耐熱伸縮性膜構件與被加工構件的上面抵接時，利用柵格狀 構造體，將耐熱伸縮性膜構件在被加工構件的上面上以緊密且定位的 形態進行按壓。
膜構件水平保持構件可在形成耐熱伸縮性膜構件時一體成形，或 將膜構件水平保持構件粘接在膜構件上，或者利用硬質樹脂或金屬器 具的插入成形、擰入等而一體成形。而且，在一體形成時也可不進行 固定，而在內部配置可上下伸縮的彈簧，使膜構件水平保持構件可上 下伸縮。
(8)驅動裝置
驅動裝置是使下型構件和上框構件相對移動，并使上框構件的下 端部底面與下框構件的上端部上面相抵接，防止耐熱伸縮性膜構件下 垂，在實質上保持水平的狀態下使耐熱伸縮性膜構件的下面與下型構 件上的被加工構件的上面相抵接。也可采用使下部加熱板、下框構件 及下型構件上下動作的構成，或者采用使上部加熱板、上框構件及含
有熱媒體的耐熱伸縮性膜構件上下動作的構成。
在前者的情況下，是利用氣缸及氣缸活塞等機構使下部加熱板、 下框構件及下型構件上下動作，并使上框構件的下端部底面與下框構 件的上端部上面抵接、分離。在后者的情況下是采用這樣的構成，將 按壓上板固定在支柱的上部，并在按壓上板的下方設置對支柱可滑動 的中間移動板，且在中間移動板的下面隔熱固定上部加熱板，并在按 壓上板的上方設置移動氣缸，且使移動氣缸的氣缸活塞的下端部通過 按壓上板而固定在中間移動板上，而且，使上框構件上下動作，并使上框構件的下端部底面與下框構件的上端部上面抵接、分離。
作為利用上部加熱板及下部加熱板而將被加工構件進行預熱，并 在熱媒體填充空間內的熱媒體上施加壓力的方法，是藉由利用彈簧支 持不上下動作的上框構件或下框構件，并在關閉熱媒體填充空間的狀 態下，再使上下動作的上框構件或下框構件進行移動，從而可防止耐 熱伸縮性構件沿著外周半徑方向向外側擴展并對熱媒體施加壓力。或 者也可取代彈簧構成，或除了彈簧構成以外，而從外部通過熱媒體通 路供給熱媒體以施加壓力。在上述任一情況下，都藉由對熱媒體填充 空間內的熱媒體施加壓力，而防止耐熱伸縮性膜構件向外周半徑方向 外側擴展，并利用耐熱伸縮性膜構件而進行對被加工構件的平面化加 工，對在封裝基板上所固定的薄型元件的保護片的被覆加工、軋紋加 工等凹凸加工或曲面化加工等規定的熱壓加工。
以下，利用圖示來對本發明的具體實施形態進行說明，但該實施 例只是本發明的例子，本發明當然并不限定于圖示的實施形態。
圖6至圖7所示為本發明的熱壓裝置的一實施形態。在圖6中， 是在基座1的上面設置軌道2，并在軌道2上設置可沿著橫方向移動 的滑動臺3，且在滑動臺上通過支柱及隔熱板而設置下部加熱板4。在 下部加熱板4上配置均熱板5、 6，并在均熱板5、 6上設置未圖示的 氣體噴出通路7，且噴出高壓空氣，而如后述那樣，在按壓加工后從 下型構件8剝離取出被加工構件W。在本實施形態中，下型構件8為 可更換構件，并設置有凹部成形用貫通孔8a。在均熱板5的上面通過 彈簧9而配置有下型構件10，且下型構件10可滑動地嵌合在均熱板6 及下型構件8的外周面上。均熱板6及下型構件8的斷面形狀為方形 或圓形等，且下型構件10的斷面形狀也與它們對應，為方形或圓環形狀。
在基座上的4角處立起設置支柱11，并在支柱11的上端部利用 螺母固定著按壓上板12。在按壓上板12的上面上固定氣缸13。在按 壓上板12的下方，對支柱11滑動自如地保持中間移動板14，在中間 移動板14的上面固定著氣缸13的氣缸活塞15的下端部，并使中間移 動板14可利用氣缸13進行上下動作。氣缸13的上方的S是用于限制 氣缸活塞下降范圍的止動器。在中間移動板14的下面上通過安裝板、 散熱支柱和隔熱板而固定著上板加熱板16，在上部加熱板16的下面 通過均熱板17而固定上框構件18。如圖所示，利用O型環，使上框 構件18對均熱板17形成液密狀態。
在上框構件18上設置耐熱伸縮性膜構件19。耐熱伸縮性膜厚構 件19的外周部利用O型環而液密地收納在上框構件18的內部，并使 膜構件19的外周側部為加強構件19a。在膜構件19上安裝膜構件水 平保持構件20。膜構件水平保持構件20由軸部20a、上端部20b、下 端部20c及可滑動地承接該軸部20a的上部和上端部20b之固定部20d 構成，下端部20c固定在膜構件19的內面上。藉由這種構成，使膜構 件水平保持構件20從平面上看是通過大致固定的位置而上下動作，所 以，可在從平面上看大致固定的位置來對耐熱伸縮性膜構件進行支持， 結果能夠防止被加工構件的位置偏離并保持定位。膜構件水平保持構 件20呈2列設置。膜構件水平保持構件20并不限于2列，也可設置 3列以上。也可在膜構件水平保持構件的各列上設置多個膜構件水平 保持構件20，而且，也可使各列配置的多個膜構件水平保持構件20 的下端部20c連續地設置著。
在均熱板17上設置于下面一端開口的可開關的熱媒體注入通路 21，并在由均熱板17、上框構件18和耐熱伸縮性膜構件19所區劃的空間中填充熱媒體M。在熱媒體注入通路21的另一端安裝熱媒體貯藏 容器及熱媒體注入氣缸(都未圖示)。在本實施形態中，當降下上框
構件18并使上框構件18的下端部底面與下框構件10的上端部上面相 抵接時，藉由使耐熱伸縮性膜構件19的外周側面的加強構件19a于下 框構件10的內周面上滑動，可在按壓加工的過程中防止耐熱伸縮性膜 構件19向外周半徑方向的擴展。
接著，參照圖7 (A)至圖7 (D)，對本發明的第1實施形態之熱 壓加工裝置的動作進行說明。首先，從圖7 (A)所示的上升位置，使 氣缸13動作，降下中間移動板14 (參照圖6)、上部加熱板16、均 熱板17、上框構件18和耐熱伸縮性膜構件19，并如圖7 (B)所示， 使上框構件18的下端部底面與下框構件10的上端部上面抵接，且使 耐熱伸縮性膜構件19的外周側面的加強構件19a與下框構件10的內 周面滑動接觸，并使耐熱伸縮性膜構件19與被加工構件的上面抵接， 將被加工構件W挾持在下型構件8和耐熱伸縮性膜構件19之間。在該 位置，藉由在中途關閉氣缸的動作閥門，而使氣缸活塞15的下降暫時 停止。然后，利用加熱的熱媒體M，將被加工構件W進行預熱。另外， 下端部20c通過膜構件而與被加工構件W的除了被加工構件以外的部 分抵接。
如圖7 (C)所示，當再在關閉熱媒體供給通路的狀態下，利用氣 缸13降下上框構件18時，彈簧9收縮而使下框構件10被按下，另一 方面，水平保持構件20的軸部20a的上部和上端部20b沿著固定部 20d而向上方滑動，并利用止動器S (圖6)使氣缸活塞15的下降停 止。因此，可利用止動器S的行程調整而限制氣缸13的氣缸活塞15 的下降范圍。此時，也可使膜構件水平保持構件20的上端部20b的上 面抵接固定在均熱板17的下面上，并使膜構件水平保持構件20的非加工部分以下端部20c來按壓耐熱伸縮性膜構件。如上所述，在可利 用止動器S使氣缸13的下降停止之前，利用耐熱伸縮性膜構件而于被 加工構件W上形成凹部。在本實施形態下，是設置止動器S并在中途 停止成形加工動作，但在沿著下型構件的凹部面進行成型加工的情況 下，需要利用止動器S而限制氣缸的下降區域。
藉由在被加工構件W的熱壓加工結束后，驅動氣缸13而使上框構 件18和耐熱伸縮性膜構件19向上方移動，并從氣體噴出通路7噴出 高壓空氣，從而將加工完成構件從下型構件8剝離。然后，沿著軌道 2使滑動臺3沿著橫方向進行移動，使下部加熱板4、均熱板5、 6、 下型構件8和下框構件10等移動到熱壓加工裝置外部，并取出加工完 成構件，且將新的被加工構件W置于下型構件8的上面，再利用滑動 臺3使下部加熱板4、均熱板5、 6、下型構件8、下框構件10等移動 到熱壓加工裝置內部，進行下一熱壓工程。
圖8 (a)和圖8 (b)所示為本發明的熱壓加工裝置的第2實施形 態。第1實施形態和第2實施形態的不同點在于，在第2實施形態中， 膜構件水平保持構件20的軸部20a的上部和上端部20b是固定在固定 部20d上。因此，膜構件水平保持構件20處于總是固定的位置，并在 固定的位置對耐熱伸縮性膜構件進行支持。
從圖8 (a)所示的上升位置使氣缸13動作，而使中間移動板14 (參照圖6)、上部加熱板16、均熱板17、上框構件18和耐熱伸縮 性膜構件19下降，并如圖8 (b)所示，使上框構件18的下端部底面 和下框構件10的上端部上面相抵接，且使耐熱伸縮性膜構件19的外 周側面的加強部19a與下框構件10的內周面滑動接觸，將被加工構件 W挾持在下型構件8和耐熱伸縮性膜構件19之間。
在該位置，通過耐熱伸縮性膜構件19，使膜構件水平保持構件20的下端部20c在被加工構件W上抵接、按壓，并將耐熱伸縮性膜構件 19固定在下型構件8上。而且，由于膜構件水平保持構件20的上端 部20b被固定在均熱板17上，所以均熱板17和下型構件8的距離一 定。然后，利用加熱的熱媒體M將被加工構件W進行預熱，并在打開 熱媒體供給通路的狀態下，利用氣缸13使上框構件18對抗彈簧9而 收縮，將下框構件19按下，且對熱媒體填充空間內的熱媒體施加壓力， 防止耐熱伸縮性膜構件向外周半徑方向外側擴展，且通過耐熱伸縮性 膜構件，利用熱媒體填充空間內的熱媒體而在被加工構件W上形成凹 部。
圖9 (A)至圖9 (D)所示為本發明的熱壓加工裝置的第3實施形 態。適用于在上面為曲面狀(在本實施形態中，上部的邊部為曲面狀) 的由丙烯樹脂等所構成之基材A的上面粘貼被加工品W的情況。對與 上述的實施形態相同的構成部分付以相同的符號，并省略其說明。在 本實施形態中，是在均熱板6的上面設置凹部6a，并在均熱板6的上 方，通過在凹部6a中配置成形治具J之彈簧SP而進行保持。治具J 由周邊板狀部Jl和中央突出部J2構成，且在中央突出部J2的中央處 設置用于收納基材A的角筒狀貫通孔J3。 Jl及J2的上面實質上成水 平狀。當基材A將底面配置在均熱板6的上面，并嵌合在治具J的貫 通孔J3中時，基材A的上面較治具中央突出部J2的上面稍向下方配 置，且在由基材A的上面和治具貫通孔J3所區劃出的凹部中，定位配 置著被加工品W (參照圖9 (A))。
從圖9 (A)所示的上升位置使氣缸動作，而使中間移動板14 (參 照圖6)、上部加熱板16、均熱板17、上框構件18和耐熱伸縮性膜 構件19下降，并如圖9 (B)所示，使上框構件18的下端部底面和下 框構件10的上端部上面相抵接，且使耐熱伸縮性膜構件19的外周側面的加強部19a與下框構件10的內周面滑動接觸，并使膜構件水平保 持構件20的下端部20c通過膜構件19而與中央突出部J2的上面抵接， 另一方面，將被加工構件W挾持在基材A和耐熱伸縮性膜構件19之間。
然后，利用加熱的熱媒體M將被加工構件W進行預熱，并如圖9 (C)所示，藉由使氣缸再進行動作，并與彈簧SP對抗且按下治具J， 從而使被加工構件W依次貼合在基材A的曲面狀的上面上。貼合結束 后，使氣缸沿著相反方向進行動作，并對氣體噴出通路7供給壓縮空 氣，取出與基材A貼合的加工品。參照圖9 (D)。本實施例可適用于 這樣的情況，例如，在上面為彎曲面狀的成形物上，將撓性的印刷配 線板、可彎曲的有機EL面板或觸摸面板等薄板狀被加工品，以均勻的 壓力而不產生位置偏離地進行貼合。
圖10 (a)至圖10 (c)用于說明利用膜構件水平保持構件20而 保持耐熱伸縮性膜構件19的構成。膜構件水平保持構件20設置有2 列，并在各列上配置有3個膜構件水平保持構件20，且各列的膜構件 水平保持構件20的下端部20c相連續而形成1列。如圖10 (a)所示， 膜固定部30固定在均熱板17的下面上，另一方面，在耐熱伸縮性膜 構件19的底面上所立起設置的膜構件水平保持構件20由水平保持構 件固定構件20d-1、 20d-2、 20d-3 (斷面為L字狀、凸狀、倒L字狀) 挾持，并利用連結模具MT而保持著挾持狀態。
接著，使耐熱伸縮性膜構件19的上端部沿著膜固定部30的外周 而與均熱板的下面抵接，并將水平保持構件固定構件20d-l、 20d-2、 20d-3擰緊在均熱板17上，最后將上框構件18嵌合在膜構件的外周， 并與均熱板17之間挾持耐熱伸縮性膜構件19的上端外周部，且在均 熱板17和上部加熱板16上擰緊固定。藉此，使耐熱伸縮性膜構件利 用膜構件水平保持構件20而上下滑動自如地保持著。圖11 (a)和圖11 (b)所示為在容器形狀的耐熱伸縮性膜構件 19的內部設置3列膜構件水平保持構件20，并在各列上使3個膜構件 水平保持構件20分離配置之另一實施形態。圖11 (a)所示為在容器 形狀的耐熱伸縮性膜構件19的內部設置膜構件水平保持構件20之立 體圖，圖11 (b)為利用線A —A切斷而觀察的剖面圖。圖示中的19a 為加強肋。膜構件水平保持構件20的下端部為螺母，在膜構件形成時 埋入膜構件的內面而固定，并將上端部的帶頭部的軸部下端部螺合固 定在螺母中。
圖12、圖13及圖14所示為膜構件水平保持構件的實施形態。圖 12是使膜構件水平保持構件為硬質樹脂或金屬器具，并將下端部固定 在膜構件上的例子，圖13所示為使膜構件水平保持構件為硬質樹脂或 金屬器具，并使下端部螺母在膜構件上插入成形，且在該螺母中螺合 螺栓之例子。圖H所示為將在上端部安裝了鉚接蓋的彈簧的下端部， 在膜構件上插入成形之例子，是將上端部的鉚接蓋固定，并在向耐熱 伸縮性膜構件內部注入熱媒體時，使膜構件水平保持部伸展。 . 圖15 (a)至圖(c)所示為又一另外的本發明的薄板狀被加工構 件用熱壓加工裝置之模式圖。對與上述實施形態相同或類似的構成構 件付以相同或類似的參照號碼，并省略它們的說明。在本實施形態中， 是在耐熱伸縮性膜構件19的中央部下面使保護罩32形成一體，并使 膜構件水平保持構件20的下端部20c通過膜構件水平保持構件20而 固定在保護罩32的上面上，且使膜構件水平保持構件20的上端部20a 和軸部20b的上部可滑動地保持在固定部20d上。藉此，膜構件水平 保持構件20將保護罩32以實質上水平，且從水平方向看保持保護罩 的位置大致一定之形態而進行保持。
如圖15 (a)和15 (c)所示，在基板A上設置長方體或者圓柱狀的半導體元件等元件EL。保護罩32采用這樣的構成，由上平面部32a、 從上平面部32a的外周邊部向下方延伸的周側部32b及從周側部32b 的下端部向半徑方向內方向延伸的按壓部32c組成，并利用保護罩來 對元件EL進行保護，以免直接通過耐熱伸縮性膜構件而在元件EL上 施加熱壓壓力。圖15 (b)所示為使耐熱伸縮性膜構件19與基板A上 所放置的被加工構件W相接觸的狀態。
如圖15 (b)所示，在上框構件18的下降途中，耐熱伸縮性膜構 件19的下面與基材A上的元件EL的上面上所置放之片狀的被加工構 件W的上面相接觸的階段，使上框構件的下降暫時停止，以使片狀被 加工構件預熱軟化。此時，保護罩32通過被加工構件W而置于基材A 的上面的元件EL之上方。預熱后再使上框構件下降，并利用耐熱伸縮 性膜構件19的下面而使片狀被加工構件加壓貼合在基材A及元件EL 的上面上。藉此，元件EL由片狀被加工構件而被密封在基板A上。
此時，利用保護罩32的按壓部32c，在元件的外周外側的位置上 將被加工構件W按壓在基板上，并使周邊部32b包圍元件的外側，上 平面部32a的下面通過被加工構件W而與元件EL的上面接觸，且使該 部分的被加工構件W在元件EL的上面通過保護罩W而進行熱壓貼合， 在保護罩的外側，利用膜構件將被加工構件W在基板A上進行熱壓。 如圖15 (c)所示，使元件EL及基材A由被加工為斷面梯形狀的被加 工構件W來保護。
圖16所示為利用上述熱壓所得到之熱壓制品的剖面模式圖。圖 17所示為保護罩32 —體安裝在耐熱伸縮性膜構件19的中央部內面 上，并由上平面部32a、從上平面部32a的外周緣部向下方延伸的周 側部32b和從周側部32b的下端部向半徑方向外方向延伸之按壓部 32c構成之另一實施形態。除了按壓部32c從周側部32b的下端部向半徑方向外方向延伸這一點以外，與圖15 (a)至(c)的實施形態相 同，并省略其說明。
本發明的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置及方法可用于以下的 用途，產業上的利用價值非常高。
1、 印刷配線基板的無重疊偏離的積層貼合
2、 Rigid-Flex (軟硬)基板的密封薄膜的凹凸形狀的貼合
3、 密封薄膜向呈凹凸形狀、曲面形狀的元件內置基板、封裝基板 等的貼合
4、 對印刷了的薄膜的非印刷部分等必要位置的軋紋成形、印刷了 速度表的汽車速度面板的成形等的防止印刷位置偏離
5、 要求半導體等的取出位置的正確之封裝容器的成形(精密三維 成形)
6、 藉由將2層或者2層以上的貼銅積層板等所構成的可伸縮彎曲 的電路用基板片積層體局部地進行溝成形貼合，而實施的可收縮彎曲 的印刷配線基板的制造
7、 在上面為彎曲面狀的便攜電話主體等成形物中，向撓性印刷配 線板、可彎曲的有機EL面板或觸摸面板等薄板狀被加工品的貼合加工。
權利要求
1. 一種薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，為用于對薄板狀被加工構件進行熱壓加工的熱壓加工裝置，包括(1)基座；(2)下部加熱板，在基座上面隔熱配置著；(3)下型構件，配置在下部加熱板上面并具有平坦且水平的上面；(4)下框構件，包圍在基座部上所立起設置的下型構件；(5)取出裝置，用于取出置于下型構件上面的被加工構件；(6)支柱，立起設置在基座部；(7)按壓上板，固定在支柱上部；(8)上部加熱板，在按壓上板的下面隔熱配置著；(9)上框構件，配置在上部加熱板的下面，且下端部底面可與下框構件的上端部上面相抵接；(10)耐熱伸縮性膜構件，貼在上框構件的下端部上；(11)熱媒體，填充在由上部加熱板、上框構件和耐熱伸縮性膜構件所區劃的熱媒體填充空間中；(12)熱媒體通路，可打開關閉，用于對熱媒體填充空間供給排出熱媒體；(13)驅動裝置，使下型構件和上框構件相對移動，并使上框構件的下端部底面與下框構件的上端部上面抵接分離；而且，(14)該薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置是使下型構件和上框構件相對移動，并使上框構件的下端部底面與下框構件的上端部上面相抵接，且利用上部加熱板及下部加熱板來對被加工構件進行預熱，對熱媒體填充空間內的熱媒體施加壓力，防止耐熱伸縮性膜構件向外周半徑方向外側擴展，并利用耐熱伸縮性膜構件來對被加工構件進行規定的熱壓加工；其特征在于(1)薄板狀被加工構件用熱壓裝置還具有膜構件水平保持構件，其防止耐熱伸縮性膜構件下垂而實質上保持水平，且從水平方向看，以保持耐熱伸縮性膜構件的位置大致一定之形態而安裝著；(2)在防止耐熱伸縮性膜構件垂下而實質上保持水平的狀態下，使耐熱伸縮性膜構件的下面與下型構件上的被加工構件的上面相抵接；(3)在利用上部加熱板及下部加壓板將被加工構件預熱后，對熱媒體填充空間內的熱媒體施加壓力，防止耐熱伸縮性膜構件向外周半徑方向外側擴展，且利用耐熱伸縮性膜構件而對被加工構件進行規定的熱壓加工。
2. 如權利要求1所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其特 征在于，在下型構件上的與膜構件水平保持構件不對向的位置處，設 置上面開口的凹部或貫通孔，并對熱媒體施加壓力而利用耐熱伸縮性 膜構件來對被加工構件進行凹部形成加工。
3. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，膜構件水平保持構件由安裝在耐熱伸縮性膜構件上的下 端部、從下端部向上方延伸的軸部和軸部上方的上端部構成，且上端 部保持在上部加熱板上。
4. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，在下框構件的下端部下方或上框構件的上端部上方設置 彈簧，緩和下框構件的上端部上面和上框構件的下端部底面抵接時的 沖擊。
5. 如權利要求3所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其特征在于，在下框構件的下端部下方或上框構件的上端部上方設置彈簧， 緩和下框構件的上端部上面和上框構件的下端部底面抵接時的沖擊。
6. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，膜構件水平保持構件由安裝在耐熱伸縮性膜構件上的下 端部、從下端部向上方延伸的軸部和軸部上方的上端部構成，且膜構 件水平保持構件的軸部及/或上端部沿著水平方向固定，并沿著上下方 向滑動自如地保持在承接部上，而且，在下框構件的下端部下方或上 框構件的上端部上方設置彈簧，緩和在關閉熱媒體通路的狀態下該下 框構件的上端部上面和上框構件的下端部底面相抵接時的沖擊，并對 抗彈簧的力而使上框構件向下框構件的方向再移動或使下框構件向上 框構件的方向再移動，對被加工構件進行規定的熱壓加工。
7. 如權利要求3所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其特 征在于，膜構件水平保持構件由安裝在耐熱伸縮性膜構件上的下端部、 從下端部向上方延伸的軸部和軸部上方的上端部構成，且膜構件水平 保持構件的軸部及/或上端部沿著水平方向固定，并沿著上下方向滑動 自如地保持在承接部上，而且，在下框構件的下端部下方或上框構件 的上端部上方設置彈簧，緩和在關閉熱媒體通路的狀態下該下框構件 的上端部上面和上框構件的下端部底面相抵接時的沖擊，并對抗彈簧 的力而使上框構件向下框構件的方向再移動或使下框構件向上框構件 的方向再移動，對被加工構件進行規定的熱壓加工。
8. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，設置多列膜構件水平保持構件，并在各列上分離配置多 個膜構件水平保持構件，且采用使各列上分離配置的多個膜構件水平 保持構件的下端部非連續或連續地形成1列之形態。
9. 如權利要求3所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其特征在于，設置多列膜構件水平保持構件，并在各列上分離配置多個膜 構件水平保持構件，且采用使各列上分離配置的多個膜構件水平保持 構件的下端部非連續或連續地形成1列之形態。
10. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，使耐熱伸縮性膜構件從上框構件的下端部底面向下方突 出，并使下框構件的內周面可在下型構件的外周面上滑動，在使下型 構件和上框構件相對移動而使上框構件的下端部底面與下框構件的上 端部上面相抵接時，由于耐熱伸縮性膜構件的外周側面與下框構件的 內周面抵接，而防止向半徑方向外側的伸展。
11. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，將下框構件通過彈簧而設置在基座上，并在按壓上板的 下方對支柱可滑動地設置中間移動板，且在中間移動板的下面上隔熱 固定上部加熱板，并在按壓上板的上方設置移動氣缸，且將移動氣缸 的活塞桿的下端部通過按壓上板而固定在中間移動板上。
12. 如權利要求3所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其 特征在于，將下框構件通過彈簧而設置在基座上，并在按壓上板的下 方對支柱可滑動地設置中間移動板，且在中間移動板的下面上隔熱固 定上部加熱板，并在按壓上板的上方設置移動氣缸，且將移動氣缸的 活塞桿的下端部通過按壓上板而固定在中間移動板上。
13. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，采用這樣的構成，使耐熱伸縮性膜構件的一部分為保護 罩，并將膜構件水平保持構件的下端部安裝在保護罩上，且使膜構件 水平保持構件將保護罩以實質上成水平且從水平方向看保持該保護罩 的位置大致成一定之形態而進行保持，當對被加工構件進行熱壓加工 時，在被加工構件的與保護罩對應的部分上，利用保護罩來進行保護而不經由耐伸縮性膜構件來直接施加熱壓壓力，在除此以外的部分上， 通過耐熱伸縮性膜構件來對被加工構件進行熱壓。
14. 如權利要求3所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其 特征在于，采用這樣的構成，使耐熱伸縮性膜構件的一部分為保護罩， 并將膜構件水平保持構件的下端部安裝在保護罩上，且使膜構件水平 保持構件將保護罩以實質上成水平且從水平方向看保持該保護罩的位 置大致成一定之形態而進行保持，當對被加工構件進行熱壓加工時， 在被加工構件的與保護罩對應的部分上，利用保護罩來進行保護而不 經由耐伸縮性膜構件來直接施加熱壓壓力，在除此以外的部分上，通 過耐熱伸縮性膜構件來對被加工構件進行熱壓。
15. 如權利要求13所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其 特征在于，采用這樣的構成，在置于下型構件上且上面呈凸部狀之基 材上配置被加工構件，且保護罩形成包圍凸部的形狀，并在熱壓加工 時，使保護罩的中央下面通過被加工構件而與凸部上面接觸，且在凸 部上面通過保護罩，而在除此以外的部分上通過耐熱伸縮性膜構件， 將被加工構件在基材上面進行熱壓。
16. 如權利要求14所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其 特征在于，采用這樣的構成，在置于下型構件上且上面呈凸部狀之基 材上配置被加工構件，且保護罩形成包圍凸部的形狀，并在熱壓加工 時，使保護罩的中央下面通過被加工構件而與凸部上面接觸，且在凸 部上面通過保護罩，而在除此以外的部分上通過耐熱伸縮性膜構件， 將被加工構件在基材上面進行熱壓。
17. 如權利要求13所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其 特征在于，保護罩由平面部、從平面部的外緣部向下方伸展的周側部 和周側部的下端部的按壓部構成。
18. 如權利要求1或2所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置， 其特征在于，藉由使滑動臺沿橫方向可移動地配置在基座上面，并使 下部加熱板配置在滑動臺上，且利用滑動臺移動裝置使滑動臺出入于 熱壓加工裝置主體的內部，從而可使下部加熱板、下框構件及下型構 件出入于熱壓加工裝置主體的內部而取出加工品，并在新安裝了被加 工構件之后配置在熱壓加工裝置主體的內部。
19. 如權利要求3所述的薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置，其 特征在于，藉由使滑動臺沿橫方向可移動地配置在基座上面，并使下 部加熱板配置在滑動臺上，且利用滑動臺移動裝置使滑動臺出入于熱 壓加工裝置主體的內部，從而可使下部加熱板、下框構件及下型構件 出入于熱壓加工裝置主體的內部而取出加工品，并在新安裝了被加工 構件之后配置在熱壓加工裝置主體的內部。
20. —種熱壓加工方法，為用于對薄板狀被加工構件進行熱壓加 工的熱壓加工方法，是(1)在具有平坦且水平的上面之下型構件的上 面上配置薄板狀被加工構件，(2)在下面具有耐熱伸縮性膜構件的熱 媒體填充空間中填充熱媒體，(3)使耐熱伸縮性膜構件的下面與下框 構件上的被加工構件的上面抵接，(4)將被加工構件進行預熱，(5) 對熱媒體填充空間的熱媒體施加壓力，(6)防止耐熱伸縮性膜構件向 外周半徑方向外側擴展，且利用耐熱伸縮性膜構件來對被加工構件進 行規定的熱壓加工；其特征在于 _(1) 下面具有耐熱伸縮性膜構件的熱媒體填充空間，為了防止耐 熱伸縮性膜構件的下面下垂，而以實質上水平且從水平方向看保持位 置大致一定之形態進行配置，(2) 在防止耐熱伸縮性膜構件下垂而實質上保持水平的狀態下，將耐熱伸縮性膜構件的下面與下框構件上的被加工構件的上面相抵 接，(3)對熱媒體填充空間的熱媒體施加壓力，防止耐熱伸縮性膜構 件向外周半徑方向外側擴展，且利用耐熱伸縮性膜構件來對被加工構 件進行規定的熱壓加工。
全文摘要
本發明提供一種薄板狀被加工構件用熱壓加工裝置及熱壓加工方法，防止耐熱伸縮性膜構件的下垂而在水平上無位置偏離地進行保持，并防止該膜構件向外周半徑外側方向擴展，且在薄板狀被加工構件上以均勻的壓力進行正確的熱壓加工。該熱壓加工裝置是在由上框構件的下端部上所張貼的耐熱伸縮性膜構件、上部加熱板和上框構件所區劃的熱媒體填充空間中填充熱媒體，并設置膜構件水平保持構件，防止該膜構件下垂而實質上保持水平，且從水平方向看，使保持該膜構件的位置保持一定，并使下型構件和上框構件相對移動，使上框構件的下端部底面與下框構件的上端部上面相抵接，且使該膜構件的下面與下型構件上的被加工構件的上面相抵接。
文檔編號B30B1/00GK101474876SQ20081018605
公開日2009年7月8日 申請日期2008年12月12日 優先權日2007年12月14日
發明者伊藤英敏 申請人:米卡多機器販賣株式會社