半導體芯片自動焊接固定裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體芯片制程技術領域，特別涉及一種可以避免半導體芯片在邦定時出現變形進而影響其電性能的半導體芯片自動焊接固定裝置。
【背景技術】
[0002]半導體芯片在邦定過程中，需要將芯片與支架進行焊接形成信號通路，在邦定時需要將芯片通過散熱的芯片底襯與芯片支架固定，芯片底襯通常采用壓合與芯片支架，由于工藝的原因，使芯片底襯與芯片支架之間存在一定的間隙，將芯片粘合固定在芯片支架后進行邦定時，由于芯片支架與芯片底襯之間存在空隙，在邦定受力時芯片支架容易出現彎曲變形，影響邦定的芯片電性能。
【發明內容】
[0003]本發明主要解決的技術問題是提供一種半導體芯片自動焊接固定裝置，該半導體芯片自動焊接固定裝置可以避免在對半導體芯片進行邦定作業出現芯片支架變形，影響邦定的芯片電性能，提高芯片邦定的穩定性。
[0004]為了解決上述問題，本發明提供一種半導體芯片自動焊接固定裝置，該半導體芯片自動焊接固定裝置包括:驅動電機和與該驅動電機傳動配合的傳動機構，以及固定芯片支架的夾緊支撐機構，該夾緊支撐機構包括與傳動軸傳動配合的插片撞塊和使上下往復移動的第一復位傳動機構，該插片撞塊上部兩側設有兩個同步水平往復移動的插片架，每個插片架上設有一可插入芯片底襯與芯片支架之間的間隙的插片，插片撞塊向上移動時兩個插片分開，插片撞塊向下移動時兩個插片復位。
[0005]進一步地說，所述第一復位傳動機構包括設于插片撞塊的插片撞塊從動輪，該插片撞塊從動輪與轉軸上的插片凸輪傳動配合，在固定座與插片撞塊之間設有第一復位彈
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[0006]進一步地說，所述第一復位傳動機構包括一端與插片撞塊連接的撞塊傳動桿，該撞塊傳動桿的另一端與插片凸輪同圓心的環形槽配合。
[0007]進一步地說，還包括芯片支架抬升機構，其包括與轉軸上基座凸輪配合的基座和使基座上下往復移動的第二復位傳動機構。
[0008]進一步地說，所述第二復位傳動機構包括與基座凸輪配合的基座從動輪，在基座與固定座之間設有第二復位彈簧。
[0009]進一步地說，所述第二復位傳動機構包括一端與基座連接的基座傳動桿，該基座傳動桿的另一端與基座凸輪同圓心的環形槽配合。
[0010]進一步地說，還包括壓緊機構，其包括與轉軸上壓具凸輪配合的壓具座和使壓具座上下往復移動第三復位傳動機構，所述壓具座上設有與芯片配合的壓爪。
[0011]進一步地說，所述壓具座第二復位傳動機構包括設于壓具座并與壓具凸輪配合的從動輪配合，所述固定座與壓具座之間設有第三復位彈簧。
[0012]進一步地說，所述第三復位傳動機構包括一端與壓具座連接的壓具傳動桿，該壓具傳動桿的另一端與壓具凸輪同圓心的環形槽配合。
[0013]進一步地說，所述插片撞塊為楔狀。
[0014]進一步地說，所述半導體芯片自動焊接固定裝置還包括與底座固定的導軌支架，該導軌支架上設有兩個平行設置的送料導軌。
[0015]進一步地說，所述半導體芯片自動焊接固定裝置還包括加熱模組。
[0016]
本發明半導體芯片自動焊接固定裝置，包括驅動電機和與該驅動電機傳動配合的傳動機構，以及固定芯片支架的夾緊支撐機構，該夾緊支撐機構包括與傳動軸傳動配合的插片撞塊和使上下往復移動的第一復位傳動機構，該插片撞塊上部兩側設有兩個同步水平往復移動的插片架，每個插片架上設有一可插入芯片底襯與芯片支架之間的間隙的插片，插片撞塊向上移動時兩個插片分開，插片撞塊向下移動時兩個插片復位。工作時在驅動電機驅動下，傳動軸使插片撞塊向上移動，使兩個插片架分別向外側移動分開，此時當芯片處于邦定位置時，插片撞塊向下移動，使兩個芯片插片架在第一復位部件的作用下相向移動，通過適當調試，使得插片架恰好位于邦定的芯片支架與芯片底襯之間的間隙，對芯片支架起到支撐作用，避免邦定焊接時，芯片支架受力出現支架形變，影響芯片的特性。
[0017]
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單介紹，顯而易見地，而描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來說，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他附圖。
[0019]圖1是本發明半導體芯片自動焊接固定裝置實施例結構示意圖。
[0020]圖2是本發明半導體芯片自動焊接固定裝置實施例結構分解示意圖。
[0021]圖3是半導體芯片自動焊接固定裝置驅動機構實施例結構示意圖。
[0022]圖4是插片機構實施例結構示意圖。
[0023]圖5是插片機構實施例結構剖視示意圖。
[0024]圖6是基座抬升機構實施例結構不意圖。
[0025]圖7是壓具機構實施例結構示意圖。
[0026]部分標號說明:
底座I ;驅動電機2 ;傳動軸3 ;固定支架4 ;固定座5 ;基座6 ;
壓具座7 ;壓具8 ;送料導軌9 ;第一復位彈簧10 ;加熱模組11 ;
插片架12 ;第四復位部件13 ;第三復位彈簧14 ;壓具凸輪15 ;
壓具從動輪16 ;插片撞塊從動輪17 ;插片凸輪18 ;基座凸輪19 ;
軸承20 ;基座從動輪21 ;插片撞塊22 ;第二復位彈簧23 ;插片24 ;
壓爪81。
[0027]
下面結合實施例，并參照附圖，對本發明目的的實現、功能特點及優點作進一步說明。
【具體實施方式】
[0028]為了使要發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0029]如圖1-圖5所示，本發明提供一種半導體芯片自動焊接固定裝置實施例，
該半導體芯片自動焊接固定裝置包括:驅動電機2和與該驅動電機2傳動配合的傳動機構，以及固定芯片支架的夾緊支撐機構，該夾緊支撐機構包括與傳動軸3傳動配合的插片撞塊22和使上下往復移動的第一復位傳動機構，該插片撞塊22上部兩側設有兩個同步水平往復移動的插片架12，每個插片架12上設有一可插入芯片底襯與芯片支架A之間的間隙的插片24，插片撞塊22向上移動時兩個插片24分開，插片撞塊22向下移動時兩個插片24復位。
[0030]具體地說，所述自動焊接固定裝置包括與底座I固定的固定支架4，該固定支架4上設有兩個平行設置的送料導軌9，其中該固定支架4為N形或幾字形。所述驅動電機2固定在底座I上，該驅動電機2的轉軸與傳動軸3連接，該傳動軸3通過兩個軸承20與底座I固定。所述傳動機構包括傳動軸3和與傳動軸3固定的插片凸輪18。
[0031]所述邦定(Bonding,芯片打線)，是芯片生產工藝中一種打線的方式，用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接。
[0032]
所述夾緊支撐機構在邦定焊接時對芯片支架起到支撐固定作，避免芯片支架出現變形。所述第一復位傳動機構使插片撞塊22能在轉軸的驅動下上下往復運動，從而使兩個插片24在第一復位彈簧10作用下同步左右移動。所述插片撞塊22的上部為楔狀，便于插片撞塊22向上移動時，更容易將兩個插片架12向外側推移，使與兩個插片架12分別固定的插片24遠離方向移動，即兩個插片24處于打開狀態。該插片架12與插片撞塊22配合位置可以設為斜面或導槽，便于插片撞塊10在插片凸輪18作用下更容易推動兩個插片架12左右兩側同步移動。
[0033]該第一復位傳動機構包括設于插片撞塊22的插片撞塊從動輪17，該插片撞塊從動輪17與轉軸3上的插片凸輪18傳動配合。在基座6與插