片撞塊22之間設有第二復位彈簧23，該第二復位彈簧23使得插片凸輪18能與插片撞塊從動輪17之間保持緊密接觸，使其能與插片凸輪18轉動頻率同步作上下往復移動。在兩個插片架12之間設有第一復位彈簧10，該第一復位彈簧10使得兩個插片24能夠在插片撞塊22下移后能同步復位，即回到兩者距離最近的初始狀態。
[0034]當插片撞塊22移動到最高位置時，兩個插片24處于打開狀態，即兩者距離最大，此時將需要邦定焊接芯片與芯片支架A放置在該位置后，插片撞塊22下移，在，所述第一復位彈簧10作用下兩個插片24復位，通過適應調試，可以在插片24復位時插入芯片支架A與芯片底襯之間的間隙，使插片24對芯片支架起到支撐作用，邦定焊接時不會出現芯片支架A變形現象，影響芯片的電性能。
[0035]所述第一復位傳動機構也可以采用以下結構:包括一端與插片撞塊22連接的撞塊傳動桿(附圖未標示)，該撞塊傳動桿的另一端與插片凸輪18上設置的同圓心環形槽(附圖未標示)配合，插片凸輪18在轉軸3的帶動下轉動，通過撞塊傳動桿使插片撞塊22上下往復移動，進而使插片24能打開和復位。所述同圓心環形槽是指插片凸輪18的幾何圓心，而不是插片凸輪18與轉軸3連接處的軸心。
[0036]如圖6所示，所述自動焊接固定裝置還可以包括芯片支架抬升機構，該芯片支架抬升機構使邦定焊接部分的芯片支架A能與送料導軌9分離，避免對焊接的影響。該芯片支架抬升機構包括與轉軸上基座凸輪19配合的基座6和使基座6上下往復移動的第二復位傳動機構。該第二復位傳動機構設與轉軸3上的基座凸輪19配合的基座從動輪21，所述基座6與固定座5之間設有第四復位彈簧13，在基座凸輪19與基座6和第四復位部件13的配合下，使得基座6可以上下移動。
[0037]所述第二復位傳動機構也可以包括一端與基座6連接的基座傳動桿(附圖未標示)，該基座傳動桿的另一端與基座凸輪19上設置的同圓心環形槽(附圖未標示)配合，基座凸輪19在轉軸3的帶動下轉動，通過基座傳動桿使基座6上下往復移動。所述同圓心環形槽是指基座凸輪的幾何圓心。
[0038]為了對芯片進行固定，還包括對芯片進行壓緊固定的壓緊機構，如圖7所示，該壓緊機構包括與轉軸上壓具凸輪15配合的壓具座7和使壓具座7上下往復移動第三復位傳動機構，所述壓具座7上設有壓具8，該壓具8上設有與芯片配合的壓爪81。所述壓具座第二復位傳動機構包括設于壓具座7并與壓具凸輪15配合的壓具從動輪16配合，所述固定座5與壓具座7之間設有第三復位彈簧14。該第三復位彈簧14使得壓具從動輪16能與壓具凸輪15保持緊密接觸，使壓具8上的壓爪81能與插片24協調地配合固定芯片，便于邦定焊接。
[0039]所述第三復位傳動機構也可采用，包括一端與壓具座7連接的壓具傳動桿(附圖未標示)，該壓具傳動桿的另一端與壓具凸輪15上設置的同圓心環形槽(附圖未標示)配合，壓具凸輪15在轉軸3的帶動下轉動，通過壓具傳動桿使壓具座上下往復移動，同樣能實現上述作用。所述同圓心環形槽是指壓具凸輪15的幾何圓心。
[0040]
以復位彈簧作為復位傳動機構一部分為例，具體說明所述壓緊機構與夾緊支撐機構和芯片支架抬升機構相互配合工作過程如下:
初始狀態，所述基座6處于最低位，所述壓爪81處于最高位，所述插片24也處于打開狀態；當驅動電機2工作時，基座凸輪19使基座6向上移動，將芯片支架A抬離送料導軌9，并對芯片起到臨時支撐，避免送料導軌9對焊接的影響。此時插片凸輪18轉動到最低點，在第二復位彈簧23作用下使插片撞塊22向下移動至最低點，在第一復位彈簧10作用下兩個插片架12同步向內側移動。通過適當調試，插片24恰好能插入芯片支架A與芯片底襯之間的間隙，對芯片支架A起到支撐作用，避免芯片支架A與芯片進行焊接時出現變形，影響芯片的性能。然后由電機2驅動的轉軸3使壓具凸輪15與第三復位彈簧14共同作用下，使壓具座7向下移動，設于壓具座7的壓爪81向下移動壓緊芯片，完成芯片支架A的壓緊固定。當焊接完成后，轉軸3轉動，在第三復位彈簧14作用下使得壓具座7升起離開壓緊芯片支架A位置，而基座凸輪19使基座6向下移動離開芯片支架A，同時插片24處于打開狀態，完成對芯片支架固定，實現對芯片邦定操作。
[0041]在本實施例中，可以根據需要，所述半導體芯片自動焊接固定裝置還包括加熱模組11。
[0042]
以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.半導體芯片自動焊接固定裝置，包括驅動電機和與該驅動電機傳動配合的傳動機構，以及固定芯片支架的夾緊支撐機構，該夾緊支撐機構包括與傳動軸傳動配合的插片撞塊和使上下往復移動的第一復位傳動機構，該插片撞塊上部兩側設有兩個同步水平往復移動的插片架，每個插片架上設有一可插入芯片底襯與芯片支架之間的間隙的插片，插片撞塊向上移動時，兩個插片分開，插片撞塊向下移動時，兩個插片復位。2.根據權利要求1所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:所述第一復位傳動機構包括設于插片撞塊的插片撞塊從動輪，該插片撞塊從動輪與轉軸上的插片凸輪傳動配合，在固定座與插片撞塊之間設有第一復位彈簧。3.根據權利要求1所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:所述第一復位傳動機構包括一端與插片撞塊連接的撞塊傳動桿，該撞塊傳動桿的另一端與插片凸輪同圓心的環形槽配合。4.根據權利要求1所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:還包括芯片支架抬升機構，其包括與轉軸上基座凸輪配合的基座和使基座上下往復移動的第二復位傳動機構。5.根據權利要求4所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:所述第二復位傳動機構包括與基座凸輪配合的基座從動輪，在基座與固定座之間設有第二復位彈簧。6.根據權利要求4或5所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:所述第二復位傳動機構包括一端與基座連接的基座傳動桿，該基座傳動桿的另一端與基座凸輪同圓心的環形槽配合。7.根據權利要求1或4所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:還包括壓緊機構，其包括與轉軸上壓具凸輪配合的壓具座和使壓具座上下往復移動第三復位傳動機構，所述壓具座上設有與芯片配合的壓爪。8.根據權利要求7所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:所壓具座第二復位傳動機構包括設于壓具座并與壓具凸輪配合的壓具從動輪配合，所述固定座與壓具座之間設有第三復位彈簧。9.根據權利要求7所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:所述第三復位傳動機構包括一端與壓具座連接的壓具傳動桿，該壓具傳動桿的另一端與壓具凸輪同圓心的環形槽配合。10.根據權利要求1所述的半導體芯片自動焊接固定裝置，其特征在于:所述半導體芯片自動焊接固定裝置還包括與底座固定的導軌支架，該導軌支架上設有兩個平行設置的送料導軌。
【專利摘要】本發明適用于半導體芯片制程技術領域。本發明公開一種半導體芯片自動焊接固定裝置，其包括驅動電機和與該驅動電機傳動配合的傳動機構，以及固定芯片支架的夾緊支撐機構，該夾緊支撐機構包括與傳動軸傳動配合的插片撞塊和使上下往復移動的第一復位傳動機構，該插片撞塊上部兩側設有兩個同步水平往復移動的插片架，每個插片架上設有一可插入芯片底襯與芯片支架之間的間隙的插片，插片撞塊向上移動時兩個插片分開，插片撞塊向下移動時兩個插片復位。通過適當調試，使得插片恰好位于邦定的芯片支架與芯片底襯之間的間隙，對芯片起到支撐作用，避免邦定焊接時芯片與芯片支架受力時出現支架形變，影響芯片的特性。
【IPC分類】B23K37/04
【公開號】CN105171308
【申請號】
【發明人】李煥然
【申請人】深圳英飛自動化設備有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月30日