一種噴墨滲花有釉瓷質磚及其制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及建筑陶瓷技術領域，特別是涉及一種噴墨滲花有釉瓷質磚及其制備方法。
【背景技術】
[0002]目前，滲花磚類產品主要有絲網、輥筒和淋面漿噴墨滲花。絲網和輥筒較為傳統，但其因裝飾色彩不豐富，防污性能差，漸漸被噴墨滲花所取代。專利公開號為102795892A的專利申請公開了一種噴墨滲花瓷質磚及其生產方法，其技術方案為在普通坯體上淋一層面漿，烘干后噴墨水和助滲劑，之后燒成拋光。由于其采用彈性模塊拋光，且噴墨滲花的滲透深度有限，滲的越深，圖案越不清晰，所以拋光的深度很淺，表面波浪紋明顯。專利號103467103A公開了一種一次燒成超晶石陶瓷磚的生產方法及瓷磚，其技術方案為在普通坯體上淋一層底釉后噴墨裝飾，再淋透明釉，燒成拋光。因其淋透明釉的厚度較厚，要求0.4?0.6mm,燒成后厚度約0.3?0.5mm,因此可用非彈性模塊拋光，使得表面無波浪紋，平整如鏡。但實際生產過程中透明釉的厚度越厚，釉的粘度也越大，釉層中的氣泡難以排出，造成拋后防污差。且釉層加厚，又需透明，其配方中加入了大量堿金屬助熔，造成其耐化學腐蝕性極差，硬度不高。因此，該領域迫切需要一種簡便易行地制備優質噴墨滲花有釉瓷質磚的制備方法。
【發明內容】
[0003]本發明旨在克服現有噴墨滲花有釉瓷質磚拋光后磚面波浪紋的缺陷，以及一次燒超晶石耐化學腐蝕性差，防污差，硬度差等的缺陷。本發明提供了一種噴墨滲花有釉瓷質磚及其制備方法。
[0004]本發明提供了一種噴墨滲花有釉瓷質磚的制備方法，包括:
1)制備底釉漿料和透明釉漿料，其中，以重量計，底釉漿料中底釉組成物質包括鉀長石20?50份，鈉長石5?30份，高嶺土 3?12份，煅燒高嶺土 15?30份，石英5?20份，硅酸鋯O?8份；以重量計，透明釉漿料中組成物質包括鉀長石3?10份，鈉長石30?50份，高嶺土 3?12份，煅燒高嶺土 5?15份，石英O?13份，碳酸媽5?15份，娃灰石5?20份，燒滑石4?15份，氧化鋅I?5份；
2)在坯體上，先噴淋底釉漿料，然后烘干，再在底釉層上噴涂滲花墨水以及助滲劑；靜置5分鐘以上以保證滲透效果；
3)將步驟2)中制備的坯體在800-950°C素燒；
4)在步驟3)中經素燒的坯體上，先噴淋透明釉漿料；
5)將步驟4)制備的噴淋有透明釉漿料的坯體先在1150-1230°C下燒成，然后拋光，得到所述噴墨滲花有釉瓷質磚。
[0005]因水份對墨水的滲透能力影響極大，在噴滲透墨水后不能直接淋透明釉，因此采用兩次燒成。若噴墨后直接淋透明釉，因為水份的擴散，裝飾圖案的墨水橫向，縱向擴散加大，造成圖案完全不清晰，且色差非常嚴重。
[0006]較佳地，底釉漿料中底釉組成物質還包括0.1?I份的添加劑A、I?5份的添加劑B，其中，以質量百分比計算，添加劑A的組成為Si022.01%'Al2O3 2.89%,Fe2O3 0.03%,T12 93.05%、CaO 0.03%、MgO 0.09%、K2O 0.02%、Na2O 0.06%、余量為 1.35%雜質，添加劑 B 的組成為 S12 94.41 %、Al2O3 0.14%、Fe2O3 0.05%、T12 0.05%、CaO 0.08%、MgO0.06%、K2O 0.04%、Na2O 0.21 %、余量為 4.59%雜質。
[0007]較佳地，底釉漿料中底釉組成物質的細度要求325目篩余0.8?1.2，底釉漿料的比重1.78?1.87，流速28?40秒，使用量為450?600g/m2。
[0008]較佳地，助滲劑量為25%時，墨水在底釉漿層中能夠滲透0.1?0.6mm的深度，墨水與助滲劑的噴量關系為墨水灰度加助滲劑灰度為100%。
[0009]較佳地，步驟3)中，素燒的升溫速率為10—20°C /分鐘，素燒時間為30—50分鐘。
[0010]較佳地，透明釉中透明釉組成物質的細度要求325目篩余0.4?0.8，透明釉漿料的比重1.8?1.85，流速28?44秒，使用量為400?550g/m2。
[0011]較佳地，還體上先噴水，再噴淋透明釉楽料，其中，噴水過程中水的用量為170?240g/m2。
[0012]較佳地，坯體在1150-1230°C下燒成45— 70分鐘，升溫速率為8 — 20°C /分鐘。
[0013]較佳地，所述噴墨滲花有釉瓷質磚中，底釉的厚度在0.2?0.3mm，透明釉的厚度在0.12?0.2mm,墨水在底釉楽層中能夠滲透0.1?0.6mm。
[0014]較佳地，將所述噴墨滲花有釉瓷質磚采用非彈性模塊工藝拋光，如采用金鋼石樹脂硬磨塊拋光。切削厚度為0，15?0.25mm。
[0015]本發明還提供了一種上述方法制備的噴墨滲花有釉瓷質磚。
[0016]本發明的有益效果:
由于燒成后墨水滲入底釉層，因此采用非彈性模塊進行拋光將整層透明釉拋完后再拋到底釉中上層，也不會造成局部露底。拋光后的表面層為底釉層，底釉層因其助熔劑少，始熔點高，因此排氣性能好，拋光后防污性能好，耐化學腐蝕性強，釉漿中的硅鋁含量高，其莫氏硬度也比一次燒超晶石高。
【附圖說明】
[0017]圖1示出了本發明的一個實施方式中制備的噴墨滲花有釉瓷質磚的坯體截面圖；圖2A、2B、2C分別示出示出了本發明的一個實施方式中制備的噴墨滲花有釉瓷質磚拋光前的坯體截面圖、拋光后的坯體截面圖以及拋光后正面照片，從中可見拋光后的噴墨滲花有釉瓷質磚燈光反射平整如鏡；
圖3A、3B、3C分別示出示出了對比例制備的噴墨滲花有釉瓷質磚拋光前的坯體截面圖、拋光后的坯體截面圖以及拋光后正面照片。
【具體實施方式】
[0018]以下結合附圖和下述實施方式進一步說明本發明，應理解，附圖及下述實施方式僅用于說明本發明，而非限制本發明。
[0019]本發明解決的是現有技術中存在的噴墨滲花瓷質磚表面波紋明顯，拋晶磚防污差，耐化學腐蝕性差，硬度差的問題。本發明提供了一種防污性能好，耐化學腐蝕性強，硬度高，表面平整如鏡的一種噴墨滲花有釉瓷質磚的制造方法及其產品。
[0020]本發明提供了一種噴墨滲花有釉瓷質磚的制造方法及其產品，其技術方案如下:
1:滲花瓷質磚底釉的制備:為配合滲透墨水的發色，釉漿中不加入鈣、鎂、鋅、鋇等原料。其配方如下:鉀長石20?50份，鈉長石5?30份，高嶺土 3?12份，燒土 15?30份，石英5?20份，硅酸鋯O?8份，添加劑A:0.1?I份，添加劑B:1?5份。添加劑A的化學成分分析為 S12 2.01%、Al2O3 2.89%、Fe2O3 0.03%、T12 93.05%、CaO 0.03%、MgO 0.09%, K2O 0.02%, Na2O 0.06%、余量為1.35%雜質。添加劑B的化學成分分析為S12 94.41%、Al2O3 0.14%、Fe2O3 0.05%^ T12 0.05%、CaO 0.08%、MgO 0.06%、K2O0.04% ^Na2O0.21%、余量為4.59%雜質。底釉化學成分分析為S12 62.2%?69.5% ^Al2O316.5%?23%、Fe203 0.1%?0.5%^ T12 0.2%?0.8%^ CaO 0.1%?l%、MgO 0.1%?0.5%^K2O 2.0%?4.8%、Na20 2.0%?4.3%、Zr0 0.5%?5.2%、余量為 0.5%?4.2%雜質。底釉細度要求325目篩余0.8?1.2，比重1.78?1.87，流速28?40秒，備用。
[0021]2:坯體的制備及烘干:按常規方法制備瓷質磚生坯并烘干，烘干后水分控制在0.4%以下。
[0022]3:淋底釉:將步驟I制得的底釉淋在步驟2中的生坯上。單位面積所淋的底釉重量為 450 ?600g/m2。
[0023]4:再次烘干:將步驟3制得的瓷質磚坯體再次烘干，水分控制在0.8%以下。
[0024]5:噴墨裝飾:將步驟4制得的瓷質磚坯體用數碼噴墨機噴印已設計好的裝飾圖案。靜置5分鐘或5分鐘以上及可保證滲透效果；
墨水采用市面上墨水公司提供的噴墨滲花墨水以及助滲劑。其提供的顏色主要為棕色、黃色、藍色、黑色。其主要特征為:滲花墨水中的助滲劑量為25%時，墨水在底釉漿層中能夠滲透0.1?0.6mm的深度，墨水與助滲劑的噴量關系為墨水灰度加助滲劑灰度為100%。
[0025]6:素燒:將步驟5制得的瓷質磚坯體素燒，素燒的溫度在800?950°C，素燒的升溫速率為10 — 20°C /分鐘，素燒時間為30— 50分鐘。
[0026]7:透明釉的制備，透明釉漿料中組成物質包括鉀長石3?10份，鈉長石30?50份，高嶺土 3?12份，煅燒高嶺土 5?15份，石英O?13份，碳酸媽5?15份，娃灰石5?20份，燒滑石4?15份，氧化鋅I?5份。其化學成分分析如下=S12 42.9%?55.8%、Al2O3 17.5%~ 23% ^ Fe2O3 0.1%?0.5% ^ T12 0.1%?0.4% ^ CaO 6.8%~ 13.1 % ^ MgO0.8%?3.5%、Κ201.0%?3.1 % ^Na2O 3.0%?6.3%、Ζη0 1.5%?5.5%余量為 3.9%?9.2%雜質。透明釉的細度要求325目篩余0.4?0.8，比重1.8?1.85流速28?44秒。
[0027]8:噴水:將步驟6制得的坯體噴水，單位面積所噴水的重量為170?240g/m2。
[0028]9:淋透明釉:將步驟7制得的透明釉淋在步驟8制得的素燒坯體上，單位面積所淋的透明釉重量為400?550g/m2。
[0029]10:燒成:將步驟9制得的瓷質磚坯體燒成，燒成溫度為1150?1230°(:，燒成45—70分鐘，升溫速率為8 —